封裝發光二極體之方法
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專利名稱-中文封裝發光二極體之方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I344226, 專利期間起是100/06/21, 專利期間訖是116/10/28, 專利性質是發明, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是100, 計畫名稱是精密化學材料技術及應用開發四年計畫, 專利發明人是林志祥,莊雅嵐,蔡佩容,葉淑鈴,吳志郎,康清炬,高信敬,.

序號	7747
產出年度	100
領域別	材料化工
專利名稱-中文	封裝發光二極體之方法
執行單位	工研院材化所
產出單位	工研院材化所
計畫名稱	精密化學材料技術及應用開發四年計畫
專利發明人	林志祥 \| 莊雅嵐 \| 蔡佩容 \| 葉淑鈴 \| 吳志郎 \| 康清炬 \| 高信敬
核准國家	中華民國
獲證日期	100/07/04
證書號碼	I344226
專利期間起	100/06/21
專利期間訖	116/10/28
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明提供一種共聚物，具有結構如下:。其中R1係?基、苯基、丁基、及己基之組合，R2係環己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基之組合，以及n係1500-3000。由於上述聚合物之透明度大於80%，耐熱溫度大於100℃，吸水率小於0.5wt%，且耐UV黃變性及耐候性大於1000小時。因此適用於發光元件之封裝材料。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	noralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

7747

產出年度

100

領域別

材料化工

專利名稱-中文

封裝發光二極體之方法

執行單位

工研院材化所

產出單位

工研院材化所

計畫名稱

精密化學材料技術及應用開發四年計畫

專利發明人

林志祥 | 莊雅嵐 | 蔡佩容 | 葉淑鈴 | 吳志郎 | 康清炬 | 高信敬

核准國家

中華民國

獲證日期

100/07/04

證書號碼

I344226

專利期間起

100/06/21

專利期間訖

116/10/28

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明提供一種共聚物，具有結構如下:。其中R1係?基、苯基、丁基、及己基之組合，R2係環己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基之組合，以及n係1500-3000。由於上述聚合物之透明度大於80%，耐熱溫度大於100℃，吸水率小於0.5wt%，且耐UV黃變性及耐候性大於1000小時。因此適用於發光元件之封裝材料。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

noralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

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特殊情形

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封裝發光二極體之方法	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 一種快速且俱環保概念之封裝發光二極體(LED)的方法，且材料可回收再利用。將熱塑性聚酯材料以螺桿將物料加壓射出至模具中，使該物料得以快速封裝發光二極體，且材料可回收再利用。 \| 潛力預估: LCD顯示器產業，如背光模組等應用 @ 技術司可移轉技術資料集
封裝發光二極體之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,475,696 \| 專利期間起: 102/07/02 \| 專利期間訖: 120/01/18 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 專利發明人: 林志祥 ,莊雅嵐 ,蔡佩容 ,葉淑鈴 ,吳志郎 ,康清炬 ,高信敬 , @ 技術司專利資料集
封裝發光二極體之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8475696 \| 專利期間起: 102/07/02 \| 專利期間訖: 120/01/18 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 專利發明人: 林志祥 ,莊雅嵐 ,蔡佩容 ,葉淑鈴 ,吳志郎 ,康清炬 ,高信敬 , @ 技術司專利資料集

