行動終端硬體晶片整合平台計畫
- 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 @ 經濟部

計畫名稱行動終端硬體晶片整合平台計畫的公司名稱是威盛電子股份有限公司, 計畫起訖時間是8/1/2003 – 4/30/2006(共33個月), 計畫總經費是1484210, 計畫補助款是360000, 計畫自籌款是1124210, 計畫摘要是一、公司簡介(一) 公司名稱：威盛電子股份有限公司(二) 創立日期：民國81年9月(三) 負責人：王雪紅(四) 主要營業項目：1.設計、製造、測試、銷售下列產品：　(1)積體電路　(2)半導體記憶零組件及其系統設備　(3)電腦產品及其半導體零組件　(4)數位通訊產品及其半導體零組件　(5)電腦週邊設....

公司名稱威盛電子股份有限公司
計畫名稱行動終端硬體晶片整合平台計畫
計畫起訖時間8/1/2003 – 4/30/2006(共33個月)
計畫總經費1484210
計畫補助款360000
計畫自籌款1124210
計畫摘要一、公司簡介(一) 公司名稱：威盛電子股份有限公司(二) 創立日期：民國81年9月(三) 負責人：王雪紅(四) 主要營業項目：1.設計、製造、測試、銷售下列產品：　(1)積體電路　(2)半導體記憶零組件及其系統設備　(3)電腦產品及其半導體零組件　(4)數位通訊產品及其半導體零組件　(5)電腦週邊設備及其半導體零組件　(6)半導體零組件2.電腦軟體程式設計、銷售、測試及電腦資料處理3.前各項產品之代理及進出口貿易業務 二、申請政府補助原因說明本計畫由經濟部技術處輔導，同時符合兩大國家型計劃的目標(NTPO及矽導計劃)，以發展我國第三代行動通訊相關核心及系統技術的能力(基頻SoC晶片、射頻晶片及通訊協定軟體等)為目的。本計劃是台灣行動通訊業界經研發聯盟公開整合所產生的計劃，研發成果將對國家產業發展有顯著的貢獻。基於WCDMA市場及技術之高風險性及資源獲得困難，希望藉由政府的補助及支援，結合國內產業及法人能量共同建立我國未來行動通訊技術的完整技術藍圖。 三、計畫緣起概述1.目前通訊工業最主要的發展趨勢為網際網路與無線通訊兩大技術領域的結合，因此，能提供多媒體服務的寬頻行動通訊系統，成為未來全球通訊產業發展的主軸，長期而言，全球行動電話市場的未來發展仍相當值得期待；面對如此快速成長的發展潛力，行動通訊產業將成為帶動半導體、資訊、軟硬體產業之火車頭工業。2.在經濟部技術處的指導之下，產業界應充分運用政府及法人資源，加速趕上美、日、歐等先進國家發展的腳步，積極而有效地達成建立行動終端設備中自有「晶片設計技術整合」之目標。 四、計畫摘要為配合國家產業重要政策、策略以及提昇我國符合世界市場潮流之無線通訊產業關鍵技術之發展，本計畫鎖定以3GPP之W-CDMA寬頻無線通訊技術為主要重點，並發展所需關鍵零組件，期望藉由此整合性業界科專計畫的合作分工‚由威盛電子公司積極整合國內相關廠商及研究機構之資源投入，進行深入之關鍵軟硬體技術及系統整合技術之研發，以期能成功推出符合市場需求的下一代行動通訊產品，掌握其中之關鍵性技術及零組件，達到技術自主之目的，進而能在國際無線通訊領域上佔有一席之地。 五、執行優勢1. 優秀的研發團隊威盛—具有廣大產品佈局，豐富IP，及高深SoC IC設計基礎。在技術能力及市場規格推動上，具有與世界大廠平起平坐的地位。已網羅通訊及IC設計領域的優秀人才，內部已擁有且正積極研發眾多通訊核心技術。威盛是行動終端硬體晶片整合平台研發聯盟的召集人，也是3G CLUB SOC SIG的召集人，具有帶動國內3G技術的能力與企圖心。大霸—是台灣在大陸自有品牌手機銷售量第一名的手機製造商，在3G技術上也已有深刻的佈局。大霸在手機上擁有堅強的System Integration及產品量產的研發實力。台積電—台灣最大的晶圓代工廠，在先進製程的開發上不餘遺力。台積電將與威盛協力開發0.35 SiGe RF Design Flow，及3G基頻製程，推動成熟的國內通訊晶片代工環境。2. 引進海外成功經驗威盛於91年3月購併巨積(LSI)位於美國加州聖地牙哥的CDMA標準產品設計中心（Standard Products Design Center）團隊，取得LSI無線通訊相關晶片技術與矽智產(IP)。3. 技引法人科專成果善用法人單位之研發成果4. 研發聯盟為後盾透過「行動終端硬體晶片整合平台」研發聯盟，水平整合手機晶片開發廠商/系統廠商、垂直整合手機產業鏈上中下游廠商、並擴大整合法人單位，以強化本研發計畫的技術能量。威盛將廣納業界意見並做出良好的仲裁決策，以確保研發順利成功。 六、預期效益˙對威盛的效益建立3G行動通訊研發能量—威盛將穩健推出GSM(GPRS)/WCDMA/CDMA2000 多頻多模的關鍵晶片。發展行動通訊相關的DSP、RISC、Protocol stack及零中頻射頻技術，掌握行動終端關鍵技術。企業轉型效果—開發3G技術，強化威盛total connectivity的企業轉型方針。提昇台灣的研發人員在行動通訊的質與量，確立威盛以台灣為基礎的全球化佈局。˙對國內產業發展的效益提供國產的3G行動通訊晶片組—行動通訊是下一波高科技的主力產業，自有的3G技術及產品，可使台灣延續PC之後的產業榮景。國內手機廠可以取得最具競爭優勢的國產晶片組，生產出符合市場需求及最具成本優勢的手機。支援台灣正在發展中的其他技術或系統—與英華達所主導的MAP計劃互相搭，提供台灣廠商最佳的3G軟硬體平台。帶動國內行動通訊產業鏈—建立通訊產業上中下游的技術能力 (SoC晶片設計/RF晶片設計->晶圓代工/封裝/測試->手機系統廠/設備廠/驗證測試廠)。建立手機關鍵技術及系統know how，協助台灣手機廠商突破低階手機產品的瓶頸。

