黃桂武
- 董監事資料集 @ 經濟部商業發展署

姓名黃桂武的職稱是監察人, 持有股份數是20000, 公司名稱是廈龍實業股份有限公司, 統一編號是84477197.

統一編號	84477197
公司名稱	廈龍實業股份有限公司
職稱	監察人
姓名	黃桂武
所代表法人	(空)
持有股份數	20000
同步更新日期	2024-09-05

統一編號

84477197

公司名稱

廈龍實業股份有限公司

職稱

監察人

姓名

黃桂武

所代表法人

(空)

持有股份數

20000

同步更新日期

2024-09-05

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可印式主動元件材料-有機記憶體元件材料技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 印製有機記憶體材料：驅動電壓小於5V、ION/IOFF ratio大於104，具備多次寫/讀/消去循環之特性，可連續操作達1000次以上，具備資料之保存性達10天以上。 \| 潛力預估: 可使用簡單且低成本的印製設備及可溶性電子材料，完成高度客製化的有機電子無線標籤 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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軟性主動元件材料技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: ?可印式介電材料: DK 值<4 ?製程溫度100℃ ?漏電流1E-9 A/cm2 @20V ?可通過彎曲測試>36K次@bending radius ~1 cm \| 潛力預估: 有機薄膜電晶體、軟性印製主動元件 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
可圖案化印製內連線介電材料技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: －在製程溫度100℃並經365nm曝光顯影後，via hole圖案化能力可達7~9 µm －具有低介電常數（k ~3.27）、低漏電流（≦1 nA/cm2）、以及不破壞主動層材料結構的特性... \| 潛力預估: 採用可低溫溶液製程之印製介電材料及有機半導體材料，可以達到大尺寸生產與低成本的製程優勢，所開發之印製軟性電子元件不僅可提昇現有台灣平面顯示器及觸控面板產業之產品應用附加價值，並符合低碳綠能需求，可作為... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
可交聯性聚苯氧樹脂其組成物及其製造方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 黃桂武、林倩婷、邱錦城 \| 證書號碼: ZL01100530.0 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
可交聯性聚苯氧樹脂其組成物及其製造方法	核准國家: 日本 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 黃桂武、林倩婷、邱錦城 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集
可交聯性聚苯氧樹脂其組成物及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 特化與奈米化工技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 黃桂武、林倩婷、邱錦城 \| 證書號碼: I254054 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
高導電性墨水組合物及金屬導電圖形之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃桂武 ,柯寶燦 ,林宜心 , \| 證書號碼: I312799 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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名稱廈龍實業找到的公司登記或商業登記

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公司地址	負責人	統一編號	狀態
廈龍實業股份有限公司苗栗縣苗栗市福星里福星街二七○號		84477197	撤銷 (085年11月30日建三管字第085378131號)

廈龍實業股份有限公司

登記地址: 苗栗縣苗栗市福星里福星街二七○號 | 統編: 84477197 | 撤銷 (085年11月30日建三管字第085378131號)

姓名黃桂武找到的公司登記或商業登記

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公司地址	負責人	統一編號	狀態
協榮土木包工業苗栗縣頭份鎮尖山里一一鄰尖山一七九號	黃桂武	49722530	核准設立 - 合夥

協榮土木包工業

登記地址: 苗栗縣頭份鎮尖山里一一鄰尖山一七九號 | 負責人: 黃桂武 | 統編: 49722530 | 核准設立 - 合夥

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