鄭志宏
- 董監事資料集 @ 經濟部商業發展署

鄭煌彬

職稱: 監察人 | 持有股份數: 200000 | 所代表法人: | 廣和建設股份有限公司 | 統一編號: 54859606

吳思親

職稱: 董事長 | 持有股份數: 600000 | 所代表法人: | 廣和建設股份有限公司 | 統一編號: 54859606

陳志維

職稱: 董事 | 持有股份數: 600000 | 所代表法人: | 廣和建設股份有限公司 | 統一編號: 54859606

李美紅

職稱: 監察人 | 持有股份數: 300 | 所代表法人: | 廣和建設股份有限公司 | 統一編號: 86912104

志宏機車行

聯絡電話: 22469536 | 聯絡人: 鄭志宏 | 聯絡地址: 235新北市中和區中山路2段2巷45弄4號 | 標章編號: 5372 | 商店編號: F002133

動壓HD-DVD主軸馬達技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 馬達型式：三相直流無刷；直徑≦30mm；高度≦22mm；額定電壓：12VDC；額定電流≦0.16Amp_x000D_；最大負載轉速>5000 rpm@0.6g-cm Disk_x000D_；Turnt... | 潛力預估: 散熱風扇模組廠,光碟機模組廠,軸承廠等些關業者。

噴墨法立體微透鏡製程技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Base Diameter: 100~1500 m_x000D_；Radius(R): 60~1200 m；Focal Length(f): 110~1600 m；Lens thickness(t):... | 潛力預估: 背光模組廠,光纖通訊業及影像感測模組廠商。

高功率LED散熱模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Color full color (tunable)；Color Rendering >90%NTSC；Output Luminance >75lm；Dimension <20mm*20mm；Effe... | 潛力預估: 3C電子,平面顯示器等相關產業。

手機相機自動對焦驅動模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸（L×W×H）:12×12×5.1mm；解析度：0.01±0.005mm；行程：0.3mm以上；運轉電流≦100mA。 | 潛力預估: 手機相機相關應用產業

高能雷射加工頭模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 南臺灣雷射光谷產業育成先導計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可應用於平均功率>1000W之光束雷射。 (2)多功能結構設計，提供雷射設備開發整合。 (3)本結構具有可相容之模組化設計，可以針對產業需求變更客製化設計。 | 潛力預估: 可應用於各式高功率雷射加工應用

線型雷射光束模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Gaussian to Line shape / Wavelength：355～1064 nmLength ~ 100 mm / Width ~ 80μmUniformity ≧ 80% | 潛力預估: 取代傳統熱退火時軟板因熱形變導致TCO特性變差問題衍生應用於次世代軟性顯示器塑膠基板雷射離型技術 。

R2R傳輸模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線，達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術，超薄玻璃厚度100μm，循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合... | 潛力預估: 可結合各功能性模組，應用於高精度R2R製程設備