公司名稱

威盛電子股份有限公司

計畫名稱

行動終端硬體晶片整合平台計畫

計畫起訖時間

8/1/2003 – 4/30/2006(共33個月)

計畫總經費

1484210

計畫補助款

360000

計畫自籌款

1124210

計畫摘要

一、公司簡介(一) 公司名稱：威盛電子股份有限公司(二) 創立日期：民國81年9月(三) 負責人：王雪紅(四) 主要營業項目：1.設計、製造、測試、銷售下列產品：　(1)積體電路　(2)半導體記憶零組件及其系統設備　(3)電腦產品及其半導體零組件　(4)數位通訊產品及其半導體零組件　(5)電腦週邊設備及其半導體零組件　(6)半導體零組件2.電腦軟體程式設計、銷售、測試及電腦資料處理3.前各項產品之代理及進出口貿易業務 二、申請政府補助原因說明本計畫由經濟部技術處輔導，同時符合兩大國家型計劃的目標(NTPO及矽導計劃)，以發展我國第三代行動通訊相關核心及系統技術的能力(基頻SoC晶片、射頻晶片及通訊協定軟體等)為目的。本計劃是台灣行動通訊業界經研發聯盟公開整合所產生的計劃，研發成果將對國家產業發展有顯著的貢獻。基於WCDMA市場及技術之高風險性及資源獲得困難，希望藉由政府的補助及支援，結合國內產業及法人能量共同建立我國未來行動通訊技術的完整技術藍圖。 三、計畫緣起概述1.目前通訊工業最主要的發展趨勢為網際網路與無線通訊兩大技術領域的結合，因此，能提供多媒體服務的寬頻行動通訊系統，成為未來全球通訊產業發展的主軸，長期而言，全球行動電話市場的未來發展仍相當值得期待；面對如此快速成長的發展潛力，行動通訊產業將成為帶動半導體、資訊、軟硬體產業之火車頭工業。2.在經濟部技術處的指導之下，產業界應充分運用政府及法人資源，加速趕上美、日、歐等先進國家發展的腳步，積極而有效地達成建立行動終端設備中自有「晶片設計技術整合」之目標。 四、計畫摘要為配合國家產業重要政策、策略以及提昇我國符合世界市場潮流之無線通訊產業關鍵技術之發展，本計畫鎖定以3GPP之W-CDMA寬頻無線通訊技術為主要重點，並發展所需關鍵零組件，期望藉由此整合性業界科專計畫的合作分工‚由威盛電子公司積極整合國內相關廠商及研究機構之資源投入，進行深入之關鍵軟硬體技術及系統整合技術之研發，以期能成功推出符合市場需求的下一代行動通訊產品，掌握其中之關鍵性技術及零組件，達到技術自主之目的，進而能在國際無線通訊領域上佔有一席之地。 五、執行優勢1. 優秀的研發團隊威盛—具有廣大產品佈局，豐富IP，及高深SoC IC設計基礎。在技術能力及市場規格推動上，具有與世界大廠平起平坐的地位。已網羅通訊及IC設計領域的優秀人才，內部已擁有且正積極研發眾多通訊核心技術。威盛是行動終端硬體晶片整合平台研發聯盟的召集人，也是3G CLUB SOC SIG的召集人，具有帶動國內3G技術的能力與企圖心。大霸—是台灣在大陸自有品牌手機銷售量第一名的手機製造商，在3G技術上也已有深刻的佈局。大霸在手機上擁有堅強的System Integration及產品量產的研發實力。台積電—台灣最大的晶圓代工廠，在先進製程的開發上不餘遺力。台積電將與威盛協力開發0.35 SiGe RF Design Flow，及3G基頻製程，推動成熟的國內通訊晶片代工環境。2. 引進海外成功經驗威盛於91年3月購併巨積(LSI)位於美國加州聖地牙哥的CDMA標準產品設計中心（Standard Products Design Center）團隊，取得LSI無線通訊相關晶片技術與矽智產(IP)。3. 技引法人科專成果善用法人單位之研發成果4. 研發聯盟為後盾透過「行動終端硬體晶片整合平台」研發聯盟，水平整合手機晶片開發廠商/系統廠商、垂直整合手機產業鏈上中下游廠商、並擴大整合法人單位，以強化本研發計畫的技術能量。威盛將廣納業界意見並做出良好的仲裁決策，以確保研發順利成功。 六、預期效益˙對威盛的效益建立3G行動通訊研發能量—威盛將穩健推出GSM(GPRS)/WCDMA/CDMA2000 多頻多模的關鍵晶片。發展行動通訊相關的DSP、RISC、Protocol stack及零中頻射頻技術，掌握行動終端關鍵技術。企業轉型效果—開發3G技術，強化威盛total connectivity的企業轉型方針。提昇台灣的研發人員在行動通訊的質與量，確立威盛以台灣為基礎的全球化佈局。˙對國內產業發展的效益提供國產的3G行動通訊晶片組—行動通訊是下一波高科技的主力產業，自有的3G技術及產品，可使台灣延續PC之後的產業榮景。國內手機廠可以取得最具競爭優勢的國產晶片組，生產出符合市場需求及最具成本優勢的手機。支援台灣正在發展中的其他技術或系統—與英華達所主導的MAP計劃互相搭，提供台灣廠商最佳的3G軟硬體平台。帶動國內行動通訊產業鏈—建立通訊產業上中下游的技術能力 (SoC晶片設計/RF晶片設計->晶圓代工/封裝/測試->手機系統廠/設備廠/驗證測試廠)。建立手機關鍵技術及系統know how，協助台灣手機廠商突破低階手機產品的瓶頸。

