許永昱
- 董監事資料集 @ 經濟部商業發展署

姓名許永昱的職稱是監察人, 持有股份數是60000, 公司名稱是超王大門科技股份有限公司, 統一編號是23246857.

統一編號23246857
公司名稱超王大門科技股份有限公司
職稱監察人
姓名許永昱
所代表法人(空)
持有股份數60000
同步更新日期2024-09-05

統一編號

23246857

公司名稱

超王大門科技股份有限公司

職稱

監察人

姓名

許永昱

所代表法人

(空)

持有股份數

60000

同步更新日期

2024-09-05

董監事資料集 資料集的 許永昱 相關資料

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陳瑞星

職稱: 董事長 | 持有股份數: 338500 | 所代表法人: | 超王大門科技股份有限公司 | 統一編號: 23246857

張利錂

職稱: 董事 | 持有股份數: 418000 | 所代表法人: | 超王大門科技股份有限公司 | 統一編號: 23246857

張顯德

職稱: 董事 | 持有股份數: 495200 | 所代表法人: | 超王大門科技股份有限公司 | 統一編號: 23246857

許欽鐘

職稱: 董事 | 持有股份數: 341400 | 所代表法人: | 超王大門科技股份有限公司 | 統一編號: 23246857

陳飛鵬

職稱: 董事 | 持有股份數: 412000 | 所代表法人: | 超王大門科技股份有限公司 | 統一編號: 23246857

陳瑞星

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張利錂

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張顯德

職稱: 董事 | 持有股份數: 495200 | 所代表法人: | 超王大門科技股份有限公司 | 統一編號: 23246857

許欽鐘

職稱: 董事 | 持有股份數: 341400 | 所代表法人: | 超王大門科技股份有限公司 | 統一編號: 23246857

陳飛鵬

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出進口廠商登記資料 資料集的 許永昱 相關資料

超王大門科技股份有限公司

統一編號: 23246857 | 電話號碼: 04-23594959 | 臺中市西屯區協和里工業區33路18號

超王大門科技股份有限公司

統一編號: 23246857 | 電話號碼: 04-23594959 | 臺中市西屯區協和里工業區33路18號

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超王科技股份有限公司

臺中市西屯區協和里工業區三十三路18號 | 符合之產業類別: 29機械設備製造業 | 登記編號: 99702359 | 統一編號: 23246857

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超王大門科技股份有限公司

主要產品: 292其他專用機械設備 | 統一編號: 23246857 | 工廠登記狀態: 生產中 | 臺中市西屯區協和里工業區三十三路18號

超王大門科技股份有限公司

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多晶片堆疊立體電子構裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許永昱、江國寧、袁長安、李昌駿、鄭仙志 | 證書號碼: I234859

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

可置換式微連結接合結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許永昱 鄭智元 廖錫卿 李明林 譚瑞敏 范榮昌 | 證書號碼: I287284

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多維度堆疊電子構裝結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許永昱 江國寧 袁長安 李昌駿 鄭仙志 | 證書號碼:

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晶圓、半導體元件和電路板之導線與介電材料結構失效的檢測裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 廖錫卿 譚瑞敏 黃肇達 許永昱 鄭智元 | 證書號碼: I296719

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具應力緩衝之微連結凸塊結構及製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 許永昱 廖錫卿 譚瑞敏 鄭智元 | 證書號碼: I294677

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

降低導孔應力之結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 許永昱 范榮昌 譚瑞敏 廖錫卿 林基正 游善溥 陳守龍 鄭智元 | 證書號碼: I291757

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

降低導孔應力的結構及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 許永昱 ,范榮昌 ,譚瑞敏 ,廖錫卿 ,林基正 ,游善溥 ,陳守龍 ,鄭智元 | 證書號碼: ZL200510126154.6

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

降低導孔應力之結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 許永昱 ,范榮昌 ,譚瑞敏 ,廖錫卿 ,林基正 ,游善溥 ,陳守龍 ,鄭智元 | 證書號碼: 7,545,039

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多晶片堆疊立體電子構裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許永昱、江國寧、袁長安、李昌駿、鄭仙志 | 證書號碼: I234859

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可置換式微連結接合結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許永昱 鄭智元 廖錫卿 李明林 譚瑞敏 范榮昌 | 證書號碼: I287284

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多維度堆疊電子構裝結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許永昱 江國寧 袁長安 李昌駿 鄭仙志 | 證書號碼:

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晶圓、半導體元件和電路板之導線與介電材料結構失效的檢測裝置與方法

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降低導孔應力之結構及其製造方法

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@ 經濟部產業技術司–專利資料集

降低導孔應力的結構及其制造方法

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核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 許永昱 ,范榮昌 ,譚瑞敏 ,廖錫卿 ,林基正 ,游善溥 ,陳守龍 ,鄭智元 | 證書號碼: 7,545,039

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名稱 超王大門科技 找到的公司登記或商業登記

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公司地址負責人統一編號狀態

臺中市西屯區協和里工業區33路18號
陳瑞星23246857核准設立

登記地址: 臺中市西屯區協和里工業區33路18號 | 負責人: 陳瑞星 | 統編: 23246857 | 核准設立

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職稱: 董事長 | 持有股份數: 400 | 所代表法人: | 友聯公證股份有限公司 | 統一編號: 00067509

李岳峰

職稱: 監察人 | 持有股份數: 200 | 所代表法人: | 友聯公證股份有限公司 | 統一編號: 00067509

李清標

職稱: 董事 | 持有股份數: 500 | 所代表法人: | 友聯公證股份有限公司 | 統一編號: 00067509

李林寶玉

職稱: 董事長 | 持有股份數: 0 | 所代表法人: | 友聯汽車貨運股份有限公司 | 統一編號: 00067607

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職稱: 董事 | 持有股份數: 10190 | 所代表法人: | 友聯汽車貨運股份有限公司 | 統一編號: 00067607

李明明

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李明瑜

職稱: 監察人 | 持有股份數: 2350 | 所代表法人: | 友聯汽車貨運股份有限公司 | 統一編號: 00067607

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職稱: 董事 | 持有股份數: 2160000 | 所代表法人: | 永光興實業股份有限公司 | 統一編號: 00068583

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林陳美惠

職稱: 監察人 | 持有股份數: 1591500 | 所代表法人: | 永光興實業股份有限公司 | 統一編號: 00068583

柳太山

職稱: 董事 | 持有股份數: 5100 | 所代表法人: | 廣福計程汽車股份有限公司 | 統一編號: 00068612

趙淑玲

職稱: 監察人 | 持有股份數: 10000 | 所代表法人: | 廣福計程汽車股份有限公司 | 統一編號: 00068612

高國銓

職稱: 董事長 | 持有股份數: 5200 | 所代表法人: | 廣福計程汽車股份有限公司 | 統一編號: 00068612

高秀琴

職稱: 董事 | 持有股份數: 100 | 所代表法人: | 廣福計程汽車股份有限公司 | 統一編號: 00068612

吳淑華

職稱: 董事長 | 持有股份數: 400 | 所代表法人: | 友聯公證股份有限公司 | 統一編號: 00067509

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職稱: 監察人 | 持有股份數: 200 | 所代表法人: | 友聯公證股份有限公司 | 統一編號: 00067509

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