III-V族半導體前瞻製程與設備技術整合發展第一階段計畫
- 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 @ 經濟部

計畫名稱III-V族半導體前瞻製程與設備技術整合發展第一階段計畫的公司名稱是志聖、穩懋、全球、宏捷、富創得、弘塑、晶研、嵩展、基丞、均豪、東捷, 計畫起訖時間是91年 12 月 1 日 至 93年 5月 31日(共 18 個月), 計畫總經費是658440, 計畫補助款是141020, 計畫自籌款是517420, 計畫摘要是(一)公司簡介略(請詳見各公司分項計畫) (二)申請政府補助原因說明(100字以內)半導體晶片生產所需之製程設備因與製程整合性高,牽涉到材料、化學、機電整合等多方技術,且量產型設備之進入障礙高,因此相對研發費用高昂。本計畫配合經濟部推動台灣半導體產業製程與設備技術之提昇及III-V族產業之發展,整合....

公司名稱志聖、穩懋、全球、宏捷、富創得、弘塑、晶研、嵩展、基丞、均豪、東捷
計畫名稱III-V族半導體前瞻製程與設備技術整合發展第一階段計畫
計畫起訖時間91年 12 月 1 日 至 93年 5月 31日(共 18 個月)
計畫總經費658440
計畫補助款141020
計畫自籌款517420
計畫摘要(一)公司簡介略(請詳見各公司分項計畫) (二)申請政府補助原因說明(100字以內)半導體晶片生產所需之製程設備因與製程整合性高,牽涉到材料、化學、機電整合等多方技術,且量產型設備之進入障礙高,因此相對研發費用高昂。本計畫配合經濟部推動台灣半導體產業製程與設備技術之提昇及III-V族產業之發展,整合前後段13家公司,群力發展III-V族前瞻製程與設備,但新製程與新設備的開發除了耗時長久之外,廠商所負擔的風險也非常的高,希望能藉由政府的輔導與支持除可降低開發之風險外,更有助於整合上下游廠商與法人單位,如此可使我國成為世界III-V族半導體重鎮。 (三)計畫概述(300字以內,請以條列式說明)Ÿ 我國通訊產業在多家III-V族半導體廠陸續成立後,產業的群聚效應已成形。本計畫配合經濟部技術處推動產業整合性計畫,整合國內4家III-V族半導體廠及9家設備商,共同研發III-V族半導體未來所需前後段前瞻技術發展相關製程與設備技術。Ÿ 本計畫協同學界科專、業界科專及法人科專,成為國家整體III-V族半導體整合計畫。Ÿ 突破國內半導體設備苦無β-site測試機會,本計畫發展之新設備,都規劃於合作晶圓廠/封裝廠做β-site測試,確保設備發展成功 (四)預期效益(包括對產業之貢獻)(200字以內,請以條列式說明)Ÿ 將使我國成為世界III-V族半導體製程與設備技術領先國Ÿ 以III-V族設備成功發展經驗,未來可進而擴展研發矽晶圓與TFT LCD等雙兆產業設備Ÿ 促進產業投資至少127億元,未來直接或衍伸產值可達190億以上Ÿ 除提昇我國半導體設備技術外,並可望進軍國際市場

公司名稱

志聖、穩懋、全球、宏捷、富創得、弘塑、晶研、嵩展、基丞、均豪、東捷

計畫名稱

III-V族半導體前瞻製程與設備技術整合發展第一階段計畫

計畫起訖時間

91年 12 月 1 日 至 93年 5月 31日(共 18 個月)

計畫總經費

658440

計畫補助款

141020

計畫自籌款

517420

計畫摘要

(一)公司簡介略(請詳見各公司分項計畫) (二)申請政府補助原因說明(100字以內)半導體晶片生產所需之製程設備因與製程整合性高,牽涉到材料、化學、機電整合等多方技術,且量產型設備之進入障礙高,因此相對研發費用高昂。本計畫配合經濟部推動台灣半導體產業製程與設備技術之提昇及III-V族產業之發展,整合前後段13家公司,群力發展III-V族前瞻製程與設備,但新製程與新設備的開發除了耗時長久之外,廠商所負擔的風險也非常的高,希望能藉由政府的輔導與支持除可降低開發之風險外,更有助於整合上下游廠商與法人單位,如此可使我國成為世界III-V族半導體重鎮。 (三)計畫概述(300字以內,請以條列式說明)Ÿ 我國通訊產業在多家III-V族半導體廠陸續成立後,產業的群聚效應已成形。本計畫配合經濟部技術處推動產業整合性計畫,整合國內4家III-V族半導體廠及9家設備商,共同研發III-V族半導體未來所需前後段前瞻技術發展相關製程與設備技術。Ÿ 本計畫協同學界科專、業界科專及法人科專,成為國家整體III-V族半導體整合計畫。Ÿ 突破國內半導體設備苦無β-site測試機會,本計畫發展之新設備,都規劃於合作晶圓廠/封裝廠做β-site測試,確保設備發展成功 (四)預期效益(包括對產業之貢獻)(200字以內,請以條列式說明)Ÿ 將使我國成為世界III-V族半導體製程與設備技術領先國Ÿ 以III-V族設備成功發展經驗,未來可進而擴展研發矽晶圓與TFT LCD等雙兆產業設備Ÿ 促進產業投資至少127億元,未來直接或衍伸產值可達190億以上Ÿ 除提昇我國半導體設備技術外,並可望進軍國際市場

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