IC載板公司之供應商管理與評估研究 – 以A公司為研究個案
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論文名稱IC載板公司之供應商管理與評估研究 – 以A公司為研究個案的作者是陳信曄, 指導教授是何應欽, 學位類別是碩士, 畢業學年度是111, 論文名稱(外文)是Supplier Management and Evaluation for IC Substrate Companies - A Case Study of Company A, 系所名稱是工業管理研究所在職專班, 學校名稱是國立中央大學.

論文名稱	IC載板公司之供應商管理與評估研究 – 以A公司為研究個案
論文名稱(外文)	Supplier Management and Evaluation for IC Substrate Companies - A Case Study of Company A
學校名稱	國立中央大學
系所名稱	工業管理研究所在職專班
畢業學年度	111
學位類別	碩士
作者	陳信曄
指導教授	何應欽
博碩士論文網址	https://hdl.handle.net/11296/2f9a23

論文名稱

IC載板公司之供應商管理與評估研究 – 以A公司為研究個案

論文名稱(外文)

Supplier Management and Evaluation for IC Substrate Companies - A Case Study of Company A

學校名稱

國立中央大學

系所名稱

工業管理研究所在職專班

畢業學年度

111

學位類別

碩士

作者

陳信曄

指導教授

何應欽

博碩士論文網址

https://hdl.handle.net/11296/2f9a23

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非氟系低介電高頻基板材料技術(DK≦3.5)	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 玻纖布補強之基板材料: DK≦3.5, DF≦0.008 @1MHz，優異的電性特性DK≦3.5, DF≦0.008 @1MHz 且熱安定性佳(Tg≧170℃、288℃ soldering ≧10m... \| 潛力預估: 有助於提升CCL廠在高頻基板材料的研發技術，降低國內對進口材料之依賴性，提升國內印刷電路板與IC載板的國際競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集
ESD油墨技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 實現低溫製作與可印刷式ESD油墨製作技術，最終目標為完成承受ESD電壓≧4KV，製程溫度＜180℃，觸發電壓≦500V，漏電流≦50nA，限制電壓≦80V，Cp＜1pF之印刷油墨開發。 \| 潛力預估: 在基板低溫化及可撓式的趨勢中，低溫製作之ESD印刷油墨可內埋於低溫基板中具有極大優勢。同時低溫製程可以省略高溫燒結步驟，降低能源的消耗，並且以PCB作為本計畫的基板設定目標，運用印刷的技術，免除傳統厚... @ 技術司可移轉技術資料集
基板材料高頻電性特性驗證技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 時域(Time Domain)與頻域(Frequency Domain)量測：以TDR/TDT (Time-Domain Reflectometer/Time-Domain Transmissomet... \| 潛力預估: 現今高速資料傳輸應用如Xaui、PCI Express Gen2.0、USB 3.0等，其系統傳輸速度較傳統FR4基板應用大幅提昇。如此高速信號在PCB傳輸線上傳輸會因基板材料損耗而大幅衰減信號強度，... @ 技術司可移轉技術資料集
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耐高溫作業附載箔銅箔	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: a.電解銅箔廠既有設備流程可完全相容的全濕式電鍍製程 b.具有滿足所有軟硬式PCB、COF及IC載板製程高溫的作業能力(經400℃-2hrs高溫作業後，載箔與金屬箔間仍具有可分離性) c.結構為二層式... \| 潛力預估: 協助國內FCCL產業Casting製程應用於高階載板，有效迴避專利侵權的顧慮。 @ 技術司可移轉技術資料集
耐高溫作業附載箔銅箔	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: a.電解銅箔廠既有設備流程可完全相容的全濕式電鍍製程 b.具有滿足所有軟硬式PCB、COF及IC載板製程高溫的作業能力(經400℃、2hrs高溫作業後，載箔與金屬箔間仍具有可分離性) c.結構為二層式... \| 潛力預估: 國內以塗佈法製作軟性銅箔基板之產業將可突破停滯的現況，應用於更高階電子產品，可望達到永續經營之目標。 @ 技術司可移轉技術資料集

基板材料高頻電性特性驗證技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 時域(Time Domain)與頻域(Frequency Domain)量測：以TDR/TDT (Time-Domain Reflectometer/Time-Domain Transmissomet... | 潛力預估: 現今高速資料傳輸應用如Xaui、PCI Express Gen2.0、USB 3.0等，其系統傳輸速度較傳統FR4基板應用大幅提昇。如此高速信號在PCB傳輸線上傳輸會因基板材料損耗而大幅衰減信號強度，...

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IC載板用電鍍光阻劑技術開發

@ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫

超薄及元件整合銅箔技術(可直接CO2雷射鑽孔之表面處理技術及高耐熱銅箔表面處理技術)

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耐高溫作業附載箔銅箔

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陳信曄	職稱: 董事 \| 持有股份數: 500000 \| 所代表法人: \| 台灣巴迪科技有限公司 \| 統一編號: 28224641 @ 董監事資料集
單眼相機鏡頭分析選購影響要素之研究	作者: 陳信曄 \| 指導教授: 吳振鋒 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 107 \| 論文名稱(外文): Research on Effect of Analysis and Purchasing for Digital Single-lens Camera. \| 系所名稱: 資訊管理所 \| 學校名稱: 育達科技大學 @ 國家圖書館臺灣博碩士論文知識加值系統

