電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板
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專利名稱-中文電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板的核准國家是美國, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是101, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是徐健明,吳仕先,賴信助,李明林,, 證書號碼是8071890.

序號	9415
產出年度	101
領域別	創新前瞻
專利名稱-中文	電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板
執行單位	工研院院本部
產出單位	工研院院本部
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	徐健明,吳仕先,賴信助,李明林,
核准國家	美國
獲證日期	101/02/10
證書號碼	8071890
專利期間起	100/12/06
專利期間訖	119/07/25
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種電路板的之電性連通結構與具有此結構之電路板，其係將電子元件之電源接點與接地接點分別連接至電路板之電源層與接地層，電性連通結構包括第一導電結構及第二導電結構，此二個導電結構之一端均為導接段，二導接段各別電性連接於電源接點與接地，各導電結構之另一端則自其導接段延伸形成複數個對偶段，此兩導電結構之二對偶段係成對配置，此兩導電結構之成對對偶段係呈交錯陣列方式配置，以形成兩個電流方向相反之迴路，產生磁通量相互抵消之效果，使得電子電路電源系統中的去耦合電容之阻抗隨著電子元件切換頻率上升而增加之情形趨緩。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

9415

產出年度

101

領域別

創新前瞻

專利名稱-中文

電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院院本部

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

徐健明,吳仕先,賴信助,李明林,

核准國家

美國

獲證日期

101/02/10

證書號碼

8071890

專利期間起

100/12/06

專利期間訖

119/07/25

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種電路板的之電性連通結構與具有此結構之電路板，其係將電子元件之電源接點與接地接點分別連接至電路板之電源層與接地層，電性連通結構包括第一導電結構及第二導電結構，此二個導電結構之一端均為導接段，二導接段各別電性連接於電源接點與接地，各導電結構之另一端則自其導接段延伸形成複數個對偶段，此兩導電結構之二對偶段係成對配置，此兩導電結構之成對對偶段係呈交錯陣列方式配置，以形成兩個電流方向相反之迴路，產生磁通量相互抵消之效果，使得電子電路電源系統中的去耦合電容之阻抗隨著電子元件切換頻率上升而增加之情形趨緩。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板

電路板的電性連通結構及具有該連通結構的電路板	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,賴信助 ,李明林 , \| 證書號碼: ZL200710188130.2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 , \| 證書號碼: 7742276 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板	核准國家: 南韓 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明,吳仕先,李明林,賴信助, \| 證書號碼: 10-1013537 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容器、包含該電容器的電路板及集成電路承載基板	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明,吳仕先,李明林,賴信助, \| 證書號碼: ZL200810090553.5 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 , \| 證書號碼: I397089 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板	核准國家: 日本 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 \| 證書號碼: 5339384 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
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電流驅動元件主動陣列的畫素電路	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳建儒, 陳尚立, 施俊任 \| 證書號碼: 197219
高密度資料讀寫器及其讀寫方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李裕文, 蔡晴翔, 吳清沂 \| 證書號碼: 200381
半穿透反射式液晶顯示器	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳慶逸, 沈毓仁 \| 證書號碼: 206462
半穿透反射式液晶顯示器	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳慶逸, 沈毓仁 \| 證書號碼: 6806929
光電模組模封裝	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳文彥, 范榮昌, 劉君愷 \| 證書號碼: 220733
光電元件與光纖連接器之被動對位封裝結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 姜信騰, 劉君愷, 周意工 \| 證書號碼: 6808323
一次成形之覆晶式閘球陣列半導體構裝與其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 盧思維, 盧威華, 呂芳俊 \| 證書號碼: 190623
一應用半導體構裝治具的雙面組裝方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊, 盧思維, 樓百堯 \| 證書號碼: 184711
具有主動控制之可調式場發射顯示器	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 王右武, 李鈞道, 李正中 \| 證書號碼: 202493
氣動式微流體驅動裝置及方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微小化生醫診療工程技術四年計畫 \| 專利發明人: 鍾永強, 吳得群, 郭遠峰, 黃士豪 \| 證書號碼: 6682311
用於陽極接合間隙物之SOG材料	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 蕭名君, 蘇凱農, 李正中, 林鵬, 陳三元 \| 證書號碼: 184703
用於陽極接合間隙物之SOG材料	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 蕭名君, 蘇凱農, 李正中, 林鵬, 陳三元 \| 證書號碼: 6617264
熱性能量測系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 簡恆傑, 曾明溪, 柯文旺, 王志耀, 陳宜孝 \| 證書號碼: 191653
熱性能量測系統及其方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 簡恆傑, 曾明溪, 柯文旺, 王志耀, 陳宜孝 \| 證書號碼: 6663278
接合支撐柱於場發射顯示器中的陽極板上之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 楊學安, 李正中, 蕭名君, 黃榮堂 \| 證書號碼: 200260

電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

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技術摘要-英文

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