低溫高導電膜層之組成與結構
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專利名稱-中文低溫高導電膜層之組成與結構的核准國家是美國, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是99, 專利性質是發明, 計畫名稱是行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫, 專利發明人是洪英彰 ,林鴻欽 ,石啟仁 ,施劭儒 ,, 證書號碼是7,821,136.

序號	6423
產出年度	99
領域別	材料化工
專利名稱-中文	低溫高導電膜層之組成與結構
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人	洪英彰 \| 林鴻欽 \| 石啟仁 \| 施劭儒
核准國家	美國
獲證日期	99/11/16
證書號碼	7,821,136
專利期間起	99/10/26
專利期間訖	116/10/03
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係為一種低溫高導電膜層之方法與結構，該方法係在一基板上製作一低溫高導電膜組成之方法，該方法包括形成複數個片狀金屬層於該基板上，形成複數個微粒子球狀金屬層於該基板上，及加入複數個混合金屬層於該複數個片狀金屬層之間。本發明亦提供一結構，該結構係包括一基板，一主架構層，該主架構層係形成於該基板上，該主架構層由複數個片狀金屬所組合而成，及一網狀連續物，係設置於該主架構層內，該網狀連續物係由奈米金屬及金屬前驅物所組成。應用本發明之方法及結構，係可創作出一種低溫即可成導電膏產生近純金屬導電率的機構，使應用於一般有機基板或其他材質的基板，在低處理溫度下，具有高導電率的電極材料。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

6423

產出年度

領域別

材料化工

專利名稱-中文

低溫高導電膜層之組成與結構

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫

專利發明人

洪英彰 | 林鴻欽 | 石啟仁 | 施劭儒

核准國家

美國

獲證日期

99/11/16

證書號碼

7,821,136

專利期間起

99/10/26

專利期間訖

116/10/03

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係為一種低溫高導電膜層之方法與結構，該方法係在一基板上製作一低溫高導電膜組成之方法，該方法包括形成複數個片狀金屬層於該基板上，形成複數個微粒子球狀金屬層於該基板上，及加入複數個混合金屬層於該複數個片狀金屬層之間。本發明亦提供一結構，該結構係包括一基板，一主架構層，該主架構層係形成於該基板上，該主架構層由複數個片狀金屬所組合而成，及一網狀連續物，係設置於該主架構層內，該網狀連續物係由奈米金屬及金屬前驅物所組成。應用本發明之方法及結構，係可創作出一種低溫即可成導電膏產生近純金屬導電率的機構，使應用於一般有機基板或其他材質的基板，在低處理溫度下，具有高導電率的電極材料。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

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桃園三層地區陂圳系統	級別名稱: 文化景觀 \| 所屬主管機關: 桃園市政府 @ 文資局文化景觀
26	年: 111 \| 月-期底: 12 \| 陽信商業銀行 \| 資產總額-新臺幣百萬元: 675,759 \| 存款餘額-新臺幣百萬元: 606,136 \| 放款餘額-新臺幣百萬元: 450,905 \| 國內分行家數-家: 105 \| 國外分支機構家數-分行-家: 0 \| 國外分支機構家數-代表人辦事處-家: 0 @ 本國銀行排名表
臺北市士林區中山北路7段136號對面	抵達時間: 2141 \| 離開時間: 2146 \| 車號: 821-BT \| 路線: 天母-1 \| 車次: 第3車 \| 天母里 \| 士林區 @ 臺北市垃圾車點位路線資訊

蟾蜍山

級別名稱: 文化景觀 | 所屬主管機關: 臺北市政府

@ 文資局文化景觀

飲冰室詩話

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桃園三層地區陂圳系統

級別名稱: 文化景觀 | 所屬主管機關: 桃園市政府

@ 文資局文化景觀

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低溫高導電膜層之組成與結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 洪英彰、林鴻欽、石啟仁、施劭儒 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集
低溫高導電膜層之組成與結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 洪英彰、林鴻欽、石啟仁、施劭儒 \| 證書號碼: I243004 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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人造鰓溶氧擷取裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張嘉原, 吳龍男 \| 證書號碼: 224193
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一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 \| 證書號碼: ZL00109664.8
在多層電路板中形成接觸孔之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青 \| 證書號碼: 6632372
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超高解析度可錄式光碟片	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成 \| 證書號碼: 220834
高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先 \| 證書號碼: 204070
全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 \| 證書號碼: 6811948
單體電子元件結構之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 \| 證書號碼: 183802
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 \| 證書號碼: 196551
光資訊記錄媒體	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 \| 證書號碼: 6713148
低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 \| 證書號碼: 189386
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 \| 證書號碼: 6670090
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 \| 證書號碼: 207086
高精度低溫共燒陶瓷之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 \| 證書號碼: 189799

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