位移微擾裝置
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文位移微擾裝置的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院量測中心, 產出年度是93, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是林耀明, 陳志光, 石宇森, 證書號碼是201468.

序號608
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文位移微擾裝置
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人林耀明, 陳志光, 石宇森
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼201468
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係有關於一種位移微擾裝置,主要藉由兩同軸組設且可相對旋轉之楔形透鏡以改變影像之光路並藉此產生位移微擾,同時藉由一影像偵測器擷取位移微擾之影像、並配合影像處理演算法則加以運算。由於本發明之楔形透鏡可任意調整影像光路之位移大小與方向並因此產生任意位置之位移微擾,故可有效提高影像偵測器之解析度;又由於楔形透鏡係同軸組設且數量少,因此可減小整體位移微擾裝置之體積、及降低成本。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5720621
電子信箱judyking@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

608

產出年度

93

領域別

(空)

專利名稱-中文

位移微擾裝置

執行單位

工研院量測中心

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

林耀明, 陳志光, 石宇森

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

201468

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係有關於一種位移微擾裝置,主要藉由兩同軸組設且可相對旋轉之楔形透鏡以改變影像之光路並藉此產生位移微擾,同時藉由一影像偵測器擷取位移微擾之影像、並配合影像處理演算法則加以運算。由於本發明之楔形透鏡可任意調整影像光路之位移大小與方向並因此產生任意位置之位移微擾,故可有效提高影像偵測器之解析度;又由於楔形透鏡係同軸組設且數量少,因此可減小整體位移微擾裝置之體積、及降低成本。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

金娟如

電話

03-5743816

傳真

03-5720621

電子信箱

judyking@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

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# 位移微擾裝置 於 經濟部產業技術司–專利資料集

序號1864
產出年度94
領域別(空)
專利名稱-中文位移微擾裝置
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人林耀明、陳志光、石宇森
核准國家中國大陸
獲證日期(空)
證書號碼ZL02160826.1
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係有關於一種位移微擾裝置,主要藉由兩同軸組設且可相對旋轉之楔形透鏡以改變影像之光路並藉此產生位移微擾,同時藉由一影像偵測器擷取位移微擾之影像、並配合影像處理演算法則加以運算。由於本發明之楔形透鏡可任意調整影像光路之位移大小與方向並因此產生任意位置之位移微擾,故可有效提高影像偵測器之解析度;又由於楔形透鏡係同軸組設且數量少,因此可減小整體位移微擾裝置之體積、及降低成本。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉展洋
電話03-5916037
傳真03-5917431
電子信箱JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註原領域別為通訊光電,95年改為電資通光
特殊情形(空)
序號: 1864
產出年度: 94
領域別: (空)
專利名稱-中文: 位移微擾裝置
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 林耀明、陳志光、石宇森
核准國家: 中國大陸
獲證日期: (空)
證書號碼: ZL02160826.1
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係有關於一種位移微擾裝置,主要藉由兩同軸組設且可相對旋轉之楔形透鏡以改變影像之光路並藉此產生位移微擾,同時藉由一影像偵測器擷取位移微擾之影像、並配合影像處理演算法則加以運算。由於本發明之楔形透鏡可任意調整影像光路之位移大小與方向並因此產生任意位置之位移微擾,故可有效提高影像偵測器之解析度;又由於楔形透鏡係同軸組設且數量少,因此可減小整體位移微擾裝置之體積、及降低成本。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉展洋
電話: 03-5916037
傳真: 03-5917431
電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註: 原領域別為通訊光電,95年改為電資通光
特殊情形: (空)
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# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號346
產出年度93
技術名稱-中文高密度通道光譜影像量測技術
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術可對線型視野內的樣品同時量測波長(l)與空間(x)資訊,僅需將樣品做一維空間(y)掃描,就可獲得二維空間的光譜影像資料,適合大面積樣品的光譜快速掃描檢測使用。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm
技術成熟度雛型
可應用範圍1. LED和LD晶圓晶粒和元件發光光譜快速檢測過濾2. 半導體晶圓磊晶均勻性快速監測3. LCD與其他顯示器快速掃描測試4. 生醫多樣品快速分析
潛力預估台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5716193
電子信箱JudyKing@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備CCD Camera、Lens、slit、grating、frame grabber、PC
需具備之專業人才光學、影像處理、光機及電子電路人才
序號: 346
產出年度: 93
技術名稱-中文: 高密度通道光譜影像量測技術
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術可對線型視野內的樣品同時量測波長(l)與空間(x)資訊,僅需將樣品做一維空間(y)掃描,就可獲得二維空間的光譜影像資料,適合大面積樣品的光譜快速掃描檢測使用。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 1. LED和LD晶圓晶粒和元件發光光譜快速檢測過濾2. 半導體晶圓磊晶均勻性快速監測3. LCD與其他顯示器快速掃描測試4. 生醫多樣品快速分析
潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5716193
電子信箱: JudyKing@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: CCD Camera、Lens、slit、grating、frame grabber、PC
需具備之專業人才: 光學、影像處理、光機及電子電路人才

