專利名稱-中文以對衝式氣流研磨進行機械合金化製備合金粉末的方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I455776, 專利期間起是104/10/10, 專利期間訖是一種以對衝式氣流研磨進行機械合金化製備合金粉末的方法,包含反應腔準備步驟、對撞合金化步驟,及收集步驟,主要是於一成漸縮之錐狀態樣的反應腔中,分別用二氣體推送粉末彼此高速對撞且自撞擊處向反應腔的漸縮處移動,並在對撞和移動的過程中重複發生粒子撞擊、界面合金化、粉碎和破碎,而得到粒徑小於該第一、二粉末的合..., 專利性質是發明, 執行單位是金屬中心, 產出年度是103, 計畫名稱是高值化金屬材料暨製造技術研發計畫, 專利發明人是洪啟銘、吳椲葶、葉俊麟、王俊傑、許傳仁.
序號 | 14972 |
產出年度 | 103 |
領域別 | 製造精進 |
專利名稱-中文 | 以對衝式氣流研磨進行機械合金化製備合金粉末的方法 |
執行單位 | 金屬中心 |
產出單位 | 金屬中心 |
計畫名稱 | 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 |
專利發明人 | 洪啟銘 | 吳椲葶 | 葉俊麟 | 王俊傑 | 許傳仁 |
核准國家 | 中華民國 |
獲證日期 | 103/10/11 |
證書號碼 | I455776 |
專利期間起 | 104/10/10 |
專利期間訖 | 一種以對衝式氣流研磨進行機械合金化製備合金粉末的方法,包含反應腔準備步驟、對撞合金化步驟,及收集步驟,主要是於一成漸縮之錐狀態樣的反應腔中,分別用二氣體推送粉末彼此高速對撞且自撞擊處向反應腔的漸縮處移動,並在對撞和移動的過程中重複發生粒子撞擊、界面合金化、粉碎和破碎,而得到粒徑小於該第一、二粉末的合金粉末。本發明主要利用粉末高速對撞時產生的機械摩擦,導致對撞粉末產生界面合金化,並隨著粉末碰撞次數增加、粉末即隨之變細,合金化程度也逐漸升高,而完成合金粉末的製備。 |
專利性質 | 發明 |
技術摘要-中文 | 一種以對衝式氣流研磨進行機械合金化製備合金粉末的方法,包含反應腔準備步驟、對撞合金化步驟,及收集步驟,主要是於一成漸縮之錐狀態樣的反應腔中,分別用二氣體推送粉末彼此高速對撞且自撞擊處向反應腔的漸縮處移動,並在對撞和移動的過程中重複發生粒子撞擊、界面合金化、粉碎和破碎,而得到粒徑小於該第一、二粉末的合金粉末。本發明主要利用粉末高速對撞時產生的機械摩擦,導致對撞粉末產生界面合金化,並隨著粉末碰撞次數增加、粉末即隨之變細,合金化程度也逐漸升高,而完成合金粉末的製備。 |
技術摘要-英文 | (空) |
聯絡人員 | 洪啟銘 |
電話 | 07-3513121 # 2531 |
傳真 | 07-355-0961 |
電子信箱 | hong@mail.mirdc.org.tw |
參考網址 | (空) |
備註 | (空) |
特殊情形 | (空) |
序號14972 |
產出年度103 |
領域別製造精進 |
專利名稱-中文以對衝式氣流研磨進行機械合金化製備合金粉末的方法 |
執行單位金屬中心 |
產出單位金屬中心 |
計畫名稱高值化金屬材料暨製造技術研發計畫 |
專利發明人洪啟銘 | 吳椲葶 | 葉俊麟 | 王俊傑 | 許傳仁 |
核准國家中華民國 |
獲證日期103/10/11 |
證書號碼I455776 |
專利期間起104/10/10 |
專利期間訖一種以對衝式氣流研磨進行機械合金化製備合金粉末的方法,包含反應腔準備步驟、對撞合金化步驟,及收集步驟,主要是於一成漸縮之錐狀態樣的反應腔中,分別用二氣體推送粉末彼此高速對撞且自撞擊處向反應腔的漸縮處移動,並在對撞和移動的過程中重複發生粒子撞擊、界面合金化、粉碎和破碎,而得到粒徑小於該第一、二粉末的合金粉末。本發明主要利用粉末高速對撞時產生的機械摩擦,導致對撞粉末產生界面合金化,並隨著粉末碰撞次數增加、粉末即隨之變細,合金化程度也逐漸升高,而完成合金粉末的製備。 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文一種以對衝式氣流研磨進行機械合金化製備合金粉末的方法,包含反應腔準備步驟、對撞合金化步驟,及收集步驟,主要是於一成漸縮之錐狀態樣的反應腔中,分別用二氣體推送粉末彼此高速對撞且自撞擊處向反應腔的漸縮處移動,並在對撞和移動的過程中重複發生粒子撞擊、界面合金化、粉碎和破碎,而得到粒徑小於該第一、二粉末的合金粉末。本發明主要利用粉末高速對撞時產生的機械摩擦,導致對撞粉末產生界面合金化,並隨著粉末碰撞次數增加、粉末即隨之變細,合金化程度也逐漸升高,而完成合金粉末的製備。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員洪啟銘 |
電話07-3513121 # 2531 |
傳真07-355-0961 |
電子信箱hong@mail.mirdc.org.tw |
參考網址(空) |
備註(空) |
特殊情形(空) |
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| 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)ψ8mm高導電無氧銅連鑄棒材,晶粒尺寸<40μm、材料導電率>101.5 IACS、抗拉強度>230Mpa、伸長率>25%。(2)ψ8mm純金連鑄棒材,純度99.99%。(3)ψ8mm純銀連鑄... | 潛力預估: 可使台灣進入高附加價值之金屬原材料產業以及半導體封裝用之線材市場,此領域在台灣尚無明顯之競爭者,可另闢金屬材料產業的藍海 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 198444 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 郭晉榮 | 謝賜山 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200164 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林勝雄 | 江敏華 | 郭葉琮 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 206753 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 楊景榮 | 高清芬 | 陳譽元 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 206450 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 葉清銘 | 陳燦林 | 陳譽元 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 201496 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林慶芳 | 高清芬 | 陳燦林 | 陳譽元 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200161 