晶片設計與半導體科技研發應用計畫(3/4)
- 政府科技發展計畫清單 @ 國家科學及技術委員會
計畫名稱晶片設計與半導體科技研發應用計畫(3/4)的主辦機關是經濟部工業局, 計畫類別(次類別)是延續重點政策計畫, 年度是109, 計畫期程(起)是20180101, 計畫期程(訖)是20211231, 年累計實際進度是95.10%, 年累計預定進度是100.00%, 年累計預算執行率(%)是95.10%, 年度預算達成率(%)是95.10%, 重要執行成果是計畫亮點:「一、 活化國產軟硬整合方案1. 「物聯網智造基地」本年度新推出2款國產IC開發套件與教材，包過：以NuMicro-M487晶片為主體，與新唐科技合作推出DSI2599(WiFi+NBIoT+Cat M1)、及以網聯通訊OPL1000晶片為主體，合作推出DSI 5188(WiFi/BLE超....
| 主管機關 | 經濟部 |
| 主辦機關 | 經濟部工業局 |
| 院核管制編號 | 1090794 |
| 計畫類別(次類別) | 延續重點政策計畫 |
| 計畫名稱 | 晶片設計與半導體科技研發應用計畫(3/4) |
| 總計畫經費 | 3397109 |
| 整年預算 | 794230 |
| 管制級別 | 部會管制 |
| 管考週期 | 每季 |
| 計畫期程(起) | 20180101 |
| 計畫期程(訖) | 20211231 |
| 隸屬專案(子專案) | (空) |
| 年度 | 109 |
| 月份 | 12 |
| 年累計預定進度 | 100.00% |
| 年累計實際進度 | 95.10% |
| 年累計分配預算數 | 794230 |
| 年累計實現數 | 755325 |
| 年累計預算執行率(%) | 95.10% |
| 年度預算達成率(%) | 95.10% |
| 重要執行成果 | 計畫亮點:「一、 活化國產軟硬整合方案1. 「物聯網智造基地」本年度新推出2款國產IC開發套件與教材，包過：以NuMicro-M487晶片為主體，與新唐科技合作推出DSI2599(WiFi+NBIoT+Cat M1)、及以網聯通訊OPL1000晶片為主體，合作推出DSI 5188(WiFi/BLE超低功耗)，建立國產IC物聯產品開源資源，加速創新雛型開發並降低量產修改幅度，進而提昇國產方案物聯產品應用之普及度。2. 「物聯網智造基地」攜手國內IC企業推動4款國產IC開發方案，號召11組跨界擔任國產IC產學推動種子講師，串聯4家社群共創，建立技術開源資產基礎，同時導入5校6系產學應用、15場實務工作坊、2場國際型線上推動，促進國產IC物聯應用之普及，累計IoT產品、雛型、案例逐年累積並急速遞增，共累計14件，包括：產品3件、準產品2件、雛型2件、案例7件。3. 「物聯網智造基地」年度累計募集111件潛力個案，協助34件個案進行量產評估，其中19件後送工研院物聯網晶片整合服務中心(IisC)進行商品化實作、15件結合產業智造服務團能量進行產品實作優化，並產出7件可量產雛型案例，依照產品服務類型區分，健康照護2件(世大智科-NBIoT智慧照護系統Gatway、輔人科技-智慧感知墊)、傳產服務轉型2件(速達科技-瓦斯液位偵測器、為烽科技-智慧手錶收藏盒)、智慧農業應用裝置2件(邁森科技-農業大數據擷取平台、歐亞新-SimuGro農業系統)、特有市場單品1件(加樂設計-GOBike公路車輔助裝置)。4. 「物聯網晶片化整合服務(IisC)」導入38案次創新產品商品化，包含：10案次銜接智造基地，完善前店後廠的運作機制、國際案源5案次、23案次經由IisC與產業間既有的連結導入；提供39%電路設計優化、28%場域驗證與產品加值、16%SiP/SoM、7%軟性載板、5%IC/IP及5%Shuttle Service，提升創新產品之科技含量，實踐創新產品商品化，包括立創生醫「疲勞偵測儀」本年度已銷售超過200套；柯思科技「CAT-M1智慧氣表」已完成量產350套且三義工業區已有客戶下訂；蜂巢數據「田間縮時攝影」規劃年底小量試產50套；鴻讚科技「智能坐墊」將試產100套；世大智科「智慧地墊」於年底生產500套；綠銀科技預定110年第2季生產2，000套；耀群科技「IoT Gateway」將於110年第3季生產500套等。5. 成功導入5案國際案源，其中2案已完成相關技術服務，包括(1)美商QT公司「拋棄式軟性ECG貼片」，開發臨床最常見的12導程心電圖醫療等級產品，實測消費者正確使用率達99%，推動走入家戶與遠距應用，產品已通過FDA認證，計畫協助其導入單站、雙層、高精度對位的印刷技術，鏈結國內供應鏈包括設備商坤裕精機、材料商伊必艾等，成本降低80%，促進軟板印刷技術落地，長期將推動廠商投入建立產線。