半導體IC產品封裝測試整合製程之關鍵技術開發
- 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 @ 經濟部

計畫名稱半導體IC產品封裝測試整合製程之關鍵技術開發的公司名稱是錄海科技股份有限公司、台灣飛利浦建元電子股份有限公司, 計畫起訖時間是89年01月01日至90年06月30日(共18個月), 計畫總經費是105790, 計畫補助款是41450, 計畫自籌款是64340, 計畫摘要是(一)公司簡介1.錄海科技股份有限公司(1) 創立日期:83年5月(2) 負責人:劉存厚(3) 主要營業項目:(A)半導體生產設備製造銷售(B)被動元件生產設備製造銷售2.台灣飛利浦建元電子股份有限公司(1) 創立日期:56年2月(2) 負責人:澤文博(3) 主要營業項目:(A)積體電路製造、生產(....

公司名稱錄海科技股份有限公司、台灣飛利浦建元電子股份有限公司
計畫名稱半導體IC產品封裝測試整合製程之關鍵技術開發
計畫起訖時間89年01月01日至90年06月30日(共18個月)
計畫總經費105790
計畫補助款41450
計畫自籌款64340
計畫摘要(一)公司簡介1.錄海科技股份有限公司(1) 創立日期:83年5月(2) 負責人:劉存厚(3) 主要營業項目:(A)半導體生產設備製造銷售(B)被動元件生產設備製造銷售2.台灣飛利浦建元電子股份有限公司(1) 創立日期:56年2月(2) 負責人:澤文博(3) 主要營業項目:(A)積體電路製造、生產(B)半導體設備(二)政府補助原因本計畫主要目的為在傳統IC封裝流程中於剪切

公司名稱

錄海科技股份有限公司、台灣飛利浦建元電子股份有限公司

計畫名稱

半導體IC產品封裝測試整合製程之關鍵技術開發

計畫起訖時間

89年01月01日至90年06月30日(共18個月)

計畫總經費

105790

計畫補助款

41450

計畫自籌款

64340

計畫摘要

(一)公司簡介1.錄海科技股份有限公司(1) 創立日期:83年5月(2) 負責人:劉存厚(3) 主要營業項目:(A)半導體生產設備製造銷售(B)被動元件生產設備製造銷售2.台灣飛利浦建元電子股份有限公司(1) 創立日期:56年2月(2) 負責人:澤文博(3) 主要營業項目:(A)積體電路製造、生產(B)半導體設備(二)政府補助原因本計畫主要目的為在傳統IC封裝流程中於剪切

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Bivalirudin液相合成暨純化技術計畫

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軟性染料敏化太陽能電池技術開發計畫

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微型高畫質雷射投影顯示技術開發計畫

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CMMI模式軟體支援環境發展計畫

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可撓式多點觸控面板及材料技術開發計畫

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440 系不

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