型金屬氧化物半導體材料及其製造方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文型金屬氧化物半導體材料及其製造方法的核准國家是日本, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是邱顯浩 ,周子琪 ,黃瓊慧 ,謝玉慈, 證書號碼是5877240.

序號	17816
產出年度	105
領域別	服務創新
專利名稱-中文	型金屬氧化物半導體材料及其製造方法
執行單位	工研院院本部
產出單位	工研院材化所
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	邱顯浩 ,周子琪 ,黃瓊慧 ,謝玉慈
核准國家	日本
獲證日期	105/03/29
證書號碼	5877240
專利期間起	105/01/29
專利期間訖	123/12/25
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明一實施例提供一種p型金屬氧化物半導體材料，具有化學式︰ In(1-a)Ga(1-b)Zn(1+a+b)O4 其中0≦a≦0.1、0≦b≦0.1、以及0＜a+b≦0.16，且該p型金屬氧化物半導體材料具有一電洞載子濃度介於1×1011 cm-3至5×1018 cm-3之間。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

17816

產出年度

105

領域別

服務創新

專利名稱-中文

型金屬氧化物半導體材料及其製造方法

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院材化所

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

邱顯浩 ,周子琪 ,黃瓊慧 ,謝玉慈

核准國家

日本

獲證日期

105/03/29

證書號碼

5877240

專利期間起

105/01/29

專利期間訖

123/12/25

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明一實施例提供一種p型金屬氧化物半導體材料，具有化學式︰ In(1-a)Ga(1-b)Zn(1+a+b)O4 其中0≦a≦0.1、0≦b≦0.1、以及0＜a+b≦0.16，且該p型金屬氧化物半導體材料具有一電洞載子濃度介於1×1011 cm-3至5×1018 cm-3之間。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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型金屬氧化物半導體材料及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 邱顯浩 ,周子琪 ,黃瓊慧 ,謝玉慈 \| 證書號碼: I534089 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
型金屬氧化物半導體材料及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 邱顯浩 ,周子琪 ,黃瓊慧 ,謝玉慈 \| 證書號碼: 9,224,599 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

型金屬氧化物半導體材料及其製造方法

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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微型血球過濾晶片	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳威宏, 張凱程, 范光錢, 梁佩芳 \| 證書號碼: 219623
高密度多匝微線圈及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 梁佩芳, 莊世瑋, 范光錢, 郭承忠 \| 證書號碼: 197655
人造鰓溶氧擷取裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張嘉原, 吳龍男 \| 證書號碼: ZL03256487.2
人造鰓溶氧擷取裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張嘉原, 吳龍男 \| 證書號碼: 224193
LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 金進興, 潘金平 \| 證書號碼: 88108721
一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 \| 證書號碼: ZL00109664.8
在多層電路板中形成接觸孔之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青 \| 證書號碼: 6632372
具有三明治結構的陶瓷生胚	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧 \| 證書號碼: 220426
超高解析度可錄式光碟片	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成 \| 證書號碼: 220834
高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先 \| 證書號碼: 204070
全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 \| 證書號碼: 6811948
單體電子元件結構之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 \| 證書號碼: 183802
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 \| 證書號碼: 196551
光資訊記錄媒體	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 \| 證書號碼: 6713148
低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 \| 證書號碼: 189386

型金屬氧化物半導體材料及其製造方法 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

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特殊情形

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