樹脂基鑽石線之設計及製造研發與切割硬脆材料之研究
- 國家科學及技術委員會工程科技研究成果報告清冊 @ 國家科學及技術委員會

計畫名稱樹脂基鑽石線之設計及製造研發與切割硬脆材料之研究的計畫編號是NSC98-2221-E-211-003-, 日期是20090801, 序號是101539.

序號	101539
計畫編號	NSC98-2221-E-211-003-
計畫名稱	樹脂基鑽石線之設計及製造研發與切割硬脆材料之研究
日期	20090801
報告網址	http://www.etop.org.tw/index.php?c=adm11252&m=getReportFile&d=adm&i=101539

序號

101539

計畫編號

NSC98-2221-E-211-003-

計畫名稱

樹脂基鑽石線之設計及製造研發與切割硬脆材料之研究

日期

20090801

報告網址

http://www.etop.org.tw/index.php?c=adm11252&m=getReportFile&d=adm&i=101539

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樹脂基鑽石線之設計及製造研發與切割硬脆材料之研究(II)	計畫編號: NSC99-2221-E-211-003- \| 日期: 20100801 \| 序號: 182354 @ 國家科學及技術委員會工程科技研究成果報告清冊
樹脂基鑽石線之設計及製造研發與切割硬脆材料之研究(III)	計畫編號: NSC100-2221-E-211-005- \| 日期: 20110801 \| 序號: 265544 @ 國家科學及技術委員會工程科技研究成果報告清冊

樹脂基鑽石線之設計及製造研發與切割硬脆材料之研究(II)

計畫編號: NSC99-2221-E-211-003- | 日期: 20100801 | 序號: 182354

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樹脂基鑽石線之設計及製造研發與切割硬脆材料之研究(III)

計畫編號: NSC100-2221-E-211-005- | 日期: 20110801 | 序號: 265544

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建構逐層組裝多層膜製備酵素電極之技術平台	計畫編號: NSC97-2221-E-214-024- \| 日期: 20080801 \| 序號: 95025
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