應用於電子元件之接合與封裝：具高破壞強度、低失效機率的新型異向性導電薄膜配方之開發與研製
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計畫名稱應用於電子元件之接合與封裝：具高破壞強度、低失效機率的新型異向性導電薄膜配方之開發與研製的計畫編號是NSC95-2221-E-274-006-MY2, 日期是20060801, 序號是100752.

序號	100752
計畫編號	NSC95-2221-E-274-006-MY2
計畫名稱	應用於電子元件之接合與封裝：具高破壞強度、低失效機率的新型異向性導電薄膜配方之開發與研製
日期	20060801
報告網址	http://www.etop.org.tw/index.php?c=adm11252&m=getReportFile&d=adm&i=100752

序號

100752

計畫編號

NSC95-2221-E-274-006-MY2

計畫名稱

應用於電子元件之接合與封裝：具高破壞強度、低失效機率的新型異向性導電薄膜配方之開發與研製

日期

20060801

報告網址

http://www.etop.org.tw/index.php?c=adm11252&m=getReportFile&d=adm&i=100752

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