變形斷裂環型金屬奈米結構之超解析光學聚焦元件
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文變形斷裂環型金屬奈米結構之超解析光學聚焦元件的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是95, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是陳志隆、許萓蘘、黎邦、曲昌盛、蔡榮源, 證書號碼是I263063.

序號	2852
產出年度	95
領域別	(空)
專利名稱-中文	變形斷裂環型金屬奈米結構之超解析光學聚焦元件
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	陳志隆、許萓蘘、黎邦、曲昌盛、蔡榮源
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	I263063
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明提出一種負折射率金屬結構，包括：一基板、複數個變形斷裂金屬結構、以及複數個金屬棒狀結構，其中變形斷裂金屬結構與金屬棒狀結構係設置於基板上，且每_x000D_一金屬棒狀結構與每一變形斷裂金屬結構係以彼此相間方式排列。此負折射率金屬結構具有超解析光學聚焦功能，將此負折射率金屬結構生成在大型玻璃基板或是其他透光材質基板上，可製作出超解析度之光學聚焦透鏡。除此之外，若此負折射率金屬結_x000D_ 構設置在波導元件中，可製作成平面式光學波導元件；若搭配外加電路或是外加光學主動控制器，則此元件即成為折射率可調式、聚焦效能可控制式之光學波導元件。Super-resolution optical components and left-handed materials thereof are provided. A left-handed material includes a substrate, a plurality of deformed split ring resonators (DSRR), and a plurality of metallic bars, wherein the DSRR and the metallic bars are disposed on the substrate with each DSRR and metal bar alternately arranged.
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

2852

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

變形斷裂環型金屬奈米結構之超解析光學聚焦元件

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

陳志隆、許萓蘘、黎邦、曲昌盛、蔡榮源

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I263063

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明提出一種負折射率金屬結構，包括：一基板、複數個變形斷裂金屬結構、以及複數個金屬棒狀結構，其中變形斷裂金屬結構與金屬棒狀結構係設置於基板上，且每_x000D_一金屬棒狀結構與每一變形斷裂金屬結構係以彼此相間方式排列。此負折射率金屬結構具有超解析光學聚焦功能，將此負折射率金屬結構生成在大型玻璃基板或是其他透光材質基板上，可製作出超解析度之光學聚焦透鏡。除此之外，若此負折射率金屬結_x000D_ 構設置在波導元件中，可製作成平面式光學波導元件；若搭配外加電路或是外加光學主動控制器，則此元件即成為折射率可調式、聚焦效能可控制式之光學波導元件。Super-resolution optical components and left-handed materials thereof are provided. A left-handed material includes a substrate, a plurality of deformed split ring resonators (DSRR), and a plurality of metallic bars, wherein the DSRR and the metallic bars are disposed on the substrate with each DSRR and metal bar alternately arranged.

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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變形斷裂環型金屬奈米結構之超解析光學聚焦元件	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳志隆許萓蘘黎育騰曲昌盛蔡榮源 \| 證書號碼: 7,403,683 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
變形斷裂環型金屬奈米結構之超解析光學聚焦元件	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳志隆許萓蘘黎育騰曲昌盛蔡榮源 \| 證書號碼: 7,412,136 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
變形斷裂環型金屬奈米結構之超解析光學聚焦元件	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳志隆許萓蘘黎育騰曲昌盛蔡榮源 \| 證書號碼: 7,386,195 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽、簡淑華、黃麗娟、黃泳彬 \| 證書號碼: 207547 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 王興昇、李榮賢、陳棓煌 \| 證書號碼: 207522 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生、楊書榮 \| 證書號碼: 226177 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲、馬金溝 \| 證書號碼: 6496481 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松、張啟伸 \| 證書號碼: 6665253 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 \| 證書號碼: 573696 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 \| 證書號碼: 573696 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 \| 專利發明人: 潘一紅、李連滋、邱惜禾、劉惠儒、姚心然 \| 證書號碼: 157850 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝

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Optical Disk Control Mechanism

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時序還原之方法與系統

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碼分多址系統的分離式信道卡結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 專利發明人: 吳匡時、林瀛寬、彭明山 \| 證書號碼: ZL 00 1 34822.1號
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Invisible Electronic Signature	核准國家: 美國 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 專利發明人: Kuang-Shyr Wu, Tao-I Hsu \| 證書號碼: US 6813710 B1
Resilient and Rugged Multi-Layered Probe	核准國家: 美國 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 專利發明人: Joseph D. S. Deng, Hong-Chyi Lee \| 證書號碼: US 6759859 B2
用於分時雙工寬頻多載波直接序列分碼多重進接系統之發射分送方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧俊宏，李大嵩，廖建興 \| 證書號碼: 發明字第207417 號
複合材料模具之改良	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 林永崑,許明發,李錦坤 \| 證書號碼: 217704
以複合材料成型之散熱鰭片	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 吳國維,莊毓蕙,沈賢 \| 證書號碼: M244503
具有流道系統之複材製程及其結構件	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 林永崑,許明發,李錦坤,莊毓蕙,丁明仁,劉翰錡 \| 證書號碼: 189528
蜂巢密封與使用彼之複材結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 沈賢,余秉憲,劉文豪 \| 證書號碼: 192488
三明治加勁板快速成形製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 吳國維,柯正忠,謝四維 \| 證書號碼: 206564
具有加強肋之複材結構件及其製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 林永崑,陳育德,丁明仁,李錦坤,柯正忠 \| 證書號碼: 193142
樹脂真空吸入加壓成型方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,謝四維 \| 證書號碼: 203407
快速真空加壓成型模具	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,謝四維 \| 證書號碼: 217740
複材成型之道路標示牌結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 吳國維,劉翰錡,柯正忠 \| 證書號碼: M244313

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