(2)美商C公司「穿戴裝置的肌肉牽動偵測模組」，協助模組微縮90%，未來搭配各類終端應用將更具有設計彈性，亦能將該模組視為產品單獨銷售；目前已開發娛樂遊戲應用領域，並在日本有合作客戶，後續將拓展復健運動領域。6. 寶庫元件(國產晶片應用方案)新增15項，FY107-FY109累積達36項；追蹤各年度服務30件案源，每個案源至少導入了一個寶庫元件，平均數約2.1個，共導入運用寶庫元件63件次。其中電源管理類的寶庫元件可滿足產品電源規格需求，且不涉及軟體變更，最容易被團隊導入產品開發案，占了導入產品開發件次的57%，其他類別依序為通訊、微控制器、記憶體、感測器類分別為18%、13%、6%、6%，因各產品所需求的感測器規格差異大，因此感測器類的寶庫元件被重複利用的比例最低。二、 推動IisC服務方案國際輸出1. 瑞愛生醫「光電式血紅素檢測器」為本年度服務案源，協助小型化模組產品設計且國產化比例達60%，並結合國內供應鏈進行試產，鏈結國內創投獲得以熱映光電為首之3家業者投資達新台幣7，000萬元，推動與新加坡Black-storm Consulting合作推廣，打開國際展示銷售管道，成功促使廠商在技術突破、通路市場等取得新進展。2. 世大智科「認知促進地墊」為本年度服務案源，結合認知訓練、肢體活動、多感官刺激達到復健及互動效果遊戲；依參與場域實證之長者的體能狀態從中改良，協助世大智科在認知常模資料庫之數據量，同時加值輔導「坐姿踩踏訓練模式服務」方案，提供患肌少症或衰弱的長輩安全、合適的訓練情境與玩法，並協助打通國際輸出橋梁，至新加坡ITE學院進行曝光展示，導入Healthcare IoT展示中心，助益產品行銷。3. 華碼「智慧健康手環」為107年服務案源，今年協助其與睿冠貿易有限公司合作，成功銷售手環產品於日本黑貓物流集團，供配送路線司機使用，於每日送貨前，減少隊等待量測生理數據時間約5-10分鐘，在送貨過程可追蹤送貨人員的生理資料如血壓與血氧。降低人潮聚集與交叉傳染之風險外，物流集團透過生理訊號追蹤，亦可以即時了解送貨人員的生理狀態，降低突發狀況發生。4. 稻穗「空氣淨化器」為108年服務案源，產品體積微縮達50%，尺寸約為手掌大小的輕巧機身，且具有高效的淨化功能，並於今年協助其鏈結EMS廠商金運科技製造量產，讓第二代「空氣淨化器」順利量產，成功上架美國第一個回饋型群眾募資平台Indiegogo及日本募資平台Makuake，以B to C模式推廣輸出。三、 鏈結AI晶片設計、封裝與系統產業鏈1. 提供IC設計業者AI晶片軟、硬體解決方案；促成新創公司 (邁爾凌科技) 成立，產出之 AI 加速器軟硬體 IP 導入多家業者 (T 公司，S 公司等) 為其重要產品與服務；積極推動下世代記憶體技術；研發成果預計可應用於智慧影像辨識，機器視覺，邊緣運算等。(1) 發展深度學習模型訓練/推論優化工具，以整合開發工具協助臺灣金融業者(中○、國○)進行客製化，促進產業AI化升級。鏈結ITRI自主研發AI晶片，提供IC設計業者AI晶片軟、硬體解決方案；建立一站式AI晶片垂直整合套件，與台灣新創業者(S○公司)共築AI開發工具鏈及平台，提供IC設計業者垂直晶片整合和工具套件。(2) 建立新世代記憶體技術，具有世界領先群的水準。針對先進記憶體FRAM與MRAM研究成果豐碩：FRAM在綜合操作速度、電荷密度與讀寫壽命的元件特性展現世界領先群的水準；MRAM部分則建立國內唯一SOT MRAM技術服務平台，現有技術能力與國際技術領導單位（IMEC、日本東北大學）並駕齊驅。技術已推廣4家合作。2. 建立異質整合平台從設計、製程至檢測之關鍵核心技術，除了促成新創公司 (吉光微電子) 成立外，所產出關鍵技術IP以技術授權與合作導入國內多家業者 (T 公司，國際S 公司、奧O、英O、錼O等)， 厚實國內產業技術服務加值，創造產值。並帶動國內產業進入國際供應鏈，深植供應鏈角色。(1) 開發系統層級異質整合(SiP+SoC)之SW-Chip-PKG-PCB co-sim模擬平台，使得客戶可以提早做AI加速器之多物理模擬、設計置換與成本評估。提供一個可以在設計初期(產品構想產生後的3個月內)做多物理分析的模擬與分析軟體。廠商採用此技術，可以減少重做的可能性、縮短產品開發時程與提升產品競爭力；已累積與T公司等七家業者合作。(2) 與國際大廠合作開發之異質封裝混合鍵結技術，並藉此合作成果進而推動國內產業投資；預計與國內晶圓廠近期將提供晶圓進行製程合作，協助國內異質封裝產業突破現有技術水平。(3) 完成領先國內之矽基微型元件大量組裝製程驗證，技轉錼O，並衍生FY110起三年開發計畫。完成超薄感測模組在眼追蹤應用之驗證，技轉國內感測元件廠GO技術合作，更偕同佐O、和O公司共同申請FY110 A+業科計畫中。(4) 完成開發以SPAD單光子偵測元件基礎的LiDAR 感測 IC，已於109年2月完成spin off新創公司「吉光微電子」。