半導體結構及其製造方法
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專利名稱-中文半導體結構及其製造方法的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是102, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是林哲歆 ,顧子琨, 證書號碼是I416679.

序號	11685
產出年度	102
領域別	創新前瞻
專利名稱-中文	半導體結構及其製造方法
執行單位	工研院院本部
產出單位	工研院院本部
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	林哲歆 ,顧子琨
核准國家	中華民國
獲證日期	102/12/12
證書號碼	I416679
專利期間起	102/11/21
專利期間訖	120/05/22
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種半導體結構及其製造方法。此製造方法包括提供基底，其具有上表面以及下表面。在基底中形成多個第一開口，且所述第一開口從上表面往基底內延伸。進行氧化程序，以使具有第一開口之基底部分氧化，以形成氧化材料層，其中氧化材料層中具有多個第二開口。在第二開口內填入導電材料，以形成多個導電柱。在氧化材料層上形成第一元件層，其與導電柱之部份或全部電性連接。對基底之下表面進行薄化程序，直到導電柱以及氧化材料層暴露出來。在被暴露出來的氧化材料層上形成第二元件層，其與被暴露出來的導電柱之部份或全部電性連接。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

11685

產出年度

102

領域別

創新前瞻

專利名稱-中文

半導體結構及其製造方法

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院院本部

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

林哲歆 ,顧子琨

核准國家

中華民國

獲證日期

102/12/12

證書號碼

I416679

專利期間起

102/11/21

專利期間訖

120/05/22

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種半導體結構及其製造方法。此製造方法包括提供基底，其具有上表面以及下表面。在基底中形成多個第一開口，且所述第一開口從上表面往基底內延伸。進行氧化程序，以使具有第一開口之基底部分氧化，以形成氧化材料層，其中氧化材料層中具有多個第二開口。在第二開口內填入導電材料，以形成多個導電柱。在氧化材料層上形成第一元件層，其與導電柱之部份或全部電性連接。對基底之下表面進行薄化程序，直到導電柱以及氧化材料層暴露出來。在被暴露出來的氧化材料層上形成第二元件層，其與被暴露出來的導電柱之部份或全部電性連接。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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具有應力吸收緩衝層之半導體結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 \| 專利發明人: 張國仁、林家慶 \| 證書號碼: I457985 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧轉能/儲能系統驅控與管理模組技術開發計畫 \| 專利發明人: 李隆盛 ,李傳英 \| 證書號碼: I521570 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
氮化物半導體結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 紀東煒 ,趙主立 ,蔡政達 \| 證書號碼: I386981 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林哲歆,顧子琨 \| 證書號碼: 8309402 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林哲歆 ,顧子琨 \| 證書號碼: 8445995 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
三維多層堆疊半導體結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 專利發明人: 王舜民 ,王勢輝 ,徐惇穎 ,李傳英 \| 證書號碼: I405321 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
氮化物半導體結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 \| 專利發明人: 方彥翔 ,趙主立 ,葉沛璇 ,郭義德 \| 證書號碼: I416723 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫 \| 專利發明人: 彭明燦, 丁一華, 張欣宏 \| 證書號碼: I433295 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有應力吸收緩衝層之半導體結構及其製造方法

具有矽穿孔之雙重鑲嵌結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 廖書辰 ,顧子琨 ,林哲歆 ,曾培哲 ,何志宏 \| 證書號碼: I441281 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
矽穿孔基板結構及其堆疊組合	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 王寵智 ,曾培哲 ,林哲歆 ,顧子琨 \| 證書號碼: I500134 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
矽穿孔基板結構及其堆疊組合	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 王寵智 ,曾培哲 ,林哲歆 ,顧子琨 \| 證書號碼: 9,257,338 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
基底穿孔的製造方法、矽穿孔結構及其電容控制方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳邇浩 ,林哲歆 ,顧子琨 \| 證書號碼: 9,257,322 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體結構及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳瑞琴 ,林哲歆 ,劉漢誠 ,顧子琨 \| 證書號碼: I453864 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶片接合結構及其接合方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,顧子琨 \| 證書號碼: I534973 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

一種具抗菌性的不銹鋼	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 孫道中, 于作浩 \| 證書號碼: TW 189417
光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 溫志中, 賴明雄, 李秉璋 \| 證書號碼: US 6,635,219
高高溫伸長率電解銅箔之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲 \| 證書號碼: TW 192043
含細微化組織之合金靶材製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 劉武漢, 陳俊沐, 蘇健忠, 范元昌, 黃振東, 呂明生, 吳清勳 \| 證書號碼: TW 197245
電子連接器之後端電磁遮蔽元件	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳立生, 章本華, 陳炤祖 \| 證書號碼: US 6,705,897
具耐折性之電解銅箔的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲 \| 證書號碼: TW 200903
具散熱結構之連接器	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 章本華, 林欣衛, 廖子昌 \| 證書號碼: TW 206075
軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀 \| 證書號碼: TW 206917
廢棄晶片回收分離及純化之裝置及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 賴明雄, 溫志中, 鄭楚丕 \| 證書號碼: TW 207333
場發射顯示器	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱正茂, 郭鐘亮, 張光榮, 賴詩文, 栗愛綱, 賴宏仁, 橫山明聰 \| 證書號碼: TW I224352
液晶面板及其製造方	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 專利發明人: 鄭華琦, 溫俊祥, 吳耀庭, 鄭淑惠, 詹明香, 安川淳一, 桑原一 \| 證書號碼: 182317
具有低介電常數之高頻電路基板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 專利發明人: 黃仕穎, 陳永志, 王先毅, 鄭龍正, 陳俊昇 \| 證書號碼: 185492
一種可增加膽固醇液晶反射波寬的方法及其應用	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 專利發明人: 謝葆如, 郭惠隆 \| 證書號碼: 6669999
有機電致發光元件	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 專利發明人: 王宜凡, 翁文國, 呂伯彥 \| 證書號碼: 190466
有機電致發光元件	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 專利發明人: 王宜凡, 翁文國, 呂伯彥 \| 證書號碼: 6649284

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