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號347
產出年度93
技術名稱-中文高密度光譜分析技術
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文多波長的入射光束經由一可選擇通過單一波長的濾波器(光柵),到達光偵測器後,將所接收到的單一波長的光,依其功率強弱而轉成大小不同的電流訊號,接著電流訊號送至電壓轉換器轉成電壓訊號,並測量其數值。將入射光中所欲測量波段中的各個波長的光,依序轉動光柵掃瞄如此,可以得到不同波長所對應的功率的關係圖,也就是光頻譜。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm
技術成熟度雛型
可應用範圍LED/LCD光源量測、濾光片穿透率量測、光通訊雷射波長量測
潛力預估可取代目前國外高價產品,可創造產值5億
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5716193
電子信箱JudyKing@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備雷射光源、光功率計、光譜分析儀
需具備之專業人才光學、機構、電控及計量標準人才
序號: 347
產出年度: 93
技術名稱-中文: 高密度光譜分析技術
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 多波長的入射光束經由一可選擇通過單一波長的濾波器(光柵),到達光偵測器後,將所接收到的單一波長的光,依其功率強弱而轉成大小不同的電流訊號,接著電流訊號送至電壓轉換器轉成電壓訊號,並測量其數值。將入射光中所欲測量波段中的各個波長的光,依序轉動光柵掃瞄如此,可以得到不同波長所對應的功率的關係圖,也就是光頻譜。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: LED/LCD光源量測、濾光片穿透率量測、光通訊雷射波長量測
潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5716193
電子信箱: JudyKing@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 雷射光源、光功率計、光譜分析儀
需具備之專業人才: 光學、機構、電控及計量標準人才

