與極化無關的可調式聲光濾波器及其方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文與極化無關的可調式聲光濾波器及其方法的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 專利性質是發明, 計畫名稱是光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫, 專利發明人是林耕華, 黃承彬, 周維仁, 楊淑媚, 胡杰, 證書號碼是ZL01100585.8.

序號413
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文與極化無關的可調式聲光濾波器及其方法
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
專利發明人林耕華, 黃承彬, 周維仁, 楊淑媚, 胡杰
核准國家中國大陸
獲證日期(空)
證書號碼ZL01100585.8
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明是一種極化無關的可調式聲光濾波裝置及其方法，用以繞射輸入光成為不受聲波影響之第一輸出光與受聲波影響之第二輸出光；係利用極化分離器將輸入光分離為正交之兩道光，數個偏振旋轉器使光的偏振方向旋轉90度，聲光器使特定波長光的偏振方向旋轉90度，再經由適當的光合併設計組合正交之兩道光；其濾波方式與入射光之偏極性質無關，且具有分光比例高、體積小、成本低之優點。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張弘文
電話(03)5918318
傳真(空)
電子信箱hwchang@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
備註原領域別為通訊光電，95年改為電資通光
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

413

產出年度

93

領域別

(空)

專利名稱-中文

與極化無關的可調式聲光濾波器及其方法

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

專利發明人

林耕華, 黃承彬, 周維仁, 楊淑媚, 胡杰

核准國家

中國大陸

獲證日期

(空)

證書號碼

ZL01100585.8

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明是一種極化無關的可調式聲光濾波裝置及其方法，用以繞射輸入光成為不受聲波影響之第一輸出光與受聲波影響之第二輸出光；係利用極化分離器將輸入光分離為正交之兩道光，數個偏振旋轉器使光的偏振方向旋轉90度，聲光器使特定波長光的偏振方向旋轉90度，再經由適當的光合併設計組合正交之兩道光；其濾波方式與入射光之偏極性質無關，且具有分光比例高、體積小、成本低之優點。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

張弘文

電話

(03)5918318

傳真

(空)

電子信箱

hwchang@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為通訊光電，95年改為電資通光

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

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# 03 5918318 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號1226
產出年度94
技術名稱-中文光纖陣列接頭製作及測試技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文V-groove 製作技術；光纖陣列接頭研磨拋光技術_x000D_；纖芯間距精密量測技術；環測技術
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Fiber Array Block_x000D_：FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Number: 1, 8, 16, 32, 40；Core Pitch Measurement System：Accuracy < 0.1 mm、Measurement Speed = 1 fiber/sec
技術成熟度(空)
可應用範圍多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝
潛力預估具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。
聯絡人員張弘文
電話(03) 5918318
傳真(03)5917702
電子信箱hwchang@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備需有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。
需具備之專業人才需有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。
序號: 1226
產出年度: 94
技術名稱-中文: 光纖陣列接頭製作及測試技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: V-groove 製作技術；光纖陣列接頭研磨拋光技術_x000D_；纖芯間距精密量測技術；環測技術
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Fiber Array Block_x000D_：FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Number: 1, 8, 16, 32, 40；Core Pitch Measurement System：Accuracy < 0.1 mm、Measurement Speed = 1 fiber/sec
技術成熟度: (空)
可應用範圍: 多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝
潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。
聯絡人員: 張弘文
電話: (03) 5918318
傳真: (03)5917702
電子信箱: hwchang@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: 需有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。
需具備之專業人才: 需有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。