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代重要子公司威宏科技股份有限公司公告114年度 股東常會(董事會代行)改選董事及監察人

發言日期: 1140207 | 發言時間: 160927 | 公司名稱: 威盛 | 公司代號: 2388 | 事實發生日: 1140207 | 符合條款: 第6款 | 說明: 1.發生變動日期:114/02/07 2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事 或自然人監察人）:法人董事、自然人監察人 3.舊任者職稱及姓名: 舊任董事: 威盛...

@ 上市公司每日重大訊息

VIA NanoTM X2 / EdenTM X2高效節能無風扇威盛電子x86雙核處理器

公司名稱: 威盛電子股份有限公司 | 得獎年份: 2011 | 獲獎及認證記錄: 威盛電子產品設計及包裝符合歐盟RoHS、Halogen Free等多項國際環保法規；產品研發設計有助降低環境負荷，先進製程使處理器更節能省電: 採用台積電先進40奈米先進製程，可以提供每瓦更高的效能。... | 產品特性: 雙核，64位超標量亂序執行x86架構；高效能電腦及多媒體運算；先進的電源及散熱管理技術及積極動態電源管理；低功耗電路設計技術及低耗電40奈米製程技術；採用PowerSaverTM省電技術及可輕易升級處...

@ 台灣綠色典範獎商品

VIA QuadCore 全球最低功耗x86四核處理器

公司名稱: 威盛電子股份有限公司 | 得獎年份: 2011 | 獲獎及認證記錄: 威盛電子產品設計及包裝符合歐盟RoHS、Halogen Free等多項國際環保法規；產品研發設計有助降低環境負荷，先進製程使處理器更節能省電: 採用台積電先進40奈米先進製程，可以提供每瓦更高的效能。... | 產品特性: 四核，64位超標量亂序執行x86架構；高效能電腦及多媒體運算；先進的電源及散熱管理技術及積極動態電源管理；低功耗電路設計技術及低耗電40奈米製程技術；採用PowerSaverTM省電技術及可輕易升級處...

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雲林縣2025數位嘉年華 張麗善縣長期許數位教育創新 點亮學習未來

上版日期: 2025/01/10 | 發布單位: 教育處 | 內容: 雲林縣政府新聞參考資料114.01.10「2025雲林縣數位嘉年華」，今(1/10)日上午於土庫國小登場，本次活動結合數位學習成果展示與未來創新科技互動體驗，吸引雲林縣山、海線超過1800名師生參與這...

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代重要子公司威宏科技股份有限公司公告114年度 股東常會(董事會代行)重要決議事項

發言日期: 1140207 | 發言時間: 160827 | 公司名稱: 威盛 | 公司代號: 2388 | 事實發生日: 1140207 | 符合條款: 第18款 | 說明: 1.股東常會日期:114/02/07 2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補: 通過承認113年度盈餘分派案。 普通股股利:現金股利新台幣1,110,000,000元 3.重要決議事項二、章程修訂...