陳信曄

職稱: 董事 | 持有股份數: 500000 | 所代表法人: | 台灣巴迪科技有限公司 | 統一編號: 28224641

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單眼相機鏡頭分析選購影響要素之研究

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公司地址	負責人	統一編號	狀態
台灣巴迪科技有限公司臺北市大安區忠孝東路4段295號3樓	陳信曄	28224641	核准設立
鑫羊小吃店新北市新莊區思源路111號(1樓)	陳信曄	37908201	核准設立 - 獨資

台灣巴迪科技有限公司

登記地址: 臺北市大安區忠孝東路4段295號3樓 | 負責人: 陳信曄 | 統編: 28224641 | 核准設立

鑫羊小吃店

登記地址: 新北市新莊區思源路111號(1樓) | 負責人: 陳信曄 | 統編: 37908201 | 核准設立 - 獨資

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高帶外抑制力之多級放大器設計與製作	作者: 呂政諺 \| 指導教授: 周詠晃 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): Design and manufacturing of high rejection rate multi-stage microwave amplifier \| 系所名稱: 電子工程學系碩士班 \| 學校名稱: 華梵大學
小型化射頻平衡式帶通濾波器設計與製作	作者: 林明憲 \| 指導教授: 周詠晃 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): Design and Manufacturing of Miniaturized RF Balun Filter \| 系所名稱: 電子工程學系碩士班 \| 學校名稱: 華梵大學
臺北縣市國民小學教師對教師評鑑態度之研究	作者: 林曉音 \| 指導教授: 林偉人 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): A STUDY OF TEACHERS’ ATTITUDE TOWARD TEACHER EVALUATION IN ELEMENTARY SCHOOLS IN TAIPEI COUNTY AND C... \| 系所名稱: 教育領導與發展研究所碩士班 \| 學校名稱: 輔仁大學
利用單攝影機影像擷取三度空間特徵	作者: 薛錦吉 \| 指導教授: 蔡耀弘 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): Features extraction of 3D objects by a single camera \| 系所名稱: 資訊管理學系碩士班 \| 學校名稱: 玄奘大學
以延伸式科技接受模型探討行動支付帳單之使用意願	作者: 曾春瑜 \| 指導教授: 黃日鉦 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): Using the extended TAM to explain behavioral intentions to use mobile payment of the carrier billing \| 系所名稱: 資訊管理學系 \| 學校名稱: 東吳大學
國民中學推動品德教育之個案研究	作者: 陳慈芝 \| 指導教授: 梁忠銘 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): A Case Study on the Promotion of Character Education in Junior High Schools \| 系所名稱: 教育學系(所) \| 學校名稱: 國立臺東大學
小團體學習式自我導向學習運用於國民小學視力保健之行動研究	作者: 許家彰 \| 指導教授: 梁忠銘 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): Small Group Learning Style Used in Self-directed Learning Elementary Vision Care Action Research \| 系所名稱: 教育學系(所) \| 學校名稱: 國立臺東大學
小學如何推展河川教育？以萬年溪為例	作者: 李郁美 \| 指導教授: 李錦旭 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): How Did Elementary Schools Promote the River Education? Taking Wannian River for Example \| 系所名稱: 社會發展學系碩士班 \| 學校名稱: 國立屏東教育大學
中部地區教保服務人員防災知識、態度及行為之調查研究	作者: 郭美秀 \| 指導教授: 駱明潔 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): A Survey Study of Disaster Prevention Knowledge, Attitude, and Practices among Preschool Educators i... \| 系所名稱: 幼兒教育學系碩士班 \| 學校名稱: 國立臺中教育大學
分析LMO7及其相互作用蛋白質在有絲分裂檢查點所扮演的角色	作者: 李岱育 \| 指導教授: 王士廉 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): Analysis for the Roles of LMO7 and its Interacting Proteins in the Spindle Assembly Checkpoint \| 系所名稱: 微生物學免疫學暨生物化學碩士班 \| 學校名稱: 慈濟大學
超低電壓正反器分析與設計	作者: 吳國弘 \| 指導教授: 王進賢 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): Analysis and Design of Ultra Low Voltage Flip-Flops. \| 系所名稱: 電機工程研究所 \| 學校名稱: 國立中正大學
蘭陽博物館志工參與動機與持續服務因素之研究	作者: 李靜宜 \| 指導教授: 陳衍宏 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): \| 系所名稱: 公共事務學系 \| 學校名稱: 佛光大學
結合RFID與Bluetooth之語音導覽系統	作者: 林鑫宏 \| 指導教授: 范俊杰 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): Development of a Vocal-guiding System by Combining RFID with Blutooth \| 系所名稱: 電腦與通訊工程系碩士班 \| 學校名稱: 聖約翰科技大學
捷運軌道道床版自然頻率量測與模擬	作者: 陳志揚 \| 指導教授: 高維新 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): Measuring and Simulating Natural Frequencies of Slabs of Metro \| 系所名稱: 機電工程學系 \| 學校名稱: 華梵大學
Is it always good to extend service beyond customer’s expectation? : The dark side of overly service	作者: 陳天才 \| 指導教授: 顧萱萱 \| 學位類別: 碩士 \| 畢業學年度: 102 \| 論文名稱(外文): Is it always good to extend service beyond customer’s expectation? : The dark side of overly service... \| 系所名稱: 企業管理學系 \| 學校名稱: 東吳大學

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