封裝發光二極體之方法

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封裝發光二極體之方法

封裝發光二極管的方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200710187103.3 \| 專利期間起: 1999/11/24 \| 專利期間訖: 116/11/13 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 專利發明人: 林志祥,莊雅嵐,蔡佩容,葉淑鈴,吳志郎,康清炬,高信敬, @ 技術司專利資料集
封裝材料、共聚物及其形成方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I368624 \| 專利期間起: 101/07/21 \| 專利期間訖: 116/10/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 專利發明人: 林志祥,莊雅嵐,蔡佩容,葉淑鈴,吳志郎,康清炬,高信敬, @ 技術司專利資料集
封裝材料、共聚物及其形成方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,389,666 \| 專利期間起: 102/03/05 \| 專利期間訖: 117/06/18 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 專利發明人: 林志祥 ,莊雅嵐 ,蔡佩容 ,葉淑鈴 ,吳志郎 ,康清炬 ,高信敬 @ 技術司專利資料集
混摻物及封裝材料	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200710187104.8 \| 專利期間起: 116/11/13 \| 專利期間訖: 本發明提供一種共聚物，具有結構如下: 。其中R1係萘基、苯基、丁基、及己基之組合，R2係環己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基之組合，以及n係1500-3000。由於上述聚合物之透明度大於80... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 專利發明人: 林志祥 ,莊雅嵐 ,蔡佩容 ,葉淑鈴 ,吳志郎 ,康清炬 ,高信敬 , @ 技術司專利資料集
封裝材料、共聚物及其形成方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8389666 \| 專利期間起: 102/03/05 \| 專利期間訖: 117/06/18 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 專利發明人: 林志祥 ,莊雅嵐 ,蔡佩容 ,葉淑鈴 ,吳志郎 ,康清炬 ,高信敬 @ 技術司專利資料集
反射材料及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I394790 \| 專利期間起: 102/05/01 \| 專利期間訖: 117/12/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 精密化學材料技術及應用開發四年計畫 \| 專利發明人: 葉淑鈴 ,林志祥 ,蔡佩容 ,莊雅嵐 ,康清炬 ,吳志郎 ,高信敬 @ 技術司專利資料集

揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200810211084.8 \| 專利期間起: 102/01/23 \| 專利期間訖: 117/08/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , @ 技術司專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,384,215 \| 專利期間起: 102/02/26 \| 專利期間訖: 120/06/30 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 @ 技術司專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,416,213 \| 專利期間起: 102/04/09 \| 專利期間訖: 120/03/17 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 @ 技術司專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 \| 專利期間起: 102/03/20 \| 專利期間訖: 116/10/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 @ 技術司專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 \| 專利期間起: 102/04/03 \| 專利期間訖: 118/05/25 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 @ 技術司專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,391,520 \| 專利期間起: 102/03/05 \| 專利期間訖: 120/12/15 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 @ 技術司專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I402456 \| 專利期間起: 102/07/21 \| 專利期間訖: 119/03/16 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 @ 技術司專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,940,333 \| 專利期間起: 104/01/27 \| 專利期間訖: 116/05/11 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 @ 技術司專利資料集

俱視覺輔助功能之自動點焊裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第215865 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 彭銘熾、黃繼震、陳盛基、林鴻志、徐玉虎、許覺良
直流無刷線性馬達全數位化控制參數自動調整法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第206237 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 黃繼震、唐佩忠
晶圓偏心矯正卡匣 ---嘉晶	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第I223372 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 王偉正、黃耀明、洪建中、游欽宏、練福人、李玉麟
即時三維超音波影像系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第I85723 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、余思廉、高進登
快速立體影像擷取及重建方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第I221589 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌、蔡凱棟、高進登
三維影像快速擷取及重建裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第212313 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、蔡凱棟、高進登
數位醫療影像通訊處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第I220637 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳世英、趙哲誼、馬譯政、林裕涵、高進登
數位醫療影像伺服器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第201638 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳世英、趙哲誼、馬譯政、林裕涵、高進登
高速線性馬達驅動加工機	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第D101204 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新式樣 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 趙介麟、許覺良、魯肇爛、聶一夫、查國強、石世雄、黃仁明、張文曲、曾文豪、王樹根、蔡國權、鄭博升、康乃勤、葉世明
立柱移動件封閉型結構體	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第M250748 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 趙介麟、許覺良、魯肇爛、聶一夫、查國強、石世雄、黃仁明、張文曲、曾文豪、王樹根、蔡國權、鄭博升、康乃勤、葉世明
影像量測裝置的投光構造	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第M246095 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 任國光、陳登良、吳正富、王相、陳瑞宗
使用管型線性馬達驅動精密雷射切割機	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第M242322 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 黃繼震、翁仁彥、巫志鴻、陳盛基、吳文智、施俊良
超音波影像模擬裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第203489 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、曾世峰、高進登
二維超音波影像模擬處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第I220488 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌、賴均在、曾世峰、黃煥超、高進登
數位超音波標的影像區切割處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第203964 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌、徐榮祥、余思廉、黃煥超、高進登

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