影像記憶體壓縮方法與裝置
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專利名稱-中文影像記憶體壓縮方法與裝置的核准國家是中華民國, 證書號碼是I455594, 專利期間起是120/09/21, 專利期間訖是一種影像記憶體壓縮方法係以區塊為一壓縮單元,將一影像記憶體裡多幀影像的每一影像切割成多個區塊。此方法根據一預定的參數,量化區塊內的多個像素值,進而產生一量化區塊以及自多個像素值的二進位表示法中移除的多個位元。一預測器是用來產生此量化區塊的一殘餘區塊。一可變長度編碼器將此殘餘區塊作為輸入並產生一編碼位..., 專利性質是發明, 執行單位是工研院資通所, 產出年度是103, 計畫名稱是寬頻匯流系統與整合技術發展計畫, 專利發明人是周凡迪, 顏志旭, 林俊隆, 吳天健.

序號14091
產出年度103
領域別智慧科技
專利名稱-中文影像記憶體壓縮方法與裝置
執行單位工研院資通所
產出單位工研院資通所
計畫名稱寬頻匯流系統與整合技術發展計畫
專利發明人周凡迪 | 顏志旭 | 林俊隆 | 吳天健
核准國家中華民國
獲證日期103/10/01
證書號碼I455594
專利期間起120/09/21
專利期間訖一種影像記憶體壓縮方法係以區塊為一壓縮單元,將一影像記憶體裡多幀影像的每一影像切割成多個區塊。此方法根據一預定的參數,量化區塊內的多個像素值,進而產生一量化區塊以及自多個像素值的二進位表示法中移除的多個位元。一預測器是用來產生此量化區塊的一殘餘區塊。一可變長度編碼器將此殘餘區塊作為輸入並產生一編碼位元流。一包裝單元將此編碼位元流與量化產生的多個被移除的位元作為輸入,並且藉由使用稱為群組區塊(GOB)的一結構,彈性地共享同一GOB裡多個區塊的可用空間,以產生符合一目標位元率的此區塊的一整個編碼位元字串序列。
專利性質發明
技術摘要-中文一種影像記憶體壓縮方法係以區塊為一壓縮單元,將一影像記憶體裡多幀影像的每一影像切割成多個區塊。此方法根據一預定的參數,量化區塊內的多個像素值,進而產生一量化區塊以及自多個像素值的二進位表示法中移除的多個位元。一預測器是用來產生此量化區塊的一殘餘區塊。一可變長度編碼器將此殘餘區塊作為輸入並產生一編碼位元流。一包裝單元將此編碼位元流與量化產生的多個被移除的位元作為輸入,並且藉由使用稱為群組區塊(GOB)的一結構,彈性地共享同一GOB裡多個區塊的可用空間,以產生符合一目標位元率的此區塊的一整個編碼位元字串序列。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員曾斌凱
電話03-5914409
傳真03-5820202
電子信箱BinKaiTseng@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)

序號

14091

產出年度

103

領域別

智慧科技

專利名稱-中文

影像記憶體壓縮方法與裝置

執行單位

工研院資通所

產出單位

工研院資通所

計畫名稱

寬頻匯流系統與整合技術發展計畫

專利發明人

周凡迪 | 顏志旭 | 林俊隆 | 吳天健

核准國家

中華民國

獲證日期

103/10/01

證書號碼

I455594

專利期間起

120/09/21

專利期間訖

一種影像記憶體壓縮方法係以區塊為一壓縮單元,將一影像記憶體裡多幀影像的每一影像切割成多個區塊。此方法根據一預定的參數,量化區塊內的多個像素值,進而產生一量化區塊以及自多個像素值的二進位表示法中移除的多個位元。一預測器是用來產生此量化區塊的一殘餘區塊。一可變長度編碼器將此殘餘區塊作為輸入並產生一編碼位元流。一包裝單元將此編碼位元流與量化產生的多個被移除的位元作為輸入,並且藉由使用稱為群組區塊(GOB)的一結構,彈性地共享同一GOB裡多個區塊的可用空間,以產生符合一目標位元率的此區塊的一整個編碼位元字串序列。

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種影像記憶體壓縮方法係以區塊為一壓縮單元,將一影像記憶體裡多幀影像的每一影像切割成多個區塊。此方法根據一預定的參數,量化區塊內的多個像素值,進而產生一量化區塊以及自多個像素值的二進位表示法中移除的多個位元。一預測器是用來產生此量化區塊的一殘餘區塊。一可變長度編碼器將此殘餘區塊作為輸入並產生一編碼位元流。一包裝單元將此編碼位元流與量化產生的多個被移除的位元作為輸入,並且藉由使用稱為群組區塊(GOB)的一結構,彈性地共享同一GOB裡多個區塊的可用空間,以產生符合一目標位元率的此區塊的一整個編碼位元字串序列。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

曾斌凱

電話

03-5914409

傳真

03-5820202

電子信箱

BinKaiTseng@itri.org.tw

參考網址

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備註

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特殊情形

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核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I476701 | 專利期間起: 104/03/11 | 專利期間訖: 121/12/10 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 寬頻匯流系統與整合技術發展計畫 | 專利發明人: 陳敦裕 | 何健鵬 | 彭彥傑 | 游人諭

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核准國家: 美國 | 證書號碼: 8971699 | 專利期間起: 104/03/03 | 專利期間訖: 122/11/07 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 寬頻匯流系統與整合技術發展計畫 | 專利發明人: 李詩偉 | 彭耀民 | 沈惠如 | 蕭翊弘 | 張綺倩

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應用于工具機直結式主軸的松刀機構

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直結式主軸於機台上之安裝機構

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無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

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微工件之選料裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6817465 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂 | 吳東權

潔淨容器之氣孔裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6732877 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明 | 蔡昇富 | 蘇戊成

應用于工具機直結式主軸的松刀機構

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL03251417.4 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚 | 黃鴻傑 | 張恩生 | 蔡坤龍

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 216588 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚 | 黃鴻傑 | 張恩生 | 蔡坤龍

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構

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旋轉蝕刻機用之化學液回收再生裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6712926 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 江源遠 | 董福慶 | 王家康 | P. Mahneke

熱幅射式鑽石薄膜化學研磨拋光裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 211401 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 謝浚豪 | 賴華堂 | 張永明 | 林宏彝

一種長管內表面電解拋光裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 218376 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏 | 蔡陳德 | 鍾允昇 | 吳錦清 | 陳裕豐 | 王漢聰

一種長管內表面電解拋光裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6660138 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏 | 蔡陳德 | 鍾允昇 | 吳錦清 | 陳裕豐 | 王漢聰

一種金屬內外表面電解拋光裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6776884 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏 | 吳錦清 | 鍾允昇 | 涂運泉 | 吳清吉 | 彭永振

手持式光纖切割裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6754426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 李文宇 | 周大鑫

直結式主軸於機台上之安裝機構

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6772660 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 蔡垂錫 | 黃興杰 | 陳義堂

具位置.速度與力量控制之晶片取放裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6651865 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 黃國興 | 劉俊賢 | 李思慧 | 張瀛方 | 林宏毅 | 徐嘉彬

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 201594 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,746,823 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

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