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 宋新岳 | 田立芬 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,744,520 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張中柱 | 高清芬 | 李世光 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,687,051 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王浩偉 | 林耀明 | 葉迎春 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,667,838 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林耀明 | 王浩偉 | 羅偕益 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 194233 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李朱育 | 施學兢 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200261 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 姚 鵬 | 陳志光 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200165 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 戴鴻名 | 施能謙 | 陳燦林 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 201505 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林慶芳 | 張中柱 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 203435 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李耀昌 | 王浩偉 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200276 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林耀明 | 王浩偉 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 198444 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 郭晉榮 | 謝賜山 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200164 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林勝雄 | 江敏華 | 郭葉琮 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 206753 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 楊景榮 | 高清芬 | 陳譽元 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 206450 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 葉清銘 | 陳燦林 | 陳譽元 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 201496 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 林慶芳 | 高清芬 | 陳燦林 | 陳譽元 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200161 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 專利發明人: 宋新岳 | 田立芬 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,744,520 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張中柱 | 高清芬 | 李世光 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,687,051 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王浩偉 | 林耀明 | 葉迎春 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,667,838 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林耀明 | 王浩偉 | 羅偕益 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 194233 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李朱育 | 施學兢 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200261 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 姚 鵬 | 陳志光 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200165 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 戴鴻名 | 施能謙 | 陳燦林 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 201505 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林慶芳 | 張中柱 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 203435 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李耀昌 | 王浩偉 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200276 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林耀明 | 王浩偉 |
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