靜電式旋轉晶片及其製作方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文靜電式旋轉晶片及其製作方法的核准國家是美國, 證書號碼是6950224, 專利性質是發明, 執行單位是工研院光電所, 產出年度是94, 計畫名稱是光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫, 專利發明人是陳炳儒、陳明鴻、郭武政、蘇曰義、李孝文、翁瑞坪.

序號2013
產出年度94
領域別(空)
專利名稱-中文靜電式旋轉晶片及其製作方法
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
專利發明人陳炳儒 | 陳明鴻 | 郭武政 | 蘇曰義 | 李孝文 | 翁瑞坪
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6950224
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種靜電式可動微鏡面晶片,利用銲料當作卡榫來進行接合上下電極板及鏡面板,不僅避免因為接合溫度太高而造成鏡面品質之下降,且接合同時達到被動對準及互相連接(interconnection)的功能,達成元件製作時間較低之優點,以符合光通訊元件製作之需求,更可配合鏡片雙面鍍金屬層的設計,消除兩側的應力提高鏡面的平坦度。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉展洋
電話03-5916037
傳真03-5917431
電子信箱JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註原領域別為通訊光電,95年改為電資通光
特殊情形(空)

序號

2013

產出年度

94

領域別

(空)

專利名稱-中文

靜電式旋轉晶片及其製作方法

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

專利發明人

陳炳儒 | 陳明鴻 | 郭武政 | 蘇曰義 | 李孝文 | 翁瑞坪

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

6950224

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種靜電式可動微鏡面晶片,利用銲料當作卡榫來進行接合上下電極板及鏡面板,不僅避免因為接合溫度太高而造成鏡面品質之下降,且接合同時達到被動對準及互相連接(interconnection)的功能,達成元件製作時間較低之優點,以符合光通訊元件製作之需求,更可配合鏡片雙面鍍金屬層的設計,消除兩側的應力提高鏡面的平坦度。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為通訊光電,95年改為電資通光

特殊情形

(空)

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靜電式旋轉晶片及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I247148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 專利發明人: 陳炳儒 | 陳明鴻 | 郭武政 | 蘇曰義 | 李孝文 | 翁瑞坪

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靜電式旋轉晶片及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I247148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 專利發明人: 陳炳儒 | 陳明鴻 | 郭武政 | 蘇曰義 | 李孝文 | 翁瑞坪

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一種高速假撚方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207547 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 | 專利發明人: 陳哲陽 | 簡淑華 | 黃麗娟 | 黃泳彬

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增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207522 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 王興昇 | 李榮賢 | 陳棓煌

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熱管均熱板

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 226177 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張長生 | 楊書榮

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核准國家: 美國 | 證書號碼: 6496481 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 吳炯憲 | 馬金溝

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Optical Disk Control Mechanism

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6665253 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 | 專利發明人: 藍永松 | 張啟伸

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時序還原之方法與系統

核准國家: 德國 | 證書號碼: 573696 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林清祥 | 余基祥 | 林妍君 | 薛勝文

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萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 157850 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 | 專利發明人: 潘一紅 | 李連滋 | 邱惜禾 | 劉惠儒 | 姚心然

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增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207522 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 王興昇 | 李榮賢 | 陳棓煌

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一種資料通訊的方法

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時序還原之方法與系統

核准國家: 德國 | 證書號碼: 573696 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林清祥 | 余基祥 | 林妍君 | 薛勝文

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時序還原之方法與系統

核准國家: 英國 | 證書號碼: 573696 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林清祥 | 余基祥 | 林妍君 | 薛勝文

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萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 157850 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 | 專利發明人: 潘一紅 | 李連滋 | 邱惜禾 | 劉惠儒 | 姚心然

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LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 88108721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 金進興 | 潘金平

一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL00109664.8 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚

在多層電路板中形成接觸孔之方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6632372 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲 | 林顯光 | 邱創新 | 謝添壽 | 劉佩青

具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧

超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇 | 金進興 | 李柏毅 | 鄭志龍

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭

LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 88108721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 金進興 | 潘金平

一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL00109664.8 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚

在多層電路板中形成接觸孔之方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6632372 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲 | 林顯光 | 邱創新 | 謝添壽 | 劉佩青

具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧

超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇 | 金進興 | 李柏毅 | 鄭志龍

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭

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