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號348
產出年度93
技術名稱-中文垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文光干涉表徵顯微量測是用於解析度要求較高的微結構表面形貌顯微量測上,可分為單頻光干涉量測、多頻光干涉量測、和白光干涉量測等;其中單頻光干涉量測可以得到較高的解析度,但是受限於相鄰量測點階高變化必須小於四分之一波長;多頻光干涉量測則因為等效波長的效應,階高量測的限制可以擴展到等效波長的四分之一,但是同時卻犧牲了系統的量測精度;而垂直掃描白光干涉量測則徹底?避了四分之一波長階高量測限制的問題,使階高量測達到一個精密驅動器可及的行程範圍,通常為一佰甚至數佰微米。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2
技術成熟度雛型
可應用範圍光干涉表面形貌量測法在縱軸方向可以得到很高的解析度,在許多高科技產業裏都應用得上,例如晶圓的表面粗糙度和平面度的量測、雷射標記深度的量測、覆晶製程中金球凸塊的尺寸和共面度的量測、液晶平面顯示器中上下玻璃間隔柱尺寸和高度的量測、光纖端面和微光學元件表面形貌的量測等等,是一個很有用的表面形貌量測工具。
潛力預估結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5716193
電子信箱JudyKing@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備光功率計、可見光分光光譜儀、積分球式分光光譜儀、標準尺、階高標準片、雷射干涉儀。
需具備之專業人才光電、電控、軟體、機械、系統等
序號: 348
產出年度: 93
技術名稱-中文: 垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 光干涉表徵顯微量測是用於解析度要求較高的微結構表面形貌顯微量測上,可分為單頻光干涉量測、多頻光干涉量測、和白光干涉量測等;其中單頻光干涉量測可以得到較高的解析度,但是受限於相鄰量測點階高變化必須小於四分之一波長;多頻光干涉量測則因為等效波長的效應,階高量測的限制可以擴展到等效波長的四分之一,但是同時卻犧牲了系統的量測精度;而垂直掃描白光干涉量測則徹底?避了四分之一波長階高量測限制的問題,使階高量測達到一個精密驅動器可及的行程範圍,通常為一佰甚至數佰微米。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 光干涉表面形貌量測法在縱軸方向可以得到很高的解析度,在許多高科技產業裏都應用得上,例如晶圓的表面粗糙度和平面度的量測、雷射標記深度的量測、覆晶製程中金球凸塊的尺寸和共面度的量測、液晶平面顯示器中上下玻璃間隔柱尺寸和高度的量測、光纖端面和微光學元件表面形貌的量測等等,是一個很有用的表面形貌量測工具。
潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5716193
電子信箱: JudyKing@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 光功率計、可見光分光光譜儀、積分球式分光光譜儀、標準尺、階高標準片、雷射干涉儀。
需具備之專業人才: 光電、電控、軟體、機械、系統等

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號349
產出年度93
技術名稱-中文3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用特定角度之白光反射方法取得高對比的PCB/FPC影像,配合自行開發的缺陷檢測演算法則及系統操作程式,可自動找出各種缺陷。此演算法主要特色為能抵抗機械定位上的誤差影響,以符合業界實際檢測需求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/short/impurity/裂痕等
技術成熟度雛型
可應用範圍3 mil PCB/FPC(印刷電路板硬板/軟板)銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測
潛力預估國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5716193
電子信箱JudyKing@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備白光光源、CCD Camera、Lens、試片移動精密平台、影像擷取卡及 PC。軟體:銅箔線路斷路及短路之缺陷判斷演算法則
需具備之專業人才AOI系統設計、光學設計、精密機械、電控、影像處理軟體及系統應用開發等專業人才
序號: 349
產出年度: 93
技術名稱-中文: 3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用特定角度之白光反射方法取得高對比的PCB/FPC影像,配合自行開發的缺陷檢測演算法則及系統操作程式,可自動找出各種缺陷。此演算法主要特色為能抵抗機械定位上的誤差影響,以符合業界實際檢測需求。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/short/impurity/裂痕等
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 3 mil PCB/FPC(印刷電路板硬板/軟板)銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測
潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5716193
電子信箱: JudyKing@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 白光光源、CCD Camera、Lens、試片移動精密平台、影像擷取卡及 PC。軟體:銅箔線路斷路及短路之缺陷判斷演算法則
需具備之專業人才: AOI系統設計、光學設計、精密機械、電控、影像處理軟體及系統應用開發等專業人才

