壓電管
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文壓電管的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院量測中心, 產出年度是93, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 專利發明人是張貴凱, 施能謙, 陳燦林, 證書號碼是190341.

序號614
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文壓電管
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人張貴凱, 施能謙, 陳燦林
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼190341
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種壓電管，適用於掃描機構中，可以提供高解析度及多樣化的操作模式，可應用於奈米級表面形貌量測機構，如一掃描探針顯微鏡(Scanning probe microscope)，此壓電管(Piezo-electrical tube)具有多段分割電極，使掃描機構具有不同解析度及不同掃描區域操作模式，可針對樣品表面特徵而採用最適當之模式實施檢測，以獲得最佳表面特徵檢測影像結果。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5720621
電子信箱judyking@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

614

產出年度

93

領域別

(空)

專利名稱-中文

壓電管

執行單位

工研院量測中心

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

專利發明人

張貴凱, 施能謙, 陳燦林

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

190341

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種壓電管，適用於掃描機構中，可以提供高解析度及多樣化的操作模式，可應用於奈米級表面形貌量測機構，如一掃描探針顯微鏡(Scanning probe microscope)，此壓電管(Piezo-electrical tube)具有多段分割電極，使掃描機構具有不同解析度及不同掃描區域操作模式，可針對樣品表面特徵而採用最適當之模式實施檢測，以獲得最佳表面特徵檢測影像結果。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

金娟如

電話

03-5743816

傳真

03-5720621

電子信箱

judyking@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

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# 壓電管 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號1591
產出年度94
領域別(空)
專利名稱-中文壓電管掃瞄平面定位誤差修正裝置
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院先進製造與系統領域環境建構計畫
專利發明人陳譽元、陳燦林、張中柱、張貴凱、梁仁德
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼I230780
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係有關於一種壓電管掃瞄平面定位之誤差修正裝置，係配合一壓電管掃描器，其具有一活動端與一固定端，並利用一高壓驅動單元驅動使活動端做平面運動，該誤差修正裝置包括：一二維光柵片；一讀取二維光柵片二維位移訊號的光學式讀取頭；一與光學式讀取頭相接之訊號處理單元，以擷取光學式讀取頭之訊號；一與訊號處理單元相接之運算處理單元，以運算得到該壓電管掃瞄器平面定位之誤差修正參考值；以及一與壓電管掃描器之高壓驅動單元相連之平面掃描控制單元，用以控制高壓驅動單元。一種壓電管掃瞄平面定位之誤差修正方亦一併揭示。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉展洋
電話03-5916037
傳真03-5917431
電子信箱JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 1591
產出年度: 94
領域別: (空)
專利名稱-中文: 壓電管掃瞄平面定位誤差修正裝置
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫
專利發明人: 陳譽元、陳燦林、張中柱、張貴凱、梁仁德
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: I230780
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係有關於一種壓電管掃瞄平面定位之誤差修正裝置，係配合一壓電管掃描器，其具有一活動端與一固定端，並利用一高壓驅動單元驅動使活動端做平面運動，該誤差修正裝置包括：一二維光柵片；一讀取二維光柵片二維位移訊號的光學式讀取頭；一與光學式讀取頭相接之訊號處理單元，以擷取光學式讀取頭之訊號；一與訊號處理單元相接之運算處理單元，以運算得到該壓電管掃瞄器平面定位之誤差修正參考值；以及一與壓電管掃描器之高壓驅動單元相連之平面掃描控制單元，用以控制高壓驅動單元。一種壓電管掃瞄平面定位之誤差修正方亦一併揭示。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉展洋
電話: 03-5916037
傳真: 03-5917431
電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 壓電管 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號354
產出年度93
技術名稱-中文創新壓電管驅動器技術
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文一種壓電管，適用於掃描機構中，可以提供高解析度及多樣化的操作模式，可應用於奈米級表面形貌量測機構，如一掃描探針顯微鏡，此壓電管(Piezo-electrical tube)具有多段分割電極，使掃描機構具有不同解析度及不同掃描區域操作模式，可針對樣品表面特徵而採用最適當之模式實施檢測，以獲得最佳表面特徵檢測影像結果。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格3D nano-imaging.
技術成熟度雛型
可應用範圍原子力顯微鏡
潛力預估可搶攻原子立顯微鏡探針市場
聯絡人員陳燦林
電話03-5732287
傳真03-5722383
電子信箱TomTLChen@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備高壓電源供應器
需具備之專業人才電子機械材料相關背景
序號: 354
產出年度: 93
技術名稱-中文: 創新壓電管驅動器技術
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 一種壓電管，適用於掃描機構中，可以提供高解析度及多樣化的操作模式，可應用於奈米級表面形貌量測機構，如一掃描探針顯微鏡，此壓電管(Piezo-electrical tube)具有多段分割電極，使掃描機構具有不同解析度及不同掃描區域操作模式，可針對樣品表面特徵而採用最適當之模式實施檢測，以獲得最佳表面特徵檢測影像結果。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 3D nano-imaging.
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 原子力顯微鏡
潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場
聯絡人員: 陳燦林
電話: 03-5732287
傳真: 03-5722383
電子信箱: TomTLChen@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 高壓電源供應器
需具備之專業人才: 電子機械材料相關背景
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力量感測器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 張貴凱、戴鴻名、施能謙、陳燦林 | 證書號碼: I230791

