SDN mirgration
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文SDN mirgration的執行單位是工研院資通所, 產出年度是105, 計畫名稱是寬頻匯流系統與整合技術發展計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是1.以OpenDaylight Boron Model-Driven SAL (MD-SAL) 架構為Controller平台基礎。 2.支援SDN Mixed網路拓樸探測(Topology Discovery)，建立與維護網路拓樸相關資訊。 3.支援OpenFlow Switch間迴圈(Loop)..., 潛力預估是已進行場域佈建，驗證成果可提供技轉廠商參考.

序號	8254
產出年度	105
技術名稱-中文	SDN mirgration
執行單位	工研院資通所
產出單位	(空)
計畫名稱	寬頻匯流系統與整合技術發展計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.以OpenDaylight Boron Model-Driven SAL (MD-SAL)框架為基礎，提供SDN Controller核心與智能應用模組，定義YANG模型提供Notification、DataStore與RPC一致性服務介面。 2.具備企業SDN Migration應用服務技術，支援Mixed網路L2/L3協同運作、VLAN智慧管理、設備網路存取安全控制，提升網路管理與維護效能，並實際布建於工研院企業網路與交大校園資工系網路進行服務驗證。 3.具備獨立於SDN Controller的圖形化介面管理維運系統，減少Controller負荷影響效能。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.以OpenDaylight Boron Model-Driven SAL (MD-SAL) 架構為Controller平台基礎。 2.支援SDN Mixed網路拓樸探測(Topology Discovery)，建立與維護網路拓樸相關資訊。 3.支援OpenFlow Switch間迴圈(Loop)鏈路介接的繞送架構，並提供SDN網路拓樸變動或鏈路(Link)故障失效之自動偵測並重建路由。 4.支援SDN Mixed網路之L2網路介接運作，提供end-to-end最短路徑(最少hop數)與一次性路由建立。 5.支援SDN Mixed網路不同Subnet環境下的L3繞送機制，具備IP Gateway透過Static Route機制進行路由繞送，並提供透過傳統網路既有IP Gateway的介接傳輸機制。 6.彈性的VLAN管理機制，可同時或混合使用Port-based、IP-based、MAC-based及User-based等方式進行VLAN管理；支援與傳統網路802.1Q介接機制。 7.支援以802.1X進行使用者身分認證。 8.支援各Subnet之虛擬DHCP Relay功能，負責接收Host發送之DHCP broadcast封包，並代為向DHCP Server要求動態IP位址。 9.支援SDN網路DHCP Snooping、MAC Access (Deny) List安全防護機制。 10.支援可依時間動態套用於subnet之網路存取與資源管控等策略規則管理。 11.支援定期擷取網路流量統計資料，包括針對每個OpenFlow Switch、每個Switch Port、每筆flow entry累計的流量資料。 12.支援ONF OpenFlow 1.3版通訊協定於TCP或TLS傳輸協定上運作。 13.支援Out-of-Band Control Plane介接架構。 14.支援OF-DPA流表型態(Table Type Pattern；TTP)的控制運作。 15.提供Northbound RESTful API介面。 16.提供圖形化介面之網路與服務管理操作伺服器(NMS)，提供SDN Mixed網路拓撲、設備連線資訊、網路監控與問題診斷、依時間區段查詢流量統計圖、Subnet與VLAN管理維護、網路存取限制名單維護等功能。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	1.企業/校園網路應用：提供企業/校園網路Edge Switch Migration服務，簡化企業/校園網路佈署與管理維護效能，已實際佈建於工研院企業網。 2. SDN Switch產品應用：提供SDN Switch產品服務驗證，及SDN網通產品與Controller整合測試，掌握time to market；已技術授權國內晶片廠商，從產業上游加速SDN網通產品發展速度。
潛力預估	已進行場域佈建，驗證成果可提供技轉廠商參考
聯絡人員	陳瑛芬
電話	03-5917281
傳真	03-5820240
電子信箱	almada@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	系統環境需求： (一).SDN Controller： Ubuntu 14.04 64bit、Java JDK8 : Java platform、CPU：Intel Xeon E5-2630v2，2.6GHz，62核心、-記憶體：64GB，DDR3-1600MHz、網路卡：Gigabit Ethernet (二).SDN NMS： Ubuntu 14.04 64bits、Java JDK8 : Java platform、MYSQL : version after (5.6.12)、-CPU：Intel Xeon E3-1240，3.3GHz，42核心、記憶體：8GB，DDR3-1333MHz、網路卡：Gigabit Ethernet
需具備之專業人才	需具備SDN與OpenFlow相關知識，以及Ethernet網路運作基本概念與開發應用程式能力。
同步更新日期	2024-09-03

