鈦合金與不鏽鋼的硬銲接合方法
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專利名稱-中文鈦合金與不鏽鋼的硬銲接合方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是發明第I2515518號, 專利性質是發明, 執行單位是中科院材料所, 產出年度是95, 計畫名稱是整合性微機電模組技術開發計畫三年計畫, 專利發明人是蕭章能、楊貴朱、林榮進、許文榮.

序號2279
產出年度95
領域別(空)
專利名稱-中文鈦合金與不鏽鋼的硬銲接合方法
執行單位中科院材料所
產出單位(空)
計畫名稱整合性微機電模組技術開發計畫三年計畫
專利發明人蕭章能 | 楊貴朱 | 林榮進 | 許文榮
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼發明第I2515518號
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一種為鈦合金與不鏽鋼之低溫(600℃左右)接合而發展出的硬銲方法,藉著在不鏽鋼接合處之表面,以物理或化學的方式,被覆上一層銀,再以鋁- 矽合金作填料,於真空爐中作硬銲接合,如此之作法可有效地達成接合,其抗拉強度可達70Kg/cm2以上。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員蕭章能
電話03-4712201 ext 357248
傳真03-4711024
電子信箱(空)
參考網址(空)
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形(空)

序號

2279

產出年度

95

領域別

(空)

專利名稱-中文

鈦合金與不鏽鋼的硬銲接合方法

執行單位

中科院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

整合性微機電模組技術開發計畫三年計畫

專利發明人

蕭章能 | 楊貴朱 | 林榮進 | 許文榮

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

發明第I2515518號

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種為鈦合金與不鏽鋼之低溫(600℃左右)接合而發展出的硬銲方法,藉著在不鏽鋼接合處之表面,以物理或化學的方式,被覆上一層銀,再以鋁- 矽合金作填料,於真空爐中作硬銲接合,如此之作法可有效地達成接合,其抗拉強度可達70Kg/cm2以上。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

蕭章能

電話

03-4712201 ext 357248

傳真

03-4711024

電子信箱

(空)

參考網址

(空)

備註

原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸

特殊情形

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核准國家: 美國 | 證書號碼: 6632372 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲 | 林顯光 | 邱創新 | 謝添壽 | 劉佩青

具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧

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核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒

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