場址名稱桃園市中壢區普仁段63(部分)地號的場址管制類型是公告解除控制場址, 公告管制日期是2018-03-19, 公告解除日期是2021-05-10, 場址類型是農地, 場址使用狀態是無, 場址代碼是H14408.
#桃園市中壢區普仁段63(部分)地號的地圖
| 場址名稱 | 桃園市中壢區普仁段63(部分)地號 |
| 公告管制文號 | 府環水字第1070052566號 |
| 公告解除文號 | 府環水字第1100109341號 |
| 縣市 | 桃園市 |
| 場址類型 | 農地 |
| 場址使用狀態 | 無 |
| 污染物質及濃度 | 土壤污染物：鎘:10.3(mg/Kg)；地下水污染物：無 |
| 場址地址 | (空) |
| tm2x座標 | 274635 |
| tm2y座標 | 2760487 |
| 場址管制類型 | 公告解除控制場址 |
| 公告管制日期 | 2018-03-19 |
| 公告解除日期 | 2021-05-10 |
| 場址面積 | 409.15 |
| 地段地號 | 桃園市中壢區普仁段六三(部分)地號 |
| 鄉鎮市區 | 中壢區 |
| wgs84經度 | 121.243960782705 |
| wgs84緯度 | 24.9520348589623 |
| 場址代碼 | H14408 |
場址名稱桃園市中壢區普仁段63(部分)地號 |
公告管制文號府環水字第1070052566號 |
公告解除文號府環水字第1100109341號 |
縣市桃園市 |
場址類型農地 |
場址使用狀態無 |
污染物質及濃度土壤污染物：鎘:10.3(mg/Kg)；地下水污染物：無 |
場址地址(空) |
tm2x座標274635 |
tm2y座標2760487 |
場址管制類型公告解除控制場址 |
公告管制日期2018-03-19 |
公告解除日期2021-05-10 |
場址面積409.15 |
地段地號桃園市中壢區普仁段六三(部分)地號 |
鄉鎮市區中壢區 |
wgs84經度121.243960782705 |
wgs84緯度24.9520348589623 |
場址代碼H14408 |
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| 場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2018-03-19 | 公告解除日期: 2021-05-10 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 無 | 場址代碼: H14406 @ 土壤及地下水污染場址基本資料 |
| 場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2018-03-19 | 公告解除日期: 2021-05-10 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 無 | 場址代碼: H14409 @ 土壤及地下水污染場址基本資料 |
| 場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2018-03-19 | 公告解除日期: 2021-05-10 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 無 | 場址代碼: H14407 @ 土壤及地下水污染場址基本資料 |
場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2018-03-19 | 公告解除日期: 2021-05-10 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 無 | 場址代碼: H14406 @ 土壤及地下水污染場址基本資料 |
場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2018-03-19 | 公告解除日期: 2021-05-10 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 無 | 場址代碼: H14409 @ 土壤及地下水污染場址基本資料 |
場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2018-03-19 | 公告解除日期: 2021-05-10 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 無 | 場址代碼: H14407 @ 土壤及地下水污染場址基本資料 |
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| 場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 桃園市八德區大竹里榮興路二七號一樓、二樓 | 公告管制日期: 2022-03-23 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 連盟興業股份有限公司從事印刷電路板生產製造，主要製程包括刷磨處理、壓膜、曝光顯影、油墨疊合、乾燥，鍍銅成型後即為印刷電路板，目前狀態為營運中工廠。 | 場址代碼: H16370 |
| 場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 新北市樹林區俊英街二五六號 | 公告管制日期: 2022-03-11 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 目前鑫成橡膠企業股份有限公司運作使用中。 | 場址代碼: F10393 |
| 場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: 苗栗縣竹南鎮青草四八號 | 公告管制日期: 2022-03-03 | 公告解除日期: 2025-02-14 | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 目前由東義企業社承租中，工廠正常運作中，本次所公告之控制場址係位於工廠範圍內。 | 場址代碼: K10265 |
| 場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 新竹縣新豐鄉上坑村坑子口一八四號 | 公告管制日期: 2022-01-20 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 目前為運作中工廠，現階段產業類別為其他運輸工具及其零件製造業，主要產品為機車及其零件。 | 場址代碼: J10117 |
| 場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 屏東縣枋寮鄉東海村科技路一之六號 | 公告管制日期: 2022-01-06 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 群禾機械工程股份有限公司已於109年10月13日歇業，於111年1月6日公告為土壤污染控制場址，限期於111年10月13日提出土壤污染控制計畫。 | 場址代碼: T10332 |
| 場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 臺南市官田區二鎮里工業西路一六號 | 公告管制日期: 2021-12-15 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 為希世比能源科技股份有限公司，目前為營運中工廠 | 場址代碼: D10655 |
| 場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2021-12-14 | 公告解除日期: 2023-06-14 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 已於2023/06/14公告解除列管 | 場址代碼: N18404 |
| 場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2021-12-14 | 公告解除日期: 2023-06-14 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 已於2023/06/14公告解除列管 | 場址代碼: N18403 |
| 場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: 新北市新莊區新樹路六九號之四九 | 公告管制日期: 2021-12-13 | 公告解除日期: 2024-08-09 | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 目前慶邦工業有限公司運作使用中 | 場址代碼: F10394 |