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

探針檢測裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 施能謙, 張貴凱, 陳燦林 | 證書號碼: 196398

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

力量感測器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 張貴凱、戴鴻名、施能謙、陳燦林 | 證書號碼: I230791

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

探針檢測裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 施能謙, 張貴凱, 陳燦林 | 證書號碼: 196398

@ 經濟部產業技術司–專利資料集
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# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號346
產出年度93
技術名稱-中文高密度通道光譜影像量測技術
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術可對線型視野內的樣品同時量測波長(l)與空間(x)資訊，僅需將樣品做一維空間(y)掃描，就可獲得二維空間的光譜影像資料，適合大面積樣品的光譜快速掃描檢測使用。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm
技術成熟度雛型
可應用範圍1. LED和LD晶圓晶粒和元件發光光譜快速檢測過濾2. 半導體晶圓磊晶均勻性快速監測3. LCD與其他顯示器快速掃描測試4. 生醫多樣品快速分析
潛力預估台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5716193
電子信箱JudyKing@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備CCD Camera、Lens、slit、grating、frame grabber、PC
需具備之專業人才光學、影像處理、光機及電子電路人才
序號: 346
產出年度: 93
技術名稱-中文: 高密度通道光譜影像量測技術
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術可對線型視野內的樣品同時量測波長(l)與空間(x)資訊，僅需將樣品做一維空間(y)掃描，就可獲得二維空間的光譜影像資料，適合大面積樣品的光譜快速掃描檢測使用。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 1. LED和LD晶圓晶粒和元件發光光譜快速檢測過濾2. 半導體晶圓磊晶均勻性快速監測3. LCD與其他顯示器快速掃描測試4. 生醫多樣品快速分析
潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5716193
電子信箱: JudyKing@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: CCD Camera、Lens、slit、grating、frame grabber、PC
需具備之專業人才: 光學、影像處理、光機及電子電路人才

