AEC-Q100 Virtual Lab
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文AEC-Q100 Virtual Lab的執行單位是工研院資通所, 產出年度是101, 計畫名稱是智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫, 技術規格是AEC-Q100總共規範7大類總共41項的測試 1. 群組A– 加速環境應力測試(ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS)包含PC,THB or HAST,AC or UHST or TH,TC,PTC,HTSL六項測試 2. 群組B – 加速生命週期模擬測試(..., 潛力預估是可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴以及降低台灣3C IC廠商跨入車用晶片領域的門檻。.

序號	5755
產出年度	101
技術名稱-中文	AEC-Q100 Virtual Lab
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	AEC(Automotive Electronics Council )由Chrysler / Ford / GM發起並創立於1994年,目前會員遍及全球各大汽車廠、汽車電子與半導體廠商。AEC-Q100為AEC組織所制訂的車用可靠性測試標準，為3C IC廠商打進國際車用大廠模組的重要入門票。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	AEC-Q100總共規範7大類總共41項的測試 1. 群組A– 加速環境應力測試(ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS)包含PC,THB or HAST,AC or UHST or TH,TC,PTC,HTSL六項測試 2. 群組B – 加速生命週期模擬測試(ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS)包含HTOL,ELFR,EDR三項測試 3. 群組C – 封裝組裝完整性測試(PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS)包含WBS,WBP,SD,PD,SBS,LI六項測試 4. 群組D – 晶片製造可靠性測試(DIE FABRICATION RELIABILITY TESTS)包含EM,TDDB,HCI,NBTI,SM五項測試 5. 群組E – 電性驗證測試(ELECTRICAL VERIFICATION TESTS)包含TEST,FG,HBM/MM,CDM,LU,ED,CHAR,GL,EMC,SC,SER十一項測試 6. 群組F – 缺陷篩選測試(DEFECT SCREENING TESTS) 包含PAT,SBA兩項測試 7. 群組G –腔封裝完整性測試(CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS)包含MS,VFV,CA,GFL,DROP,LT,DS,IWV八項測試
技術成熟度	概念
可應用範圍	車用晶片
潛力預估	可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴以及降低台灣3C IC廠商跨入車用晶片領域的門檻。
聯絡人員	張宗智
電話	03-5912863
傳真	03-5820462
電子信箱	changjengjr@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4188
所須軟硬體設備	pc
需具備之專業人才	具備3C IC的設計能力

序號

5755

產出年度

101

技術名稱-中文

AEC-Q100 Virtual Lab

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

AEC(Automotive Electronics Council )由Chrysler / Ford / GM發起並創立於1994年,目前會員遍及全球各大汽車廠、汽車電子與半導體廠商。AEC-Q100為AEC組織所制訂的車用可靠性測試標準，為3C IC廠商打進國際車用大廠模組的重要入門票。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

AEC-Q100總共規範7大類總共41項的測試 1. 群組A– 加速環境應力測試(ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS)包含PC,THB or HAST,AC or UHST or TH,TC,PTC,HTSL六項測試 2. 群組B – 加速生命週期模擬測試(ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS)包含HTOL,ELFR,EDR三項測試 3. 群組C – 封裝組裝完整性測試(PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS)包含WBS,WBP,SD,PD,SBS,LI六項測試 4. 群組D – 晶片製造可靠性測試(DIE FABRICATION RELIABILITY TESTS)包含EM,TDDB,HCI,NBTI,SM五項測試 5. 群組E – 電性驗證測試(ELECTRICAL VERIFICATION TESTS)包含TEST,FG,HBM/MM,CDM,LU,ED,CHAR,GL,EMC,SC,SER十一項測試 6. 群組F – 缺陷篩選測試(DEFECT SCREENING TESTS) 包含PAT,SBA兩項測試 7. 群組G –腔封裝完整性測試(CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS)包含MS,VFV,CA,GFL,DROP,LT,DS,IWV八項測試

技術成熟度

概念

可應用範圍

車用晶片

潛力預估

可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴以及降低台灣3C IC廠商跨入車用晶片領域的門檻。

聯絡人員

張宗智

電話

03-5912863

傳真

03-5820462

電子信箱

changjengjr@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/04.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&id=4188

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

具備3C IC的設計能力

根據名稱 AEC-Q100 Virtual Lab 找到的相關資料

無其他 AEC-Q100 Virtual Lab 資料。

[ 搜尋所有 AEC-Q100 Virtual Lab ... ]

根據電話 03-5912863 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5912863 ...)

