利用共軛光路量測二維位移量之方法
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專利名稱-中文利用共軛光路量測二維位移量之方法的核准國家是美國, 證書號碼是6,744,520, 專利性質是發明, 執行單位是工研院量測中心, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是張中柱, 高清芬, 李世光.

序號598
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文利用共軛光路量測二維位移量之方法
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人張中柱 | 高清芬 | 李世光
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6,744,520
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係提供一種共軛光路式二維位移量測方法,該量測方法係藉由一光源,產生 一第一次入射光,入射於一繞射單元,形成至少兩道第一次繞射光,該第一次繞射 光經由波前重建光學組件 ( wavefront reconstruction optics) 之作用,形成循 原光徑折回,入射於該繞射單元之第二次入射光,該第二次入射光經該繞射單元反 射後,形成至少兩道第二次繞射光,該第二次繞射光經由干涉光學組件之作用,形 成至少兩道干涉光,將該干涉光經一般光干涉解相技術處理後,即可得到二維運動 中兩個線性獨立方向上的位移量。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5720621
電子信箱judyking@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形(空)

序號

598

產出年度

93

領域別

(空)

專利名稱-中文

利用共軛光路量測二維位移量之方法

執行單位

工研院量測中心

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

張中柱 | 高清芬 | 李世光

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

6,744,520

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係提供一種共軛光路式二維位移量測方法,該量測方法係藉由一光源,產生 一第一次入射光,入射於一繞射單元,形成至少兩道第一次繞射光,該第一次繞射 光經由波前重建光學組件 ( wavefront reconstruction optics) 之作用,形成循 原光徑折回,入射於該繞射單元之第二次入射光,該第二次入射光經該繞射單元反 射後,形成至少兩道第二次繞射光,該第二次繞射光經由干涉光學組件之作用,形 成至少兩道干涉光,將該干涉光經一般光干涉解相技術處理後,即可得到二維運動 中兩個線性獨立方向上的位移量。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

金娟如

電話

03-5743816

傳真

03-5720621

電子信箱

judyking@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

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作者: 文少輝, 傅美璇著 | 出版機構: 木馬文化 | 版次: 二版 | 預訂出版日: 113/01 | 適讀對象: 成人(一般) | 頁數: 352 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-626-314-554-2 (平裝, NT$520, 352面, 17X23公分)

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再生發有限公司

機構電話: 06-5981968 | 管制編號: R03A0193 | 機構地址: (744)臺南市新市區永就里永就四五之三○號 | 檢核通過日期: 2019/11/15 | 檢核到期日期: 2024/11/15 | 再利用廢棄物: (R-0201)廢塑膠 | 再利用用途: 塑膠粒原料 | 近五年處分次數: 4

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作者: 龍宜辰, 許願, 劉似蓉編著 | 出版機構: 千華數位文化 | 版次: 第十六版 | 預訂出版日: 109/11 | 適讀對象: 成人(一般) | 頁數: 744 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-986-520-158-6 (平裝, 744面, 23公分)

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作者: 艾育編著 | 出版機構: 千華數位文化 | 版次: 第十七版 | 預訂出版日: 112/11 | 適讀對象: 成人(一般) | 頁數: 744 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-626-380-139-4 (平裝, NT$670, 744面, 23公分)

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作者: 宇田川佳子作; 林安慧譯 | 出版機構: 墨刻 | 版次: 初版 | 預訂出版日: 111/08 | 適讀對象: 成人(一般) | 頁數: 256 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-986-289-744-7 (平裝, NT$520, 256面, 18公分)

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作者: 文少輝, 傅美璇著 | 出版機構: 木馬文化 | 版次: 二版 | 預訂出版日: 113/01 | 適讀對象: 成人(一般) | 頁數: 352 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-626-314-554-2 (平裝, NT$520, 352面, 17X23公分)

