熱電模組及其製造方法
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專利名稱-中文熱電模組及其製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I446603, 專利期間起是119/12/28, 專利期間訖是一種熱電模組包括第一、二基板、數個P型與N型熱電材料、第一、二金屬電極、第一、二焊接合金層以及支撐物。熱電材料設置於第一、二基板之間,包括藉由第一金屬電極(位於第一基板與熱電材料下端面之間)電性連接一P型和一N型熱電材料,該N型熱電材料再與另一相鄰P型熱電材料藉由第二金屬電極(位於第二基板與熱電材料..., 專利性質是發明, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是103, 計畫名稱是綠色電能材料與系統應用開發計畫, 專利發明人是范元昌 ,陳俊沐 ,朱旭山 ,王正全 ,黃振東.

序號14306
產出年度103
領域別綠能科技
專利名稱-中文熱電模組及其製造方法
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱綠色電能材料與系統應用開發計畫
專利發明人范元昌 | 陳俊沐 | 朱旭山 | 王正全 | 黃振東
核准國家中華民國
獲證日期103/07/21
證書號碼I446603
專利期間起119/12/28
專利期間訖一種熱電模組包括第一、二基板、數個P型與N型熱電材料、第一、二金屬電極、第一、二焊接合金層以及支撐物。熱電材料設置於第一、二基板之間,包括藉由第一金屬電極(位於第一基板與熱電材料下端面之間)電性連接一P型和一N型熱電材料,該N型熱電材料再與另一相鄰P型熱電材料藉由第二金屬電極(位於第二基板與熱電材料上端面之間)電性連接。第一焊接合金層係接合第一金屬電極與P/N型熱電材料下端面;第二焊接合金層係接合第二金屬電極與P/N型熱電材料上端面。支撐物位於第一、二焊接合金層至少其中一者處,且熔點高於第一、二焊接合金層之液相線溫度。
專利性質發明
技術摘要-中文一種熱電模組包括第一、二基板、數個P型與N型熱電材料、第一、二金屬電極、第一、二焊接合金層以及支撐物。熱電材料設置於第一、二基板之間,包括藉由第一金屬電極(位於第一基板與熱電材料下端面之間)電性連接一P型和一N型熱電材料,該N型熱電材料再與另一相鄰P型熱電材料藉由第二金屬電極(位於第二基板與熱電材料上端面之間)電性連接。第一焊接合金層係接合第一金屬電極與P/N型熱電材料下端面;第二焊接合金層係接合第二金屬電極與P/N型熱電材料上端面。支撐物位於第一、二焊接合金層至少其中一者處,且熔點高於第一、二焊接合金層之液相線溫度。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱noralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)

序號

14306

產出年度

103

領域別

綠能科技

專利名稱-中文

熱電模組及其製造方法

執行單位

工研院材化所

產出單位

工研院材化所

計畫名稱

綠色電能材料與系統應用開發計畫

專利發明人

范元昌 | 陳俊沐 | 朱旭山 | 王正全 | 黃振東

核准國家

中華民國

獲證日期

103/07/21

證書號碼

I446603

專利期間起

119/12/28

專利期間訖

一種熱電模組包括第一、二基板、數個P型與N型熱電材料、第一、二金屬電極、第一、二焊接合金層以及支撐物。熱電材料設置於第一、二基板之間,包括藉由第一金屬電極(位於第一基板與熱電材料下端面之間)電性連接一P型和一N型熱電材料,該N型熱電材料再與另一相鄰P型熱電材料藉由第二金屬電極(位於第二基板與熱電材料上端面之間)電性連接。第一焊接合金層係接合第一金屬電極與P/N型熱電材料下端面;第二焊接合金層係接合第二金屬電極與P/N型熱電材料上端面。支撐物位於第一、二焊接合金層至少其中一者處,且熔點高於第一、二焊接合金層之液相線溫度。

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種熱電模組包括第一、二基板、數個P型與N型熱電材料、第一、二金屬電極、第一、二焊接合金層以及支撐物。熱電材料設置於第一、二基板之間,包括藉由第一金屬電極(位於第一基板與熱電材料下端面之間)電性連接一P型和一N型熱電材料,該N型熱電材料再與另一相鄰P型熱電材料藉由第二金屬電極(位於第二基板與熱電材料上端面之間)電性連接。第一焊接合金層係接合第一金屬電極與P/N型熱電材料下端面;第二焊接合金層係接合第二金屬電極與P/N型熱電材料上端面。支撐物位於第一、二焊接合金層至少其中一者處,且熔點高於第一、二焊接合金層之液相線溫度。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

noralp@itri.org.tw

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熱電模組及其製造方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,921,679 | 專利期間起: 103/12/30 | 專利期間訖: 121/12/26 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 綠色電能材料與系統應用開發計畫 | 專利發明人: 范元昌 ,陳俊沐 ,張志豪 ,李則孝

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熱電模組及其製造方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8921679 | 專利期間起: 103/12/30 | 專利期間訖: 121/12/26 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 綠色電能材料與系統應用開發計畫 | 專利發明人: 范元昌 ,陳俊沐 ,張志豪 ,李則孝

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熱電模塊及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL201110455579.7 | 專利期間起: 105/02/03 | 專利期間訖: 120/12/29 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 鹼性膜燃料電池與電堆關鍵材料開發計畫 | 專利發明人: 范元昌 ,陳俊沐 ,張志豪 ,李則孝

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熱電模組及其製造方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,921,679 | 專利期間起: 103/12/30 | 專利期間訖: 121/12/26 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 綠色電能材料與系統應用開發計畫 | 專利發明人: 范元昌 ,陳俊沐 ,張志豪 ,李則孝

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熱電模組及其製造方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8921679 | 專利期間起: 103/12/30 | 專利期間訖: 121/12/26 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 綠色電能材料與系統應用開發計畫 | 專利發明人: 范元昌 ,陳俊沐 ,張志豪 ,李則孝

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熱電模塊及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL201110455579.7 | 專利期間起: 105/02/03 | 專利期間訖: 120/12/29 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: 鹼性膜燃料電池與電堆關鍵材料開發計畫 | 專利發明人: 范元昌 ,陳俊沐 ,張志豪 ,李則孝

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 ,

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晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民

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感測裝置及其掃描驅動方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道

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平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道

@ 技術司專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道

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照明裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開

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Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 ,

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晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民

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感測裝置及其掃描驅動方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道

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平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道

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平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道

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照明裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開

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Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐

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一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

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全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒

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光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕

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一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

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在多層電路板中形成接觸孔之方法

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具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧

超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭

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