基板之熱均壓成型法
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專利名稱-中文基板之熱均壓成型法的核准國家是美國, 證書號碼是US8,920,706B2, 專利期間起是100/09/21, 專利期間訖是120/09/20, 專利性質是發明, 執行單位是中科院材料暨光電研究所, 產出年度是104, 計畫名稱是智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫, 專利發明人是郭養國,向嘉頤,姜林靜惠,黃福興.

序號	16634
產出年度	104
領域別	智慧科技
專利名稱-中文	基板之熱均壓成型法
執行單位	中科院材料暨光電研究所
產出單位	中科院化學研究所
計畫名稱	智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫
專利發明人	郭養國 \| 向嘉頤 \| 姜林靜惠 \| 黃福興
核准國家	美國
獲證日期	104/01/01
證書號碼	US8,920,706B2
專利期間起	100/09/21
專利期間訖	120/09/20
專利性質	發明
技術摘要-中文	本提案利用圓柱型金屬模具，填入氮化鋁粉末後，進行熱均壓處理。在HIP下，金屬模具會均勻向內施壓於氮化鋁粉末，使氮化鋁成型，模具上方之洩氣孔為用來排出在HIP過程中模具內多餘的氣體，最後再將氮化鋁晶柱進行切割，製造出緻密性高，缺陷少的氮化鋁基板。熱均壓技術原理係在密閉的缸體內利用高溫(~2,000℃)及高壓(~30,000 psi)，以惰性氣體為介質(Ar(g)、N2(g))均勻施壓於材料上，以消除材料內部之孔洞缺陷及增加緻密性。且因熱及壓力是由各方面以均勻的加熱加壓方式作用於材料表面上，因而可使材料外型不因高壓環境下而變型，並且可使材料性質達到缺陷少、緻密性高、性質均勻的高強度材料。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	郭養國
電話	03-4712201#358258
傳真	03-4711024
電子信箱	csist_mrdc@csnet.gov.tw
參考網址	http://N
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

16634

產出年度

104

領域別

智慧科技

專利名稱-中文

基板之熱均壓成型法

執行單位

中科院材料暨光電研究所

產出單位

中科院化學研究所

計畫名稱

智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫

專利發明人

郭養國 | 向嘉頤 | 姜林靜惠 | 黃福興

核准國家

美國

獲證日期

104/01/01

證書號碼

US8,920,706B2

專利期間起

100/09/21

專利期間訖

120/09/20

專利性質

發明

技術摘要-中文

本提案利用圓柱型金屬模具，填入氮化鋁粉末後，進行熱均壓處理。在HIP下，金屬模具會均勻向內施壓於氮化鋁粉末，使氮化鋁成型，模具上方之洩氣孔為用來排出在HIP過程中模具內多餘的氣體，最後再將氮化鋁晶柱進行切割，製造出緻密性高，缺陷少的氮化鋁基板。熱均壓技術原理係在密閉的缸體內利用高溫(~2,000℃)及高壓(~30,000 psi)，以惰性氣體為介質(Ar(g)、N2(g))均勻施壓於材料上，以消除材料內部之孔洞缺陷及增加緻密性。且因熱及壓力是由各方面以均勻的加熱加壓方式作用於材料表面上，因而可使材料外型不因高壓環境下而變型，並且可使材料性質達到缺陷少、緻密性高、性質均勻的高強度材料。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

郭養國

電話

03-4712201#358258

傳真

03-4711024

電子信箱

csist_mrdc@csnet.gov.tw

參考網址

http://N

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一種用於電子元件的散熱裝置

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