標題出席聯發科技新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮 鄭副院長：科技首都新地標 盼吸引優質人才 促進新竹高鐵站區蓬勃發展的上版日期是113-01-30.
| 標題 | 出席聯發科技新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮 鄭副院長：科技首都新地標 盼吸引優質人才 促進新竹高鐵站區蓬勃發展 |
| 內容 | 行政院副院長鄭文燦今（30）日出席聯發科技新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮時表示，聯發科技擴大對臺灣的投資具有指標性的意義，特別是今日動土地點位於高鐵新竹站專二區，係高鐵新竹站旁極少數未開發基地，此一站區南來北往非常方便，將來是一個非常好的研發中心。鄭副院長說，半導體、IC設計產業讓臺灣可以發光發亮，得到世界更大的重視，IC設計十大公司中有三家是臺灣的優質企業，聯發科是其中的領航者。 鄭副院長指出，今日動土之聯發科技新竹高鐵辦公大樓，土地權屬交通部鐵道局，於2022年3月29日完成甄選程序，由聯發科技獲最優申請人資格，採設定地上權70年之方式開發，秉持「以人為本」概念打造高鐵新竹站科技地標，預計在2027年完工，將可創造3,000個就業機會。鄭副院長續指出，高鐵新竹站可說是科技首都，南來北往甚至出國都十分便捷，未來聯發科的同仁通勤將非常方便。政院也刻正草擬桃竹苗大矽谷計畫，將加強臺灣西部科技廊帶包括人才、教育投資，並配合交通運輸路網與基礎建設提昇，也將支持連結竹科園區、竹北及新竹市區之輕軌計畫。 鄭副院長強調，臺灣高階半導體製造與IC設計產業在全球有著巨大影響力，臺灣擁有全世界最完整上中下游半導體產業鏈，是全球科技創新研發的重要夥伴與後盾，世界前十大IC設計公司中，臺灣的聯發科技、瑞昱半導體與聯詠科技就佔了其三，IC設計產值在全球市佔率約達20%，證明臺灣憑藉卓越的設計製造能力，成為全球高科技產業組建及供應鏈的最佳夥伴，IC產業低碳高產值，政府全力支持半導體與IC設計產業往下一階段穩健邁進。 鄭副院長表示，為確保臺灣的優勢在下個階段仍具競爭力，政院去年12月之科技顧問會議聚焦半導體與AI和淨零科技兩大主軸，擘劃臺灣未來科技發展方向。 鄭副院長說，針對半導體與AI發展，國科會透過跨部會合作提出「晶片驅動臺灣產業創新方案（晶創臺灣方案）」，今年編列120億元經費挹注，結合「生成式人工智慧」與「晶片」，以促進產業突破式創新，強化國內人才培育環境，加速產業創新所需異質整合與先進技術，以及吸引國際新創與投資來臺等四大策略，提早布局臺灣未來科技產業，並視實際需求調整放大。 鄭副院長進一步表示，他在行政院主持半導體產業專案小組，政院通過《產業創新條例》第10條之2修正案，提供在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司，符合相關適用條件者，提供史上最高額前瞻創新研發及先進製程設備投資抵減，將有助促進下世代關鍵產業與技術持續深耕臺灣，鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性及國際競爭優勢，對臺灣的經濟及國家安全都有實質助益，政院將加強力道給予IC產業更大支持，使其能夠往更高端製程發展，並結合AI創造產業新藍海。 最後，鄭副院長也感謝聯發科技在投入新興領域應用時，仍持續深耕臺灣、投資新竹，扮演臺灣IC設計及創新科技領頭羊，期盼聯發科技持續加深與國內廠商的合作，串聯國內半導體、電子資訊產業鏈，帶動臺灣科技競爭力。 今日動土典禮在祥獅獻瑞鑼鼓聲中熱鬧開場，並由聯發科技蔡明介董事長及蔡力行執行長獻綵。鄭副院長蒞臨會場後，首先與現場貴賓共同聽取聯發科技簡報，隨後，副院長與經濟部王美花部長、交通部胡湘麟政務次長、產業發展署陳佩利副署長、鐵道局楊正君局長、新竹科學園區管理局王永壯局長、新竹縣楊文科縣長、竹北市鄭朝方市長、麗明營造吳春山董事長等人起鍬三鏟，完成動土儀式，並與現場貴賓們合影留念。 |