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高效能DX9, 2D/3D繪圖功能: 威盛Chrome9 TM HD 3D整合繪圖晶片核心擁有DX9.0支援及128 bit 2D硬件旋轉能力；低耗電週邊介面: VX900提供低耗電介面包括SDIO,...

公司名稱: 威盛電子股份有限公司 | 得獎年份: 2011 | 獲獎及認證記錄: 威盛電子產品設計及包裝符合歐盟RoHS、Halogen Free等多項國際環保法規； 產品研發設計有助降低環境負荷；低污染材料更環保：符合主流環保規範-歐盟危害性物質限制指令 (RoHS)，更進... | 產品特性:

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VX11_3D高畫質多媒體系統晶片組

公司名稱: 威盛電子股份有限公司 | 得獎年份: 2011 | 獲獎及認證記錄: 威盛電子產品設計及包裝符合歐盟RoHS、Halogen Free等多項國際環保法規；產品研發設計有助降低環境負荷； 低污染材料更環保：符合主流環保規範-歐盟危害性物質限制指令(RoHS)，更進一步... | 產品特性: 高效能DX11, 2D/3D繪圖功能: 威盛VX11整合繪圖晶片核心擁有DX11.0支援及128 bit 2D硬件旋轉能力；高效能影片硬體解碼加速: 可支援不同規格的影片硬體解碼加速如高解析度H.26...

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VIA ART-5450車載電腦

公司名稱: 威盛電子股份有限公司 | 得獎年份: 2011 | 獲獎及認證記錄: 針對車用後裝市場設計之精巧、強固型無風扇主機；功耗僅19瓦 ；平面面積僅A4紙張之1/2大小 ；節能駕駛輔助技術 (Eco-Driver) 有助節能減碳；感知分析系統有效分析車輛狀況，避免污染車上路；... | 產品特性: 威盛ART-5450車載電腦為針對車用後裝市場設計之精巧、強固型無風扇主機；可適用於寬溫-20℃-70℃之工作環境溫度；通過耐震 (5G) 與衝擊 (50G) 測試；搭載威盛節能低功耗處理器Nano ...

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代重要子公司威宏科技股份有限公司公告114年度 股東常會(董事會代行)改選董事及監察人

發言日期: 1140207 | 發言時間: 160927 | 公司名稱: 威盛 | 公司代號: 2388 | 事實發生日: 1140207 | 符合條款: 第6款 | 說明: 1.發生變動日期:114/02/07 2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事 或自然人監察人）:法人董事、自然人監察人 3.舊任者職稱及姓名: 舊任董事: 威盛...

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VIA NanoTM X2 / EdenTM X2高效節能無風扇威盛電子x86雙核處理器

公司名稱: 威盛電子股份有限公司 | 得獎年份: 2011 | 獲獎及認證記錄: 威盛電子產品設計及包裝符合歐盟RoHS、Halogen Free等多項國際環保法規；產品研發設計有助降低環境負荷，先進製程使處理器更節能省電: 採用台積電先進40奈米先進製程，可以提供每瓦更高的效能。... | 產品特性: 雙核，64位超標量亂序執行x86架構；高效能電腦及多媒體運算；先進的電源及散熱管理技術及積極動態電源管理；低功耗電路設計技術及低耗電40奈米製程技術；採用PowerSaverTM省電技術及可輕易升級處...

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公司名稱: 威盛電子股份有限公司 | 得獎年份: 2011 | 獲獎及認證記錄: 威盛電子產品設計及包裝符合歐盟RoHS、Halogen Free等多項國際環保法規；產品研發設計有助降低環境負荷，先進製程使處理器更節能省電: 採用台積電先進40奈米先進製程，可以提供每瓦更高的效能。... | 產品特性: 四核，64位超標量亂序執行x86架構；高效能電腦及多媒體運算；先進的電源及散熱管理技術及積極動態電源管理；低功耗電路設計技術及低耗電40奈米製程技術；採用PowerSaverTM省電技術及可輕易升級處...

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雲林縣2025數位嘉年華 張麗善縣長期許數位教育創新 點亮學習未來

上版日期: 2025/01/10 | 發布單位: 教育處 | 內容: 雲林縣政府新聞參考資料114.01.10「2025雲林縣數位嘉年華」，今(1/10)日上午於土庫國小登場，本次活動結合數位學習成果展示與未來創新科技互動體驗，吸引雲林縣山、海線超過1800名師生參與這...

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代重要子公司威宏科技股份有限公司公告114年度 股東常會(董事會代行)重要決議事項

發言日期: 1140207 | 發言時間: 160827 | 公司名稱: 威盛 | 公司代號: 2388 | 事實發生日: 1140207 | 符合條款: 第18款 | 說明: 1.股東常會日期:114/02/07 2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補: 通過承認113年度盈餘分派案。 普通股股利:現金股利新台幣1,110,000,000元 3.重要決議事項二、章程修訂...