# 03 5918318 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號1227
產出年度94
技術名稱-中文非溫控高速雷射技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用E-beam的方式造成Phase Shift 光柵的功能；利用後段製程的調整提高DFB的良率。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格FP LD_x000D_：BW>10Gb/s.、Low threshold6mW(bais at 35mA)_x000D_、To>85K _x000D_；DFB LD_x000D_：SMSR>30dB.、BW>10Gb/s_x000D_、To>70K.
技術成熟度(空)
可應用範圍1.25G, 2.5G, 10G Transmitter module.
潛力預估利用特殊製程將高品質LD良率提升至量產等級。
聯絡人員張弘文
電話(03) 5918318
傳真(03)5917702
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所須軟硬體設備須具備無塵室並有Mask aligner、RIE、CVD、E-gun、爐管等機台。
需具備之專業人才須具備無塵室並有Mask aligner、RIE、CVD、E-gun、爐管等機台。
序號: 1227
產出年度: 94
技術名稱-中文: 非溫控高速雷射技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用E-beam的方式造成Phase Shift 光柵的功能；利用後段製程的調整提高DFB的良率。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: FP LD_x000D_：BW>10Gb/s.、Low threshold6mW(bais at 35mA)_x000D_、To>85K _x000D_；DFB LD_x000D_：SMSR>30dB.、BW>10Gb/s_x000D_、To>70K.
技術成熟度: (空)
可應用範圍: 1.25G, 2.5G, 10G Transmitter module.
潛力預估: 利用特殊製程將高品質LD良率提升至量產等級。
聯絡人員: 張弘文
電話: (03) 5918318
傳真: (03)5917702
電子信箱: hwchang@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: 須具備無塵室並有Mask aligner、RIE、CVD、E-gun、爐管等機台。
需具備之專業人才: 須具備無塵室並有Mask aligner、RIE、CVD、E-gun、爐管等機台。

# 03 5918318 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號1228
產出年度94
技術名稱-中文高速光發射、接收次模組封裝技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文突破傳統TO-Can封裝技術所衍生之寄生效應，將元件操作速度限制由2.5Gb/s大幅提昇至10Gb/s。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(空)
技術成熟度(空)
可應用範圍10Gigabit Ethernet_x000D_；10Gigabit Fiber Channel
潛力預估工研院光電所已掌握高速光發射、接收次模組之元件設計、製作與封裝技術，並已在此領域中提出光次模組中、美專利申請。
聯絡人員張弘文
電話(03) 5918318
傳真(03)5917702
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所須軟硬體設備本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。
需具備之專業人才本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。
序號: 1228
產出年度: 94
技術名稱-中文: 高速光發射、接收次模組封裝技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 突破傳統TO-Can封裝技術所衍生之寄生效應，將元件操作速度限制由2.5Gb/s大幅提昇至10Gb/s。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (空)
技術成熟度: (空)
可應用範圍: 10Gigabit Ethernet_x000D_；10Gigabit Fiber Channel
潛力預估: 工研院光電所已掌握高速光發射、接收次模組之元件設計、製作與封裝技術，並已在此領域中提出光次模組中、美專利申請。
聯絡人員: 張弘文
電話: (03) 5918318
傳真: (03)5917702
電子信箱: hwchang@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: 本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。
需具備之專業人才: 本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。

# 03 5918318 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號1233
產出年度94
技術名稱-中文高速光傳接模組技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文高速光傳接模組開發已完成單模2.5Gbps技術，未來將朝Multiwavelength 10Gbps方向發展。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm._x000D_、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity-8dBm.、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity -1dBm._x000D_、Sensitivity -3dBm._x000D_、Sensitivity
技術成熟度(空)
可應用範圍ATM and SONET System。Gigabit Ethernet Transceiver Module。交換器 (Switch)。集線器 ( Hub )。網路卡 ( Network Interface Card )。光電傳輸轉換界面。
潛力預估高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術包括元件製程以及模組技術，設計以及整合技術，本所開發的光傳輸模組，極具產品競爭力。
聯絡人員張弘文
電話(03) 5918318
傳真(03)5917702
電子信箱hwchang@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備.
需具備之專業人才擬接受技術移轉廠商應具備高頻電路設計經驗、光纖基本傳輸原理與應用技術、模具開發設計經驗以及光電量測能力。
序號: 1233
產出年度: 94
技術名稱-中文: 高速光傳接模組技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 高速光傳接模組開發已完成單模2.5Gbps技術，未來將朝Multiwavelength 10Gbps方向發展。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm._x000D_、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity-8dBm.、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity -1dBm._x000D_、Sensitivity -3dBm._x000D_、Sensitivity
技術成熟度: (空)
可應用範圍: ATM and SONET System。Gigabit Ethernet Transceiver Module。交換器 (Switch)。集線器 ( Hub )。網路卡 ( Network Interface Card )。光電傳輸轉換界面。
潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術包括元件製程以及模組技術，設計以及整合技術，本所開發的光傳輸模組，極具產品競爭力。
聯絡人員: 張弘文
電話: (03) 5918318
傳真: (03)5917702
電子信箱: hwchang@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: .
需具備之專業人才: 擬接受技術移轉廠商應具備高頻電路設計經驗、光纖基本傳輸原理與應用技術、模具開發設計經驗以及光電量測能力。