| 上版日期 | 113-01-30 |
標題出席聯發科技新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮 鄭副院長：科技首都新地標 盼吸引優質人才 促進新竹高鐵站區蓬勃發展 |
內容行政院副院長鄭文燦今（30）日出席聯發科技新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮時表示，聯發科技擴大對臺灣的投資具有指標性的意義，特別是今日動土地點位於高鐵新竹站專二區，係高鐵新竹站旁極少數未開發基地，此一站區南來北往非常方便，將來是一個非常好的研發中心。鄭副院長說，半導體、IC設計產業讓臺灣可以發光發亮，得到世界更大的重視，IC設計十大公司中有三家是臺灣的優質企業，聯發科是其中的領航者。 鄭副院長指出，今日動土之聯發科技新竹高鐵辦公大樓，土地權屬交通部鐵道局，於2022年3月29日完成甄選程序，由聯發科技獲最優申請人資格，採設定地上權70年之方式開發，秉持「以人為本」概念打造高鐵新竹站科技地標，預計在2027年完工，將可創造3,000個就業機會。鄭副院長續指出，高鐵新竹站可說是科技首都，南來北往甚至出國都十分便捷，未來聯發科的同仁通勤將非常方便。政院也刻正草擬桃竹苗大矽谷計畫，將加強臺灣西部科技廊帶包括人才、教育投資，並配合交通運輸路網與基礎建設提昇，也將支持連結竹科園區、竹北及新竹市區之輕軌計畫。 鄭副院長強調，臺灣高階半導體製造與IC設計產業在全球有著巨大影響力，臺灣擁有全世界最完整上中下游半導體產業鏈，是全球科技創新研發的重要夥伴與後盾，世界前十大IC設計公司中，臺灣的聯發科技、瑞昱半導體與聯詠科技就佔了其三，IC設計產值在全球市佔率約達20%，證明臺灣憑藉卓越的設計製造能力，成為全球高科技產業組建及供應鏈的最佳夥伴，IC產業低碳高產值，政府全力支持半導體與IC設計產業往下一階段穩健邁進。 鄭副院長表示，為確保臺灣的優勢在下個階段仍具競爭力，政院去年12月之科技顧問會議聚焦半導體與AI和淨零科技兩大主軸，擘劃臺灣未來科技發展方向。 鄭副院長說，針對半導體與AI發展，國科會透過跨部會合作提出「晶片驅動臺灣產業創新方案（晶創臺灣方案）」，今年編列120億元經費挹注，結合「生成式人工智慧」與「晶片」，以促進產業突破式創新，強化國內人才培育環境，加速產業創新所需異質整合與先進技術，以及吸引國際新創與投資來臺等四大策略，提早布局臺灣未來科技產業，並視實際需求調整放大。 鄭副院長進一步表示，他在行政院主持半導體產業專案小組，政院通過《產業創新條例》第10條之2修正案，提供在國內進行技術創新且居國際供應鏈關鍵地位之公司，符合相關適用條件者，提供史上最高額前瞻創新研發及先進製程設備投資抵減，將有助促進下世代關鍵產業與技術持續深耕臺灣，鞏固包括半導體在內的整體產業鏈韌性及國際競爭優勢，對臺灣的經濟及國家安全都有實質助益，政院將加強力道給予IC產業更大支持，使其能夠往更高端製程發展，並結合AI創造產業新藍海。 最後，鄭副院長也感謝聯發科技在投入新興領域應用時，仍持續深耕臺灣、投資新竹，扮演臺灣IC設計及創新科技領頭羊，期盼聯發科技持續加深與國內廠商的合作，串聯國內半導體、電子資訊產業鏈，帶動臺灣科技競爭力。 今日動土典禮在祥獅獻瑞鑼鼓聲中熱鬧開場，並由聯發科技蔡明介董事長及蔡力行執行長獻綵。鄭副院長蒞臨會場後，首先與現場貴賓共同聽取聯發科技簡報，隨後，副院長與經濟部王美花部長、交通部胡湘麟政務次長、產業發展署陳佩利副署長、鐵道局楊正君局長、新竹科學園區管理局王永壯局長、新竹縣楊文科縣長、竹北市鄭朝方市長、麗明營造吳春山董事長等人起鍬三鏟，完成動土儀式，並與現場貴賓們合影留念。 |
上版日期113-01-30 |
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