專利名稱-中文電漿顯示器背板結構及其製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是195305, 專利性質是發明, 執行單位是工研院材料所, 產出年度是93, 計畫名稱是電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫, 專利發明人是邱國創, 林江財, 曾英蘭.
序號 | 518 |
產出年度 | 93 |
領域別 | (空) |
專利名稱-中文 | 電漿顯示器背板結構及其製造方法 |
執行單位 | 工研院材料所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
專利發明人 | 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭 |
核准國家 | 中華民國 |
獲證日期 | (空) |
證書號碼 | 195305 |
專利期間起 | (空) |
專利期間訖 | (空) |
專利性質 | 發明 |
技術摘要-中文 | 電漿顯示器為利用氣體放電發光的顯示器,工作原理類似於日光燈,為屬於自體發光的元件,其結構是在兩片分別印有行列互相垂直的透明電極玻璃基板內封入氦、氖等惰性氣體而形成。利用訊號選址、掃描與停置的特性,當畫素受到電壓後,在電極間產生電場,使得中央層的氖、氙惰性氣體離子化而產生電漿並釋出紫外線,接著螢光粉吸收紫外線並轉化成紅、綠、藍三色不同的可見光,而形成全彩色顯示。 |
技術摘要-英文 | (空) |
聯絡人員 | 邱國創 |
電話 | 03-5914144 |
傳真 | (空) |
電子信箱 | (空) |
參考網址 | http://www.itri.org.tw |
備註 | 原領域別為材料化工,95年改為生醫材化 |
特殊情形 | (空) |
序號518 |
產出年度93 |
領域別(空) |
專利名稱-中文電漿顯示器背板結構及其製造方法 |
執行單位工研院材料所 |
產出單位(空) |
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 |
專利發明人邱國創 | 林江財 | 曾英蘭 |
核准國家中華民國 |
獲證日期(空) |
證書號碼195305 |
專利期間起(空) |
專利期間訖(空) |
專利性質發明 |
技術摘要-中文電漿顯示器為利用氣體放電發光的顯示器,工作原理類似於日光燈,為屬於自體發光的元件,其結構是在兩片分別印有行列互相垂直的透明電極玻璃基板內封入氦、氖等惰性氣體而形成。利用訊號選址、掃描與停置的特性,當畫素受到電壓後,在電極間產生電場,使得中央層的氖、氙惰性氣體離子化而產生電漿並釋出紫外線,接著螢光粉吸收紫外線並轉化成紅、綠、藍三色不同的可見光,而形成全彩色顯示。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員邱國創 |
電話03-5914144 |
傳真(空) |
電子信箱(空) |
參考網址http://www.itri.org.tw |
備註原領域別為材料化工,95年改為生醫材化 |
特殊情形(空) |
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(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 195305 ...) | 出處: 中國文化(臺北) | 類型: 期刊論文 | 出版年月: 195305 | 出版者: | 指導教授: | 出版地: | 關鍵詞: 周易;周易哲學思想;思想通論 | 類目: 周易-周易哲學思想-思想通論 | 備註: @ 經學研究論著目錄 |
| 出處: 江漢月刊 | 類型: 期刊論文 | 出版年月: 195305 | 出版者: | 指導教授: | 出版地: | 關鍵詞: 詩經;通論;概述 | 類目: 詩經-通論-概述 | 備註: @ 經學研究論著目錄 |
出處: 中國文化(臺北) | 類型: 期刊論文 | 出版年月: 195305 | 出版者: | 指導教授: | 出版地: | 關鍵詞: 周易;周易哲學思想;思想通論 | 類目: 周易-周易哲學思想-思想通論 | 備註: @ 經學研究論著目錄 |
出處: 江漢月刊 | 類型: 期刊論文 | 出版年月: 195305 | 出版者: | 指導教授: | 出版地: | 關鍵詞: 詩經;通論;概述 | 類目: 詩經-通論-概述 | 備註: @ 經學研究論著目錄 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5914144 ...) | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: A. 開發固態電解質感測元件:針對環境中氧氣之感測(0%-25%)_x000D_B. 開發低溫固態電解質感測材料:工作溫度範圍(300~600℃) and conductivity > 0.005 (... | 潛力預估: 機車及車輛使用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: A. 開發固態電解質感測元件:針對環境中氧氣之感測(0%-25%)_x000D_B. 開發低溫固態電解質感測材料:工作溫度範圍(300~600℃) and conductivity > 0.005 (... | 潛力預估: 汽機車噴射引擎,環境偵測 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.氧化物或介電陶瓷材料 2.電極與離子導電材料傳導途徑分析與材料導電特性量測及材料開發與穩定度評估的工具及技術。 a.介面電阻<0.005 (1/Ω.cm ) b.共燒溫度<1350 ℃ c.氣體反... | 潛力預估: 建立多元氧化物材料合成及傳導結構分析技術,應用於製程技術提升及產品可靠度驗證,降低不良品等分析技術,提升產品競爭力。而透過模擬分析可加速產品開發及材料特性掌握,對於國內陶瓷元件或相關產業有相當助益。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 氧化物靶材規格:1.導體氧化物靶材,尺寸:< 6 吋, 電阻率:< 5×10-4 Ω-cm,適用機台:RF or DC Sputter。2.半導體氧化物靶材,尺寸:< 6 吋,電阻率:< 5×10-1... | 潛力預估: 克服傳統固態法合成材料設計概念與限制:1.多元素組成易生成第二相或雜相。2.材料合成溫度高且不易控制其主相生成。3.透過粉體間高溫擴散成相合成率低。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 熱電發電模組及節能應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 1.基板尺寸:4吋 2.銅板厚度: 0.5mm 3.