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號347
產出年度93
技術名稱-中文高密度光譜分析技術
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文多波長的入射光束經由一可選擇通過單一波長的濾波器(光柵)，到達光偵測器後，將所接收到的單一波長的光，依其功率強弱而轉成大小不同的電流訊號，接著電流訊號送至電壓轉換器轉成電壓訊號，並測量其數值。將入射光中所欲測量波段中的各個波長的光，依序轉動光柵掃瞄如此，可以得到不同波長所對應的功率的關係圖，也就是光頻譜。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm
技術成熟度雛型
可應用範圍LED/LCD光源量測、濾光片穿透率量測、光通訊雷射波長量測
潛力預估可取代目前國外高價產品，可創造產值5億
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5716193
電子信箱JudyKing@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備雷射光源、光功率計、光譜分析儀
需具備之專業人才光學、機構、電控及計量標準人才
序號: 347
產出年度: 93
技術名稱-中文: 高密度光譜分析技術
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 多波長的入射光束經由一可選擇通過單一波長的濾波器(光柵)，到達光偵測器後，將所接收到的單一波長的光，依其功率強弱而轉成大小不同的電流訊號，接著電流訊號送至電壓轉換器轉成電壓訊號，並測量其數值。將入射光中所欲測量波段中的各個波長的光，依序轉動光柵掃瞄如此，可以得到不同波長所對應的功率的關係圖，也就是光頻譜。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: LED/LCD光源量測、濾光片穿透率量測、光通訊雷射波長量測
潛力預估: 可取代目前國外高價產品，可創造產值5億
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5716193
電子信箱: JudyKing@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 雷射光源、光功率計、光譜分析儀
需具備之專業人才: 光學、機構、電控及計量標準人才

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號348
產出年度93
技術名稱-中文垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文光干涉表徵顯微量測是用於解析度要求較高的微結構表面形貌顯微量測上，可分為單頻光干涉量測、多頻光干涉量測、和白光干涉量測等；其中單頻光干涉量測可以得到較高的解析度，但是受限於相鄰量測點階高變化必須小於四分之一波長；多頻光干涉量測則因為等效波長的效應，階高量測的限制可以擴展到等效波長的四分之一，但是同時卻犧牲了系統的量測精度；而垂直掃描白光干涉量測則徹底?避了四分之一波長階高量測限制的問題，使階高量測達到一個精密驅動器可及的行程範圍，通常為一佰甚至數佰微米。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2
技術成熟度雛型
可應用範圍光干涉表面形貌量測法在縱軸方向可以得到很高的解析度，在許多高科技產業裏都應用得上，例如晶圓的表面粗糙度和平面度的量測、雷射標記深度的量測、覆晶製程中金球凸塊的尺寸和共面度的量測、液晶平面顯示器中上下玻璃間隔柱尺寸和高度的量測、光纖端面和微光學元件表面形貌的量測等等，是一個很有用的表面形貌量測工具。
潛力預估結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5716193
電子信箱JudyKing@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備光功率計、可見光分光光譜儀、積分球式分光光譜儀、標準尺、階高標準片、雷射干涉儀。
需具備之專業人才光電、電控、軟體、機械、系統等
序號: 348
產出年度: 93
技術名稱-中文: 垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 光干涉表徵顯微量測是用於解析度要求較高的微結構表面形貌顯微量測上，可分為單頻光干涉量測、多頻光干涉量測、和白光干涉量測等；其中單頻光干涉量測可以得到較高的解析度，但是受限於相鄰量測點階高變化必須小於四分之一波長；多頻光干涉量測則因為等效波長的效應，階高量測的限制可以擴展到等效波長的四分之一，但是同時卻犧牲了系統的量測精度；而垂直掃描白光干涉量測則徹底?避了四分之一波長階高量測限制的問題，使階高量測達到一個精密驅動器可及的行程範圍，通常為一佰甚至數佰微米。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 光干涉表面形貌量測法在縱軸方向可以得到很高的解析度，在許多高科技產業裏都應用得上，例如晶圓的表面粗糙度和平面度的量測、雷射標記深度的量測、覆晶製程中金球凸塊的尺寸和共面度的量測、液晶平面顯示器中上下玻璃間隔柱尺寸和高度的量測、光纖端面和微光學元件表面形貌的量測等等，是一個很有用的表面形貌量測工具。
潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5716193
電子信箱: JudyKing@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 光功率計、可見光分光光譜儀、積分球式分光光譜儀、標準尺、階高標準片、雷射干涉儀。
需具備之專業人才: 光電、電控、軟體、機械、系統等

