計畫名稱應用UML 設計及整合RFID 於PROMIS 系統以進行半導體封裝廠生產線在製品之管理的計畫編號是NSC98-2221-E-022-005-, 日期是20090801, 序號是118485.
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| 計畫編號: NSC97-2622-E-027-012-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95477 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-027-013-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95478 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-027-017-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95479 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-035-010-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95480 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-035-012-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95481 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-151-009-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95482 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-151-010-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95483 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-168-020-CC2 | 日期: 20081101 | 序號: 95484 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-224-012-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95486 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-224-014-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95487 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-224-015-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95488 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-224-016-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95489 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-230-007-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95490 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-230-008-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95491 |
| 計畫編號: NSC97-2622-E-230-009-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95492 |
計畫編號: NSC97-2622-E-027-012-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95477 |
計畫編號: NSC97-2622-E-027-013-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95478 |
計畫編號: NSC97-2622-E-027-017-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95479 |
計畫編號: NSC97-2622-E-035-010-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95480 |
計畫編號: NSC97-2622-E-035-012-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95481 |
計畫編號: NSC97-2622-E-151-009-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95482 |
計畫編號: NSC97-2622-E-151-010-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95483 |
計畫編號: NSC97-2622-E-168-020-CC2 | 日期: 20081101 | 序號: 95484 |
計畫編號: NSC97-2622-E-224-012-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95486 |
計畫編號: NSC97-2622-E-224-014-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95487 |
計畫編號: NSC97-2622-E-224-015-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95488 |
計畫編號: NSC97-2622-E-224-016-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95489 |
計畫編號: NSC97-2622-E-230-007-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95490 |
計畫編號: NSC97-2622-E-230-008-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95491 |
計畫編號: NSC97-2622-E-230-009-CC3 | 日期: 20080801 | 序號: 95492 |
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