# 03 5918318 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號1234
產出年度94
技術名稱-中文高速光電元件技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文高速光元件開發已完成2.5Gbps技術，未來將朝10 Gbps方向發展。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格符合2.5Gigabit Ethernet 要求；符合Bellcore 468 元件環測要求。
技術成熟度(空)
可應用範圍ATM and SONET System；Gigabit Ethernet Transceiver Module；光電傳輸轉換界面。
潛力預估高品質高速光傳接模組需具備高品質高速元件。本技術包括元件製程以及量測，設計，環境測試以及良率高的特色，本所開發的光電元件，極具產品競爭力。
聯絡人員張弘文
電話(03) 5918318
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所須軟硬體設備接受技術移轉廠商應具備光纖基本傳輸原理與應用技術、Class 10000 無塵室具備Mask aligner、RIE、CVD、E-gun(2台)、爐管、氫氧燄 等機台。
需具備之專業人才接受技術移轉廠商應具備光纖基本傳輸原理與應用技術、Class 10000 無塵室具備Mask aligner、RIE、CVD、E-gun(2台)、爐管、氫氧燄 等機台。
序號: 1234
產出年度: 94
技術名稱-中文: 高速光電元件技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 高速光元件開發已完成2.5Gbps技術，未來將朝10 Gbps方向發展。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 符合2.5Gigabit Ethernet 要求；符合Bellcore 468 元件環測要求。
技術成熟度: (空)
可應用範圍: ATM and SONET System；Gigabit Ethernet Transceiver Module；光電傳輸轉換界面。
潛力預估: 高品質高速光傳接模組需具備高品質高速元件。本技術包括元件製程以及量測，設計，環境測試以及良率高的特色，本所開發的光電元件，極具產品競爭力。
聯絡人員: 張弘文
電話: (03) 5918318
傳真: (03)5917702
電子信箱: hwchang@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: 接受技術移轉廠商應具備光纖基本傳輸原理與應用技術、Class 10000 無塵室具備Mask aligner、RIE、CVD、E-gun(2台)、爐管、氫氧燄 等機台。
需具備之專業人才: 接受技術移轉廠商應具備光纖基本傳輸原理與應用技術、Class 10000 無塵室具備Mask aligner、RIE、CVD、E-gun(2台)、爐管、氫氧燄 等機台。

# 03 5918318 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號1235
產出年度94
技術名稱-中文光通訊元件微構裝技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文多模規格已完成雛形開發，將朝單模規格繼續進行。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格多模規格 4-channel transmitter optical subassembly
技術成熟度(空)
可應用範圍ATM and SONET System；Transceiver模組；Parallel Optical Link 模組；CWDM模組。
潛力預估高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術為多通道光學元件封裝技術，具備低成本封裝之優點，以及多通道封裝技術，為未來高速傳接模組之光元件封裝方案。
聯絡人員張弘文
電話(03) 5918318
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電子信箱hwchang@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備.
需具備之專業人才接受技術移轉廠商應具光纖基本傳輸原理與應用技術、半導體製程及設計以及光學量測等。
序號: 1235
產出年度: 94
技術名稱-中文: 光通訊元件微構裝技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 多模規格已完成雛形開發，將朝單模規格繼續進行。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 多模規格 4-channel transmitter optical subassembly
技術成熟度: (空)
可應用範圍: ATM and SONET System；Transceiver模組；Parallel Optical Link 模組；CWDM模組。
潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術為多通道光學元件封裝技術，具備低成本封裝之優點，以及多通道封裝技術，為未來高速傳接模組之光元件封裝方案。
聯絡人員: 張弘文
電話: (03) 5918318
傳真: (03)5917702
電子信箱: hwchang@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: .
需具備之專業人才: 接受技術移轉廠商應具光纖基本傳輸原理與應用技術、半導體製程及設計以及光學量測等。