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號349
產出年度93
技術名稱-中文3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用特定角度之白光反射方法取得高對比的PCB/FPC影像，配合自行開發的缺陷檢測演算法則及系統操作程式，可自動找出各種缺陷。此演算法主要特色為能抵抗機械定位上的誤差影響，以符合業界實際檢測需求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭，尺寸/形狀空間解析度：8~15μm。(2)機台y-方向移動速度：40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/short/impurity/裂痕等
技術成熟度雛型
可應用範圍3 mil PCB/FPC（印刷電路板硬板/軟板）銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測
潛力預估國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5716193
電子信箱JudyKing@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備白光光源、CCD Camera、Lens、試片移動精密平台、影像擷取卡及 PC。軟體：銅箔線路斷路及短路之缺陷判斷演算法則
需具備之專業人才AOI系統設計、光學設計、精密機械、電控、影像處理軟體及系統應用開發等專業人才
序號: 349
產出年度: 93
技術名稱-中文: 3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用特定角度之白光反射方法取得高對比的PCB/FPC影像，配合自行開發的缺陷檢測演算法則及系統操作程式，可自動找出各種缺陷。此演算法主要特色為能抵抗機械定位上的誤差影響，以符合業界實際檢測需求。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭，尺寸/形狀空間解析度：8~15μm。(2)機台y-方向移動速度：40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/short/impurity/裂痕等
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 3 mil PCB/FPC（印刷電路板硬板/軟板）銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測
潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5716193
電子信箱: JudyKing@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 白光光源、CCD Camera、Lens、試片移動精密平台、影像擷取卡及 PC。軟體：銅箔線路斷路及短路之缺陷判斷演算法則
需具備之專業人才: AOI系統設計、光學設計、精密機械、電控、影像處理軟體及系統應用開發等專業人才

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號350
產出年度93
技術名稱-中文HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本探頭技術係採用投影式疊紋干涉方法，投射一疊紋干涉圖案至待測物表面上，物體表面之高低起伏將造成投射疊紋干涉圖案扭曲、變型。利用CCD camera及線型掃描方式，取得扭曲後的疊紋干涉圖形。由干涉條紋之扭曲、變形之相位差，重建整個雷射盲孔之三維形貌，獲得盲孔之形貌資訊。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)空間解析度：7.7 μm。(2)深度範圍：< 200μm。
技術成熟度雛型
可應用範圍HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔及其它須三維形貌量測之應用。
潛力預估國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5716193
電子信箱JudyKing@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備硬體：CCD Camera、Lens、Projector、試片移動精密平台、影像擷取卡及 PC。軟體：由干涉條紋之扭曲、變形之相位差，重建整個雷射盲孔之三維形貌軟體。
需具備之專業人才AOI系統設計、光學設計、精密機械、電控、影像處理軟體及系統應用開發等專業人才
序號: 350
產出年度: 93
技術名稱-中文: HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本探頭技術係採用投影式疊紋干涉方法，投射一疊紋干涉圖案至待測物表面上，物體表面之高低起伏將造成投射疊紋干涉圖案扭曲、變型。利用CCD camera及線型掃描方式，取得扭曲後的疊紋干涉圖形。由干涉條紋之扭曲、變形之相位差，重建整個雷射盲孔之三維形貌，獲得盲孔之形貌資訊。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1)空間解析度：7.7 μm。(2)深度範圍：< 200μm。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔及其它須三維形貌量測之應用。
潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5716193
電子信箱: JudyKing@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 硬體：CCD Camera、Lens、Projector、試片移動精密平台、影像擷取卡及 PC。軟體：由干涉條紋之扭曲、變形之相位差，重建整個雷射盲孔之三維形貌軟體。
需具備之專業人才: AOI系統設計、光學設計、精密機械、電控、影像處理軟體及系統應用開發等專業人才