基板厚度: 0.1~0.8mm | 潛力預估: 高散熱陶瓷基板 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 熱電發電模組及節能應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: DBC銅箔氮化鋁基板;銅箔厚度:100~250μm;製程溫度1100℃以下;基板厚度及氣氛控制 | 潛力預估: - @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 可攜式電能與熱電發電材料應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: Properties: 96% Al2O3 Thermal conductivity:24 W/mK @ 20℃ copper thicknesses mm:0.2~0.5mm Coefficient... | 潛力預估: 氮化鋁陶瓷基板 (AIN) 散熱性佳,熱傳導率約120~240W/mK、高電絕緣厚度薄、尺寸小使用壽命長、可抗腐蝕、耐高溫、物理特性穩定、適用於高功率LED、電子、光電、半導體、機械及冶金方面之應用備... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 建置低溫結構解析平台,具不同摻雜程度之薄膜材料結構解析,由結構解析結果建立材料界面匹配評價技術 | 潛力預估: 使國內廠商具有微結構解析能力,以依材料需求預先透過材料界面評價技術設計能符合預期之材料再加以合成驗證,提升材料開發速率、 降低成本支出。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: A. 開發固態電解質感測元件:針對環境中氧氣之感測(0%-25%)_x000D_B. 開發低溫固態電解質感測材料:工作溫度範圍(300~600℃) and conductivity > 0.005 (... | 潛力預估: 機車及車輛使用 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: A. 開發固態電解質感測元件:針對環境中氧氣之感測(0%-25%)_x000D_B. 開發低溫固態電解質感測材料:工作溫度範圍(300~600℃) and conductivity > 0.005 (... | 潛力預估: 汽機車噴射引擎,環境偵測 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.氧化物或介電陶瓷材料 2.電極與離子導電材料傳導途徑分析與材料導電特性量測及材料開發與穩定度評估的工具及技術。 a.介面電阻<0.005 (1/Ω.cm ) b.共燒溫度<1350 ℃ c.氣體反... | 潛力預估: 建立多元氧化物材料合成及傳導結構分析技術,應用於製程技術提升及產品可靠度驗證,降低不良品等分析技術,提升產品競爭力。而透過模擬分析可加速產品開發及材料特性掌握,對於國內陶瓷元件或相關產業有相當助益。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 氧化物靶材規格:1.導體氧化物靶材,尺寸:< 6 吋, 電阻率:< 5×10-4 Ω-cm,適用機台:RF or DC Sputter。2.半導體氧化物靶材,尺寸:< 6 吋,電阻率:< 5×10-1... | 潛力預估: 克服傳統固態法合成材料設計概念與限制:1.多元素組成易生成第二相或雜相。2.材料合成溫度高且不易控制其主相生成。3.透過粉體間高溫擴散成相合成率低。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 熱電發電模組及節能應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: 1.基板尺寸:4吋 2.銅板厚度: 0.5mm 3.基板厚度: 0.1~0.8mm | 潛力預估: 高散熱陶瓷基板 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 熱電發電模組及節能應用技術計畫 | 領域: | 技術規格: DBC銅箔氮化鋁基板;銅箔厚度:100~250μm;製程溫度1100℃以下;基板厚度及氣氛控制 | 潛力預估: - @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 可攜式電能與熱電發電材料應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: Properties: 96% Al2O3 Thermal conductivity:24 W/mK @ 20℃ copper thicknesses mm:0.2~0.5mm Coefficient... | 潛力預估: 氮化鋁陶瓷基板 (AIN) 散熱性佳,熱傳導率約120~240W/mK、高電絕緣厚度薄、尺寸小使用壽命長、可抗腐蝕、耐高溫、物理特性穩定、適用於高功率LED、電子、光電、半導體、機械及冶金方面之應用備... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 建置低溫結構解析平台,具不同摻雜程度之薄膜材料結構解析,由結構解析結果建立材料界面匹配評價技術 | 潛力預估: 使國內廠商具有微結構解析能力,以依材料需求預先透過材料界面評價技術設計能符合預期之材料再加以合成驗證,提升材料開發速率、 降低成本支出。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第222558號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 陳華傑 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第204686號 | 專利期間起: 38139 | 專利期間訖: 44876 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 林軍鼐 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第I220617號 | 專利期間起: 38220 | 專利期間訖: 44876 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 林軍鼐 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第222811號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 林軍鼐 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第204699號 | 專利期間起: 38139 | 專利期間訖: 44905 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 陳鶴文 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第203909號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 翁志昌.黃建文.