一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部
專利名稱-中文一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 專利性質是新型, 計畫名稱是精密機械技術研究發展四年計畫, 專利發明人是陳釧鋒, 許嘉峻, 陳明祈, 蘇萬福, 證書號碼是223945.
| 序號 | 991 |
| 產出年度 | 93 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 精密機械技術研究發展四年計畫 |
| 專利發明人 | 陳釧鋒, 許嘉峻, 陳明祈, 蘇萬福 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | 223945 |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 新型 |
| 技術摘要-中文 | 本創作係一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法，利用一荷重元做為射出、保壓、計畫背壓之力量感測器。該配置於射出後固定板上之荷重元，直接對一滾珠導螺桿螺帽進行力量量測。該滾珠導螺桿螺帽係鎖固於荷重元之上，荷重元鎖固於射出後固定板之上，因此，滾珠導螺桿之力量直接傳遞至滾珠導螺桿螺帽，於是，該力量與由塑料所產生力量及射出傳動元件間之摩擦阻力之加總值即為滾珠導螺桿螺帽施加於荷重元之力量值。由於精密射出需要準確控制射出塑料之壓力，亦即對射出力之控制需極精準。為避免傳動元件間之摩擦阻力造成設定之射出力與實際之射出力有差異，對滾珠導螺桿出力即時補償是必要的，透過荷重元的量測可對射出力進行即時補償，以進行全閉迴路控制，達到高精密射出控制，同時透過全閉迴路控制之射出力量測，亦可進行準確之保壓控制，精準之計量背壓。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 董月嬌 |
| 電話 | 03-5915914 |
| 傳真 | 03-5826534 |
| 電子信箱 | joycedong@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形 | (空) |
| 同步更新日期 | 2023-07-05 |
序號991 |
產出年度93 |
領域別(空) |
專利名稱-中文一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱精密機械技術研究發展四年計畫 |
專利發明人陳釧鋒, 許嘉峻, 陳明祈, 蘇萬福 |
核准國家中華民國 |
獲證日期(空) |
證書號碼223945 |
專利期間起(空) |
專利期間訖(空) |
專利性質新型 |
技術摘要-中文本創作係一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法，利用一荷重元做為射出、保壓、計畫背壓之力量感測器。該配置於射出後固定板上之荷重元，直接對一滾珠導螺桿螺帽進行力量量測。該滾珠導螺桿螺帽係鎖固於荷重元之上，荷重元鎖固於射出後固定板之上，因此，滾珠導螺桿之力量直接傳遞至滾珠導螺桿螺帽，於是，該力量與由塑料所產生力量及射出傳動元件間之摩擦阻力之加總值即為滾珠導螺桿螺帽施加於荷重元之力量值。由於精密射出需要準確控制射出塑料之壓力，亦即對射出力之控制需極精準。為避免傳動元件間之摩擦阻力造成設定之射出力與實際之射出力有差異，對滾珠導螺桿出力即時補償是必要的，透過荷重元的量測可對射出力進行即時補償，以進行全閉迴路控制，達到高精密射出控制，同時透過全閉迴路控制之射出力量測，亦可進行準確之保壓控制，精準之計量背壓。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員董月嬌 |
電話03-5915914 |
傳真03-5826534 |
電子信箱joycedong@itri.org.tw |
參考網址http://www.itri.org.tw |
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
特殊情形(空) |
同步更新日期2023-07-05 |
| 總價元: 26300000 | 房地(土地+建物)+車位 | 建物移轉總面積平方公尺: 137.16 | 土地移轉總面積平方公尺: 10.87 | 建築完成年月: 0930917 | 都市土地使用分區: 商 | 建物型態: 住宅大樓(11層含以上有電梯) | 主要用途: 住家用 | 交易年月日: 1121130 @ 不動產實價登錄資訊-買賣案件 |
總價元: 26300000 | 房地(土地+建物)+車位 | 建物移轉總面積平方公尺: 137.16 | 土地移轉總面積平方公尺: 10.87 | 建築完成年月: 0930917 | 都市土地使用分區: 商 | 建物型態: 住宅大樓(11層含以上有電梯) | 主要用途: 住家用 | 交易年月日: 1121130 @ 不動產實價登錄資訊-買賣案件 |
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| 序號 | 2804 |
| 產出年度 | 95 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 精密機械技術研究發展四年計畫 |
| 專利發明人 | 陳釧鋒、許嘉峻、陳明祈、蘇萬福 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | (空) |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本創作係一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法，利用一荷重元做為射出、保壓、計畫背壓之力量感測器。該配置於射出後固定板上之荷重元，直接對一滾珠導螺桿螺帽進行力量量測。該滾珠導螺桿螺帽係鎖固於荷重元之上，荷重元鎖固於射出後固定板之上，因此，滾珠導螺桿之力量直接傳遞至滾珠導螺桿螺帽，於是，該力量與由塑料所產生力量及射出傳動元件間之摩擦阻力之加總值即為滾珠導螺桿螺帽施加於荷重元之力量值。由於精密射出需要準確控制射出塑料之壓力，亦即對射出力之控制需極精準。為避免傳動元件間之摩擦阻力造成設定之射出力與實際之射出力有差異，對滾珠導螺桿出力即時補償是必要的，透過荷重元的量測可對射出力進行即時補償，以進行全閉迴路控制，達到高精密射出控制，同時透過全閉迴路控制之射出力量測，亦可進行準確之保壓控制，精準之計量背壓。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 劉展洋 |