另開發FMCW全晶片化方案與驅控整合技術，展現微型晶片光達及光放大模組雛型，其中所開發之光電晶片與高頻控制模組技術，與國內半導體大廠日O、力O、均O等簽約技轉技服合作。(5) 與奧O公司合作切入國內半導體封裝廠，協助國內廠商提升產品良率及生產品質。並持續與均O、欣O等公司洽談合作，積極推廣至產業。預定將完成與思O公司簽訂產品代理合約，並與思O公司合作推出高階國產模組化設備。四、 次系統通過產業驗證1. 智能驅控次系統導入國產碳化矽二極體(SiC SBD)等關鍵零組件，完成工業變頻馬達驅控Hybrid PIM模組設計、組裝與測試，模組良率達95%，驅控次系統送樣於國內工業變頻馬達大廠士林電機，安裝於「SA3系列變頻器」進行系統整合性測試驗證，有效提升馬達操作頻率至18 kHz，轉換效能達到92%，此一新驅動方案，有助於系統廠下一代產品之差異化創新與應用。2. 車電次系統開發高性價比多重感測車電次系統公版，包含硬體平台、軟體平台、ISO26262輔導服務、S3 EV整車測試驗證服務、客製化服務，降低車電次系統整車門檻，加速發展不同車電智慧化應用。目前已將計畫開發之車電次系統公板已分別提供先進車、華創車電之AI辨識硬體平台與後方防追撞警示系統合作開發，通過以上2家車電業者驗證。五、 深化在校生招攬模式，擴增人才供給1. 透過與工研院、金屬中心所屬之9個研究單位合作，協助工程人才分別參與21項之半導體關鍵技術實務研發計畫，強化220位工程人才之實務能力；其中，工程人才的科大生招募比例亦較去年成長12%。2. 非工程直接相關科系之高科大運籌管理背景工程人才藉由人才基地計畫轉型成為AI分析人才，促進人才跨領域轉型，提升人才關鍵價值。工程人才藉由透過參與人才基地之「物聯網產業發展推動計畫」，分別以「深層學習與設備預診斷技術專題」及「大數據良率分析與預測專題」，由工研院及合作廠商加高電子之指導師群進行AI訓練與實作，達到廠商要求AI演算法撰寫開發能力門檻，並進入廠商產線場域實作，學習態度積極且成果優異，促使廠商延攬留才。3. 推動響應企業機制，已邀請32家廠商加入響應；促進半導體及物聯網領域廠商認同計畫精神，並進一步提高人才面談機會，增進人才參與計畫動機與未來快速投入產業服務之機會。109年度參與人才基地之「智慧視覺社區安心管理系統實務專題計畫」的工程人才(高科大機械系同學)即透過人才基地強化實務能力及研發經驗，並串聯工程人才網路就業媒合平台服務，成功投入半導體產業，任職響應企業之頎邦科技。六、 研擬AI on Chip產業推動策略1. 因應我國政府推動人工智慧相關晶片技術所需，持續進行全球產業趨勢與臺灣產業環境掃瞄，收集並分析各國政府與重要廠商技術與未來發展規劃，已完成「探索全球AI on Chip應用情境」、「從產業AI化應用看新趨勢發展分析」、「國際大廠AI on Chip晶片技術開發佈局與挑戰」與「各國AI on Chip產業政策與未來技術發展趨勢分析」等產業研析報告，作為協助政府掌握產業動向、未來發展趨勢及擬定相關推動政策之參考。2. 已成立「AI on Chip產業合作策略聯盟」，共招募74家晶片與系統廠商參與聯盟，整合國內研發資源及技術能量，逐步建立我國AI on Chip創新應用生態體系；已辦理「臺日AIoT一對一商談會」共16場次，協助英研智能、菱生精密、經昌汽車電子、佐臻…等10家國內廠商與日本三井物產、富士通、NEC Network、SUZUKI…等11家AI 晶片應用大廠及跨國通路商社進行全方位交流，協助國內業者即早瞭解終端客戶需求，帶動國合商機；已辦理媒合活動2場次，推動易智明、高登智慧科技、威剛科技與磐儀科技等4家國內廠商投入AI on Chip核心應用領域發展；已促成易智明與高登智慧科技合作案1案次，雙方簽署合作案推展進程證明，共同發展「結合光環境控制系統與智慧化健身器材的AI智慧健康運動系統整合方案」，初步已於臺北市大同運動中心場域進行光環境系統與智慧化健身器材硬體整合概念性驗證，藉此推動國內廠商佈局AI健康照顧應用市場。」 / 關鍵成果:「一、 建立端/網/雲系統整合平台1. 打造全台首座NB-IoT智慧茶園，運用無線傳輸技術、智慧田間感測器及縮時攝影等建立物聯網監測平台，以前店後廠機制，跨計畫與「產學研生態鏈結物聯網智造基地」合作，協助產品優化設計，提供一站式服務，打造全台首座NB-IoT智慧茶園試煉結合數據分析，精準預測提高農作的產量與品質，鏈結亞力通訊、金運科技等導入試量產，已有南非客戶樣品完成測試並下訂10組，台灣最大茶園(台灣農林)與種苗業者(農友種苗)下訂近100組，促進IoT與資料科學結合，推動農業科技應用。2. 智慧無人旅宿，以物聯網技術提供雲端管理系統，包括智慧門禁、環境溫濕度和空氣品質狀態偵測等，業者易於掌握旅宿環境且佈建快速，節省建置成本約75%，降低人力成本約25%，提高營運效率與降低成本；對顧客而言，縮短入住退房等待時間約90%，也能進行樓層管理，提高安全與使用上之便利。