專利名稱-中文用於測量捲對捲裝置之基材之傳送速度之裝置及其方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I438433, 專利期間起是118/12/29, 專利期間訖是本發明係有關於一種用於測量捲對捲裝置之基材之傳送速度之裝置及其方法,該裝置包含一光學感測模組、一處理模組及一監控模組,該方法係先由該光學感測模組偵測一基材之一變化量,依據該變化量得到一相對位移量訊號,並轉換該相對位移量訊號為一相對正交脈波訊號,且傳送至該處理模組進行運算分析,再傳送至該監控介面統計分..., 專利性質是發明, 執行單位是金屬中心, 產出年度是103, 計畫名稱是智慧手持裝置核心技術攻堅計畫, 專利發明人是葉光明.蔡政哲.曾健明.林治中.
序號 | 14897 |
產出年度 | 103 |
領域別 | 智慧科技 |
專利名稱-中文 | 用於測量捲對捲裝置之基材之傳送速度之裝置及其方法 |
執行單位 | 金屬中心 |
產出單位 | 金屬中心 |
計畫名稱 | 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 |
專利發明人 | 葉光明.蔡政哲.曾健明.林治中 |
核准國家 | 中華民國 |
獲證日期 | 103/05/21 |
證書號碼 | I438433 |
專利期間起 | 118/12/29 |
專利期間訖 | 本發明係有關於一種用於測量捲對捲裝置之基材之傳送速度之裝置及其方法,該裝置包含一光學感測模組、一處理模組及一監控模組,該方法係先由該光學感測模組偵測一基材之一變化量,依據該變化量得到一相對位移量訊號,並轉換該相對位移量訊號為一相對正交脈波訊號,且傳送至該處理模組進行運算分析,再傳送至該監控介面統計分析,最後得到一基材傳送速度。本發明之裝置主要利用一光學感測模組偵測基材移動之變化量,本發明之該光學感測模組具有低成本,可有效降低整體成本。 |
專利性質 | 發明 |
技術摘要-中文 | 本發明係有關於一種用於測量捲對捲裝置之基材之傳送速度之裝置及其方法,該裝置包含一光學感測模組、一處理模組及一監控模組,該方法係先由該光學感測模組偵測一基材之一變化量,依據該變化量得到一相對位移量訊號,並轉換該相對位移量訊號為一相對正交脈波訊號,且傳送至該處理模組進行運算分析,再傳送至該監控介面統計分析,最後得到一基材傳送速度。本發明之裝置主要利用一光學感測模組偵測基材移動之變化量,本發明之該光學感測模組具有低成本,可有效降低整體成本。 |
技術摘要-英文 | (空) |
聯絡人員 | 曾健明 |
電話 | 07-3513121-2643 |
傳真 | 07-3540280 |
電子信箱 | ming@mail.mirdc.org.tw |
參考網址 | http://www.mirdc.org.tw/ |
備註 | (空) |
特殊情形 | (空) |
序號14897 |
產出年度103 |
領域別智慧科技 |
專利名稱-中文用於測量捲對捲裝置之基材之傳送速度之裝置及其方法 |
執行單位金屬中心 |
產出單位金屬中心 |
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 |
專利發明人葉光明.蔡政哲.曾健明.林治中 |
核准國家中華民國 |
獲證日期103/05/21 |
證書號碼I438433 |
專利期間起118/12/29 |
專利期間訖本發明係有關於一種用於測量捲對捲裝置之基材之傳送速度之裝置及其方法,該裝置包含一光學感測模組、一處理模組及一監控模組,該方法係先由該光學感測模組偵測一基材之一變化量,依據該變化量得到一相對位移量訊號,並轉換該相對位移量訊號為一相對正交脈波訊號,且傳送至該處理模組進行運算分析,再傳送至該監控介面統計分析,最後得到一基材傳送速度。本發明之裝置主要利用一光學感測模組偵測基材移動之變化量,本發明之該光學感測模組具有低成本,可有效降低整體成本。 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文本發明係有關於一種用於測量捲對捲裝置之基材之傳送速度之裝置及其方法,該裝置包含一光學感測模組、一處理模組及一監控模組,該方法係先由該光學感測模組偵測一基材之一變化量,依據該變化量得到一相對位移量訊號,並轉換該相對位移量訊號為一相對正交脈波訊號,且傳送至該處理模組進行運算分析,再傳送至該監控介面統計分析,最後得到一基材傳送速度。本發明之裝置主要利用一光學感測模組偵測基材移動之變化量,本發明之該光學感測模組具有低成本,可有效降低整體成本。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員曾健明 |
電話07-3513121-2643 |
傳真07-3540280 |
電子信箱ming@mail.mirdc.org.tw |
參考網址http://www.mirdc.org.tw/ |
備註(空) |
特殊情形(空) |
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核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I342387 | 專利期間起: 100/05/21 | 專利期間訖: 115/12/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 鍾政英.朱志良.李佶峰.林佑整.葉光明.曾健明 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810188842.9 | 專利期間起: 101/01/04 | 專利期間訖: 117/12/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 101 | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 曾健明.林治中.葉光明.鍾政英 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 219623 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳威宏 | 張凱程 | 范光錢 | 梁佩芳 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197655 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 梁佩芳 | 莊世瑋 | 范光錢 | 郭承忠 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL03256487.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原 | 吳龍男 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224193 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原 | 吳龍男 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 88108721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 金進興 | 潘金平 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL00109664.8 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6632372 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲 | 林顯光 | 邱創新 | 謝添壽 | 劉佩青 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 219623 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳威宏 | 張凱程 | 范光錢 | 梁佩芳 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197655 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 梁佩芳 | 莊世瑋 | 范光錢 | 郭承忠 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL03256487.2 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原 | 吳龍男 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 224193 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原 | 吳龍男 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 88108721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 金進興 | 潘金平 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL00109664.8 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6632372 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲 | 林顯光 | 邱創新 | 謝添壽 | 劉佩青 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福 |
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