感測元件結構與制造方法
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專利名稱-中文感測元件結構與制造方法的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院南分院, 產出年度是101, 專利性質是發明, 計畫名稱是南部新興產業發展關鍵技術計畫, 專利發明人是陳榮泰,許郁文,陳士,林靖淵,潘力齊,何宗哲, 證書號碼是ZL200910164441.4.

序號	10724
產出年度	101
領域別	機械運輸
專利名稱-中文	感測元件結構與制造方法
執行單位	工研院南分院
產出單位	工研院南分院
計畫名稱	南部新興產業發展關鍵技術計畫
專利發明人	陳榮泰,許郁文,陳士,林靖淵,潘力齊,何宗哲
核准國家	中國大陸
獲證日期	101/04/12
證書號碼	ZL200910164441.4
專利期間起	101/02/29
專利期間訖	118/08/02
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種感測元件結構，可包含一基板、一感測構件、至少一外引導線、以及一立環構件。此基板有一上表面，此感測構件、此外引導線、以及此立環構件位於此上表面上。此感測構件位於此上表面的一中央區域，並且此立環構件圍繞在此感測構件的四周。此感測構件與此立環構件之間藉由此至少一外引導線作電性連接。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

10724

產出年度

101

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

感測元件結構與制造方法

執行單位

工研院南分院

產出單位

工研院南分院

計畫名稱

南部新興產業發展關鍵技術計畫

專利發明人

陳榮泰,許郁文,陳士,林靖淵,潘力齊,何宗哲

核准國家

中國大陸

獲證日期

101/04/12

證書號碼

ZL200910164441.4

專利期間起

101/02/29

專利期間訖

118/08/02

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種感測元件結構，可包含一基板、一感測構件、至少一外引導線、以及一立環構件。此基板有一上表面，此感測構件、此外引導線、以及此立環構件位於此上表面上。此感測構件位於此上表面的一中央區域，並且此立環構件圍繞在此感測構件的四周。此感測構件與此立環構件之間藉由此至少一外引導線作電性連接。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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感測元件結構與製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰 ,許郁文 ,陳士 ,林靖淵 ,潘力齊 ,何宗哲 \| 證書號碼: I388038 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測元件結構與製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 \| 專利發明人: 陳榮泰 ,許郁文 ,陳士 ,林靖淵 ,潘力齊 ,何宗哲 \| 證書號碼: 9133018 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

感測元件結構與製造方法

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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高密度多匝微線圈及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 梁佩芳, 莊世瑋, 范光錢, 郭承忠 \| 證書號碼: 197655
人造鰓溶氧擷取裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張嘉原, 吳龍男 \| 證書號碼: ZL03256487.2
人造鰓溶氧擷取裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張嘉原, 吳龍男 \| 證書號碼: 224193
LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 金進興, 潘金平 \| 證書號碼: 88108721
一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 \| 證書號碼: ZL00109664.8
在多層電路板中形成接觸孔之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青 \| 證書號碼: 6632372
具有三明治結構的陶瓷生胚	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧 \| 證書號碼: 220426
超高解析度可錄式光碟片	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成 \| 證書號碼: 220834
高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先 \| 證書號碼: 204070
全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 \| 證書號碼: 6811948
單體電子元件結構之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 \| 證書號碼: 183802
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 \| 證書號碼: 196551
光資訊記錄媒體	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 \| 證書號碼: 6713148
低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 \| 證書號碼: 189386
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 \| 證書號碼: 6670090

感測元件結構與制造方法 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

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執行單位

產出單位

計畫名稱

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