具覆蓋圖樣層之感測晶片結構及其製程
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文具覆蓋圖樣層之感測晶片結構及其製程的核准國家是美國, 執行單位是工研院南分院, 產出年度是99, 專利性質是發明, 計畫名稱是南部產業共同實驗室環境建構計畫, 專利發明人是陳榮泰, 朱俊勳, 證書號碼是7,791,181.

序號	7498
產出年度	99
領域別	機械運輸
專利名稱-中文	具覆蓋圖樣層之感測晶片結構及其製程
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	南部產業共同實驗室環境建構計畫
專利發明人	陳榮泰, 朱俊勳
核准國家	美國
獲證日期	99/11/15
證書號碼	7,791,181
專利期間起	99/09/07
專利期間訖	117/01/14
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明揭示一種具覆蓋圖樣層之感測晶片結構及其製程，其包含一感測晶片，以及於其主動表面上之作用區域外圍環繞設置的覆蓋圖樣層，此一具覆蓋圖樣層之感測晶片結構，可二維陣列式批次地黏結並電性耦接至一載體後，再統一進行封裝作業，並於封裝製程時，可利用覆蓋圖樣層之頂部抵緊封裝模具內面，使包覆感測晶片之封裝材料止於覆蓋圖樣層外圍表面並與之黏結，而使感測晶片之作用區域表面形成一開放空間。藉此，本發明可免除如傳統製程中，須再進行去除作用區域表面之封膠材料之額外製程。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-59117812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

7498

產出年度

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

具覆蓋圖樣層之感測晶片結構及其製程

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部產業共同實驗室環境建構計畫

專利發明人

陳榮泰, 朱俊勳

核准國家

美國

獲證日期

99/11/15

證書號碼

7,791,181

專利期間起

99/09/07

專利期間訖

117/01/14

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明揭示一種具覆蓋圖樣層之感測晶片結構及其製程，其包含一感測晶片，以及於其主動表面上之作用區域外圍環繞設置的覆蓋圖樣層，此一具覆蓋圖樣層之感測晶片結構，可二維陣列式批次地黏結並電性耦接至一載體後，再統一進行封裝作業，並於封裝製程時，可利用覆蓋圖樣層之頂部抵緊封裝模具內面，使包覆感測晶片之封裝材料止於覆蓋圖樣層外圍表面並與之黏結，而使感測晶片之作用區域表面形成一開放空間。藉此，本發明可免除如傳統製程中，須再進行去除作用區域表面之封膠材料之額外製程。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-59117812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

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臺北市永昌長青會	電話: 2307-1068 \| 地址: 臺北市中正區寧波西街181巷24號1樓 \| 成立日期: 980110 @ 臺北市人民團體名冊
臺中市心成聯誼協會	連絡電話: (04)23190961 \| 地址: 404臺中市北區賴厝里學士路181號 \| 單位類型: 其他團體 \| 最後更新時間: 1130716 @ 臺中市人民團體-其他團體

臺北市永昌長青會

電話: 2307-1068 | 地址: 臺北市中正區寧波西街181巷24號1樓 | 成立日期: 980110

@ 臺北市人民團體名冊

臺中市心成聯誼協會

連絡電話: (04)23190961 | 地址: 404臺中市北區賴厝里學士路181號 | 單位類型: 其他團體 | 最後更新時間: 1130716

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具覆蓋圖樣層的感測芯片結構、感測芯片構裝及制作方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 南部產業共同實驗室環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰, 朱俊勳 \| 證書號碼: ZL200710111181.5 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具覆蓋圖樣層之感測晶片結構及其製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 南部產業共同實驗室環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰,朱俊勳, \| 證書號碼: I341014 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