3. 對接長照服務業者「台灣受恩」照護系統，導入次系統分析gateway，建構端網雲資訊整合安全防護實證平台，方便快速驗證資訊流以及確保資訊傳輸至場域雲端server鏈結穩定性，並強化產品於數據蒐集過程安全防護，加速醫電IoT產品試煉，促進台灣醫療物聯網IoMT創新產品發展。二、 推動IisC服務方案國際輸出1. 瑞愛生醫「光電式血紅素檢測器」為本年度服務案源，協助小型化模組產品設計且國產化比例達60%，並結合國內供應鏈進行試產，鏈結國內創投獲得以熱映光電為首之3家業者投資達新台幣7，000萬元，推動與新加坡Black-storm Consulting合作推廣，打開國際展示銷售管道，成功促使廠商在技術突破、通路市場等取得新進展。2. 世大智科「認知促進地墊」為本年度服務案源，結合認知訓練、肢體活動、多感官刺激達到復健及互動效果遊戲；依參與場域實證之長者的體能狀態從中改良，協助世大智科在認知常模資料庫之數據量，同時加值輔導「坐姿踩踏訓練模式服務」方案，提供患肌少症或衰弱的長輩安全、合適的訓練情境與玩法，並協助打通國際輸出橋梁，至新加坡ITE學院進行曝光展示，導入Healthcare IoT展示中心，助益產品行銷。3. 華碼「智慧健康手環」為107年服務案源，今年協助其與睿冠貿易有限公司合作，成功銷售手環產品於日本黑貓物流集團，供配送路線司機使用，於每日送貨前，減少隊等待量測生理數據時間約5-10分鐘，在送貨過程可追蹤送貨人員的生理資料如血壓與血氧。降低人潮聚集與交叉傳染之風險外，物流集團透過生理訊號追蹤，亦可以即時了解送貨人員的生理狀態，降低突發狀況發生。4. 稻穗「空氣淨化器」為108年服務案源，產品體積微縮達50%，尺寸約為手掌大小的輕巧機身，且具有高效的淨化功能，並於今年協助其鏈結EMS廠商金運科技製造量產，讓第二代「空氣淨化器」順利量產，成功上架美國第一個回饋型群眾募資平台Indiegogo及日本募資平台Makuake，以B to C模式推廣輸出。三、 產業落實發展AI處理器(以搭載多模組AI推論處理器硬體設計，同步介接國際大廠相關技術水平)、新興記憶體(如FeRAM IP，低電場下的高電荷密度元件特性世界領先水準)、精密接合技術、檢測模組等產品、光電異質整合成立新創1家1. 提供AI軟硬體即時解決方案，完成2家之AI推論運算技轉委託案、新興記憶體技術成果，累積4家之國、內外半導體相關業者等合作；異質封裝技術與協助國際大廠8K產品建立，相關成果進而帶動國內業者投資，進行與國內晶圓廠討論提供晶圓進行製程合作，協助國內異質封裝產業突破現有技術水平。關鍵檢測模組核心技術，累積與5家廠商合作參與。完成2家新創公司成立(邁爾凌與吉光微)，達成率200%。四、 車電次系統開發多感知融合ADAS嵌入式系統，國產元件自給率達75%，縱向串連台灣半導體、模組、次系統、車廠，建立車用邊緣運算裝置之開發與驗證生態系1. 車電次系統已導入國產夜視熱成像模組(申泰力電子)、被動元件(美桀科技)、GPS模組(裕中企業)，國內元件自給率提升至77%。五、 國產IC開發方案導入產學單位進行配套應用，提昇國產方案物聯產品應用之普及度1. 「物聯網智造基地」攜手國內IC企業推動4款國產IC開發方案，建立技術開源資產基礎，從無到有推動國產IC方案，積極導入全台大專院校與科大(其中5校6系正是導入應用(交大資工系、北科大機械/互動設計系、南台科大電子系、亞洲大學電機系、虎尾科技大學資工系，另約10間系所洽談中)，占比從0提升至近5%，全力支援IoT雛型應用開發，應用單位由被動導入逐漸轉為主動接洽，建立國產IC物聯方案之國內聲量。2. 國產IC方案產學研推動，IoT產品、雛型、案例逐年累積並急速遞增，累計14件，包括：產品3件(VR手套、NBIoT手錶、SimuGro農業系統)、準產品2件(瓦斯液位偵測器、農業大數據擷取平台)、雛型2件(發電機控制裝置、土壤水分子張力檢測裝置)、案例7件。六、 強化工程人才實務能力，促其參與實務研發計畫1. 已與工研院之電光系統所、資通所、服科中心、量測中心，以及金屬中心…等9個實務能力執行單位合作，經由推動工程人才參與21項半導體及物聯網領域之前瞻技術與實務專題計畫，強化220位工程人才實務能力。七、 成立AI on Chip產業合作策略聯盟，促成合作1. 完成「AI on Chip晶片與系統廠商對接合作機制」報告1份，作為後續促進產業合作之推動方向參考；訪視25家AI on Chip相關應用領域廠商，深入瞭解廠商需求及未來佈局；成立AI on Chip產業合作策略聯盟，共招募74家晶片與系統廠商參加聯盟，整合國內研發資源及技術能量，並透過聯盟平台創造國內廠商潛在合作機會，逐步建立我國AI on Chip創新應用生態體系，加速臺灣AI產業鏈成形。2. 完成舉辦2場媒合活動，推動易智明、高登智慧科技、威剛科技與磐儀科技等4家國內廠商投入AI on Chip核心應用領域發展，促進廠商轉型升級；同時促成易智明與高登智慧科技合作案1案次，雙方於9月17日完成簽署合作案推展進程證明，共同發展「結合光環境控制系統與智慧化健身器材的AI智慧健康運動系統整合方案」。」 |
