晶片結構及其製程、晶片堆疊結構及其製程
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專利名稱-中文晶片結構及其製程、晶片堆疊結構及其製程的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是102, 專利性質是發明, 計畫名稱是行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫, 專利發明人是張道智 ,, 證書號碼是I389290.

序號	12351
產出年度	102
領域別	電資通光
專利名稱-中文	晶片結構及其製程、晶片堆疊結構及其製程
執行單位	工研院電光所
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
專利發明人	張道智 ,
核准國家	中華民國
獲證日期	102/04/01
證書號碼	I389290
專利期間起	102/03/11
專利期間訖	116/11/07
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種晶片結構以及由該晶片結構堆疊而成的堆疊結構，其中該晶片結構具有一基層以及至少一彈性接點。此外，為使原先位於基層之四周的多個銲墊可以特定佈局重新排列於基層上，因此晶片結構還可具有一重佈線層。基層具有一第一表面與一第二表面。彈性接點嵌入基層並且突出於基層的第一表面與第二表面之外。彈性接點具有一彈性凸塊與包覆彈性凸塊的一導電層，且導電層連接重佈線層。兩晶片結構可藉由其所具有的彈性接點相互接合或是藉由其所具有的彈性接點或重佈線層相互接合。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

12351

產出年度

102

領域別

電資通光

專利名稱-中文

晶片結構及其製程、晶片堆疊結構及其製程

執行單位

工研院電光所

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫

專利發明人

張道智 ,

核准國家

中華民國

獲證日期

102/04/01

證書號碼

I389290

專利期間起

102/03/11

專利期間訖

116/11/07

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種晶片結構以及由該晶片結構堆疊而成的堆疊結構，其中該晶片結構具有一基層以及至少一彈性接點。此外，為使原先位於基層之四周的多個銲墊可以特定佈局重新排列於基層上，因此晶片結構還可具有一重佈線層。基層具有一第一表面與一第二表面。彈性接點嵌入基層並且突出於基層的第一表面與第二表面之外。彈性接點具有一彈性凸塊與包覆彈性凸塊的一導電層，且導電層連接重佈線層。兩晶片結構可藉由其所具有的彈性接點相互接合或是藉由其所具有的彈性接點或重佈線層相互接合。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

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2019-07-24

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絲狀菌的培養方法	核准國家: 日本 \| 執行單位: 食品所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 專利發明人: 吳文騰、王培銘、黃定國、袁國芳 \| 證書號碼: 3543085
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執行單位

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