抗反射塗佈組合物、其所形成之膜層及其製造方法
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專利名稱-中文抗反射塗佈組合物、其所形成之膜層及其製造方法的核准國家是美國, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是99, 專利性質是發明, 計畫名稱是精密化學材料技術及應用開發四年計畫, 專利發明人是王武敬 ,王彥博 ,李雲卿 ,陳重裕 ,施希弦 ,, 證書號碼是7,659,352.

序號6458
產出年度99
領域別材料化工
專利名稱-中文抗反射塗佈組合物、其所形成之膜層及其製造方法
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱精密化學材料技術及應用開發四年計畫
專利發明人王武敬 ,王彥博 ,李雲卿 ,陳重裕 ,施希弦 ,
核准國家美國
獲證日期99/04/20
證書號碼7,659,352
專利期間起99/02/09
專利期間訖116/07/17
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種抗反射塗佈組合物、其所形成之膜層及其製造方法。該抗反射塗佈組合物具有一起始劑及一含氧化物凝膠,其中該含氧化物凝膠包含一具有可聚合官能基之凝膠粒子(colloid particles),該抗反射塗佈組合物所形成之膜層係由該凝膠粒子堆疊而成,故具有複數個奈米孔洞,且可進一步導入含氟之官能基,大幅降低薄膜的有效折射率(neff)至1.45以下,並使得該薄膜之反射率係不大於3%。此外,由於該凝膠粒子具有可聚合之官能基,可使凝膠粒子互相交聯,故該抗反射膜層展現極佳的機械強度及硬度,適合作為顯示裝置的抗反射膜層。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2019-07-24

序號

6458

產出年度

99

領域別

材料化工

專利名稱-中文

抗反射塗佈組合物、其所形成之膜層及其製造方法

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

精密化學材料技術及應用開發四年計畫

專利發明人

王武敬 ,王彥博 ,李雲卿 ,陳重裕 ,施希弦 ,

核准國家

美國

獲證日期

99/04/20

證書號碼

7,659,352

專利期間起

99/02/09

專利期間訖

116/07/17

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明提供一種抗反射塗佈組合物、其所形成之膜層及其製造方法。該抗反射塗佈組合物具有一起始劑及一含氧化物凝膠,其中該含氧化物凝膠包含一具有可聚合官能基之凝膠粒子(colloid particles),該抗反射塗佈組合物所形成之膜層係由該凝膠粒子堆疊而成,故具有複數個奈米孔洞,且可進一步導入含氟之官能基,大幅降低薄膜的有效折射率(neff)至1.45以下,並使得該薄膜之反射率係不大於3%。此外,由於該凝膠粒子具有可聚合之官能基,可使凝膠粒子互相交聯,故該抗反射膜層展現極佳的機械強度及硬度,適合作為顯示裝置的抗反射膜層。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

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特殊情形

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Fate/Grand Order: Epic of Remnant: 亞種特異點EX深海電腦樂土SE.RA.PH. 6

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抗反射塗佈組合物、其所形成之膜層及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 專利發明人: 王武敬 王彥博 李雲卿 陳重裕 施希弦 | 證書號碼: I288165

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抗反射塗布組合物、其所形成的膜層及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 專利發明人: 王武敬, 王彥博, 李雲卿, 陳重裕, 施希弦 | 證書號碼: ZL200510071894.4

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抗反射塗佈組合物、其所形成之膜層及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 專利發明人: 王武敬 王彥博 李雲卿 陳重裕 施希弦 | 證書號碼: I288165

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抗反射塗布組合物、其所形成的膜層及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 專利發明人: 王武敬, 王彥博, 李雲卿, 陳重裕, 施希弦 | 證書號碼: ZL200510071894.4

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三維納米多孔薄膜及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 專利發明人: 王武敬 王彥博 李雲卿 陳重裕 施希弦 陳先彬 | 證書號碼: ZL200510071892.5

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具有高機械強度及抗反射能力之三維奈米孔洞薄膜及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 專利發明人: 王武敬 ,王彥博 ,李雲卿 ,陳重裕 ,施希弦 ,陳先彬 , | 證書號碼: 7,803,425

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具有高機械強度及抗反射能力之三維奈米孔洞薄膜及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 專利發明人: 王武敬 王彥博 李雲卿 陳重裕 施希弦 陳先彬 | 證書號碼: I288827

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三維納米多孔薄膜及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 專利發明人: 王武敬 王彥博 李雲卿 陳重裕 施希弦 陳先彬 | 證書號碼: ZL200510071892.5

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具有高機械強度及抗反射能力之三維奈米孔洞薄膜及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 專利發明人: 王武敬 ,王彥博 ,李雲卿 ,陳重裕 ,施希弦 ,陳先彬 , | 證書號碼: 7,803,425

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具有高機械強度及抗反射能力之三維奈米孔洞薄膜及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 | 專利發明人: 王武敬 王彥博 李雲卿 陳重裕 施希弦 陳先彬 | 證書號碼: I288827

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , | 證書號碼: ZL200810211084.8

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晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 | 證書號碼: 8,384,215

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感測裝置及其掃描驅動方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 | 證書號碼: 8,416,213

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200710184913.3

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平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200910202828.4

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: 8,391,520

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

照明裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 | 證書號碼: I402456

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Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 | 證書號碼: 8,940,333

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , | 證書號碼: ZL200810211084.8

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晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 | 證書號碼: 8,384,215

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感測裝置及其掃描驅動方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 | 證書號碼: 8,416,213

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200710184913.3

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平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200910202828.4

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: 8,391,520

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照明裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 | 證書號碼: I402456

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Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 | 證書號碼: 8,940,333

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與抗反射塗佈組合物、其所形成之膜層及其製造方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: ZL00109664.8

在多層電路板中形成接觸孔之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青 | 證書號碼: 6632372

具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧 | 證書號碼: 220426

超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成 | 證書號碼: 220834

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先 | 證書號碼: 204070

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: 6811948

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 | 證書號碼: 6713148

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 | 證書號碼: 189386

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 | 證書號碼: 189799

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 | 證書號碼: 195305

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943

一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: ZL00109664.8

在多層電路板中形成接觸孔之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青 | 證書號碼: 6632372

具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧 | 證書號碼: 220426

超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成 | 證書號碼: 220834

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先 | 證書號碼: 204070

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: 6811948

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 | 證書號碼: 6713148

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 | 證書號碼: 189386

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 | 證書號碼: 189799

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 | 證書號碼: 195305

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943

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