| 計畫核定情形 | (空) |
| 落後原因分析 | 計畫執行均符合規劃，無遭遇困難及執行落後。 |
| 機關因應對策 | 計畫執行均符合規劃，無遭遇困難及執行落後。 |
主管機關經濟部 |
主辦機關經濟部工業局 |
院核管制編號1090794 |
計畫類別(次類別)延續重點政策計畫 |
計畫名稱晶片設計與半導體科技研發應用計畫(3/4) |
總計畫經費3397109 |
整年預算794230 |
管制級別部會管制 |
管考週期每季 |
計畫期程(起)20180101 |
計畫期程(訖)20211231 |
隸屬專案(子專案)(空) |
年度109 |
月份12 |
年累計預定進度100.00% |
年累計實際進度95.10% |
年累計分配預算數794230 |
年累計實現數755325 |
年累計預算執行率(%)95.10% |
年度預算達成率(%)95.10% |
重要執行成果計畫亮點:「一、 活化國產軟硬整合方案1. 「物聯網智造基地」本年度新推出2款國產IC開發套件與教材，包過：以NuMicro-M487晶片為主體，與新唐科技合作推出DSI2599(WiFi+NBIoT+Cat M1)、及以網聯通訊OPL1000晶片為主體，合作推出DSI 5188(WiFi/BLE超低功耗)，建立國產IC物聯產品開源資源，加速創新雛型開發並降低量產修改幅度，進而提昇國產方案物聯產品應用之普及度。2. 「物聯網智造基地」攜手國內IC企業推動4款國產IC開發方案，號召11組跨界擔任國產IC產學推動種子講師，串聯4家社群共創，建立技術開源資產基礎，同時導入5校6系產學應用、15場實務工作坊、2場國際型線上推動，促進國產IC物聯應用之普及，累計IoT產品、雛型、案例逐年累積並急速遞增，共累計14件，包括：產品3件、準產品2件、雛型2件、案例7件。3. 「物聯網智造基地」年度累計募集111件潛力個案，協助34件個案進行量產評估，其中19件後送工研院物聯網晶片整合服務中心(IisC)進行商品化實作、15件結合產業智造服務團能量進行產品實作優化，並產出7件可量產雛型案例，依照產品服務類型區分，健康照護2件(世大智科-NBIoT智慧照護系統Gatway、輔人科技-智慧感知墊)、傳產服務轉型2件(速達科技-瓦斯液位偵測器、為烽科技-智慧手錶收藏盒)、智慧農業應用裝置2件(邁森科技-農業大數據擷取平台、歐亞新-SimuGro農業系統)、特有市場單品1件(加樂設計-GOBike公路車輔助裝置)。4. 「物聯網晶片化整合服務(IisC)」導入38案次創新產品商品化，包含：10案次銜接智造基地，完善前店後廠的運作機制、國際案源5案次、23案次經由IisC與產業間既有的連結導入；提供39%電路設計優化、28%場域驗證與產品加值、16%SiP/SoM、7%軟性載板、5%IC/IP及5%Shuttle Service，提升創新產品之科技含量，實踐創新產品商品化，包括立創生醫「疲勞偵測儀」本年度已銷售超過200套；柯思科技「CAT-M1智慧氣表」已完成量產350套且三義工業區已有客戶下訂；蜂巢數據「田間縮時攝影」規劃年底小量試產50套；鴻讚科技「智能坐墊」將試產100套；世大智科「智慧地墊」於年底生產500套；綠銀科技預定110年第2季生產2，000套；耀群科技「IoT Gateway」將於110年第3季生產500套等。5. 成功導入5案國際案源，其中2案已完成相關技術服務，包括(1)美商QT公司「拋棄式軟性ECG貼片」，開發臨床最常見的12導程心電圖醫療等級產品，實測消費者正確使用率達99%，推動走入家戶與遠距應用，產品已通過FDA認證，計畫協助其導入單站、雙層、高精度對位的印刷技術，鏈結國內供應鏈包括設備商坤裕精機、材料商伊必艾等，成本降低80%，促進軟板印刷技術落地，長期將推動廠商投入建立產線。(2)美商C公司「穿戴裝置的肌肉牽動偵測模組」，協助模組微縮90%，未來搭配各類終端應用將更具有設計彈性，亦能將該模組視為產品單獨銷售；目前已開發娛樂遊戲應用領域，並在日本有合作客戶，後續將拓展復健運動領域。6. 寶庫元件(國產晶片應用方案)新增15項，FY107-FY109累積達36項；追蹤各年度服務30件案源，每個案源至少導入了一個寶庫元件，平均數約2.1個，共導入運用寶庫元件63件次。其中電源管理類的寶庫元件可滿足產品電源規格需求，且不涉及軟體變更，最容易被團隊導入產品開發案，占了導入產品開發件次的57%，其他類別依序為通訊、微控制器、記憶體、感測器類分別為18%、13%、6%、6%，因各產品所需求的感測器規格差異大，因此感測器類的寶庫元件被重複利用的比例最低。