| 電話 | 03-5916037 |
| 傳真 | 03-5917431 |
| 電子信箱 | JamesLiu@Itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.patentportfolio.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 2804 |
| 產出年度: 95 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 |
| 專利發明人: 陳釧鋒、許嘉峻、陳明祈、蘇萬福 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: (空) |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本創作係一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法，利用一荷重元做為射出、保壓、計畫背壓之力量感測器。該配置於射出後固定板上之荷重元，直接對一滾珠導螺桿螺帽進行力量量測。該滾珠導螺桿螺帽係鎖固於荷重元之上，荷重元鎖固於射出後固定板之上，因此，滾珠導螺桿之力量直接傳遞至滾珠導螺桿螺帽，於是，該力量與由塑料所產生力量及射出傳動元件間之摩擦阻力之加總值即為滾珠導螺桿螺帽施加於荷重元之力量值。由於精密射出需要準確控制射出塑料之壓力，亦即對射出力之控制需極精準。為避免傳動元件間之摩擦阻力造成設定之射出力與實際之射出力有差異，對滾珠導螺桿出力即時補償是必要的，透過荷重元的量測可對射出力進行即時補償，以進行全閉迴路控制，達到高精密射出控制，同時透過全閉迴路控制之射出力量測，亦可進行準確之保壓控制，精準之計量背壓。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 劉展洋 |
| 電話: 03-5916037 |
| 傳真: 03-5917431 |
| 電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw |
| 備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 3704 |
| 產出年度 | 96 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 精細線切割系統技術研究發展三年計畫 |
| 專利發明人 | 陳釧鋒 許嘉峻 陳明祈 蘇萬福 |
| 核准國家 | 日本 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | (空) |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本創作係一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法，利用一荷重元做為射出、保壓、計畫背壓之力量感測器。該配置於射出後固定板上之荷重元，直接對一滾珠導螺桿螺帽進行力量量測。該滾珠導螺桿螺帽係鎖固於荷重元之上，荷重元鎖固於射出後固定板之上，因此，滾珠導螺桿之力量直接傳遞至滾珠導螺桿螺帽，於是，該力量與由塑料所產生力量及射出傳動元件間之摩擦阻力之加總值即為滾珠導螺桿螺帽施加於荷重元之力量值。由於精密射出需要準確控制射出塑料之壓力，亦即對射出力之控制需極精準。為避免傳動元件間之摩擦阻力造成設定之射出力與實際之射出力有差異，對滾珠導螺桿出力即時補償是必要的，透過荷重元的量測可對射出力進行即時補償，以進行全閉迴路控制，達到高精密射出控制，同時透過全閉迴路控制之射出力量測，亦可進行準確之保壓控制，精準之計量背壓。_x000D_ |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 劉展洋 |
| 電話 | 03-5916037 |
| 傳真 | 03-5917431 |
| 電子信箱 | JamesLiu@Itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.patentportfolio.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 3704 |
| 產出年度: 96 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 精細線切割系統技術研究發展三年計畫 |
| 專利發明人: 陳釧鋒 許嘉峻 陳明祈 蘇萬福 |
| 核准國家: 日本 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: (空) |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本創作係一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法，利用一荷重元做為射出、保壓、計畫背壓之力量感測器。該配置於射出後固定板上之荷重元，直接對一滾珠導螺桿螺帽進行力量量測。該滾珠導螺桿螺帽係鎖固於荷重元之上，荷重元鎖固於射出後固定板之上，因此，滾珠導螺桿之力量直接傳遞至滾珠導螺桿螺帽，於是，該力量與由塑料所產生力量及射出傳動元件間之摩擦阻力之加總值即為滾珠導螺桿螺帽施加於荷重元之力量值。由於精密射出需要準確控制射出塑料之壓力，亦即對射出力之控制需極精準。為避免傳動元件間之摩擦阻力造成設定之射出力與實際之射出力有差異，對滾珠導螺桿出力即時補償是必要的，透過荷重元的量測可對射出力進行即時補償，以進行全閉迴路控制，達到高精密射出控制，同時透過全閉迴路控制之射出力量測，亦可進行準確之保壓控制，精準之計量背壓。_x000D_ |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 劉展洋 |
| 電話: 03-5916037 |
| 傳真: 03-5917431 |
| 電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw |
| 備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形: (空) |
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| 產出年度 | 101 |