序號

8254

產出年度

105

技術名稱-中文

SDN mirgration

執行單位

工研院資通所

產出單位

(空)

計畫名稱

寬頻匯流系統與整合技術發展計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.以OpenDaylight Boron Model-Driven SAL (MD-SAL)框架為基礎，提供SDN Controller核心與智能應用模組，定義YANG模型提供Notification、DataStore與RPC一致性服務介面。 2.具備企業SDN Migration應用服務技術，支援Mixed網路L2/L3協同運作、VLAN智慧管理、設備網路存取安全控制，提升網路管理與維護效能，並實際布建於工研院企業網路與交大校園資工系網路進行服務驗證。 3.具備獨立於SDN Controller的圖形化介面管理維運系統，減少Controller負荷影響效能。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.以OpenDaylight Boron Model-Driven SAL (MD-SAL) 架構為Controller平台基礎。 2.支援SDN Mixed網路拓樸探測(Topology Discovery)，建立與維護網路拓樸相關資訊。 3.支援OpenFlow Switch間迴圈(Loop)鏈路介接的繞送架構，並提供SDN網路拓樸變動或鏈路(Link)故障失效之自動偵測並重建路由。 4.支援SDN Mixed網路之L2網路介接運作，提供end-to-end最短路徑(最少hop數)與一次性路由建立。 5.支援SDN Mixed網路不同Subnet環境下的L3繞送機制，具備IP Gateway透過Static Route機制進行路由繞送，並提供透過傳統網路既有IP Gateway的介接傳輸機制。 6.彈性的VLAN管理機制，可同時或混合使用Port-based、IP-based、MAC-based及User-based等方式進行VLAN管理；支援與傳統網路802.1Q介接機制。 7.支援以802.1X進行使用者身分認證。 8.支援各Subnet之虛擬DHCP Relay功能，負責接收Host發送之DHCP broadcast封包，並代為向DHCP Server要求動態IP位址。 9.支援SDN網路DHCP Snooping、MAC Access (Deny) List安全防護機制。 10.支援可依時間動態套用於subnet之網路存取與資源管控等策略規則管理。 11.支援定期擷取網路流量統計資料，包括針對每個OpenFlow Switch、每個Switch Port、每筆flow entry累計的流量資料。 12.支援ONF OpenFlow 1.3版通訊協定於TCP或TLS傳輸協定上運作。 13.支援Out-of-Band Control Plane介接架構。 14.支援OF-DPA流表型態(Table Type Pattern；TTP)的控制運作。 15.提供Northbound RESTful API介面。 16.提供圖形化介面之網路與服務管理操作伺服器(NMS)，提供SDN Mixed網路拓撲、設備連線資訊、網路監控與問題診斷、依時間區段查詢流量統計圖、Subnet與VLAN管理維護、網路存取限制名單維護等功能。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

1.企業/校園網路應用：提供企業/校園網路Edge Switch Migration服務，簡化企業/校園網路佈署與管理維護效能，已實際佈建於工研院企業網。 2. SDN Switch產品應用：提供SDN Switch產品服務驗證，及SDN網通產品與Controller整合測試，掌握time to market；已技術授權國內晶片廠商，從產業上游加速SDN網通產品發展速度。

潛力預估

已進行場域佈建，驗證成果可提供技轉廠商參考

聯絡人員

陳瑛芬

電話

03-5917281

傳真

03-5820240

電子信箱

almada@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

系統環境需求： (一).SDN Controller： Ubuntu 14.04 64bit、Java JDK8 : Java platform、CPU：Intel Xeon E5-2630v2，2.6GHz，6*2核心、-記憶體：64GB，DDR3-1600MHz、網路卡：Gigabit Ethernet (二).SDN NMS： Ubuntu 14.04 64bits、Java JDK8 : Java platform、MYSQL : version after (5.6.12)、-CPU：Intel Xeon E3-1240，3.3GHz，4*2核心、記憶體：8GB，DDR3-1333MHz、網路卡：Gigabit Ethernet