二、 推動IisC服務方案國際輸出1. 瑞愛生醫「光電式血紅素檢測器」為本年度服務案源，協助小型化模組產品設計且國產化比例達60%，並結合國內供應鏈進行試產，鏈結國內創投獲得以熱映光電為首之3家業者投資達新台幣7，000萬元，推動與新加坡Black-storm Consulting合作推廣，打開國際展示銷售管道，成功促使廠商在技術突破、通路市場等取得新進展。2. 世大智科「認知促進地墊」為本年度服務案源，結合認知訓練、肢體活動、多感官刺激達到復健及互動效果遊戲；依參與場域實證之長者的體能狀態從中改良，協助世大智科在認知常模資料庫之數據量，同時加值輔導「坐姿踩踏訓練模式服務」方案，提供患肌少症或衰弱的長輩安全、合適的訓練情境與玩法，並協助打通國際輸出橋梁，至新加坡ITE學院進行曝光展示，導入Healthcare IoT展示中心，助益產品行銷。3. 華碼「智慧健康手環」為107年服務案源，今年協助其與睿冠貿易有限公司合作，成功銷售手環產品於日本黑貓物流集團，供配送路線司機使用，於每日送貨前，減少隊等待量測生理數據時間約5-10分鐘，在送貨過程可追蹤送貨人員的生理資料如血壓與血氧。降低人潮聚集與交叉傳染之風險外，物流集團透過生理訊號追蹤，亦可以即時了解送貨人員的生理狀態，降低突發狀況發生。4. 稻穗「空氣淨化器」為108年服務案源，產品體積微縮達50%，尺寸約為手掌大小的輕巧機身，且具有高效的淨化功能，並於今年協助其鏈結EMS廠商金運科技製造量產，讓第二代「空氣淨化器」順利量產，成功上架美國第一個回饋型群眾募資平台Indiegogo及日本募資平台Makuake，以B to C模式推廣輸出。三、 鏈結AI晶片設計、封裝與系統產業鏈1. 提供IC設計業者AI晶片軟、硬體解決方案；促成新創公司 (邁爾凌科技) 成立，產出之 AI 加速器軟硬體 IP 導入多家業者 (T 公司，S 公司等) 為其重要產品與服務；積極推動下世代記憶體技術；研發成果預計可應用於智慧影像辨識，機器視覺，邊緣運算等。(1) 發展深度學習模型訓練/推論優化工具，以整合開發工具協助臺灣金融業者(中○、國○)進行客製化，促進產業AI化升級。鏈結ITRI自主研發AI晶片，提供IC設計業者AI晶片軟、硬體解決方案；建立一站式AI晶片垂直整合套件，與台灣新創業者(S○公司)共築AI開發工具鏈及平台，提供IC設計業者垂直晶片整合和工具套件。(2) 建立新世代記憶體技術，具有世界領先群的水準。針對先進記憶體FRAM與MRAM研究成果豐碩：FRAM在綜合操作速度、電荷密度與讀寫壽命的元件特性展現世界領先群的水準；MRAM部分則建立國內唯一SOT MRAM技術服務平台，現有技術能力與國際技術領導單位（IMEC、日本東北大學）並駕齊驅。技術已推廣4家合作。2. 建立異質整合平台從設計、製程至檢測之關鍵核心技術，除了促成新創公司 (吉光微電子) 成立外，所產出關鍵技術IP以技術授權與合作導入國內多家業者 (T 公司，國際S 公司、奧O、英O、錼O等)， 厚實國內產業技術服務加值，創造產值。並帶動國內產業進入國際供應鏈，深植供應鏈角色。(1) 開發系統層級異質整合(SiP+SoC)之SW-Chip-PKG-PCB co-sim模擬平台，使得客戶可以提早做AI加速器之多物理模擬、設計置換與成本評估。提供一個可以在設計初期(產品構想產生後的3個月內)做多物理分析的模擬與分析軟體。廠商採用此技術，可以減少重做的可能性、縮短產品開發時程與提升產品競爭力；已累積與T公司等七家業者合作。(2) 與國際大廠合作開發之異質封裝混合鍵結技術，並藉此合作成果進而推動國內產業投資；預計與國內晶圓廠近期將提供晶圓進行製程合作，協助國內異質封裝產業突破現有技術水平。(3) 完成領先國內之矽基微型元件大量組裝製程驗證，技轉錼O，並衍生FY110起三年開發計畫。完成超薄感測模組在眼追蹤應用之驗證，技轉國內感測元件廠GO技術合作，更偕同佐O、和O公司共同申請FY110 A+業科計畫中。(4) 完成開發以SPAD單光子偵測元件基礎的LiDAR 感測 IC，已於109年2月完成spin off新創公司「吉光微電子」。另開發FMCW全晶片化方案與驅控整合技術，展現微型晶片光達及光放大模組雛型，其中所開發之光電晶片與高頻控制模組技術，與國內半導體大廠日O、力O、均O等簽約技轉技服合作。(5) 與奧O公司合作切入國內半導體封裝廠，協助國內廠商提升產品良率及生產品質。並持續與均O、欣O等公司洽談合作，積極推廣至產業。預定將完成與思O公司簽訂產品代理合約，並與思O公司合作推出高階國產模組化設備。四、 次系統通過產業驗證1. 