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號350
產出年度93
技術名稱-中文HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本探頭技術係採用投影式疊紋干涉方法,投射一疊紋干涉圖案至待測物表面上,物體表面之高低起伏將造成投射疊紋干涉圖案扭曲、變型。利用CCD camera及線型掃描方式,取得扭曲後的疊紋干涉圖形。由干涉條紋之扭曲、變形之相位差,重建整個雷射盲孔之三維形貌,獲得盲孔之形貌資訊。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。
技術成熟度雛型
可應用範圍HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔及其它須三維形貌量測之應用。
潛力預估國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5716193
電子信箱JudyKing@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備硬體:CCD Camera、Lens、Projector、試片移動精密平台、影像擷取卡及 PC。軟體:由干涉條紋之扭曲、變形之相位差,重建整個雷射盲孔之三維形貌軟體。
需具備之專業人才AOI系統設計、光學設計、精密機械、電控、影像處理軟體及系統應用開發等專業人才
序號: 350
產出年度: 93
技術名稱-中文: HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本探頭技術係採用投影式疊紋干涉方法,投射一疊紋干涉圖案至待測物表面上,物體表面之高低起伏將造成投射疊紋干涉圖案扭曲、變型。利用CCD camera及線型掃描方式,取得扭曲後的疊紋干涉圖形。由干涉條紋之扭曲、變形之相位差,重建整個雷射盲孔之三維形貌,獲得盲孔之形貌資訊。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔及其它須三維形貌量測之應用。
潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5716193
電子信箱: JudyKing@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 硬體:CCD Camera、Lens、Projector、試片移動精密平台、影像擷取卡及 PC。軟體:由干涉條紋之扭曲、變形之相位差,重建整個雷射盲孔之三維形貌軟體。
需具備之專業人才: AOI系統設計、光學設計、精密機械、電控、影像處理軟體及系統應用開發等專業人才

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號2678
產出年度97
技術名稱-中文三維形貌量測探頭技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱機械與系統領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文三維形貌量測探頭其技術係採用機械式干涉的方法,投射一干涉條紋圖案至待測物表面上,而物體表面的高低起伏將造成投射條紋的扭取、變形,並用線型CCD Camera為取像元件,經由掃描的方式,以取得扭取後的干涉圖形。最後再經由影像處理及複雜的干涉條紋分析技巧,重建整個待測物表面之三維形貌,並顯示在電腦螢幕上。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格垂直解析度≦5μm。2. 水平解析度:≦25μm。3.掃描速度: 125mm/sec。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍國內儀器產業可建立PCB錫膏厚度自動檢測機台、可建立半導體封裝光學檢測機台並提昇國內廠商三維技術量測準確度至5mm。
潛力預估預計93年台灣儀器廠將陸續推出設備搶攻台灣與大陸市場。
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5716193
電子信箱JudyKing@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備線型CCD Camera、影像處理軟體
需具備之專業人才機台設計與製作技術、軟體設計能力。
序號: 2678
產出年度: 97
技術名稱-中文: 三維形貌量測探頭技術
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 三維形貌量測探頭其技術係採用機械式干涉的方法,投射一干涉條紋圖案至待測物表面上,而物體表面的高低起伏將造成投射條紋的扭取、變形,並用線型CCD Camera為取像元件,經由掃描的方式,以取得扭取後的干涉圖形。最後再經由影像處理及複雜的干涉條紋分析技巧,重建整個待測物表面之三維形貌,並顯示在電腦螢幕上。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 垂直解析度≦5μm。2. 水平解析度:≦25μm。3.掃描速度: 125mm/sec。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 國內儀器產業可建立PCB錫膏厚度自動檢測機台、可建立半導體封裝光學檢測機台並提昇國內廠商三維技術量測準確度至5mm。
潛力預估: 預計93年台灣儀器廠將陸續推出設備搶攻台灣與大陸市場。
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5716193
電子信箱: JudyKing@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 線型CCD Camera、影像處理軟體
需具備之專業人才: 機台設計與製作技術、軟體設計能力。

