專利名稱-中文Diffusion beads with core-shell structure 的核准國家是美國 , 執行單位是中科院材料所 , 產出年度是98 , 專利性質是發明 , 計畫名稱是特用金屬材料應用研究發展三年計畫 , 專利發明人是Hsien-Ming Wu,Chang-Neng,Hsiou-Jeng Shy,Wen-Yung Shu , 證書號碼是第7563508號 .
根據名稱 Diffusion beads with core-shell structure 找到的相關資料
根據姓名 Hsien-Ming Wu Chang-Neng Hsiou-Jeng Shy Wen-Yung Shu 找到的相關資料 核准國家: 美國 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 專利發明人: Hsien-Ming Wu,Chang-Neng Shauo,Hsiou-Jeng Shy,Wen-Yung Shu,Hug-Fang Huang | 證書號碼: US7,700,150B2
@ 經濟部產業技術司–專利資料集
核准國家: 美國 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 專利發明人: Hsien-Ming Wu,Chang-Neng Shauo,Hsiou-Jeng Shy,Wen-Yung Shu,Hug-Fang Huang | 證書號碼: US7,700,150B2
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執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 粒徑3微米,Ni-Au鍍層厚度≦300nm,核為高分子微球,體積電阻≦0.005Ωcm | 潛力預估: 極大
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 懸臂樑探針寬度:60μm; 懸臂樑探針間距:40μm; 懸臂樑探針長度>115μm; 凸塊高度:45μm | 潛力預估: 高積極度、高密度、高腳數及系統晶片的測試
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 粒徑100~200奈米、1~2微米、2~5微米及3~17微米,耐溶劑 | 潛力預估: 極大
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 銦純度:99.999% | 潛力預估: 極大
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 38077;用料純度95~99%" | 潛力預估: 可作為合金材料、靶材或醫療等材料
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鈀純度:99.5%,鉑純度:99.5% | 潛力預估: 極大
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 銦(In)純度≧99.9999%、銦回收率≧92 %、貴金屬吸附劑粒子 | 潛力預估: 極大
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 專利發明人: 黃建和、許文榮、黎俊驛、施修正、黃宏芳 | 證書號碼: 發明第I 304843號
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執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 粒徑3微米,Ni-Au鍍層厚度≦300nm,核為高分子微球,體積電阻≦0.005Ωcm | 潛力預估: 極大
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 懸臂樑探針寬度:60μm; 懸臂樑探針間距:40μm; 懸臂樑探針長度>115μm; 凸塊高度:45μm | 潛力預估: 高積極度、高密度、高腳數及系統晶片的測試
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 粒徑100~200奈米、1~2微米、2~5微米及3~17微米,耐溶劑 | 潛力預估: 極大
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 銦純度:99.999% | 潛力預估: 極大
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 38077;用料純度95~99%" | 潛力預估: 可作為合金材料、靶材或醫療等材料
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 鈀純度:99.5%,鉑純度:99.5% | 潛力預估: 極大
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 銦(In)純度≧99.9999%、銦回收率≧92 %、貴金屬吸附劑粒子 | 潛力預估: 極大
@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 特用金屬材料應用研究發展三年計畫 | 專利發明人: 黃建和、許文榮、黎俊驛、施修正、黃宏芳 | 證書號碼: 發明第I 304843號
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與Diffusion beads with core-shell structure同分類的經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡篤賢、黃千泰 | 證書號碼: 200485
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 專利發明人: 廖嘉新、李健興、郭耀煌、蒙以亨、龔俊杰 | 證書號碼: 205837
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 專利發明人: 秦其巍,林于絹 | 證書號碼: 205852
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 丁建文、黃悅民、黃建文 | 證書號碼: 發明第184611號
核准國家: 美國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 鮑立國、杜唯源、李逸元 | 證書號碼: US6,694,437B1
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 楊儒林、廖基宏 | 證書號碼: 發明第192884號
核准國家: 日本 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 吳穆 | 證書號碼: 特許第3497810號
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 吳穆 | 證書號碼: 第177979號
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 顏嵩銘、歐陽瑞臨、李逸元 | 證書號碼: 第153182號
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 楊啟瑞、羅志鵬、陳右國 | 證書號碼: 發明第190958號
核准國家: 美國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 楊儒林 | 證書號碼: US6754213B2
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 林祺政 | 證書號碼: 第185504號
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 楊儒林、林軍鼐 | 證書號碼: 發明第197188號
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 陳華傑 | 證書號碼: 發明第222558號
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 林軍鼐 | 證書號碼: 發明第204686號
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡篤賢、黃千泰 | 證書號碼: 200485
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 專利發明人: 廖嘉新、李健興、郭耀煌、蒙以亨、龔俊杰 | 證書號碼: 205837
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 網路前瞻應用技術發展四年計畫 | 專利發明人: 秦其巍,林于絹 | 證書號碼: 205852
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 丁建文、黃悅民、黃建文 | 證書號碼: 發明第184611號
核准國家: 美國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 鮑立國、杜唯源、李逸元 | 證書號碼: US6,694,437B1
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 楊儒林、廖基宏 | 證書號碼: 發明第192884號
核准國家: 日本 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 吳穆 | 證書號碼: 特許第3497810號
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 吳穆 | 證書號碼: 第177979號
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 顏嵩銘、歐陽瑞臨、李逸元 | 證書號碼: 第153182號
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 楊啟瑞、羅志鵬、陳右國 | 證書號碼: 發明第190958號
核准國家: 美國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 楊儒林 | 證書號碼: US6754213B2
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 林祺政 | 證書號碼: 第185504號
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 楊儒林、林軍鼐 | 證書號碼: 發明第197188號
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 陳華傑 | 證書號碼: 發明第222558號
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 資策會 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 | 專利發明人: 林軍鼐 | 證書號碼: 發明第204686號
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