智能驅控次系統導入國產碳化矽二極體(SiC SBD)等關鍵零組件，完成工業變頻馬達驅控Hybrid PIM模組設計、組裝與測試，模組良率達95%，驅控次系統送樣於國內工業變頻馬達大廠士林電機，安裝於「SA3系列變頻器」進行系統整合性測試驗證，有效提升馬達操作頻率至18 kHz，轉換效能達到92%，此一新驅動方案，有助於系統廠下一代產品之差異化創新與應用。2. 車電次系統開發高性價比多重感測車電次系統公版，包含硬體平台、軟體平台、ISO26262輔導服務、S3 EV整車測試驗證服務、客製化服務，降低車電次系統整車門檻，加速發展不同車電智慧化應用。目前已將計畫開發之車電次系統公板已分別提供先進車、華創車電之AI辨識硬體平台與後方防追撞警示系統合作開發，通過以上2家車電業者驗證。五、 深化在校生招攬模式，擴增人才供給1. 透過與工研院、金屬中心所屬之9個研究單位合作，協助工程人才分別參與21項之半導體關鍵技術實務研發計畫，強化220位工程人才之實務能力；其中，工程人才的科大生招募比例亦較去年成長12%。2. 非工程直接相關科系之高科大運籌管理背景工程人才藉由人才基地計畫轉型成為AI分析人才，促進人才跨領域轉型，提升人才關鍵價值。工程人才藉由透過參與人才基地之「物聯網產業發展推動計畫」，分別以「深層學習與設備預診斷技術專題」及「大數據良率分析與預測專題」，由工研院及合作廠商加高電子之指導師群進行AI訓練與實作，達到廠商要求AI演算法撰寫開發能力門檻，並進入廠商產線場域實作，學習態度積極且成果優異，促使廠商延攬留才。3. 推動響應企業機制，已邀請32家廠商加入響應；促進半導體及物聯網領域廠商認同計畫精神，並進一步提高人才面談機會，增進人才參與計畫動機與未來快速投入產業服務之機會。109年度參與人才基地之「智慧視覺社區安心管理系統實務專題計畫」的工程人才(高科大機械系同學)即透過人才基地強化實務能力及研發經驗，並串聯工程人才網路就業媒合平台服務，成功投入半導體產業，任職響應企業之頎邦科技。六、 研擬AI on Chip產業推動策略1. 因應我國政府推動人工智慧相關晶片技術所需，持續進行全球產業趨勢與臺灣產業環境掃瞄，收集並分析各國政府與重要廠商技術與未來發展規劃，已完成「探索全球AI on Chip應用情境」、「從產業AI化應用看新趨勢發展分析」、「國際大廠AI on Chip晶片技術開發佈局與挑戰」與「各國AI on Chip產業政策與未來技術發展趨勢分析」等產業研析報告，作為協助政府掌握產業動向、未來發展趨勢及擬定相關推動政策之參考。2. 已成立「AI on Chip產業合作策略聯盟」，共招募74家晶片與系統廠商參與聯盟，整合國內研發資源及技術能量，逐步建立我國AI on Chip創新應用生態體系；已辦理「臺日AIoT一對一商談會」共16場次，協助英研智能、菱生精密、經昌汽車電子、佐臻…等10家國內廠商與日本三井物產、富士通、NEC Network、SUZUKI…等11家AI 晶片應用大廠及跨國通路商社進行全方位交流，協助國內業者即早瞭解終端客戶需求，帶動國合商機；已辦理媒合活動2場次，推動易智明、高登智慧科技、威剛科技與磐儀科技等4家國內廠商投入AI on Chip核心應用領域發展；已促成易智明與高登智慧科技合作案1案次，雙方簽署合作案推展進程證明，共同發展「結合光環境控制系統與智慧化健身器材的AI智慧健康運動系統整合方案」，初步已於臺北市大同運動中心場域進行光環境系統與智慧化健身器材硬體整合概念性驗證，藉此推動國內廠商佈局AI健康照顧應用市場。」 / 關鍵成果:「一、 建立端/網/雲系統整合平台1. 打造全台首座NB-IoT智慧茶園，運用無線傳輸技術、智慧田間感測器及縮時攝影等建立物聯網監測平台，以前店後廠機制，跨計畫與「產學研生態鏈結物聯網智造基地」合作，協助產品優化設計，提供一站式服務，打造全台首座NB-IoT智慧茶園試煉結合數據分析，精準預測提高農作的產量與品質，鏈結亞力通訊、金運科技等導入試量產，已有南非客戶樣品完成測試並下訂10組，台灣最大茶園(台灣農林)與種苗業者(農友種苗)下訂近100組，促進IoT與資料科學結合，推動農業科技應用。2. 智慧無人旅宿，以物聯網技術提供雲端管理系統，包括智慧門禁、環境溫濕度和空氣品質狀態偵測等，業者易於掌握旅宿環境且佈建快速，節省建置成本約75%，降低人力成本約25%，提高營運效率與降低成本；對顧客而言，縮短入住退房等待時間約90%，也能進行樓層管理，提高安全與使用上之便利。3. 對接長照服務業者「台灣受恩」照護系統，導入次系統分析gateway，建構端網雲資訊整合安全防護實證平台，方便快速驗證資訊流以及確保資訊傳輸至場域雲端server鏈結穩定性，並強化產品於數據蒐集過程安全防護，加速醫電IoT產品試煉，促進台灣醫療物聯網IoMT創新產品發展。二、 推動IisC服務方案國際輸出1. 