PAC數位訊號處理器Core	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Process:130/90 nm_x000D_；Architecture:Scalar + 4-way VLIW_x000D_；Data path width:32-bit fixed point ... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
先進設計流程之雜訊分析技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用標準元件庫，並提供工業界較為先進之標準檔案格式。 \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
低功率設計技術解決方案	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Design Methodology: Multi-Vth, Multi-VDD, DVFS Design, Implementation, and Verification Methodology；... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
設計流程整合	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 採用現有EDA軟體及標準元件庫，客戶服務導向設計，提供工業界標準之檔案格式，依需求可支援特殊格式與語法，並可提供技術顧問諮詢服務。 \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
144MHz-456MHz寬鎖頻區域之鎖相迴路	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Low jitter：peak-to-peak 100ps；Wide lock range：144MHz-456MHz。 \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
類比╱混合電路之測試技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 第1項，協助做類比／混合電路之可測試設計。第2項，on-chip ADC and DAC testing, 16-bit accuracy, can measure the inter -modula... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
記憶體之內建式電流壓力測試技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Memory BIST-協助產出Memory BIST電路之RTL Code與Test Bench，並評估可應用之速度。Test Integration-協助將Memory BIST, 1149.1,... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集
標準元件庫特徵化程式	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pin to pin delay time characterization；Power consumption characterization；Input capacitance characte... \| 潛力預估: 無 @ 技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 03-5912863 ... ]

在『技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與AEC-Q100 Virtual Lab同分類的技術司可移轉技術資料集

氮化鋁鎵紫外線偵檢器磊晶技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AlGaN 偵檢元件鋁含量可達26%,響應波長 \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
氮化鋁鎵紫外線偵檢器製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: responsivity >0.05A/W；response time \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
太陽光紫外線強度量測技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 搭配氮化鎵紫外線偵檢元件，UVI可量測0-10 \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
焦平面紅外線模組製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 128x128、256x256、320x240三規格中紅外波段感測模組製程與光電驗證 \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
繞射光學鏡片設計與製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 最小環距13μm；深度1.1μm。 \| 潛力預估: 數位相機與照相手機為資訊時代熱門光電影像產品，本技術提供塑膠繞射鏡片設計與量產製程技術，有助於提升成像品質、縮小產品尺寸及降低成本。
電鑄模仁低溫增厚技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)接合溫度200-400℃；(2)結合強度3000psi以上；(3)變形量 \| 潛力預估: 光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷，本技術可縮短製模時程，提升模具使用壽命，市場前景可期。
CMOS影像IC設計及影像處理像技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Resolution:10萬-2百萬像素，Pixel Pitch：10-4.5μm，Process: 0.5-0.25um CMOS \| 潛力預估: 隨著3G手機之推廣，CIS照相機將成為標準配備，預估在2007年手機全球產量達2.37億支，市場十分龐大，加上PC Camera，光學滑鼠等等商品應用，在2007年全球CMOS Image Sens...
影像物件追蹤技術演算法	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可偵測物件: 255個，可追蹤物件:2個 \| 潛力預估: 影像監控系統在社區、大樓及路口等等已非常普及，具影像移動物偵測及追蹤功能之監控系統將逐步取代目前之系統。
GSM/GPRS模組與GPS車機	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. GSM/GPRS Module: Dual-Band EGSM 900 and GSM 1800, Open softwares (J2ME); 2. GPS Receiver and Ante... \| 潛力預估: 明年可生產GPRS Remote Controller 1000台、產值500萬。
紅外光無線數位電子錢包付款技術與IrFM通訊協定	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: IrDA 1.0, IrFM 1.0 \| 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制，以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能，創造新的附加價值。另IrDA模組、系統驅動軟體、系統介面...
音效即時傳輸與播放系統	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 系統頻率響應 System Frequency Response : 30 Hz ~ 20k Hz (min) \| 潛力預估: 紅外光發射接收模組 IR Transmitting & Receiving Module : IrDA 4Mbps
晶片型陶瓷感溫元件加工技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 生胚直徑50-100mm，長度30-80mm。晶片直徑50-76mm，厚度0.5-1mm。 \| 潛力預估: 用於電路保護與溫度感測元件，國內產值可達數億元
準分子雷射微結構加工技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微結構厚度可達500um以上，加工精度可達1μm，可製造立體3D的細微結構與零組件 \| 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力
奈米濕式分散研磨技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TiO2、ZnO等奈米粉體可分散至D(90)=90nm \| 潛力預估: 可進入奈米粉體分散應用市場
高效能鋁合金散熱元件加工技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 接合組件強度可耐12kg/cm2之壓力 \| 潛力預估: 可搶攻散熱元件市場，極具市場潛力