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號2678
產出年度97
技術名稱-中文三維形貌量測探頭技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱機械與系統領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文三維形貌量測探頭其技術係採用機械式干涉的方法，投射一干涉條紋圖案至待測物表面上，而物體表面的高低起伏將造成投射條紋的扭取、變形，並用線型CCD Camera為取像元件，經由掃描的方式，以取得扭取後的干涉圖形。最後再經由影像處理及複雜的干涉條紋分析技巧，重建整個待測物表面之三維形貌，並顯示在電腦螢幕上。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格垂直解析度≦5μm。2. 水平解析度：≦25μm。3.掃描速度: 125mm/sec。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍國內儀器產業可建立PCB錫膏厚度自動檢測機台、可建立半導體封裝光學檢測機台並提昇國內廠商三維技術量測準確度至5mm。
潛力預估預計93年台灣儀器廠將陸續推出設備搶攻台灣與大陸市場。
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5716193
電子信箱JudyKing@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備線型CCD Camera、影像處理軟體
需具備之專業人才機台設計與製作技術、軟體設計能力。
序號: 2678
產出年度: 97
技術名稱-中文: 三維形貌量測探頭技術
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 三維形貌量測探頭其技術係採用機械式干涉的方法，投射一干涉條紋圖案至待測物表面上，而物體表面的高低起伏將造成投射條紋的扭取、變形，並用線型CCD Camera為取像元件，經由掃描的方式，以取得扭取後的干涉圖形。最後再經由影像處理及複雜的干涉條紋分析技巧，重建整個待測物表面之三維形貌，並顯示在電腦螢幕上。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 垂直解析度≦5μm。2. 水平解析度：≦25μm。3.掃描速度: 125mm/sec。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 國內儀器產業可建立PCB錫膏厚度自動檢測機台、可建立半導體封裝光學檢測機台並提昇國內廠商三維技術量測準確度至5mm。
潛力預估: 預計93年台灣儀器廠將陸續推出設備搶攻台灣與大陸市場。
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5716193
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參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 線型CCD Camera、影像處理軟體
需具備之專業人才: 機台設計與製作技術、軟體設計能力。

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號585
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文電力控制電路
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
專利發明人陳盛仁, 楊景榮, 林俊宏, 陳燦林
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼214743
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質新型
技術摘要-中文本專利提出一種電力控制電路，其輸出電壓有效值與輸入控制訊號為線性關係，因此不僅在手動電力控制場合可以獲得順暢之控制效果，而且在自動電力控制場合也能提高電力控制系統的穩定度並加速穩定時間。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5720621
電子信箱judyking@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 585
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 電力控制電路
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
專利發明人: 陳盛仁, 楊景榮, 林俊宏, 陳燦林
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 214743
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 新型
技術摘要-中文: 本專利提出一種電力控制電路，其輸出電壓有效值與輸入控制訊號為線性關係，因此不僅在手動電力控制場合可以獲得順暢之控制效果，而且在自動電力控制場合也能提高電力控制系統的穩定度並加速穩定時間。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5720621
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備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5743816 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號586
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文提高掃頻電路頻率解析與準確度之系統
執行單位工研院量測中心
產出單位(空)
計畫名稱自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
專利發明人郭晉榮,黃俊雄
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼184318
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本創作係一種提高掃頻電路頻率解析與準確度之方法，掃頻電路所使用的方法為多重鎖相迴路方式(MPLL)，其是利用作為第一級本地振盪源的鎖相迴路及第三級本地振盪源的鎖相迴路所組成，其中第一級本地振盪是利用多個VCO來提供系統一個寬頻粗調的信號源而第三級本地振盪則是利用直接數位頻率合成（DDFS）及鎖相迴路來提供系統一個窄頻細調高解析度的信號源，以如此一寬一窄、一粗一細的方式來構成寬頻高解析掃描電路。本創作是針對VCO與DDFS的控制方式提出一個方法及架構，來規劃第一級本地振盪與第三級本地振盪間的互動關係及第三級本地振盪的解析度控制和消除因DDFS在非整數點掃描所造成之頻率誤差。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員金娟如
電話03-5743816
傳真03-5720621
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備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 586
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 提高掃頻電路頻率解析與準確度之系統
執行單位: 工研院量測中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫
專利發明人: 郭晉榮,黃俊雄
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 184318
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本創作係一種提高掃頻電路頻率解析與準確度之方法，掃頻電路所使用的方法為多重鎖相迴路方式(MPLL)，其是利用作為第一級本地振盪源的鎖相迴路及第三級本地振盪源的鎖相迴路所組成，其中第一級本地振盪是利用多個VCO來提供系統一個寬頻粗調的信號源而第三級本地振盪則是利用直接數位頻率合成（DDFS）及鎖相迴路來提供系統一個窄頻細調高解析度的信號源，以如此一寬一窄、一粗一細的方式來構成寬頻高解析掃描電路。本創作是針對VCO與DDFS的控制方式提出一個方法及架構，來規劃第一級本地振盪與第三級本地振盪間的互動關係及第三級本地振盪的解析度控制和消除因DDFS在非整數點掃描所造成之頻率誤差。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 金娟如
電話: 03-5743816
傳真: 03-5720621
電子信箱: judyking@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)
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與壓電管同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

