功率模組
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專利名稱-中文功率模組的核准國家是美國, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是楊書榮 ,趙玉麟 ,簡恆傑 ,劉君愷, 證書號碼是9,418,921.

序號17623
產出年度105
領域別服務創新
專利名稱-中文功率模組
執行單位工研院院本部
產出單位工研院電光所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人楊書榮 ,趙玉麟 ,簡恆傑 ,劉君愷
核准國家美國
獲證日期105/09/02
證書號碼9,418,921
專利期間起105/08/16
專利期間訖123/12/14
專利性質發明
技術摘要-中文一種功率模組,包括一第一基板、至少兩功率元件、至少一導電結構及至少一導線架。第一基板包括一第一介電層及兩第一金屬層。第一介電層具有至少兩凹槽及相對的兩表面,兩第一金屬層分別配置於兩表面,兩凹槽分別形成於兩表面。兩功率元件分別埋設於第一介電層的兩凹槽。兩功率元件藉由導電結構而彼此電性連接。導線架配置於第一基板且電性連接於兩功率元件,並部分地延伸至第一基板外。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2019-07-24

序號

17623

產出年度

105

領域別

服務創新

專利名稱-中文

功率模組

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

楊書榮 ,趙玉麟 ,簡恆傑 ,劉君愷

核准國家

美國

獲證日期

105/09/02

證書號碼

9,418,921

專利期間起

105/08/16

專利期間訖

123/12/14

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種功率模組,包括一第一基板、至少兩功率元件、至少一導電結構及至少一導線架。第一基板包括一第一介電層及兩第一金屬層。第一介電層具有至少兩凹槽及相對的兩表面,兩第一金屬層分別配置於兩表面,兩凹槽分別形成於兩表面。兩功率元件分別埋設於第一介電層的兩凹槽。兩功率元件藉由導電結構而彼此電性連接。導線架配置於第一基板且電性連接於兩功率元件,並部分地延伸至第一基板外。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

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特殊情形

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執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: (1)建立功率模組散熱材料熱阻驗證平台,以確保功率模組之性能及可靠度。 (2)可量測功率模組熱流>60W,熱阻測量誤差<6% 及模組尺寸>40mm。 | 潛力預估: ?使廠商建立功率模阻材料驗證及熱組量測技術 ?使廠商可以設計與生產高可靠度之功率模組及相關元件,增加競爭力

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功率模組散熱材料驗證及熱阻量測技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.量測功率模組熱流>10W。2.模組尺寸>10mm | 潛力預估: 使國內廠商可以設計與生產高可靠度之功率模組及相關元件,增加競爭力

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耐熱高純淨鋁合金鑄錠熔煉技術

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執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: (1)建立功率模組散熱材料熱阻驗證平台,以確保功率模組之性能及可靠度。 (2)可量測功率模組熱流>60W,熱阻測量誤差<6% 及模組尺寸>40mm。 | 潛力預估: ?使廠商建立功率模阻材料驗證及熱組量測技術 ?使廠商可以設計與生產高可靠度之功率模組及相關元件,增加競爭力

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功率模組散熱材料驗證及熱阻量測技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.量測功率模組熱流>10W。2.模組尺寸>10mm | 潛力預估: 使國內廠商可以設計與生產高可靠度之功率模組及相關元件,增加競爭力

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IGBT高功率模組封裝技術

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: 輸出耐電壓Vce=600V, Ic=5.9uA, 輸出耐電流Ic=450A, Vce(sat)=2.25V, 輸入耐電流Vge=20V, Ige=0.06μA 臨界電壓值Vge=6.1V, Ic=5... | 潛力預估: 國內目前並無相關技術開發,此技術預期將可帶動台灣相關封裝及材料等產業技術升級並帶動超過十億的商機

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揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , | 證書號碼: ZL200810211084.8

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 | 證書號碼: 8,384,215

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

感測裝置及其掃描驅動方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 | 證書號碼: 8,416,213

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200710184913.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200910202828.4

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: 8,391,520

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

照明裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 | 證書號碼: I402456

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 | 證書號碼: 8,940,333

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , | 證書號碼: ZL200810211084.8

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 | 證書號碼: 8,384,215

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

感測裝置及其掃描驅動方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 | 證書號碼: 8,416,213

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200710184913.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: ZL200910202828.4

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器單體與揚聲器裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 | 證書號碼: 8,391,520

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

照明裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 | 證書號碼: I402456

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Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 | 證書號碼: 8,940,333

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葉片包覆軸流式散熱風扇

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 郭啟榮, 張嘉揚, 魏增武 | 證書號碼: ZL200320102743.7

葉片包覆軸流式散熱風扇

核准國家: 德國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 郭啟榮, 張嘉揚, 魏增武 | 證書號碼: 20319562.0

自動化載送不同尺寸LCD面板的載具機構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 范振智 | 證書號碼: ZL03266694.2

自動化載送不同尺寸LCD面板之載具機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 范振智 | 證書號碼: 224407

分散式現場設備資料存取方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林長民, 柯嘉城, 吳長協, 王哲龍 | 證書號碼: 205113

氣渦輪引擎

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 郭啟榮, 王大維, 吳嘉瑞, 石心怡, 熊道邦, 張嘉揚 | 證書號碼: 6,711,889

磁流發電與冷卻之裝置及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許立傑 | 證書號碼: 205889

水凝膠致動式微幫浦

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 莊世瑋, 梁佩芳, 范光錢, 陳威宏 | 證書號碼: 210826

微型血球過濾晶片

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳威宏, 張凱程, 范光錢, 梁佩芳 | 證書號碼: 219623

高密度多匝微線圈及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 梁佩芳, 莊世瑋, 范光錢, 郭承忠 | 證書號碼: 197655

人造鰓溶氧擷取裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原, 吳龍男 | 證書號碼: ZL03256487.2

人造鰓溶氧擷取裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原, 吳龍男 | 證書號碼: 224193

LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 88108721

一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: ZL00109664.8

在多層電路板中形成接觸孔之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青 | 證書號碼: 6632372

葉片包覆軸流式散熱風扇

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 郭啟榮, 張嘉揚, 魏增武 | 證書號碼: ZL200320102743.7

葉片包覆軸流式散熱風扇

核准國家: 德國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 郭啟榮, 張嘉揚, 魏增武 | 證書號碼: 20319562.0

自動化載送不同尺寸LCD面板的載具機構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 范振智 | 證書號碼: ZL03266694.2

自動化載送不同尺寸LCD面板之載具機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 范振智 | 證書號碼: 224407

分散式現場設備資料存取方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 | 專利發明人: 林長民, 柯嘉城, 吳長協, 王哲龍 | 證書號碼: 205113

氣渦輪引擎

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 郭啟榮, 王大維, 吳嘉瑞, 石心怡, 熊道邦, 張嘉揚 | 證書號碼: 6,711,889

磁流發電與冷卻之裝置及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許立傑 | 證書號碼: 205889

水凝膠致動式微幫浦

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 莊世瑋, 梁佩芳, 范光錢, 陳威宏 | 證書號碼: 210826

微型血球過濾晶片

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳威宏, 張凱程, 范光錢, 梁佩芳 | 證書號碼: 219623

高密度多匝微線圈及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 梁佩芳, 莊世瑋, 范光錢, 郭承忠 | 證書號碼: 197655

人造鰓溶氧擷取裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原, 吳龍男 | 證書號碼: ZL03256487.2

人造鰓溶氧擷取裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張嘉原, 吳龍男 | 證書號碼: 224193

LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 88108721

一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: ZL00109664.8

在多層電路板中形成接觸孔之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青 | 證書號碼: 6632372

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