接合材料、接合方法、與接合結構
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專利名稱-中文接合材料、接合方法、與接合結構的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是102, 專利性質是發明, 計畫名稱是綠色電能材料與系統應用開發計畫, 專利發明人是邱國創, 證書號碼是I412569.

序號	12835
產出年度	102
領域別	機械運輸
專利名稱-中文	接合材料、接合方法、與接合結構
執行單位	工研院材化所
產出單位	工研院材化所
計畫名稱	綠色電能材料與系統應用開發計畫
專利發明人	邱國創
核准國家	中華民國
獲證日期	102/10/29
證書號碼	I412569
專利期間起	102/10/21
專利期間訖	119/11/01
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明實施例提供之接合結構，包括散熱基板；共熔層，位於散熱基板上；以及銅層，位於共熔層上，其中散熱基板包括氧化鋁、氮化鋁、或氧化鋯，且共熔層包括?雜有鋅、錫、銦、或上述之組合的氧化銅鋁、氮氧化銅鋁、或氧化銅鋯。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

12835

產出年度

102

領域別

機械運輸

專利名稱-中文

接合材料、接合方法、與接合結構

執行單位

工研院材化所

產出單位

工研院材化所

計畫名稱

綠色電能材料與系統應用開發計畫

專利發明人

邱國創

核准國家

中華民國

獲證日期

102/10/29

證書號碼

I412569

專利期間起

102/10/21

專利期間訖

119/11/01

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明實施例提供之接合結構，包括散熱基板；共熔層，位於散熱基板上；以及銅層，位於共熔層上，其中散熱基板包括氧化鋁、氮化鋁、或氧化鋯，且共熔層包括?雜有鋅、錫、銦、或上述之組合的氧化銅鋁、氮氧化銅鋁、或氧化銅鋯。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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接合材料、接合方法與接合結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 綠色電能材料與系統應用開發計畫 \| 專利發明人: 邱國創 \| 證書號碼: ZL201010587978.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
接合材料、接合方法、與接合結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 綠色電能材料與系統應用開發計畫 \| 專利發明人: 邱國創 \| 證書號碼: 8,808,494 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

接合材料、接合方法與接合結構

型金屬氧化物半導體材料	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 \| 專利發明人: 周子琪 ,邱國創 ,彭秀珠 ,邱顯浩 ,謝玉慈 \| 證書號碼: ZL201310447540.X @ 經濟部產業技術司–專利資料集
P型金屬氧化物半導體材料及其製備方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 邱國創,高憶雯,邱顯浩 \| 證書號碼: 8,007,694 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
P型金屬氧化物半導體材料之製備方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 邱國創 ,高憶雯 ,邱顯浩 \| 證書號碼: I388506 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電漿顯示器背板結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 \| 證書號碼: 195305 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
太陽能電池裝置及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林晉慶 ,江美靜 ,陳翔銓 ,何朝仁 ,邱國創 \| 證書號碼: I381537 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
陶瓷粉體與其形成方法及雷射燒結成型方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 吳禹函 ,邱國創 \| 證書號碼: I546272 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
型金屬氧化物半導體材料	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 \| 專利發明人: 周子琪 ,邱國創 ,彭秀珠 ,邱顯浩 ,謝玉慈 \| 證書號碼: I495615 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
P型金屬氧化物半導體材料	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 \| 專利發明人: 周子琪 ,邱國創 ,彭秀珠 ,邱顯浩 ,謝玉慈 \| 證書號碼: 8,927,986 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

直結式主軸於機台上之安裝機構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔡垂錫, 黃興杰, 陳義堂 \| 證書號碼: 6772660
具位置.速度與力量控制之晶片取放裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃國興, 劉俊賢, 李思慧, 張瀛方, 林宏毅, 徐嘉彬 \| 證書號碼: 6651865
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 201594
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 6,746,823
降低鎳基合金鍍層內應力之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如 \| 證書號碼: 6699379
球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助, 蔡坤龍 \| 證書號碼: 211484
物件與膠膜分離之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏 \| 證書號碼: 194407
可三維即時修正之尋光方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 周甘霖, 李閔凱 \| 證書號碼: 188264
隔膜閥	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰 \| 證書號碼: 218453
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 \| 證書號碼: 220699
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 \| 證書號碼: 6,724,532
分離脆性材料的旋轉對位機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠 \| 證書號碼: 209926
改善非晶矽薄膜基板之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林宏彝, 吳東權, 李三保 \| 證書號碼: 194454
晶圓電鍍裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮 \| 證書號碼: 195797
晶片取放翻轉機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼 \| 證書號碼: 215880

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