需具備之專業人才

需具備SDN與OpenFlow相關知識，以及Ethernet網路運作基本概念與開發應用程式能力。

同步更新日期

2024-09-03

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可見光信號傳輸調變系統及其方法	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合Phosphor LED照明用元件，且同時可以直調方式將AC信號載入LED進行VLC通訊。 \| 潛力預估: 可同時發展具照明及通訊用LED光模組。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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網路多媒體終端系統	執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻網路系統與匯流技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: I.1 End-to-end call establishment, maintaining and terminating as per RFC 3261 SIP. Backward compati... \| 潛力預估: 將本平台透過系統營運建置維運,並提供建置服務。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
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SOI晶圓製程技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm，表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm，絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% \| 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛，如：微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術，可大幅提升產品競爭力，因此，預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長
奈米微粒製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)研磨分散設備：研磨槽容積：1.6L，切線速度：15m/s，研磨介質粒徑：0.1mm（最小） (2)高壓均質設備：最大壓力：280MPa，流量：25L/hr \| 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備，針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用，是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後，可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...
模組化高剛性平台	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz，剛性大於8×108 N/m（地板為完全剛性之狀況） \| 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用，可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台，經由平台之減重並維持更高之剛性，可以減輕廠房結構之負擔，增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...
奈米機械隔振模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果，其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB（80%），水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB（75%） \| 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇，使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM，本模組可有效地與檢測設備結合，以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統，並且能在低頻提供更好的...
線型馬達高速切削加工機技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: X/Y/Z行程：800×600×500mm X/Y/Z‧??? 最大進給速度：120m/min X/Y/Z‧??? 最大進給加速度：2G‧???主軸最高轉速：24,000rpm \| 潛力預估: 近年來高速切削之相關技術蓬勃發展，其應用範圍已從早期侷限於航太業鋁合金切削擴充至汽車業、模具業、電子業，切削材料除傳統的鋁合金切削外，亦包括鑄鐵、合金鋼、複合材料與高硬度材料。高速切削具有高切削量、低...
串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ??? 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸/泛用開迴路：4軸/泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸/數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組/類比轉數位：2組... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
光通訊TO-Can雷射銲接機	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 雷射束數目：3/雷射型式：Nd:YAG/功率：20 W/視覺與雷射頭分離/X1 軸行程: 50mm, 定位精度: 5μm, 解析度: 0.2μm/Y1軸 (手動) \| 潛力預估: 高
光隔絕器自動對光與自動錫銲固著技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧??? 自動對光技術：單光束自動對光 < 3 分鐘/自動錫銲技術：錫銲固著後，插入損失小於0.2dB \| 潛力預估: 自動對光技術為光電元件構裝相關產業之關鍵技術，未來具有廣大的市場發展潛力。自動錫銲技術可以較高的品質及穩定性來取代人工，除已被廣為使用的電子產業外，於新興的光電產業亦具有高度發產空間
平面光波導自動構裝系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光通訊多通道元件對光技術對光型式：Fiber Array to Fiber Array/‧ 通道數：8 \| 潛力預估: 以光通訊元件的發展趨勢來看，均朝向模組化、高頻寬、多通道數、低成本、小體積發展，所以平面光波導將會是未來光通訊網路中相當重要的元件。目前日本及歐美等國正極力促成光通訊網路的建立，因此未來平面光波導元件...
晶片/晶圓鍵合技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技... \| 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮...
晶圓液相沉積金屬薄膜技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 6吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 4％，TIR平均值< 1μm/8吋晶圓，凸塊厚度18μm，電鍍均勻性< 5％，TIR平均值< 1μm \| 潛力預估: Multi-cup電鍍模組可整合成不同型式量產機台，並具備即時電壓/電流監測功能，確保晶圓電鍍之品質
高速大面積電漿光阻剝離技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸：620×750 mm，第3.5代LCD面板尺寸/製程溫度：≦250℃/‧ 去光阻速度：2μm/min \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸)/高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用
切割模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 劃線寬度：3~5 μm/劃線深度：3~5 μm/晶圓厚度量測精度：± 1 μm/劃線力量：5~100g，解析度0.3g \| 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片，在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術
脆硬材料裂片裝置	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用晶圓尺寸：6吋/Z軸行程：3mm (可程式控制)/Z軸速度：0.2sec (最快)/Z1軸行程：0.8mm (可程式控制)/Z1軸速度速度：0.3sec (最快)/裂片氣壓缸速度：0.15sec ... \| 潛力預估: 本裝置可整合於鐳射劃線機或鑽石尖點劃線機進行精密的自動劃線裂片製程而廣泛運用於光電與半導體產業
晶圓背磨設備	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 主軸最高轉速：4000 rpm/主軸功率：5.5/7.5 kW/主軸迴轉精度：0.1/1000 rpm/最大工件尺寸：ψ300mm/工作台最高轉速：500rpm/垂直軸行程： 120 mm/垂直軸進給... \| 潛力預估: 針對國內蓬勃發展之半導體產業，光電及其週邊產業，提供合適的加工機具，高精度的設計，適合微米級的加工，尤其是硬脆材料