| 領域別 | 機械運輸 |
| 專利名稱-中文 | 刀具狀態檢測裝置及方法 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | 工研院機械所 |
| 計畫名稱 | 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 |
| 專利發明人 | 張漢傑 |
| 核准國家 | 中國大陸 |
| 獲證日期 | 101/03/09 |
| 證書號碼 | ZL200610169985.6 |
| 專利期間起 | 100/12/14 |
| 專利期間訖 | 115/12/25 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種刀具狀態檢測裝置及方法，係應用於檢測針對工作物進行加工作業之刀具狀態，該工作物係設置於一加工機台上，該刀具係由主軸馬達之中心轉子帶動旋轉，而該主軸馬達之中心轉子係與該主軸馬達之外殼保持絕緣，主要藉由施加於該外殼之電場訊號而使該外殼與該中心轉子間產生感應電場，並於加工作業中偵測該感應電場之存在與否，當該感應電場因刀具接觸工作物並經該加工機台接地而使訊號消失時，視為未斷刀狀態；當該感應電場之訊號持續存在時，則視為斷刀狀態 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 董月嬌 |
| 電話 | 03-5915914 |
| 傳真 | 03-5826534 |
| 電子信箱 | JoyceDong@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 10590 |
| 產出年度: 101 |
| 領域別: 機械運輸 |
| 專利名稱-中文: 刀具狀態檢測裝置及方法 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: 工研院機械所 |
| 計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫 |
| 專利發明人: 張漢傑 |
| 核准國家: 中國大陸 |
| 獲證日期: 101/03/09 |
| 證書號碼: ZL200610169985.6 |
| 專利期間起: 100/12/14 |
| 專利期間訖: 115/12/25 |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種刀具狀態檢測裝置及方法，係應用於檢測針對工作物進行加工作業之刀具狀態，該工作物係設置於一加工機台上，該刀具係由主軸馬達之中心轉子帶動旋轉，而該主軸馬達之中心轉子係與該主軸馬達之外殼保持絕緣，主要藉由施加於該外殼之電場訊號而使該外殼與該中心轉子間產生感應電場，並於加工作業中偵測該感應電場之存在與否，當該感應電場因刀具接觸工作物並經該加工機台接地而使訊號消失時，視為未斷刀狀態；當該感應電場之訊號持續存在時，則視為斷刀狀態 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 董月嬌 |
| 電話: 03-5915914 |
| 傳真: 03-5826534 |
| 電子信箱: JoyceDong@itri.org.tw |
| 參考網址: (空) |
| 備註: (空) |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 931 |
| 產出年度 | 93 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 半固態金屬射出成形之方法與裝置 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人 | 彭暄, 蔡浪富, 梁沐旺, 徐文敏, 賴根賢, 胡立德 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | 189315 |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本發明係為一種半固態金屬射出成形之方法與裝置，主要係將第一階段所產生過熱之液態金屬材料，經由第二階段包含強速冷卻與快速擾動之黏漿成形製程，產生一種晶粒細緻之半固態漿體材料，再經由第三階段之持續剪切以及穩定之溫度控制，使該半固態漿體材料中的固 體晶粒維持在一固液共存區間並能均勻分佈，然後計量射入模穴，在模穴中固化成工件；前述第二階段與第三階段之溫度係分開控制，不但可使第二階段之晶粒細緻，在溫度的控制方面也更容易且不會互相干擾，整體黏漿之產生吐出量大，極適於製成工件之大量複製生產。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 董月嬌 |
| 電話 | 03-5915914 |
| 傳真 | 03-5826534 |
| 電子信箱 | joycedong@itri.org.tw |
| 參考網址 | www.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 931 |
| 產出年度: 93 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 半固態金屬射出成形之方法與裝置 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人: 彭暄, 蔡浪富, 梁沐旺, 徐文敏, 賴根賢, 胡立德 |
| 核准國家: 中華民國 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: 189315 |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本發明係為一種半固態金屬射出成形之方法與裝置，主要係將第一階段所產生過熱之液態金屬材料，經由第二階段包含強速冷卻與快速擾動之黏漿成形製程，產生一種晶粒細緻之半固態漿體材料，再經由第三階段之持續剪切以及穩定之溫度控制，使該半固態漿體材料中的固 體晶粒維持在一固液共存區間並能均勻分佈，然後計量射入模穴，在模穴中固化成工件；前述第二階段與第三階段之溫度係分開控制，不但可使第二階段之晶粒細緻，在溫度的控制方面也更容易且不會互相干擾，整體黏漿之產生吐出量大，極適於製成工件之大量複製生產。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 董月嬌 |
| 電話: 03-5915914 |
| 傳真: 03-5826534 |