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再生發有限公司

機構電話: 06-5981968 | 管制編號: R03A0193 | 機構地址: (744)臺南市新市區永就里永就四五之三○號 | 檢核通過日期: 2019/11/15 | 檢核到期日期: 2024/11/15 | 再利用廢棄物: (R-0201)廢塑膠 | 再利用用途: 塑膠粒原料 | 近五年處分次數: 4

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利用共軛光路量測二維位移量之方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6744520 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張中柱, 高清芬, 李世光

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利用共軛光路量測二維位移量之方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL02100115.4 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 高清芬、張中柱、李世光

@ 技術司專利資料集

利用共軛光路量測二維位移量之方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6744520 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張中柱, 高清芬, 李世光

@ 技術司專利資料集

利用共軛光路量測二維位移量之方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL02100115.4 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 高清芬、張中柱、李世光

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高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

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高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

@ 技術司可移轉技術資料集

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

@ 技術司可移轉技術資料集

3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

@ 技術司可移轉技術資料集

HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

@ 技術司可移轉技術資料集

三維形貌量測探頭技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 垂直解析度≦5μm。2. 水平解析度:≦25μm。3.掃描速度: 125mm/sec。 | 潛力預估: 預計93年台灣儀器廠將陸續推出設備搶攻台灣與大陸市場。

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電力控制電路

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 214743 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 陳盛仁, 楊景榮, 林俊宏, 陳燦林

@ 技術司專利資料集

提高掃頻電路頻率解析與準確度之系統

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 184318 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 郭晉榮,黃俊雄

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高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

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高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

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垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

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3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

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HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

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三維形貌量測探頭技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 垂直解析度≦5μm。2. 水平解析度:≦25μm。3.掃描速度: 125mm/sec。 | 潛力預估: 預計93年台灣儀器廠將陸續推出設備搶攻台灣與大陸市場。

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電力控制電路

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 214743 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 陳盛仁, 楊景榮, 林俊宏, 陳燦林

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提高掃頻電路頻率解析與準確度之系統

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 184318 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 郭晉榮,黃俊雄

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化學機制控制型高濃度臭氧/反應液體產生系統及方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197106 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 金光祖, 陳秋美

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用於鋰離子電池之正極的改質鋰鈷氧化物,其製備方法及鋰離子電池

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無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程

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核准國家: 美國 | 證書號碼: 6817465 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂, 吳東權

潔淨容器之氣孔裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6732877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明, 蔡昇富, 蘇戊成

應用于工具機直結式主軸的松刀機構

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL03251417.4 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 216588 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍

二氧化碳超臨界流萃取天然氨基酸之製造法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195746 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 劉致中, 林俊仁, 許哲源

化學機制控制型高濃度臭氧/反應液體產生系統及方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197106 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 金光祖, 陳秋美

從滷水生產鋰濃縮液的方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 203406 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張怡隆, 江玉琳, 許哲源, 林俊仁

從滷水生產鋰濃縮液的方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,764,584 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張怡隆, 江玉琳, 許哲源, 林俊仁

用於鋰離子電池之正極的改質鋰鈷氧化物,其製備方法及鋰離子電池

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192322 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李日琪, 林俊仁, 許哲源

四氧化三鈷之低溫合成方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 206821 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李日琪, 許哲源, 林俊仁

半固態金屬射出成形之方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189315 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 彭暄, 蔡浪富, 梁沐旺, 徐文敏, 賴根賢, 胡立德

電腦視窗界面的快速多工控制系統

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL98125165.X | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許文通,郭文章,王國光,葉昭蘭

雙螺旋轉子總成

核准國家: 英國 | 證書號碼: GB2352777 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 方宏聲,馮展華,王漢聰,蔡政展,陳俊宏,陳明豐

無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01118735.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民

無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6653235 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民

微工件之選料裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6817465 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂, 吳東權

潔淨容器之氣孔裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6732877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明, 蔡昇富, 蘇戊成

應用于工具機直結式主軸的松刀機構

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL03251417.4 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 216588 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍

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