李正中 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第199742號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 孫宏民 | 陳孟彰 | 林宸堂 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第220613號 | 專利期間起: 38220 | 專利期間訖: 44918 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 林華君 | 王建興 | 張麗容 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第190201號 | 專利期間起: 37915 | 專利期間訖: 44595 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 李基民 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第188850號 | 專利期間起: 37885 | 專利期間訖: 44679 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 張治昇 | 魏全佑 | 陳武民 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第207170號 | 專利期間起: 38159 | 專利期間訖: 44836 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 魏全佑 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第200844號 | 專利期間起: 38088 | 專利期間訖: 44865 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 李宜揚 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第204688號 | 專利期間起: 38139 | 專利期間訖: 44882 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 李永定 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第199951號 | 專利期間起: 38038 | 專利期間訖: 44882 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 龍怡仁 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第203045號 | 專利期間起: 38128 | 專利期間訖: 44882 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 陳啟明 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第222558號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 陳華傑 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第204686號 | 專利期間起: 38139 | 專利期間訖: 44876 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 林軍鼐 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第I220617號 | 專利期間起: 38220 | 專利期間訖: 44876 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 林軍鼐 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第222811號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 林軍鼐 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第204699號 | 專利期間起: 38139 | 專利期間訖: 44905 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 陳鶴文 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第203909號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 翁志昌.黃建文.李正中 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第199742號 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 孫宏民 | 陳孟彰 | 林宸堂 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第220613號 | 專利期間起: 38220 | 專利期間訖: 44918 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 林華君 | 王建興 | 張麗容 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第190201號 | 專利期間起: 37915 | 專利期間訖: 44595 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 李基民 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第188850號 | 專利期間起: 37885 | 專利期間訖: 44679 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 張治昇 | 魏全佑 | 陳武民 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第207170號 | 專利期間起: 38159 | 專利期間訖: 44836 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 魏全佑 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第200844號 | 專利期間起: 38088 | 專利期間訖: 44865 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 李宜揚 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第204688號 | 專利期間起: 38139 | 專利期間訖: 44882 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 李永定 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第199951號 | 專利期間起: 38038 | 專利期間訖: 44882 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 龍怡仁 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 發明第203045號 | 專利期間起: 38128 | 專利期間訖: 44882 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 陳啟明 |
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