高介電材料
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專利名稱-中文高介電材料的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是103, 專利性質是發明, 計畫名稱是ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫, 專利發明人是劉淑芬 ,洪銘聰 ,陳碧義, 證書號碼是I423281.

序號	14266
產出年度	103
領域別	智慧科技
專利名稱-中文	高介電材料
執行單位	工研院材化所
產出單位	工研院材化所
計畫名稱	ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人	劉淑芬 ,洪銘聰 ,陳碧義
核准國家	中華民國
獲證日期	103/01/11
證書號碼	I423281
專利期間起	118/12/22
專利期間訖	本發明提供一種高介電材料，包括(a) 0.6至1重量份之複合粉體，係導電-絕緣複合粉體、導電-半導複合粉體、或上述之組合；(b) 58至79重量份之高介電陶瓷粉體；以及(c) 20至41重量份之有機樹脂。上述高介電材料之介電常數大於100，在適當操作電壓下其絕緣電阻大於1M Ω，漏電流小於50毫安培，極適於作為埋入式電容性電路板之介電材料。
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明提供一種高介電材料，包括(a) 0.6至1重量份之複合粉體，係導電-絕緣複合粉體、導電-半導複合粉體、或上述之組合；(b) 58至79重量份之高介電陶瓷粉體；以及(c) 20至41重量份之有機樹脂。上述高介電材料之介電常數大於100，在適當操作電壓下其絕緣電阻大於1M Ω，漏電流小於50毫安培，極適於作為埋入式電容性電路板之介電材料。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

14266

產出年度

103

領域別

智慧科技

專利名稱-中文

高介電材料

執行單位

工研院材化所

產出單位

工研院材化所

計畫名稱

ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫

專利發明人

劉淑芬 ,洪銘聰 ,陳碧義

核准國家

中華民國

獲證日期

103/01/11

證書號碼

I423281

專利期間起

118/12/22

專利期間訖

本發明提供一種高介電材料，包括(a) 0.6至1重量份之複合粉體，係導電-絕緣複合粉體、導電-半導複合粉體、或上述之組合；(b) 58至79重量份之高介電陶瓷粉體；以及(c) 20至41重量份之有機樹脂。上述高介電材料之介電常數大於100，在適當操作電壓下其絕緣電阻大於1M Ω，漏電流小於50毫安培，極適於作為埋入式電容性電路板之介電材料。

專利性質

發明

技術摘要-中文

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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超高介電內藏電容基板材料	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所研製超高介電電容基板之介電常數(Dk >150)且可製程成捲(roll to roll)之電容基板材料。研製完成之基板材料並可通過相關電路基板材料之測試。 \| 潛力預估: 高介電材料最大用途在解決高寬頻構裝所需之去偶合電容，其市場佔有率將是所有內埋電容之50%以上，在以被動元件內埋成為未來基板技術發展之主流下，估計內埋被動元件產值在2005年為70億,到2005年將達3... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
奈米高介電氧化物層製作技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無機及高分子元件材料技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 經高溫退火後漏電流密度＜10-9 A/cm2之HfO2高介電材料，HfO2等高介電層等效氧化物厚度≦3 nm。 \| 潛力預估: 利用累積多年之奈米材料及檢測技術研發經驗，進行奈米高介電氧化物層開發，可增進對奈米記憶體材料及元件特性的掌控，減少研發過程的試誤，大大地縮短產品的開發時程，爭取導入市場時機，促進產業技術升級及成本降低... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
具有高介電性複材之基板結構及其製法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 鄭世裕 ,林人傑 , \| 證書號碼: I308470 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
高介電材料	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 ,洪銘聰 ,陳碧義 \| 證書號碼: ZL200910261885.X @ 經濟部產業技術司–專利資料集
超高介電材料	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Multilayer Structure Capacitor DK≧180、Df≦ 0.08 \| 潛力預估: 本計畫所建立之結構，其容值在相同厚度下高於商品，具有高度發展潛力。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
有機/無機奈米混成高介電材料組成	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 96 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬陳孟暉金進興 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集
內含濾波器之多層印刷電路板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳昌昇、卓威明、賴穎俊、徐欽山 \| 證書號碼: I268745 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
內含濾波器的多層印刷電路板	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳昌昇 ,卓威明 ,賴穎俊 ,徐欽山 , \| 證書號碼: ZL200510134499.6 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

超高介電內藏電容基板材料

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奈米高介電氧化物層製作技術

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具有高介電性複材之基板結構及其製法

揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

一種網際網路上之多方語音通話系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 薛德輝, 王佳盈, 劉俊麟 \| 證書號碼: 192253
去除視訊內容背景的裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳建中, 劉昭復, 陳怡彥, 劉正一, 黃立吾 \| 證書號碼: 197668
以韻律對齊比對失真度之語音合成單元挑選方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 郭志忠, 郭啟祥 \| 證書號碼: 189698
整合可靠度估算之容錯式自然語言理解系統及方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 王慧明, 林一中 \| 證書號碼: 190379
多細胞分碼多重存取統中消除干擾的方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 盧澄乾 \| 證書號碼: 205101
纜線網路上以微細可調編碼切分串流資料編碼之系統及方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳芳祝, 馬尚智 \| 證書號碼: 206673
高速網路安全處理器與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 賴義盛 \| 證書號碼: 197237
無線數據網路之行動管理方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林一平, 楊舜仁, 馮文生 \| 證書號碼: 192304
提供雜訊信號之方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳芳祝, 蔡靜玲 \| 證書號碼: 200697
範例式概念導向資料擷取方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林一中, 邱中人 \| 證書號碼: I221989
在影像中校準手勢特徵之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張勤振, 劉正一, 陳怡彥 \| 證書號碼: I224288
虹膜抽取方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 鄭勝文 \| 證書號碼: I224287
共用資源仲裁器及分配共用資源的方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃永順, 林學錦, 蔡雅雅, 陳錫斌, 郭瑞忠 \| 證書號碼: I220500
轉換函數之硬體架構設計方法及裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳信宏, 陳自強, 葉恆誠 \| 證書號碼: I220716
利用位元載置技術以降低峰均值比之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳彥倫, 李宇旼, 李世凱 \| 證書號碼: 220605

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