軟性多孔導電基板開發與應用
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計畫名稱軟性多孔導電基板開發與應用的計畫編號是NSC97-2221-E-150-009-, 日期是20080801, 序號是94765.

序號	94765
計畫編號	NSC97-2221-E-150-009-
計畫名稱	軟性多孔導電基板開發與應用
日期	20080801
報告網址	http://www.etop.org.tw/index.php?c=adm11252&m=getReportFile&d=adm&i=94765

序號

94765

計畫編號

NSC97-2221-E-150-009-

計畫名稱

軟性多孔導電基板開發與應用

日期

20080801

報告網址

http://www.etop.org.tw/index.php?c=adm11252&m=getReportFile&d=adm&i=94765

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低成本高性能高可靠度先進氧化鋅奈米線場發射元件之研究

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