高精度低溫共燒陶瓷之製造方法
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專利名稱-中文高精度低溫共燒陶瓷之製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是189799, 專利性質是發明, 執行單位是工研院材料所, 產出年度是93, 計畫名稱是電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫, 專利發明人是陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲.

序號	517
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	高精度低溫共燒陶瓷之製造方法
執行單位	工研院材料所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
專利發明人	陳聰文 \| 鄧文浩 \| 傅坤福 \| 張麗玲
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	189799
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明是一種高精度低溫共燒陶瓷製造方法,係利用低溫共燒陶瓷多層線路基板結構中,對尺寸精度較不敏感的多層區塊進行一般之燒結製程,再將先行燒結之陶瓷基板熟胚與其他需要高精度尺寸控制之多層生胚區塊疊壓;然後進行最後成型的燒結製程;其中,先行燒結之陶瓷基板區塊熟胚基板表面需事先製作箝制機構於非線路使用區域,箝制機構包括製作幾何形狀、製作粗糙面或是施加黏合物質,亦可混合使用上述方法;以提高後續堆疊的生胚層與熟胚基板之結合力,使最後燒結階段生胚層確實受到箝制而減少收縮以形成高精度低溫共燒陶瓷。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	鄧文浩
電話	03-5916907
傳真	03-5820206
電子信箱	whdeng@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形	(空)

序號

517

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

執行單位

工研院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫

專利發明人

陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

189799

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明是一種高精度低溫共燒陶瓷製造方法,係利用低溫共燒陶瓷多層線路基板結構中,對尺寸精度較不敏感的多層區塊進行一般之燒結製程,再將先行燒結之陶瓷基板熟胚與其他需要高精度尺寸控制之多層生胚區塊疊壓;然後進行最後成型的燒結製程;其中,先行燒結之陶瓷基板區塊熟胚基板表面需事先製作箝制機構於非線路使用區域,箝制機構包括製作幾何形狀、製作粗糙面或是施加黏合物質,亦可混合使用上述方法;以提高後續堆疊的生胚層與熟胚基板之結合力,使最後燒結階段生胚層確實受到箝制而減少收縮以形成高精度低溫共燒陶瓷。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

鄧文浩

電話

03-5916907

傳真

03-5820206

電子信箱

whdeng@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為材料化工，95年改為生醫材化

特殊情形

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積層氧化鋅變阻器及其配方組成	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 積層氧化鋅變阻器具有吸收雷擊突波與靜電放電脈衝之功能，又由於其單層厚度較傳統變阻器小，更適用於低電壓之可攜式產品和IC元件之保護。 \| 潛力預估: 提升國內積層氧化鋅變器廠商技術與競爭力，並保護授權廠商之競爭優勢，形成更優質的投資與生產環境。目前全球市場規模約新台幣100億元/年，預估單一廠商初期年產值可達1億元。 @ 技術司可移轉技術資料集
薄層化ESD保護元件技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 金屬粉體形狀與表面特性、金屬膏調製與流變特性調整、ESD陶瓷材料組成與粉體細化、陶瓷漿料調製與薄帶製作技術、金屬陶瓷介面匹配與小型元件製作 \| 潛力預估: 商化之後以國內市場之20%市佔率預估，可以有近2億元台幣的市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集
功能元件與基板技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 層數3~10層，cavity大小可由0.5mm至3mm寬，0.1~3mm深。 \| 潛力預估: 縮短開發時程，降低開發成本。 @ 技術司可移轉技術資料集
低溫感測基板技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 元件製作溫度 3000，精度±10% 操作溫度範圍：-20~100℃ \| 潛力預估: 建立國內低溫與可印刷式製作NTC元件材料與製程技術，在基板低溫化及可撓式的趨勢中，本技術之NTC元件可內埋或整合於可撓式基板中。甚至在IC微處理器高集積與高功率化之趨勢下，可在IC封裝製作過程中予以整... @ 技術司可移轉技術資料集
低溫印刷NTC油墨與原件製作	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 12316 \| 潛力預估: 可應用於各式測溫(如體溫或3C產品溫控) 或電路溫度補償等，或搭配商品溫度履歷sensor tag應用之感溫元件。亦可應用於低溫基板內埋元件或作為低溫NTC油墨商品。 @ 技術司可移轉技術資料集
ESD油墨技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 實現低溫製作與可印刷式ESD油墨製作技術，最終目標為完成承受ESD電壓≧4KV，製程溫度＜180℃，觸發電壓≦500V，漏電流≦50nA，限制電壓≦80V，Cp＜1pF之印刷油墨開發。 \| 潛力預估: 在基板低溫化及可撓式的趨勢中，低溫製作之ESD印刷油墨可內埋於低溫基板中具有極大優勢。同時低溫製程可以省略高溫燒結步驟，降低能源的消耗，並且以PCB作為本計畫的基板設定目標，運用印刷的技術，免除傳統厚... @ 技術司可移轉技術資料集
低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 189386 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 @ 技術司專利資料集

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一種廢水處理裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第 204592 號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 \| 專利發明人: 林燕輝
尿酸檢驗之去干擾膜,檢驗試片,組件及方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6699720 B1 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 \| 專利發明人: 李彩雲等
尿酸檢驗之去干擾膜,檢驗試片,組件及方法	核准國家: 歐盟 \| 證書號碼: EP 1160571 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 \| 專利發明人: 李彩雲等
檢測7-胺基-FM2 (7-amino-flunitrazepam)之單株抗體，產生該抗體之融合瘤及其用途	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第 199705 號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 \| 專利發明人: 溫國蘭等
類原球體同步化增殖用培養基以及其培養方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第 201190 號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 免疫調節與抗老化中草藥產品開發四年計畫 \| 專利發明人: 吳瑞鈺,劉祖惠,白壽雄,張立言,楊曼君 ,陳韻雯
新穎鏈黴菌株及其相關用途	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第 186720 號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 生技中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 郭曼女延
碼分多址系統的分離式信道卡結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL 00 1 34822.1號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 專利發明人: 吳匡時、林瀛寬、彭明山
Method of Testing Radiation for a SDRAM	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6642725 B2號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 專利發明人: Li-Shen John, Kuang-Shyr Wu and Maw-Ching Lin
適用於通訊系統之渦輪碼快速編碼裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明字第181964 號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 專利發明人: 丁允任、盧而輝、吳匡時、朱先宇
Invisible Electronic Signature	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6813710 B1 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 專利發明人: Kuang-Shyr Wu, Tao-I Hsu
Resilient and Rugged Multi-Layered Probe	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6759859 B2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 專利發明人: Joseph D. S. Deng, Hong-Chyi Lee
用於分時雙工寬頻多載波直接序列分碼多重進接系統之發射分送方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明字第207417 號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧俊宏，李大嵩，廖建興
複合材料模具之改良	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 217704 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 林永崑,許明發,李錦坤
以複合材料成型之散熱鰭片	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M244503 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 吳國維,莊毓蕙,沈賢
具有流道系統之複材製程及其結構件	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 189528 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 林永崑,許明發,李錦坤,莊毓蕙,丁明仁,劉翰錡

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