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高效能DX9, 2D/3D繪圖功能: 威盛Chrome9 TM HD 3D整合繪圖晶片核心擁有DX9.0支援及128 bit 2D硬件旋轉能力；低耗電週邊介面: VX900提供低耗電介面包括SDIO,...

公司名稱: 威盛電子股份有限公司 | 得獎年份: 2011 | 獲獎及認證記錄: 威盛電子產品設計及包裝符合歐盟RoHS、Halogen Free等多項國際環保法規； 產品研發設計有助降低環境負荷；低污染材料更環保：符合主流環保規範-歐盟危害性物質限制指令 (RoHS)，更進... | 產品特性:

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VX11_3D高畫質多媒體系統晶片組

公司名稱: 威盛電子股份有限公司 | 得獎年份: 2011 | 獲獎及認證記錄: 威盛電子產品設計及包裝符合歐盟RoHS、Halogen Free等多項國際環保法規；產品研發設計有助降低環境負荷； 低污染材料更環保：符合主流環保規範-歐盟危害性物質限制指令(RoHS)，更進一步... | 產品特性: 高效能DX11, 2D/3D繪圖功能: 威盛VX11整合繪圖晶片核心擁有DX11.0支援及128 bit 2D硬件旋轉能力；高效能影片硬體解碼加速: 可支援不同規格的影片硬體解碼加速如高解析度H.26...

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VIA ART-5450車載電腦

公司名稱: 威盛電子股份有限公司 | 得獎年份: 2011 | 獲獎及認證記錄: 針對車用後裝市場設計之精巧、強固型無風扇主機；功耗僅19瓦 ；平面面積僅A4紙張之1/2大小 ；節能駕駛輔助技術 (Eco-Driver) 有助節能減碳；感知分析系統有效分析車輛狀況，避免污染車上路；... | 產品特性: 威盛ART-5450車載電腦為針對車用後裝市場設計之精巧、強固型無風扇主機；可適用於寬溫-20℃-70℃之工作環境溫度；通過耐震 (5G) 與衝擊 (50G) 測試；搭載威盛節能低功耗處理器Nano ...

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威盛電子的黃頁資料

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威盛電子股份有限公司 | 地址: 新北市新店區中正路533號8樓 | 電話: 02-2218-5452

威盛電子股份有限公司 | 地址: 新竹市東區科學工業園區力行五路9號2樓 | 電話: 03-666-7336

威盛電子股份有限公司 | 地址: 新竹市新源街62巷31號5樓 | 電話: 03-572-2923

威盛電子股份有限公司高雄分公司 | 地址: 高雄市楠梓區楠梓加工區西五街10號 | 電話: 07-364-7708

名稱 威盛電子 找到的公司登記或商業登記

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公司地址負責人統一編號狀態

新北市新店區中正路535號8樓		陳文琦86870786核准設立

新竹科學園區新竹市東區力行五路9號2樓		陳文琦12800034核准設立

高雄市左營區明誠二路491號4樓		陳文琦22101397核准設立

桃園縣中壢市石頭里中正路１５號１樓之５１		游增豐02662292歇業/撤銷 - 獨資

登記地址: 新北市新店區中正路535號8樓 | 負責人: 陳文琦 | 統編: 86870786 | 核准設立

登記地址: 新竹科學園區新竹市東區力行五路9號2樓 | 負責人: 陳文琦 | 統編: 12800034 | 核准設立

登記地址: 高雄市左營區明誠二路491號4樓 | 負責人: 陳文琦 | 統編: 22101397 | 核准設立

登記地址: 桃園縣中壢市石頭里中正路１５號１樓之５１ | 負責人: 游增豐 | 統編: 02662292 | 歇業/撤銷 - 獨資

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與行動終端硬體晶片整合平台計畫同分類的技術司業界開發產業技術計畫補助計畫

新藥NephoxilR 第三期臨床實驗開發計畫

公司名稱: 寶瑞康生物科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 3 月 1 日至 100 年 9 月 30 日(共 19 個月) | 計畫總經費: 33000 | 計畫補助款: 10890 | 計畫自籌款: 22110 | 計畫摘要: (一)公司簡介　 創立日期：96 年12 月負責人：江宗明 實收資本額：(100年) 83,417仟元公司總人數：9人研發人員數：5人主要營業項目：新藥開發(二)政府補助原因說明　 本計畫為國內首例化...

新藥NephoxilR第三期臨床試驗計畫

公司名稱: 寶瑞康生物科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99年3月1日 至100年9月30日(共19個月) | 計畫總經費: 33000 | 計畫補助款: 10890 | 計畫自籌款: 22110 | 計畫摘要: （一）公司簡介創立日期：96年12月31日負責人：江宗明實收資本額：(100年)83,417千元公司總人數：9人研發人員數：5人主要營業項目：新藥開發（二）申請政府補助原因說明（100字以內）本計畫為...