| 電子信箱: joycedong@itri.org.tw |
| 參考網址: www.itri.org.tw |
| 備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 932 |
| 產出年度 | 93 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 電腦視窗界面的快速多工控制系統 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人 | 許文通,郭文章,王國光,葉昭蘭 |
| 核准國家 | 中國大陸 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | ZL98125165.X |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一快速多工控制系統, 係使用一工業用電腦及一數值控制器組合架構而成. 其中工 業用電腦負責人積介面之處理, 視覺系統以及主控流程控制, 而數值控制器則負責 運動控制及輸出/入控制, 二者的介面溝通則透過通訊串列埠RS-232來做聯絡溝通, 並利用即時系統作為快速命令的傳送, 藉此控制系統, 以達到對銲線機做最有效率 的控制. |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 董月嬌 |
| 電話 | 03-5915914 |
| 傳真 | 03-5826534 |
| 電子信箱 | joycedong@itri.org.tw |
| 參考網址 | www.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 932 |
| 產出年度: 93 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 電腦視窗界面的快速多工控制系統 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人: 許文通,郭文章,王國光,葉昭蘭 |
| 核准國家: 中國大陸 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: ZL98125165.X |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一快速多工控制系統, 係使用一工業用電腦及一數值控制器組合架構而成. 其中工 業用電腦負責人積介面之處理, 視覺系統以及主控流程控制, 而數值控制器則負責 運動控制及輸出/入控制, 二者的介面溝通則透過通訊串列埠RS-232來做聯絡溝通, 並利用即時系統作為快速命令的傳送, 藉此控制系統, 以達到對銲線機做最有效率 的控制. |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 董月嬌 |
| 電話: 03-5915914 |
| 傳真: 03-5826534 |
| 電子信箱: joycedong@itri.org.tw |
| 參考網址: www.itri.org.tw |
| 備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 933 |
| 產出年度 | 93 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 雙螺旋轉子總成 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人 | 方宏聲,馮展華,王漢聰,蔡政展,陳俊宏,陳明豐 |
| 核准國家 | 英國 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | GB2352777 |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本創作主要包括一殼體及一對螺旋轉子, 殼體內環壁圍繞成中空壓縮室, 具有一入 口及一出口, 二螺旋轉子彼此相互嚙合並容置於壓縮室內, 每一螺旋轉子包括至少 一螺牙, 齒頂環繞形成衛週徑, 外週逕與殼體內環壁對應密接, 螺牙之齒根另環繞 形成內根徑, 齒頂與齒根間形成齒高, 齒高之高度由入口端朝向出口端遞減, 螺牙 之導程相等, 由內環壁, 螺旋轉子之螺牙內根徑及外週徑圍繞形成之至少一氣室之 體積從殼體入口端至出口端逐漸減小. 本創作有效減少出口端流體回流情形, 減少 功率消耗, 降低運轉噪音, 加工容易, 降低成本. |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 董月嬌 |
| 電話 | 03-5915914 |
| 傳真 | 03-5826534 |
| 電子信箱 | joycedong@itri.org.tw |
| 參考網址 | www.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 933 |
| 產出年度: 93 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 雙螺旋轉子總成 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人: 方宏聲,馮展華,王漢聰,蔡政展,陳俊宏,陳明豐 |
| 核准國家: 英國 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: GB2352777 |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本創作主要包括一殼體及一對螺旋轉子, 殼體內環壁圍繞成中空壓縮室, 具有一入 口及一出口, 二螺旋轉子彼此相互嚙合並容置於壓縮室內, 每一螺旋轉子包括至少 一螺牙, 齒頂環繞形成衛週徑, 外週逕與殼體內環壁對應密接, 螺牙之齒根另環繞 形成內根徑, 齒頂與齒根間形成齒高, 齒高之高度由入口端朝向出口端遞減, 螺牙 之導程相等, 由內環壁, 螺旋轉子之螺牙內根徑及外週徑圍繞形成之至少一氣室之 體積從殼體入口端至出口端逐漸減小. 本創作有效減少出口端流體回流情形, 減少 功率消耗, 降低運轉噪音, 加工容易, 降低成本. |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 董月嬌 |
| 電話: 03-5915914 |
| 傳真: 03-5826534 |
| 電子信箱: joycedong@itri.org.tw |