具覆蓋圖樣層的感測芯片結構、感測芯片構裝及制作方法

平行光傳輸次模組結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 高誌廷、柯志祥、蔡伯晨、朱俊勳、邱以泰、陳榮泰 \| 證書號碼: I242938 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
光纖波導式光學次模組	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 蔡明郎、周明杰、蔡伯晨、吳宗遠、柯志祥、張金生、邱以泰、朱俊勳、陳榮泰 \| 證書號碼: I259297 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平行光傳輸次模組結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 高誌廷柯志祥蔡伯晨朱俊勳邱以泰陳榮泰 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集
懸臂式電阻之濕度感測結構及其製法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰李佳言邱以泰朱俊勳 \| 證書號碼: I279536 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種光纖波導式光學次模組	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 蔡明郎周明杰蔡伯晨吳宗遠柯志祥張金生邱以泰朱俊勳陳榮泰 \| 證書號碼: ZL200410086683.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
光纖波導式光學次模組	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 蔡明郎周明杰蔡伯晨吳宗遠柯志祥張金生邱以泰朱俊勳陳榮泰 \| 證書號碼: 7,409,124 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
微機電感測元件之塑膠構裝製程及其結構	核准國家: 韓國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 南部產業共同實驗室環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰張文陽邱以泰朱俊勳 \| 證書號碼: 10-0865741 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
懸臂式電阻之濕度感測結構及其製法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰 ,李佳言 ,邱以泰 ,朱俊勳 , \| 證書號碼: 7,523,643 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

透過對話回合間內文關係來減少辨識錯誤的裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 吳旭智, 李青憲 \| 證書號碼: I321313 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
植入奈米碳管之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 廖仕傑 ,陳輝達 , \| 證書號碼: I321123 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
多執行緒程式之電源閘控方法以及電源閘控系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 游逸平,李政崑,莊國煜,吳宗憲 \| 證書號碼: 7,904,736 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
互動式顯示系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資訊中心 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 林盈孜,蕭詠今,陳右凱,李森,楊博智 \| 證書號碼: 7,916,129 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
無線環境下定位系統的新取樣點決定方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 徐銘駿, 崔文, 陳昭男 \| 證書號碼: I321928 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
通訊網路下之行動管理方法及裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 \| 專利發明人: 江為國, 何哲勳, 許建昌 \| 證書號碼: I321411 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
靜電放電防護電路	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳世宏, 柯明道 \| 證書號碼: 7,692,907 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
直流偏移消除電路	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 高小文 \| 證書號碼: I320993 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

範例式概念導向資料擷取方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林一中, 邱中人 \| 證書號碼: I221989
在影像中校準手勢特徵之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張勤振, 劉正一, 陳怡彥 \| 證書號碼: I224288
虹膜抽取方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 鄭勝文 \| 證書號碼: I224287
共用資源仲裁器及分配共用資源的方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃永順, 林學錦, 蔡雅雅, 陳錫斌, 郭瑞忠 \| 證書號碼: I220500
轉換函數之硬體架構設計方法及裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳信宏, 陳自強, 葉恆誠 \| 證書號碼: I220716
利用位元載置技術以降低峰均值比之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳彥倫, 李宇旼, 李世凱 \| 證書號碼: 220605
寬頻四波混合波長轉換裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 李三良, 徐達儒, 龔佩敏 \| 證書號碼: 206797
自動服務組合的方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳逸嘉, 許維德, 洪鵬翔 \| 證書號碼: 206819
可呈現筆劃粗細變化之字型描述法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林育仁, 官振鵬, 簡志佳, 吳韻宜 \| 證書號碼: 197230
資料擾碼架構及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 繆紹綱, 顏恆麟, 李宗憲, 林志龍, 官振鵬 \| 證書號碼: I221721
堆疊快取函式框之系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳正哲 \| 證書號碼: I220733
一種知識分持之金鑰信託系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 網際網路應用技術營運計畫 \| 專利發明人: 樊國楨, 宋振華, 薛紀建, 張耿豪, 張明信, 謝東明 \| 證書號碼: 131670
廢日光燈管之拆解方法及其裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 楊奉儒、蔡憲坤 \| 證書號碼: 6637098
雜質振盪分離送料器結構之改良	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李明晃、陳珠修、楊奉儒 \| 證書號碼: 210230
以工業廢棄物作為原料的樹脂混凝土	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳清齊、賴明柱、楊奉儒、陳志恒 \| 證書號碼: 207309

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