C型肝炎病毒抗原/抗體同步酵素免疫檢驗試劑產品開發計畫

公司名稱: 普生股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99年 9 月 1 日 至 100 年 11 月 30 日(共 15 個月) | 計畫總經費: 19250 | 計畫補助款: 8250 | 計畫自籌款: 11000 | 計畫摘要: (一)公司簡介（若為多家公司聯合申請，則各公司應分別填列）創立日期： 73 年 6 月 1 日負責人：林宗慶實收資本額：( 97 年) 252,260千元公司總人數： 56 人研發人員數： ...

壓電纖維複材寬音域超薄喇叭技術計畫

公司名稱: 志豐電子股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99年 7 月1 日 至 100年 12月 31 日(共 18個月) | 計畫總經費: 36050 | 計畫補助款: 13480 | 計畫自籌款: 22570 | 計畫摘要: (一)公司簡介　 志豐電子股份有限公司創立日期：68年7月負責人：許宗評 實收資本額： 99年實收資本額： 387,609仟元公司總人數：73 人研發人員數：18 人主要營業項目：壓電蜂鳴器、電磁式蜂...

高強度耐候防蝕鋁擠型材料與應用開發計畫

公司名稱: 大同鋁業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 9 月 1 日 至 100 年 11 月 30 日(共 15 個月) | 計畫總經費: 50000 | 計畫補助款: 15000 | 計畫自籌款: 35000 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：58 年 3 月負責人：張漢忠實收資本額： ( 98 年) 312,375 仟元公司總人數：101研發人員數：39人主要營業項目：鋁管、鋁棒、鋁型材、鋁片、鋁門窗、鋁圍牆、鋁隔...

非晶質合金薄帶材料關鍵技術研發計畫

公司名稱: 中國鋼鐵股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 09 月 01 日 至 102 年 08 月 31 日(共 36 個月) | 計畫總經費: 148940 | 計畫補助款: 52500 | 計畫自籌款: 96440 | 計畫摘要: (一)公司簡介　 創立日期：60年12月負責人：：鄒若齊 實收資本額： 99年實收資本額： 125,958,11仟元公司總人數：9221 人研發人員數：297人主要營業項目：鋼板、條鋼線材、熱軋、冷軋...

電子式智慧駐煞車系統

公司名稱: 至興精機股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 9 月 1 日 至101 年 2 月 28 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 46000 | 計畫補助款: 15180 | 計畫自籌款: 30820 | 計畫摘要: (一)公司簡介　 創立日期：77年3月負責人：吳崇儀實收資本額： ( 98年) 720588公司總人數：415人研發人員數：19人主要營業項目：汽車座椅后傾器/汽車安全帶零件/汽車引擎填隙片。機車剎車...

高安全高能量電動車鋰電池技術計畫

公司名稱: 有量科技股份有限公司、精極科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 7 月 1 日 至 100 年 12 月 31 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 150280 | 計畫補助款: 57960 | 計畫自籌款: 92320 | 計畫摘要: (一)公司簡介　 有量科技股份有限公司創立日期：89年6月負責人：劉向春實收資本額： (98年) 253,510仟元公司總人數：180人研發人員數：47人主要營業項目：薄型鋰高分子動力電池芯、輕型電動...

微型全視野動態追蹤技術開發計畫

公司名稱: 台翰精密科技(股)公司 、揚明光學(股)公司、慧友電子(股)公司 | 計畫起訖時間: 99 年 7 月 1 日 至 100 年 12 月 31 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 50000 | 計畫補助款: 16500 | 計畫自籌款: 33500 | 計畫摘要: (一)公司簡介台翰精密科技股份有限公司 創立日期：76年8月負責人：楊劍平 實收資本額： (98年) 662,532仟元公司總人數：2280人研發人員數：20人主要營業項目：精密模具、塑膠射出成型、壓...

可撓式多點觸控面板及材料技術開發計畫

公司名稱: 宇辰光電股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 7 月 1 日 至 100 年12 月 31 日(共18 個月) | 計畫總經費: 49800 | 計畫補助款: 21360 | 計畫自籌款: 28440 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：96年10月負責人：王貴璟 實收資本額： ( 2009上半年)26,000仟元公司總人數：228人研發人員數：33人主要營業項目：電阻式、電容式觸控面板。(二)政府補助原因說明...

高功率元件之高性能封裝接合材料技術開發計畫

公司名稱: 昇貿科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 7 月 1 日 至 100 年 12 月 31 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 50000 | 計畫補助款: 22000 | 計畫自籌款: 28000 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：67年4月負責人：李三蓮實收資本額： 98年實收資本額： 992,344仟元公司總人數：222 人研發人員數：33 人主要營業項目：無鉛焊錫絲、錫棒、BGA錫球、錫膏與助銲劑。...

開放式軟體市集平台

公司名稱: 系微股份有限公司 | 計畫起訖時間: 2010 年 4 月 16 日 至 2011 年 4 月 15 日(共 12 個月) | 計畫總經費: 38550 | 計畫補助款: 15740 | 計畫自籌款: 22810 | 計畫摘要: (一) 公司簡介（若為多家公司聯合申請，則各公司應分別填列）創立日期： 87 年 9 月 18 日負責人：王志高實收資本額：( 98 年) 331,800千元公司總人數： 412 人研發人員數： 35...