| 參考網址: www.itri.org.tw |
| 備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 934 |
| 產出年度 | 93 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人 | 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 |
| 核准國家 | 中國大陸 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | ZL01118735.2 |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本發明係關於一種無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程，其應用在ＬＣＤ、一般Ｉ Ｃ及射頻元件（ＲＦ）之封裝。首先提供一設有若干銲墊（ｐａｄ）之晶片或基板 ，覆上第一介電層，係裸露出銲墊，接著覆上第二介電層，定義出重分佈之路線。 以無電鍍方式（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ）在該既定之重分佈路 線中沈積導線層，接續形成一光阻圖案，並裸露出導線層之若干預設位置，對各該 預設位置表面進行活化以產生活化劑（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）。再以無電鍍方式形 成一金屬凸塊於該銲墊之上，移除該光阻圖案。覆上一設有尺寸較金屬凸塊略大開 口之第三介電層。最後以無電鍍方式形成一外圍金屬層冗整披覆住該金屬凸塊外圍 ，並與該導線層連通至外界。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 董月嬌 |
| 電話 | 03-5915914 |
| 傳真 | 03-5826534 |
| 電子信箱 | joycedong@itri.org.tw |
| 參考網址 | www.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 934 |
| 產出年度: 93 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 |
| 核准國家: 中國大陸 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: ZL01118735.2 |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本發明係關於一種無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程，其應用在ＬＣＤ、一般Ｉ Ｃ及射頻元件（ＲＦ）之封裝。首先提供一設有若干銲墊（ｐａｄ）之晶片或基板 ，覆上第一介電層，係裸露出銲墊，接著覆上第二介電層，定義出重分佈之路線。 以無電鍍方式（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ）在該既定之重分佈路 線中沈積導線層，接續形成一光阻圖案，並裸露出導線層之若干預設位置，對各該 預設位置表面進行活化以產生活化劑（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）。再以無電鍍方式形 成一金屬凸塊於該銲墊之上，移除該光阻圖案。覆上一設有尺寸較金屬凸塊略大開 口之第三介電層。最後以無電鍍方式形成一外圍金屬層冗整披覆住該金屬凸塊外圍 ，並與該導線層連通至外界。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 董月嬌 |
| 電話: 03-5915914 |
| 傳真: 03-5826534 |
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| 備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 935 |
| 產出年度 | 93 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人 | 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | 6653235 |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本發明係關於一種無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程，其應用在ＬＣＤ、一般Ｉ Ｃ及射頻元件（ＲＦ）之封裝。首先提供一設有若干銲墊（ｐａｄ）之晶片或基板 ，覆上第一介電層，係裸露出銲墊，接著覆上第二介電層，定義出重分佈之路線。 以無電鍍方式（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ）在該既定之重分佈路 線中沈積導線層，接續形成一光阻圖案，並裸露出導線層之若干預設位置，對各該 預設位置表面進行活化以產生活化劑（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）。再以無電鍍方式形 成一金屬凸塊於該銲墊之上，移除該光阻圖案。覆上一設有尺寸較金屬凸塊略大開 口之第三介電層。最後以無電鍍方式形成一外圍金屬層冗整披覆住該金屬凸塊外圍 ，並與該導線層連通至外界。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 董月嬌 |
| 電話 | 03-5915914 |
| 傳真 | 03-5826534 |
| 電子信箱 | joycedong@itri.org.tw |
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| 備註 | 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 935 |