瑞愛生醫「光電式血紅素檢測器」為本年度服務案源，協助小型化模組產品設計且國產化比例達60%，並結合國內供應鏈進行試產，鏈結國內創投獲得以熱映光電為首之3家業者投資達新台幣7，000萬元，推動與新加坡Black-storm Consulting合作推廣，打開國際展示銷售管道，成功促使廠商在技術突破、通路市場等取得新進展。2. 世大智科「認知促進地墊」為本年度服務案源，結合認知訓練、肢體活動、多感官刺激達到復健及互動效果遊戲；依參與場域實證之長者的體能狀態從中改良，協助世大智科在認知常模資料庫之數據量，同時加值輔導「坐姿踩踏訓練模式服務」方案，提供患肌少症或衰弱的長輩安全、合適的訓練情境與玩法，並協助打通國際輸出橋梁，至新加坡ITE學院進行曝光展示，導入Healthcare IoT展示中心，助益產品行銷。3. 華碼「智慧健康手環」為107年服務案源，今年協助其與睿冠貿易有限公司合作，成功銷售手環產品於日本黑貓物流集團，供配送路線司機使用，於每日送貨前，減少隊等待量測生理數據時間約5-10分鐘，在送貨過程可追蹤送貨人員的生理資料如血壓與血氧。降低人潮聚集與交叉傳染之風險外，物流集團透過生理訊號追蹤，亦可以即時了解送貨人員的生理狀態，降低突發狀況發生。4. 稻穗「空氣淨化器」為108年服務案源，產品體積微縮達50%，尺寸約為手掌大小的輕巧機身，且具有高效的淨化功能，並於今年協助其鏈結EMS廠商金運科技製造量產，讓第二代「空氣淨化器」順利量產，成功上架美國第一個回饋型群眾募資平台Indiegogo及日本募資平台Makuake，以B to C模式推廣輸出。三、 產業落實發展AI處理器(以搭載多模組AI推論處理器硬體設計，同步介接國際大廠相關技術水平)、新興記憶體(如FeRAM IP，低電場下的高電荷密度元件特性世界領先水準)、精密接合技術、檢測模組等產品、光電異質整合成立新創1家1. 提供AI軟硬體即時解決方案，完成2家之AI推論運算技轉委託案、新興記憶體技術成果，累積4家之國、內外半導體相關業者等合作；異質封裝技術與協助國際大廠8K產品建立，相關成果進而帶動國內業者投資，進行與國內晶圓廠討論提供晶圓進行製程合作，協助國內異質封裝產業突破現有技術水平。關鍵檢測模組核心技術，累積與5家廠商合作參與。完成2家新創公司成立(邁爾凌與吉光微)，達成率200%。四、 車電次系統開發多感知融合ADAS嵌入式系統，國產元件自給率達75%，縱向串連台灣半導體、模組、次系統、車廠，建立車用邊緣運算裝置之開發與驗證生態系1. 車電次系統已導入國產夜視熱成像模組(申泰力電子)、被動元件(美桀科技)、GPS模組(裕中企業)，國內元件自給率提升至77%。五、 國產IC開發方案導入產學單位進行配套應用，提昇國產方案物聯產品應用之普及度1. 「物聯網智造基地」攜手國內IC企業推動4款國產IC開發方案，建立技術開源資產基礎，從無到有推動國產IC方案，積極導入全台大專院校與科大(其中5校6系正是導入應用(交大資工系、北科大機械/互動設計系、南台科大電子系、亞洲大學電機系、虎尾科技大學資工系，另約10間系所洽談中)，占比從0提升至近5%，全力支援IoT雛型應用開發，應用單位由被動導入逐漸轉為主動接洽，建立國產IC物聯方案之國內聲量。2. 國產IC方案產學研推動，IoT產品、雛型、案例逐年累積並急速遞增，累計14件，包括：產品3件(VR手套、NBIoT手錶、SimuGro農業系統)、準產品2件(瓦斯液位偵測器、農業大數據擷取平台)、雛型2件(發電機控制裝置、土壤水分子張力檢測裝置)、案例7件。六、 強化工程人才實務能力，促其參與實務研發計畫1. 已與工研院之電光系統所、資通所、服科中心、量測中心，以及金屬中心…等9個實務能力執行單位合作，經由推動工程人才參與21項半導體及物聯網領域之前瞻技術與實務專題計畫，強化220位工程人才實務能力。七、 成立AI on Chip產業合作策略聯盟，促成合作1. 完成「AI on Chip晶片與系統廠商對接合作機制」報告1份，作為後續促進產業合作之推動方向參考；訪視25家AI on Chip相關應用領域廠商，深入瞭解廠商需求及未來佈局；成立AI on Chip產業合作策略聯盟，共招募74家晶片與系統廠商參加聯盟，整合國內研發資源及技術能量，並透過聯盟平台創造國內廠商潛在合作機會，逐步建立我國AI on Chip創新應用生態體系，加速臺灣AI產業鏈成形。2. 完成舉辦2場媒合活動，推動易智明、高登智慧科技、威剛科技與磐儀科技等4家國內廠商投入AI on Chip核心應用領域發展，促進廠商轉型升級；同時促成易智明與高登智慧科技合作案1案次，雙方於9月17日完成簽署合作案推展進程證明，共同發展「結合光環境控制系統與智慧化健身器材的AI智慧健康運動系統整合方案」。」 |
計畫核定情形(空) |
落後原因分析計畫執行均符合規劃，無遭遇困難及執行落後。 |
機關因應對策計畫執行均符合規劃，無遭遇困難及執行落後。 |