專利名稱-中文鈦合金與不鏽鋼的硬銲接合方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是發明第I2515518號, 專利性質是發明, 執行單位是中科院材料所, 產出年度是95, 計畫名稱是整合性微機電模組技術開發計畫三年計畫, 專利發明人是蕭章能、楊貴朱、林榮進、許文榮.
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,711,889 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 郭啟榮 | 王大維 | 吳嘉瑞 | 石心怡 | 熊道邦 | 張嘉揚 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205889 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許立傑 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 210826 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 莊世瑋 | 梁佩芳 | 范光錢 | 陳威宏 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 219623 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳威宏 | 張凱程 | 范光錢 | 梁佩芳 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197655 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 梁佩芳 | 莊世瑋 | 范光錢 | 郭承忠 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL03256487.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原 | 吳龍男 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224193 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原 | 吳龍男 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 88108721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 金進興 | 潘金平 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL00109664.8 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6632372 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲 | 林顯光 | 邱創新 | 謝添壽 | 劉佩青 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,711,889 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 郭啟榮 | 王大維 | 吳嘉瑞 | 石心怡 | 熊道邦 | 張嘉揚 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205889 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許立傑 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 210826 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 莊世瑋 | 梁佩芳 | 范光錢 | 陳威宏 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 219623 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳威宏 | 張凱程 | 范光錢 | 梁佩芳 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197655 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 梁佩芳 | 莊世瑋 | 范光錢 | 郭承忠 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL03256487.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原 | 吳龍男 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224193 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原 | 吳龍男 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 88108721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 金進興 | 潘金平 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL00109664.8 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6632372 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲 | 林顯光 | 邱創新 | 謝添壽 | 劉佩青 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒 |
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