| 產出年度: 93 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: 6653235 |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本發明係關於一種無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程，其應用在ＬＣＤ、一般Ｉ Ｃ及射頻元件（ＲＦ）之封裝。首先提供一設有若干銲墊（ｐａｄ）之晶片或基板 ，覆上第一介電層，係裸露出銲墊，接著覆上第二介電層，定義出重分佈之路線。 以無電鍍方式（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ）在該既定之重分佈路 線中沈積導線層，接續形成一光阻圖案，並裸露出導線層之若干預設位置，對各該 預設位置表面進行活化以產生活化劑（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）。再以無電鍍方式形 成一金屬凸塊於該銲墊之上，移除該光阻圖案。覆上一設有尺寸較金屬凸塊略大開 口之第三介電層。最後以無電鍍方式形成一外圍金屬層冗整披覆住該金屬凸塊外圍 ，並與該導線層連通至外界。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 董月嬌 |
| 電話: 03-5915914 |
| 傳真: 03-5826534 |
| 電子信箱: joycedong@itri.org.tw |
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| 備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 936 |
| 產出年度 | 93 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 微工件之選料裝置 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人 | 潘正堂, 吳東權 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | 6817465 |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本創作係為一種微工件之選料裝置，其包括有：微工件給料單元、微工件整列單元 以及微工件分離單元，且微工件整列單元係與微工件給料單元和微工件分離單元相 連接，而微工件係先經由微工件給料單元供給予微工件整列單元，接著由微工件整 列單元選擇符合特定方向的微工件予微工件分離單元，且微工件分離單元再將微工 件分離以供微工件進行後續之加工，因此可在微工件進行加工前，提供微工件之給 料、整列和分離的連績性作業。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 董月嬌 |
| 電話 | 03-5915914 |
| 傳真 | 03-5826534 |
| 電子信箱 | joycedong@itri.org.tw |
| 參考網址 | www.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 936 |
| 產出年度: 93 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 微工件之選料裝置 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人: 潘正堂, 吳東權 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: 6817465 |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本創作係為一種微工件之選料裝置，其包括有：微工件給料單元、微工件整列單元 以及微工件分離單元，且微工件整列單元係與微工件給料單元和微工件分離單元相 連接，而微工件係先經由微工件給料單元供給予微工件整列單元，接著由微工件整 列單元選擇符合特定方向的微工件予微工件分離單元，且微工件分離單元再將微工 件分離以供微工件進行後續之加工，因此可在微工件進行加工前，提供微工件之給 料、整列和分離的連績性作業。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 董月嬌 |
| 電話: 03-5915914 |
| 傳真: 03-5826534 |
| 電子信箱: joycedong@itri.org.tw |
| 參考網址: www.itri.org.tw |
| 備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 937 |
| 產出年度 | 93 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 潔淨容器之氣孔裝置 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人 | 吳宗明, 蔡昇富, 蘇戊成 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | 6732877 |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 本創作主要係由氣孔環、氣孔座、及氣孔蓋所組成。利用氣孔蓋之內環塞入氣孔座 環狀部內，使得氣孔座軸向延伸之彈性勾扣合於氣孔蓋缺槽形成結合；再整體以氣 孔座之上環塞入氣孔環內環面內，並旋轉氣孔蓋使其扣鉤勾合於氣孔環凸塊上以完 成組裝。當反轉氣孔蓋使其扣鉤脫離凸塊便可快速拆下。加設Ｏ形環於氣孔座凸緣 與氣孔環下緣面之間，可受擠壓以形成氣密。亦可增設濾網以保持氣流潔淨。本創 作可以較大孔徑組設於潔淨容器適當位置上，可快速平衡潔淨容器內外氣壓差，並 保持氣流穩定。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 董月嬌 |
| 電話 | 03-5915914 |
| 傳真 | 03-5826534 |
| 電子信箱 | joycedong@itri.org.tw |
| 參考網址 | www.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 937 |
| 產出年度: 93 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 潔淨容器之氣孔裝置 |
