一種氣氛控制碳熱還原製備氮化鋁粉末的方法
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專利名稱-中文一種氣氛控制碳熱還原製備氮化鋁粉末的方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I548591, 專利期間起是105/09/11, 專利期間訖是124/03/02, 專利性質是發明, 執行單位是中科院化學研究所, 產出年度是105, 計畫名稱是ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫, 專利發明人是賴冠廷、許志雄、楊旻諭.

序號	18481
產出年度	105
領域別	綠能科技
專利名稱-中文	一種氣氛控制碳熱還原製備氮化鋁粉末的方法
執行單位	中科院化學研究所
產出單位	中科院化學研究所
計畫名稱	ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人	賴冠廷 \| 許志雄 \| 楊旻諭
核准國家	中華民國
獲證日期	104/05/25
證書號碼	I548591
專利期間起	105/09/11
專利期間訖	124/03/02
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係關於一種備製氮化鋁粉體的方法，特別是一種氣氛控制碳熱還原備製氮化鋁粉體的方法，經由氣氛控制的碳熱還原法備製氮化鋁粉末可用較少的碳含量，在較低的溫度下合成氮化鋁。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	郭養國
電話	03-4712201#358172
傳真	03-4116381
電子信箱	ykkuo2002@yahoo.com.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

18481

產出年度

105

領域別

綠能科技

專利名稱-中文

一種氣氛控制碳熱還原製備氮化鋁粉末的方法

執行單位

中科院化學研究所

產出單位

中科院化學研究所

計畫名稱

ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫

專利發明人

賴冠廷 | 許志雄 | 楊旻諭

核准國家

中華民國

獲證日期

104/05/25

證書號碼

I548591

專利期間起

105/09/11

專利期間訖

124/03/02

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係關於一種備製氮化鋁粉體的方法，特別是一種氣氛控制碳熱還原備製氮化鋁粉體的方法，經由氣氛控制的碳熱還原法備製氮化鋁粉末可用較少的碳含量，在較低的溫度下合成氮化鋁。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

郭養國

電話

03-4712201#358172

傳真

03-4116381

電子信箱

ykkuo2002@yahoo.com.tw

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基板之熱均壓成型法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I 432274 \| 專利期間起: 119/08/03 \| 專利期間訖: 一種基板之熱均壓成型法，係取一金屬容器，於金屬容器中填滿欲成型粉末，且將裝有欲成型粉末之金屬容器設置於一密閉爐體中，使爐體對金屬容器進行加溫及加壓之熱均壓處理，讓金屬容器產生形變而向內均勻對欲成型粉末... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院化學研究所 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 郭養國 \| 向嘉頤 \| 姜林靜惠 \| 黃福興 @ 技術司專利資料集
LED驅動晶片之整合裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第I 432673號 \| 專利期間起: 123/08/03 \| 專利期間訖: 一種LED驅動晶片之整合裝置，係包含一絕緣基板；設於絕緣基板ㄧ面上之驅動晶片；一設於絕緣基板ㄧ面上且與驅動晶片電性連接之電源單元；以及多數設於絕緣基板另面上且與驅動晶片電性連接之LED晶片。藉此，可將... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院材料暨光電研究所 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 郭養國 \| 王金鵬 \| 呂理煌 @ 技術司專利資料集
氮化鋁碳素除氧法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I531528 \| 專利期間起: 105/05/01 \| 專利期間訖: 120/08/03 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院化學研究所 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 \| 專利發明人: 郭養國 \| 向嘉頤 \| 劉得鉢 \| 姜林靜惠 @ 技術司專利資料集
溶膠-凝膠法植碳技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 碳熱還原法球磨混合技術、碳熱還原法溶膠-凝膠植碳技術 \| 潛力預估: 高導熱氮化鋁基板、高導熱氮化鋁陶瓷元件 @ 技術司可移轉技術資料集
氮化鋁e-chuck共燒成品可靠度驗證技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 氮化鋁e-chuck共燒成品的四點抗彎強度及維式硬度測試驗證技術、氮化鋁e-chuck共燒成品的電絕緣性與漏電流測試驗證技術、氮化鋁e-chuck共燒成品的散熱性能驗證技術、氮化鋁e-chuck共燒成... \| 潛力預估: 半導體製程的鍍膜、離子植入、黃光與蝕刻等製程設備 @ 技術司可移轉技術資料集
天線成形之製作方法	執行單位: 中科院化學研究所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 一種利用多軸機械加工之立體天線線路成型技術。 \| 潛力預估: 加工過程不需使用任何光罩，並以控制基板表面粗糙度等方式提升銅線覆蓋品質，是一種低成本與快速的加工方法。 @ 技術司可移轉技術資料集
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非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法	執行單位: 中科院化學研究所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 穿孔技術以及金屬填孔與接合技術。 \| 潛力預估: 此技術能避開金屬線路裸露、線路封裝焊接點誘發之干擾，以減少天線共振頻率與雜訊。 @ 技術司可移轉技術資料集

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電池負極材料及其製法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224404 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉茂煌 \| 陳金銘 \| 王富田 \| 黃國忠 \| 鄭季汝
以氣噴粉末製作鋁合金濺鍍靶材之方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01134646.9 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 賴明雄 \| 邱思議 \| 鄭楚丕 \| 溫志中
銅箔微瘤化處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 185721 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕 \| 翁榮洲 \| 劉金耀
一種具抗菌性的不銹鋼	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 189417 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 孫道中 \| 于作浩
光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6,635,219 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 溫志中 \| 賴明雄 \| 李秉璋
高高溫伸長率電解銅箔之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 192043 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠 \| 李鴻坤 \| 翁榮洲
含細微化組織之合金靶材製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 197245 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 劉武漢 \| 陳俊沐 \| 蘇健忠 \| 范元昌 \| 黃振東 \| 呂明生 \| 吳清勳
電子連接器之後端電磁遮蔽元件	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6,705,897 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳立生 \| 章本華 \| 陳炤祖
具耐折性之電解銅箔的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 200903 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠 \| 李鴻坤 \| 翁榮洲
具散熱結構之連接器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 206075 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 章本華 \| 林欣衛 \| 廖子昌
軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 206917 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕 \| 翁榮洲 \| 劉金耀
廢棄晶片回收分離及純化之裝置及其方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 207333 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 賴明雄 \| 溫志中 \| 鄭楚丕
場發射顯示器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW I224352 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱正茂 \| 郭鐘亮 \| 張光榮 \| 賴詩文 \| 栗愛綱 \| 賴宏仁 \| 橫山明聰
液晶面板及其製造方	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 182317 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 專利發明人: 鄭華琦 \| 溫俊祥 \| 吳耀庭 \| 鄭淑惠 \| 詹明香 \| 安川淳一 \| 桑原一
具有低介電常數之高頻電路基板	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 185492 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 \| 專利發明人: 黃仕穎 \| 陳永志 \| 王先毅 \| 鄭龍正 \| 陳俊昇

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