| 場址管制類型: 公告為整治場址 | 場址地址: 彰化縣鹿港鎮溝墘巷八八巷一之一九號 | 公告管制日期: 2021-12-10 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 從事金屬製品製造業，營運製程為金屬電鍍處理程序，目前營運中。 | 場址代碼: N18125 |
| 場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 新北市新莊區新樹路三一五巷一三號 | 公告管制日期: 2021-12-10 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 目前鼎祐電子工業股份有限公司運作使用中 | 場址代碼: F10391 |
| 場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: 彰化縣和美鎮南佃里渭南路一二五巷六二號 | 公告管制日期: 2021-11-23 | 公告解除日期: 2023-08-17 | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 場址已停止營運。 | 場址代碼: N17941 |
| 場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 桃園市大園區內海里中山北路二七七之一號 | 公告管制日期: 2021-11-16 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 現為華通電腦股份有限公司大園二廠。111年7月4日(府環水字第1110182327號)修正公告，「原虹冠股份有限公司」誤植，修正為「原虹冠實業股份有限公司」。 | 場址代碼: H16354 |
| 場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2021-11-09 | 公告解除日期: 2023-12-13 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 已於2023/12/13公告解除列管 | 場址代碼: N18402 |
| 場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2021-11-09 | 公告解除日期: 2023-06-14 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 已於2023/06/14公告解除列管 | 場址代碼: N18395 |
場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 桃園市八德區大竹里榮興路二七號一樓、二樓 | 公告管制日期: 2022-03-23 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 連盟興業股份有限公司從事印刷電路板生產製造，主要製程包括刷磨處理、壓膜、曝光顯影、油墨疊合、乾燥，鍍銅成型後即為印刷電路板，目前狀態為營運中工廠。 | 場址代碼: H16370 |
場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 新北市樹林區俊英街二五六號 | 公告管制日期: 2022-03-11 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 目前鑫成橡膠企業股份有限公司運作使用中。 | 場址代碼: F10393 |
場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: 苗栗縣竹南鎮青草四八號 | 公告管制日期: 2022-03-03 | 公告解除日期: 2025-02-14 | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 目前由東義企業社承租中，工廠正常運作中，本次所公告之控制場址係位於工廠範圍內。 | 場址代碼: K10265 |
場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 新竹縣新豐鄉上坑村坑子口一八四號 | 公告管制日期: 2022-01-20 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 目前為運作中工廠，現階段產業類別為其他運輸工具及其零件製造業，主要產品為機車及其零件。 | 場址代碼: J10117 |
場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 屏東縣枋寮鄉東海村科技路一之六號 | 公告管制日期: 2022-01-06 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 群禾機械工程股份有限公司已於109年10月13日歇業，於111年1月6日公告為土壤污染控制場址，限期於111年10月13日提出土壤污染控制計畫。 | 場址代碼: T10332 |
場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 臺南市官田區二鎮里工業西路一六號 | 公告管制日期: 2021-12-15 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 為希世比能源科技股份有限公司，目前為營運中工廠 | 場址代碼: D10655 |
場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2021-12-14 | 公告解除日期: 2023-06-14 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 已於2023/06/14公告解除列管 | 場址代碼: N18404 |
場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2021-12-14 | 公告解除日期: 2023-06-14 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 已於2023/06/14公告解除列管 | 場址代碼: N18403 |
場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: 新北市新莊區新樹路六九號之四九 | 公告管制日期: 2021-12-13 | 公告解除日期: 2024-08-09 | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 目前慶邦工業有限公司運作使用中 | 場址代碼: F10394 |
場址管制類型: 公告為整治場址 | 場址地址: 彰化縣鹿港鎮溝墘巷八八巷一之一九號 | 公告管制日期: 2021-12-10 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 從事金屬製品製造業，營運製程為金屬電鍍處理程序，目前營運中。 | 場址代碼: N18125 |
場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 新北市新莊區新樹路三一五巷一三號 | 公告管制日期: 2021-12-10 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 目前鼎祐電子工業股份有限公司運作使用中 | 場址代碼: F10391 |
場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: 彰化縣和美鎮南佃里渭南路一二五巷六二號 | 公告管制日期: 2021-11-23 | 公告解除日期: 2023-08-17 | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 場址已停止營運。 | 場址代碼: N17941 |
場址管制類型: 公告為控制場址 | 場址地址: 桃園市大園區內海里中山北路二七七之一號 | 公告管制日期: 2021-11-16 | 公告解除日期: | 場址類型: 工廠 | 場址使用狀態: 現為華通電腦股份有限公司大園二廠。111年7月4日(府環水字第1110182327號)修正公告，「原虹冠股份有限公司」誤植，修正為「原虹冠實業股份有限公司」。 | 場址代碼: H16354 |
場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2021-11-09 | 公告解除日期: 2023-12-13 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 已於2023/12/13公告解除列管 | 場址代碼: N18402 |
場址管制類型: 公告解除控制場址 | 場址地址: | 公告管制日期: 2021-11-09 | 公告解除日期: 2023-06-14 | 場址類型: 農地 | 場址使用狀態: 已於2023/06/14公告解除列管 | 場址代碼: N18395 |
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