| 執行單位: 工研院機械所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人: 吳宗明, 蔡昇富, 蘇戊成 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: 6732877 |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 本創作主要係由氣孔環、氣孔座、及氣孔蓋所組成。利用氣孔蓋之內環塞入氣孔座 環狀部內，使得氣孔座軸向延伸之彈性勾扣合於氣孔蓋缺槽形成結合；再整體以氣 孔座之上環塞入氣孔環內環面內，並旋轉氣孔蓋使其扣鉤勾合於氣孔環凸塊上以完 成組裝。當反轉氣孔蓋使其扣鉤脫離凸塊便可快速拆下。加設Ｏ形環於氣孔座凸緣 與氣孔環下緣面之間，可受擠壓以形成氣密。亦可增設濾網以保持氣流潔淨。本創 作可以較大孔徑組設於潔淨容器適當位置上，可快速平衡潔淨容器內外氣壓差，並 保持氣流穩定。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 董月嬌 |
| 電話: 03-5915914 |
| 傳真: 03-5826534 |
| 電子信箱: joycedong@itri.org.tw |
| 參考網址: www.itri.org.tw |
| 備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸 |
| 特殊情形: (空) |
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| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 | 證書號碼: 192948 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 | 證書號碼: 6,763,230 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李青峰 | 證書號碼: 189588 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道, 宋尤昱 | 證書號碼: 192167 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道, 宋尤昱 | 證書號碼: 6,658,597 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 | 證書號碼: 185602 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 | 證書號碼: 6,735,228 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 周明忠 | 證書號碼: 6,798,802 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張毓仁 | 證書號碼: 6,794,911 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 陳盛仁, 楊景榮, 林俊宏, 陳燦林 | 證書號碼: 214743 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 郭晉榮,黃俊雄 | 證書號碼: 184318 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 高炳文, 謝賜山, 紀秋棉 | 證書號碼: 195328 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林慶芳 | 證書號碼: 193120 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林俊育, 宋新岳, 羅偕益 | 證書號碼: 200068 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 涂鐘範, 林耀明 | 證書號碼: 197821 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 | 證書號碼: 192948 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 | 證書號碼: 6,763,230 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李青峰 | 證書號碼: 189588 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道, 宋尤昱 | 證書號碼: 192167 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道, 宋尤昱 | 證書號碼: 6,658,597 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 | 證書號碼: 185602 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 | 證書號碼: 6,735,228 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 周明忠 | 證書號碼: 6,798,802 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張毓仁 | 證書號碼: 6,794,911 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 陳盛仁, 楊景榮, 林俊宏, 陳燦林 | 證書號碼: 214743 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 郭晉榮,黃俊雄 | 證書號碼: 184318 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 高炳文, 謝賜山, 紀秋棉 | 證書號碼: 195328 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林慶芳 | 證書號碼: 193120 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林俊育, 宋新岳, 羅偕益 | 證書號碼: 200068 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 涂鐘範, 林耀明 | 證書號碼: 197821 |
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