軟性電子組件的制法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文軟性電子組件的制法的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是104, 專利性質是發明, 計畫名稱是智慧手持裝置核心技術攻堅計畫, 專利發明人是陳光榮 ,ISAAC WING-TAK CHAN, 證書號碼是ZL201210041695.9.

序號	15967
產出年度	104
領域別	智慧科技
專利名稱-中文	軟性電子組件的制法
執行單位	工研院院本部
產出單位	工研院顯示中心
計畫名稱	智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
專利發明人	陳光榮 ,ISAAC WING-TAK CHAN
核准國家	中國大陸
獲證日期	104/04/23
證書號碼	ZL201210041695.9
專利期間起	104/03/18
專利期間訖	121/02/19
專利性質	發明
技術摘要-中文	本揭露提供一種軟性電子元件的製法，此製法包括以下步驟：提供第一硬質載板與相對設置之第二硬質載板，其中至少一軟性電子元件形成於第一硬質載板與第二硬質載板之間，複數個第一離形區域、該些軟性電子元件、複數個第二離形區域、該第二硬質載板依序形成於該第一硬質載板之上；進行第一切割步驟並移除第一硬質載板，以暴露出第一離形區域；表面加工處理第一離形區域；以及進行一第二切割步驟以移除該第二硬質載板。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	軟性AMOLED顯示器核心技術分項
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

15967

產出年度

104

領域別

智慧科技

專利名稱-中文

軟性電子組件的制法

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院顯示中心

計畫名稱

智慧手持裝置核心技術攻堅計畫

專利發明人

陳光榮 ,ISAAC WING-TAK CHAN

核准國家

中國大陸

獲證日期

104/04/23

證書號碼

ZL201210041695.9

專利期間起

104/03/18

專利期間訖

121/02/19

專利性質

發明

技術摘要-中文

本揭露提供一種軟性電子元件的製法，此製法包括以下步驟：提供第一硬質載板與相對設置之第二硬質載板，其中至少一軟性電子元件形成於第一硬質載板與第二硬質載板之間，複數個第一離形區域、該些軟性電子元件、複數個第二離形區域、該第二硬質載板依序形成於該第一硬質載板之上；進行第一切割步驟並移除第一硬質載板，以暴露出第一離形區域；表面加工處理第一離形區域；以及進行一第二切割步驟以移除該第二硬質載板。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

軟性AMOLED顯示器核心技術分項

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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軟性電子元件的製法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 專利發明人: 陳光榮 ,ISAAC WING-TAK CHAN \| 證書號碼: I433625 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
軟性電子元件的製法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 專利發明人: 陳光榮 ,ISAAC WING-TAK CHAN \| 證書號碼: 8,557,637 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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