具有自粘性高分子電解質的鋰電池及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 | 證書號碼: ZL01115531.0

固態電解電容器以及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 杜佾璋 | 證書號碼: I223294

電池負極材料及其製法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉茂煌, 陳金銘, 王富田, 黃國忠, 鄭季汝 | 證書號碼: I224404

以氣噴粉末製作鋁合金濺鍍靶材之方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄, 邱思議, 鄭楚丕, 溫志中 | 證書號碼: ZL01134646.9

銅箔微瘤化處理方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀 | 證書號碼: TW 185721

一種具抗菌性的不銹鋼

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 孫道中, 于作浩 | 證書號碼: TW 189417

光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 溫志中, 賴明雄, 李秉璋 | 證書號碼: US 6,635,219

高高溫伸長率電解銅箔之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲 | 證書號碼: TW 192043

含細微化組織之合金靶材製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 劉武漢, 陳俊沐, 蘇健忠, 范元昌, 黃振東, 呂明生, 吳清勳 | 證書號碼: TW 197245

電子連接器之後端電磁遮蔽元件

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳立生, 章本華, 陳炤祖 | 證書號碼: US 6,705,897

具耐折性之電解銅箔的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲 | 證書號碼: TW 200903

具散熱結構之連接器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 章本華, 林欣衛, 廖子昌 | 證書號碼: TW 206075

軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀 | 證書號碼: TW 206917

廢棄晶片回收分離及純化之裝置及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄, 溫志中, 鄭楚丕 | 證書號碼: TW 207333

場發射顯示器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱正茂, 郭鐘亮, 張光榮, 賴詩文, 栗愛綱, 賴宏仁, 橫山明聰 | 證書號碼: TW I224352

具有自粘性高分子電解質的鋰電池及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 | 證書號碼: ZL01115531.0

固態電解電容器以及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端, 杜佾璋 | 證書號碼: I223294

電池負極材料及其製法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉茂煌, 陳金銘, 王富田, 黃國忠, 鄭季汝 | 證書號碼: I224404

以氣噴粉末製作鋁合金濺鍍靶材之方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄, 邱思議, 鄭楚丕, 溫志中 | 證書號碼: ZL01134646.9

銅箔微瘤化處理方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀 | 證書號碼: TW 185721

一種具抗菌性的不銹鋼

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 孫道中, 于作浩 | 證書號碼: TW 189417

光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 溫志中, 賴明雄, 李秉璋 | 證書號碼: US 6,635,219

高高溫伸長率電解銅箔之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲 | 證書號碼: TW 192043

含細微化組織之合金靶材製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 劉武漢, 陳俊沐, 蘇健忠, 范元昌, 黃振東, 呂明生, 吳清勳 | 證書號碼: TW 197245

電子連接器之後端電磁遮蔽元件

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳立生, 章本華, 陳炤祖 | 證書號碼: US 6,705,897

具耐折性之電解銅箔的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲 | 證書號碼: TW 200903

具散熱結構之連接器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 章本華, 林欣衛, 廖子昌 | 證書號碼: TW 206075

軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀 | 證書號碼: TW 206917

廢棄晶片回收分離及純化之裝置及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄, 溫志中, 鄭楚丕 | 證書號碼: TW 207333

場發射顯示器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱正茂, 郭鐘亮, 張光榮, 賴詩文, 栗愛綱, 賴宏仁, 橫山明聰 | 證書號碼: TW I224352

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