半導體結構及其製造方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文半導體結構及其製造方法的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院資通所, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是智慧轉能/儲能系統驅控與管理模組技術開發計畫, 專利發明人是李隆盛 ,李傳英, 證書號碼是I521570.

序號	18222
產出年度	105
領域別	智慧科技
專利名稱-中文	半導體結構及其製造方法
執行單位	工研院資通所
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	智慧轉能/儲能系統驅控與管理模組技術開發計畫
專利發明人	李隆盛 ,李傳英
核准國家	中華民國
獲證日期	105/02/23
證書號碼	I521570
專利期間起	105/02/11
專利期間訖	122/09/26
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種半導體結構及其製造方法。半導體結構的製造方法包括以下步驟。形成一N型漂移層(N drift layer)。形成一N型緩衝層(N buffer layer)於N型漂移層上，N型緩衝層包括一N型摻雜物。形成一P型重摻雜層(P+ implantation layer)於N型緩衝層上，P型重摻雜層包括一P型摻雜物。以一雷射光源照射N型緩衝層及P型重摻雜層以活化N型摻雜物及P型摻雜物。其中，雷射光源包括一紅外光(IR)及一綠光雷射(green laser)，紅外光以大於300毫米/秒(mm/s)至600毫米/秒之掃描速度(scan speed)照射N型緩衝層及P型重摻雜層，紅外光包括複數個紅外光脈衝，紅外光脈衝之脈衝時間(pulse time)為大於30奈秒(ns)至200奈秒。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	曾斌凱
電話	03-5914409
傳真	03-5820202
電子信箱	BinKaiTseng@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

18222

產出年度

105

領域別

智慧科技

專利名稱-中文

半導體結構及其製造方法

執行單位

工研院資通所

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

智慧轉能/儲能系統驅控與管理模組技術開發計畫

專利發明人

李隆盛 ,李傳英

核准國家

中華民國

獲證日期

105/02/23

證書號碼

I521570

專利期間起

105/02/11

專利期間訖

122/09/26

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種半導體結構及其製造方法。半導體結構的製造方法包括以下步驟。形成一N型漂移層(N drift layer)。形成一N型緩衝層(N buffer layer)於N型漂移層上，N型緩衝層包括一N型摻雜物。形成一P型重摻雜層(P+ implantation layer)於N型緩衝層上，P型重摻雜層包括一P型摻雜物。以一雷射光源照射N型緩衝層及P型重摻雜層以活化N型摻雜物及P型摻雜物。其中，雷射光源包括一紅外光(IR)及一綠光雷射(green laser)，紅外光以大於300毫米/秒(mm/s)至600毫米/秒之掃描速度(scan speed)照射N型緩衝層及P型重摻雜層，紅外光包括複數個紅外光脈衝，紅外光脈衝之脈衝時間(pulse time)為大於30奈秒(ns)至200奈秒。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

曾斌凱

電話

03-5914409

傳真

03-5820202

電子信箱

BinKaiTseng@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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具有應力吸收緩衝層之半導體結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 \| 專利發明人: 張國仁、林家慶 \| 證書號碼: I457985 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
氮化物半導體結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 紀東煒 ,趙主立 ,蔡政達 \| 證書號碼: I386981 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林哲歆,顧子琨 \| 證書號碼: 8309402 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林哲歆 ,顧子琨 \| 證書號碼: 8445995 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林哲歆 ,顧子琨 \| 證書號碼: I416679 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
三維多層堆疊半導體結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 專利發明人: 王舜民 ,王勢輝 ,徐惇穎 ,李傳英 \| 證書號碼: I405321 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
氮化物半導體結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電半導體元件與系統應用關鍵計畫 \| 專利發明人: 方彥翔 ,趙主立 ,葉沛璇 ,郭義德 \| 證書號碼: I416723 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
半導體結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫 \| 專利發明人: 彭明燦, 丁一華, 張欣宏 \| 證書號碼: I433295 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有應力吸收緩衝層之半導體結構及其製造方法

蕭基能障二極體及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 顏誠廷 ,朱冠維 ,李隆盛 ,李傳英 \| 證書號碼: 8956963 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
蕭基能障二極體及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 105 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧轉能/儲能系統驅控與管理模組技術開發計畫 \| 專利發明人: 顏誠廷 ,朱冠維 ,李隆盛 ,李傳英 \| 證書號碼: I521693 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

光纖網路故障復原方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 寬頻匯流系統與整合技術發展計畫 \| 專利發明人: 李詩偉 ,彭耀民 ,沈惠如 ,蕭翊弘 ,張綺倩 \| 證書號碼: 8,971,699 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
雲端平台之監測資料調控方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 寬頻匯流系統與整合技術發展計畫 \| 專利發明人: 高詠証 ,李國徵 \| 證書號碼: I476584 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
光分波節點	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 寬頻匯流系統與整合技術發展計畫 \| 專利發明人: 田伯隆, 楊啟瑞, 陳星宇, 陳智弘 \| 證書號碼: 8,682,164 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具有限度變動位元率控制之感興趣區域編碼方法與系統以及相關之儲存媒體	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 寬頻匯流系統與整合技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃崇明, 林群惟, 沈志聖 \| 證書號碼: I429294 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
數位內容次序調整方法和數位內容匯流器	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 人本感知與智慧生活整合服務發展計畫 \| 專利發明人: 吳欣怡 ,蕭宇翔 ,高崎鈞 ,丁柏元 ,陳翊銓 ,葉文熙 \| 證書號碼: I475412 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
更新電子貨架標籤的系統與方法以及一電子貨架標籤的更新裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 人本感知與智慧生活整合服務發展計畫 \| 專利發明人: 戴源助 ,吳俊賢 ,李岳峰 ,李泱融 \| 證書號碼: I475491 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
燈號觸發事件偵測方法與裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 寬頻匯流系統與整合技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳敦裕 ,何健鵬 ,彭彥傑 ,游人諭 \| 證書號碼: I476701 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
為通信設備提供下行鏈路控制信息的方法和無線通信系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 雙模無線接取網路技術發展計畫 \| 專利發明人: 王竣彥 \| 證書號碼: 9,113,494 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 \| 證書號碼: 216588
應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 \| 證書號碼: 6,675,683
旋轉蝕刻機用之化學液回收再生裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 江源遠, 董福慶, 王家康, P. Mahneke \| 證書號碼: 6712926
熱幅射式鑽石薄膜化學研磨拋光裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 謝浚豪, 賴華堂, 張永明, 林宏彝 \| 證書號碼: 211401
一種長管內表面電解拋光裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 鍾允昇, 吳錦清, 陳裕豐, 王漢聰 \| 證書號碼: 218376
一種長管內表面電解拋光裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 鍾允昇, 吳錦清, 陳裕豐, 王漢聰 \| 證書號碼: 6660138
一種金屬內外表面電解拋光裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 吳錦清, 鍾允昇, 涂運泉, 吳清吉, 彭永振 \| 證書號碼: 6776884
手持式光纖切割裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李文宇, 周大鑫 \| 證書號碼: 6754426
直結式主軸於機台上之安裝機構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔡垂錫, 黃興杰, 陳義堂 \| 證書號碼: 6772660
具位置.速度與力量控制之晶片取放裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃國興, 劉俊賢, 李思慧, 張瀛方, 林宏毅, 徐嘉彬 \| 證書號碼: 6651865
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 201594
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 6,746,823
降低鎳基合金鍍層內應力之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如 \| 證書號碼: 6699379
球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助, 蔡坤龍 \| 證書號碼: 211484
物件與膠膜分離之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏 \| 證書號碼: 194407

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