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號585
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文電力控制電路
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
專利發明人陳盛仁, 楊景榮, 林俊宏, 陳燦林
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼214743
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質新型
技術摘要-中文本專利提出一種電力控制電路,其輸出電壓有效值與輸入控制訊號為線性關係,因此不僅在手動電力控制場合可以獲得順暢之控制效果,而且在自動電力控制場合也能提高電力控制系統的穩定度並加速穩定時間。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5720621
電子信箱judyking@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 585
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 電力控制電路
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
專利發明人: 陳盛仁, 楊景榮, 林俊宏, 陳燦林
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 214743
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 本專利提出一種電力控制電路,其輸出電壓有效值與輸入控制訊號為線性關係,因此不僅在手動電力控制場合可以獲得順暢之控制效果,而且在自動電力控制場合也能提高電力控制系統的穩定度並加速穩定時間。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5720621
電子信箱: judyking@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號586
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文提高掃頻電路頻率解析與準確度之系統
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
專利發明人郭晉榮,黃俊雄
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼184318
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本創作係一種提高掃頻電路頻率解析與準確度之方法,掃頻電路所使用的方法為多重鎖相迴路方式(MPLL),其是利用作為第一級本地振盪源的鎖相迴路及第三級本地振盪源的鎖相迴路所組成,其中第一級本地振盪是利用多個VCO來提供系統一個寬頻粗調的信號源而第三級本地振盪則是利用直接數位頻率合成(DDFS)及鎖相迴路來提供系統一個窄頻細調高解析度的信號源,以如此一寬一窄、一粗一細的方式來構成寬頻高解析掃描電路。本創作是針對VCO與DDFS的控制方式提出一個方法及架構,來規劃第一級本地振盪與第三級本地振盪間的互動關係及第三級本地振盪的解析度控制和消除因DDFS在非整數點掃描所造成之頻率誤差。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5720621
電子信箱judyking@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 586
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 提高掃頻電路頻率解析與準確度之系統
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
專利發明人: 郭晉榮,黃俊雄
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 184318
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本創作係一種提高掃頻電路頻率解析與準確度之方法,掃頻電路所使用的方法為多重鎖相迴路方式(MPLL),其是利用作為第一級本地振盪源的鎖相迴路及第三級本地振盪源的鎖相迴路所組成,其中第一級本地振盪是利用多個VCO來提供系統一個寬頻粗調的信號源而第三級本地振盪則是利用直接數位頻率合成(DDFS)及鎖相迴路來提供系統一個窄頻細調高解析度的信號源,以如此一寬一窄、一粗一細的方式來構成寬頻高解析掃描電路。本創作是針對VCO與DDFS的控制方式提出一個方法及架構,來規劃第一級本地振盪與第三級本地振盪間的互動關係及第三級本地振盪的解析度控制和消除因DDFS在非整數點掃描所造成之頻率誤差。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5720621
電子信箱: judyking@itri.org.tw
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備註: 原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形: (空)
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與位移微擾裝置同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 | 證書號碼: 6713148

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 | 證書號碼: 189386

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 | 證書號碼: 189799

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 | 證書號碼: 195305

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 | 證書號碼: 205929

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 6809130

電容器介電皮膜之形成及修補機台

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 彭裕民, 劉士山, 黃振豊, 丁朝陽, 陳皇壯, 李獻章 | 證書號碼: 209152

固態電容器之含浸設備

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 朱堯熹, 陳增堯, 杜佾璋, 莊思賢, 溫獻瑞 | 證書號碼: 210173

平面型燃料電池單體及其電池組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 賴秋助, 康顧嚴, 許平源, 薛康琳 | 證書號碼: 190383

具自黏性高分子電解質之鋰電池

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 | 證書號碼: 6,680,148

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 | 證書號碼: 6713148

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 | 證書號碼: 189386

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 | 證書號碼: 189799

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 | 證書號碼: 195305

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 | 證書號碼: 205929

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 6809130

電容器介電皮膜之形成及修補機台

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 彭裕民, 劉士山, 黃振豊, 丁朝陽, 陳皇壯, 李獻章 | 證書號碼: 209152

固態電容器之含浸設備

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 朱堯熹, 陳增堯, 杜佾璋, 莊思賢, 溫獻瑞 | 證書號碼: 210173

平面型燃料電池單體及其電池組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 賴秋助, 康顧嚴, 許平源, 薛康琳 | 證書號碼: 190383

具自黏性高分子電解質之鋰電池

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 | 證書號碼: 6,680,148

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