混合式寬頻網路電視互動應用服務平台技術開發計畫

公司名稱: 華電聯網股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 7 月 1日 至 100 年 12月31日(共 18 個月) | 計畫總經費: 57180 | 計畫補助款: 19120 | 計畫自籌款: 38060 | 計畫摘要: (一)公司簡介（若為多家公司聯合申請，則各公司應分別填列） 1.公司名稱：華電聯網股份有限公司創立日期： 83 年 5 月 4 日負責人：陳國章實收資本額： 922,029千元公司總人數： 180人研...

GranPatch藥物動力學試驗計畫

公司名稱: 健亞生物科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99年 5月 1日 至 99年 8月 31日(共 4個月) | 計畫總經費: 2600 | 計畫補助款: 1040 | 計畫自籌款: 1560 | 計畫摘要: (一)公司簡介　 創立日期：82年3月負責人：梁 榮 江 實收資本額： ( 98年) 847,870仟元公司總人數：121人研發人員數：13人主要營業項目：新藥研究、開發；藥品開發、製造、銷售。(二)...

先進高強度鋼複雜造型關鍵結構件核心技術研發計畫

公司名稱: 中國鋼鐵股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年09 月1 日至 101 年02 月29 日(共18 個月) | 計畫總經費: 63790 | 計畫補助款: 20450 | 計畫自籌款: 43340 | 計畫摘要: （一）公司簡介（1）中國鋼鐵股份有限公司創立日期：民國 60 年12 月負責人：鄒若齊(99)實收資本額：1,313 億元主要營業項目：鋼板、條鋼線材、熱軋、冷軋、鍍面鋼板等（2）中華汽車工業股份有限...

新藥NephoxilR 第三期臨床實驗開發計畫

公司名稱: 寶瑞康生物科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 3 月 1 日至 100 年 9 月 30 日(共 19 個月) | 計畫總經費: 33000 | 計畫補助款: 10890 | 計畫自籌款: 22110 | 計畫摘要: (一)公司簡介　 創立日期：96 年12 月負責人：江宗明 實收資本額：(100年) 83,417仟元公司總人數：9人研發人員數：5人主要營業項目：新藥開發(二)政府補助原因說明　 本計畫為國內首例化...

新藥NephoxilR第三期臨床試驗計畫

公司名稱: 寶瑞康生物科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99年3月1日 至100年9月30日(共19個月) | 計畫總經費: 33000 | 計畫補助款: 10890 | 計畫自籌款: 22110 | 計畫摘要: （一）公司簡介創立日期：96年12月31日負責人：江宗明實收資本額：(100年)83,417千元公司總人數：9人研發人員數：5人主要營業項目：新藥開發（二）申請政府補助原因說明（100字以內）本計畫為...

C型肝炎病毒抗原/抗體同步酵素免疫檢驗試劑產品開發計畫

公司名稱: 普生股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99年 9 月 1 日 至 100 年 11 月 30 日(共 15 個月) | 計畫總經費: 19250 | 計畫補助款: 8250 | 計畫自籌款: 11000 | 計畫摘要: (一)公司簡介（若為多家公司聯合申請，則各公司應分別填列）創立日期： 73 年 6 月 1 日負責人：林宗慶實收資本額：( 97 年) 252,260千元公司總人數： 56 人研發人員數： ...

壓電纖維複材寬音域超薄喇叭技術計畫

公司名稱: 志豐電子股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99年 7 月1 日 至 100年 12月 31 日(共 18個月) | 計畫總經費: 36050 | 計畫補助款: 13480 | 計畫自籌款: 22570 | 計畫摘要: (一)公司簡介　 志豐電子股份有限公司創立日期：68年7月負責人：許宗評 實收資本額： 99年實收資本額： 387,609仟元公司總人數：73 人研發人員數：18 人主要營業項目：壓電蜂鳴器、電磁式蜂...

高強度耐候防蝕鋁擠型材料與應用開發計畫

公司名稱: 大同鋁業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 9 月 1 日 至 100 年 11 月 30 日(共 15 個月) | 計畫總經費: 50000 | 計畫補助款: 15000 | 計畫自籌款: 35000 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：58 年 3 月負責人：張漢忠實收資本額： ( 98 年) 312,375 仟元公司總人數：101研發人員數：39人主要營業項目：鋁管、鋁棒、鋁型材、鋁片、鋁門窗、鋁圍牆、鋁隔...

非晶質合金薄帶材料關鍵技術研發計畫

公司名稱: 中國鋼鐵股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 09 月 01 日 至 102 年 08 月 31 日(共 36 個月) | 計畫總經費: 148940 | 計畫補助款: 52500 | 計畫自籌款: 96440 | 計畫摘要: (一)公司簡介　 創立日期：60年12月負責人：：鄒若齊 實收資本額： 99年實收資本額： 125,958,11仟元公司總人數：9221 人研發人員數：297人主要營業項目：鋼板、條鋼線材、熱軋、冷軋...