# 03 5918318 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號1236
產出年度94
技術名稱-中文平面光波導對準封裝技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文自動化對準耦光填膠及封裝環測技術已完成，未來將朝提昇模組組裝速度發展。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment_x000D_；X,Y, Z, ?x, ?y, ?z 6-axis Alignment_x000D_；Accuracy: X, Y, Z < 0.5?m_x000D_?x, ?y, ?z < 0.002o _x000D_；Automatic Search and Optimization_x000D_；Automatic Fiber/FAB Adhesio
技術成熟度(空)
可應用範圍高密度分波多工系統
潛力預估本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術，極具產品競爭力。
聯絡人員張弘文
電話(03) 5918318
傳真(03)5917702
電子信箱hwchang@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。
需具備之專業人才擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。
序號: 1236
產出年度: 94
技術名稱-中文: 平面光波導對準封裝技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 自動化對準耦光填膠及封裝環測技術已完成，未來將朝提昇模組組裝速度發展。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment_x000D_；X,Y, Z, ?x, ?y, ?z 6-axis Alignment_x000D_；Accuracy: X, Y, Z < 0.5?m_x000D_?x, ?y, ?z < 0.002o _x000D_；Automatic Search and Optimization_x000D_；Automatic Fiber/FAB Adhesio
技術成熟度: (空)
可應用範圍: 高密度分波多工系統
潛力預估: 本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術，極具產品競爭力。
聯絡人員: 張弘文
電話: (03) 5918318
傳真: (03)5917702
電子信箱: hwchang@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: 擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。
需具備之專業人才: 擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。

# 03 5918318 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號1237
產出年度94
技術名稱-中文AWG陣列波導光柵分波多工/解多工器
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文分波多工/解多工器朝向下列趨勢發展；體積小、高效能、適合量產、低成本；高頻道數、窄頻道間距
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(空)
技術成熟度(空)
可應用範圍高密度分波多工系統
潛力預估．與其他技術之分波多工元件相比較，具有體積小、高效能、適合量產等優點_x000D_．用於製作高頻道數、窄頻道間距的分波多工元件時成本較低
聯絡人員張弘文
電話(03) 5918318
傳真(03)5917702
電子信箱hwchang@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備．須具備平面波導封裝能力_x000D_ ．須具備光通訊被動元件的測試環境與能力
需具備之專業人才須具備平面波導封裝能力_x000D_；須具備光通訊被動元件的測試環境與能力
序號: 1237
產出年度: 94
技術名稱-中文: AWG陣列波導光柵分波多工/解多工器
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 分波多工/解多工器朝向下列趨勢發展；體積小、高效能、適合量產、低成本；高頻道數、窄頻道間距
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (空)
技術成熟度: (空)
可應用範圍: 高密度分波多工系統
潛力預估: ．與其他技術之分波多工元件相比較，具有體積小、高效能、適合量產等優點_x000D_．用於製作高頻道數、窄頻道間距的分波多工元件時成本較低
聯絡人員: 張弘文
電話: (03) 5918318
傳真: (03)5917702
電子信箱: hwchang@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: ．須具備平面波導封裝能力_x000D_ ．須具備光通訊被動元件的測試環境與能力
需具備之專業人才: 須具備平面波導封裝能力_x000D_；須具備光通訊被動元件的測試環境與能力
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與與極化無關的可調式聲光濾波器及其方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

薄膜電晶體的結構、其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林炯暐, 葉永輝 | 證書號碼: 198288

