wafer
- 國家教育研究院-兩岸對照名詞-計算機學術名詞 @ 國家教育研究院

英文名稱wafer的中文名稱是晶片;晶元;圓片;大晶片;薄片;干膠片, 中國大陸譯名是圆片.

序號1497
英文名稱wafer
中文名稱晶片;晶元;圓片;大晶片;薄片;干膠片
中國大陸譯名圆片
來源網站https://terms.naer.edu.tw/

序號

1497

英文名稱

wafer

中文名稱

晶片;晶元;圓片;大晶片;薄片;干膠片

中國大陸譯名

圆片

來源網站

https://terms.naer.edu.tw/

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@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓電鍍裝置與方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠、蔣邦民、王致誠、黃振榮 | 證書號碼: ZL02148886.X

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

超薄單晶鐵電膜之複合晶圓製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 何世賢 蔡宏營 丁嘉仁 藍春發 陳啟昌 | 證書號碼: 7,329,364

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓磨床构造

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 湯國裕 黃榮宏 陳來毅 | 證書號碼: ZL200410001426.5

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

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晶圓級電感構裝結構及其構裝方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 沈里正 | 證書號碼: I302027

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

一種晶圓級電感構裝方式

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 沈里正 | 證書號碼: 7,436,683

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