電子式智慧駐煞車系統

公司名稱: 至興精機股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 9 月 1 日 至101 年 2 月 28 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 46000 | 計畫補助款: 15180 | 計畫自籌款: 30820 | 計畫摘要: (一)公司簡介　 創立日期：77年3月負責人：吳崇儀實收資本額： ( 98年) 720588公司總人數：415人研發人員數：19人主要營業項目：汽車座椅后傾器/汽車安全帶零件/汽車引擎填隙片。機車剎車...

高安全高能量電動車鋰電池技術計畫

公司名稱: 有量科技股份有限公司、精極科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 7 月 1 日 至 100 年 12 月 31 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 150280 | 計畫補助款: 57960 | 計畫自籌款: 92320 | 計畫摘要: (一)公司簡介　 有量科技股份有限公司創立日期：89年6月負責人：劉向春實收資本額： (98年) 253,510仟元公司總人數：180人研發人員數：47人主要營業項目：薄型鋰高分子動力電池芯、輕型電動...

微型全視野動態追蹤技術開發計畫

公司名稱: 台翰精密科技(股)公司 、揚明光學(股)公司、慧友電子(股)公司 | 計畫起訖時間: 99 年 7 月 1 日 至 100 年 12 月 31 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 50000 | 計畫補助款: 16500 | 計畫自籌款: 33500 | 計畫摘要: (一)公司簡介台翰精密科技股份有限公司 創立日期：76年8月負責人：楊劍平 實收資本額： (98年) 662,532仟元公司總人數：2280人研發人員數：20人主要營業項目：精密模具、塑膠射出成型、壓...

可撓式多點觸控面板及材料技術開發計畫

公司名稱: 宇辰光電股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 7 月 1 日 至 100 年12 月 31 日(共18 個月) | 計畫總經費: 49800 | 計畫補助款: 21360 | 計畫自籌款: 28440 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：96年10月負責人：王貴璟 實收資本額： ( 2009上半年)26,000仟元公司總人數：228人研發人員數：33人主要營業項目：電阻式、電容式觸控面板。(二)政府補助原因說明...

高功率元件之高性能封裝接合材料技術開發計畫

公司名稱: 昇貿科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 7 月 1 日 至 100 年 12 月 31 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 50000 | 計畫補助款: 22000 | 計畫自籌款: 28000 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期：67年4月負責人：李三蓮實收資本額： 98年實收資本額： 992,344仟元公司總人數：222 人研發人員數：33 人主要營業項目：無鉛焊錫絲、錫棒、BGA錫球、錫膏與助銲劑。...

開放式軟體市集平台

公司名稱: 系微股份有限公司 | 計畫起訖時間: 2010 年 4 月 16 日 至 2011 年 4 月 15 日(共 12 個月) | 計畫總經費: 38550 | 計畫補助款: 15740 | 計畫自籌款: 22810 | 計畫摘要: (一) 公司簡介（若為多家公司聯合申請，則各公司應分別填列）創立日期： 87 年 9 月 18 日負責人：王志高實收資本額：( 98 年) 331,800千元公司總人數： 412 人研發人員數： 35...

混合式寬頻網路電視互動應用服務平台技術開發計畫

公司名稱: 華電聯網股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年 7 月 1日 至 100 年 12月31日(共 18 個月) | 計畫總經費: 57180 | 計畫補助款: 19120 | 計畫自籌款: 38060 | 計畫摘要: (一)公司簡介（若為多家公司聯合申請，則各公司應分別填列） 1.公司名稱：華電聯網股份有限公司創立日期： 83 年 5 月 4 日負責人：陳國章實收資本額： 922,029千元公司總人數： 180人研...

GranPatch藥物動力學試驗計畫

公司名稱: 健亞生物科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99年 5月 1日 至 99年 8月 31日(共 4個月) | 計畫總經費: 2600 | 計畫補助款: 1040 | 計畫自籌款: 1560 | 計畫摘要: (一)公司簡介　 創立日期：82年3月負責人：梁 榮 江 實收資本額： ( 98年) 847,870仟元公司總人數：121人研發人員數：13人主要營業項目：新藥研究、開發；藥品開發、製造、銷售。(二)...

先進高強度鋼複雜造型關鍵結構件核心技術研發計畫

公司名稱: 中國鋼鐵股份有限公司 | 計畫起訖時間: 99 年09 月1 日至 101 年02 月29 日(共18 個月) | 計畫總經費: 63790 | 計畫補助款: 20450 | 計畫自籌款: 43340 | 計畫摘要: （一）公司簡介（1）中國鋼鐵股份有限公司創立日期：民國 60 年12 月負責人：鄒若齊(99)實收資本額：1,313 億元主要營業項目：鋼板、條鋼線材、熱軋、冷軋、鍍面鋼板等（2）中華汽車工業股份有限...

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