移位暫存器單元及其所組成之移位暫存器電路

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 施俊任, 陳尚立, 王博文, 林展瑞 | 證書號碼: 220255

電容屏蔽結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 卓威明, 陳昌昇, 吳俊昆, 魏培森, 翁卿亮, 賴穎俊 | 證書號碼: 192543

溝槽式金氧半電晶體

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許志維, 李永忠, 潘宗銘, 卓言 | 證書號碼: 202861

有機元件、形成具有分子排列之有機半導體層的方法、以及形成有機元件的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 周維揚, 鄭弘隆, 賴志明, 廖奇璋 | 證書號碼: 200178

直下式背光模組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 詹景翔, 蕭名君, 劉康弘, 林偉義 | 證書號碼: 200905

高密度磁性隨機存取記憶體

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 洪建中, 高明哲, 潘宗銘 | 證書號碼: 198431

高密度磁性隨機存取記憶體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 洪建中, 高明哲, 潘宗銘 | 證書號碼: 6757189

改善週期性電極排列引發光繞射效應之結構及液晶顯示裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 江欣峻, 何璨佑, 許家榮 | 證書號碼: 189045

多方向邏輯式微流體驅動控制系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 莊世瑋, 鍾震桂, 陳仲竹 | 證書號碼: 189620

低電壓低功率熱氣泡薄膜式微流體驅動裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 鍾震桂, 莊世瑋, 陳仲竹 | 證書號碼: 196530

具有不同夾厚的半穿透式液晶顯示器裝置及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張鈞傑, 莊景桑, 陳志強 | 證書號碼: 206597

靜電式驅動之微繼電器及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 王欽宏, 陳振頤, 房佩怡 | 證書號碼: 198718

形成頂閘極型薄膜電晶體元件的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 陳志強, 莊景桑, 張鈞傑 | 證書號碼: 198717

自組裝奈米導電凸塊及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 汪若蕙, 陳裕華 | 證書號碼: 200159

薄膜電晶體的結構、其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林炯暐, 葉永輝 | 證書號碼: 198288

移位暫存器單元及其所組成之移位暫存器電路

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 施俊任, 陳尚立, 王博文, 林展瑞 | 證書號碼: 220255

電容屏蔽結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 卓威明, 陳昌昇, 吳俊昆, 魏培森, 翁卿亮, 賴穎俊 | 證書號碼: 192543

溝槽式金氧半電晶體

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許志維, 李永忠, 潘宗銘, 卓言 | 證書號碼: 202861

有機元件、形成具有分子排列之有機半導體層的方法、以及形成有機元件的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 周維揚, 鄭弘隆, 賴志明, 廖奇璋 | 證書號碼: 200178

直下式背光模組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 詹景翔, 蕭名君, 劉康弘, 林偉義 | 證書號碼: 200905

高密度磁性隨機存取記憶體

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 洪建中, 高明哲, 潘宗銘 | 證書號碼: 198431

高密度磁性隨機存取記憶體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 洪建中, 高明哲, 潘宗銘 | 證書號碼: 6757189

改善週期性電極排列引發光繞射效應之結構及液晶顯示裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 江欣峻, 何璨佑, 許家榮 | 證書號碼: 189045

多方向邏輯式微流體驅動控制系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 莊世瑋, 鍾震桂, 陳仲竹 | 證書號碼: 189620

低電壓低功率熱氣泡薄膜式微流體驅動裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 鍾震桂, 莊世瑋, 陳仲竹 | 證書號碼: 196530

具有不同夾厚的半穿透式液晶顯示器裝置及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張鈞傑, 莊景桑, 陳志強 | 證書號碼: 206597

靜電式驅動之微繼電器及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 王欽宏, 陳振頤, 房佩怡 | 證書號碼: 198718

形成頂閘極型薄膜電晶體元件的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 陳志強, 莊景桑, 張鈞傑 | 證書號碼: 198717

自組裝奈米導電凸塊及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 汪若蕙, 陳裕華 | 證書號碼: 200159

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