III-V族半導體前瞻製程與設備技術整合發展第二階段計畫
- 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫 @ 經濟部

計畫名稱III-V族半導體前瞻製程與設備技術整合發展第二階段計畫的公司名稱是志聖、穩懋、宏捷、均豪、東捷, 計畫起訖時間是94 年 07 月 01 日 至 95 年 12 月 31 日 (共 18 個月), 計畫總經費是178550, 計畫補助款是66000, 計畫自籌款是112550, 計畫摘要是(一)公司簡介 略(請詳見各公司分項計畫) (二)申請政府補助原因說明 III-V族元件具備可在高頻環境工作的特點,因此廣泛的被應用在行動通訊、微波、國防等技術上。然而因為沒有在量產早期與本地製造設備廠商密切配合,以致於等到市場成熟進入大量生產階段仍需仰賴國外進口之設備,造成大量資金外流,無法達到本....

公司名稱志聖、穩懋、宏捷、均豪、東捷
計畫名稱III-V族半導體前瞻製程與設備技術整合發展第二階段計畫
計畫起訖時間94 年 07 月 01 日 至 95 年 12 月 31 日 (共 18 個月)
計畫總經費178550
計畫補助款66000
計畫自籌款112550
計畫摘要(一)公司簡介 略(請詳見各公司分項計畫) (二)申請政府補助原因說明 III-V族元件具備可在高頻環境工作的特點,因此廣泛的被應用在行動通訊、微波、國防等技術上。然而因為沒有在量產早期與本地製造設備廠商密切配合,以致於等到市場成熟進入大量生產階段仍需仰賴國外進口之設備,造成大量資金外流,無法達到本國製程設備自製的目標。且開發新製程設備除了耗時長久外,廠商所擔負的風險也非常高,故藉由政府的輔導與支持,除可降低開發之風險外,更有助於整合上下游廠商與法人單位,如此方可使高頻技術能在國內生根茁壯,而不需仰賴國外提供。 (三)計畫概述☆我國通訊產業在多家III-V族半導體廠陸續成立後,產業的群聚效應已成形。本計畫配合經濟部技術處推動產業整合性計畫,整合國內數家III-V族半導體廠及設備商(含轉委託),共同研發III-V族半導體未來所需前後段前瞻技術發展相關製程與設備技術。☆本計畫為延續性計畫,除延續並整合第一階段關鍵技術外,本階段進一步開發III-V族半導體先進封裝製程與設備。☆本計畫協同學界科專、業界科專及法人科專,成為國家整體III-V族半導體整合計畫。☆突破國內半導體設備苦無β-site測試機會,本計畫發展之新設備,都規劃於合作晶圓廠/封裝廠做β-site測試,確保設備發展成功 (四)預期效益(包括對產業之貢獻) ☆將使我國成為世界III-V族半導體製程技術領先國與設備生產重鎮☆以III-V族設備成功發展經驗,未來可進而擴展研發矽晶圓與TFT LCD等雙兆產業設備☆第二階段計畫完成後將可促進產業投資至少12億元,未來直接或衍伸產值將可達88億☆除提昇我國半導體設備技術外,並可望進軍國際市場。

公司名稱

志聖、穩懋、宏捷、均豪、東捷

計畫名稱

III-V族半導體前瞻製程與設備技術整合發展第二階段計畫

計畫起訖時間

94 年 07 月 01 日 至 95 年 12 月 31 日 (共 18 個月)

計畫總經費

178550

計畫補助款

66000

計畫自籌款

112550

計畫摘要

(一)公司簡介 略(請詳見各公司分項計畫) (二)申請政府補助原因說明 III-V族元件具備可在高頻環境工作的特點,因此廣泛的被應用在行動通訊、微波、國防等技術上。然而因為沒有在量產早期與本地製造設備廠商密切配合,以致於等到市場成熟進入大量生產階段仍需仰賴國外進口之設備,造成大量資金外流,無法達到本國製程設備自製的目標。且開發新製程設備除了耗時長久外,廠商所擔負的風險也非常高,故藉由政府的輔導與支持,除可降低開發之風險外,更有助於整合上下游廠商與法人單位,如此方可使高頻技術能在國內生根茁壯,而不需仰賴國外提供。 (三)計畫概述☆我國通訊產業在多家III-V族半導體廠陸續成立後,產業的群聚效應已成形。本計畫配合經濟部技術處推動產業整合性計畫,整合國內數家III-V族半導體廠及設備商(含轉委託),共同研發III-V族半導體未來所需前後段前瞻技術發展相關製程與設備技術。☆本計畫為延續性計畫,除延續並整合第一階段關鍵技術外,本階段進一步開發III-V族半導體先進封裝製程與設備。☆本計畫協同學界科專、業界科專及法人科專,成為國家整體III-V族半導體整合計畫。☆突破國內半導體設備苦無β-site測試機會,本計畫發展之新設備,都規劃於合作晶圓廠/封裝廠做β-site測試,確保設備發展成功 (四)預期效益(包括對產業之貢獻) ☆將使我國成為世界III-V族半導體製程技術領先國與設備生產重鎮☆以III-V族設備成功發展經驗,未來可進而擴展研發矽晶圓與TFT LCD等雙兆產業設備☆第二階段計畫完成後將可促進產業投資至少12億元,未來直接或衍伸產值將可達88億☆除提昇我國半導體設備技術外,並可望進軍國際市場。

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@ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫

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高強力無膠複合鞋中底不織布材料開發技術

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聚丙烯原液染色機能性複合纖維紡織品研發計畫

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潔淨室環境智慧型污染監測與控制系統開發計畫

公司名稱: 亞翔工程股份有限公司 | 計畫起訖時間: 102年01月01日 至 103年12月31日(共 24個月) | 計畫總經費: 28420 | 計畫補助款: 9380 | 計畫自籌款: 19040 | 計畫摘要: (一) 公司簡介創立日期:67年12月 負責人:姚祖驤實收資本額:(98年) 1,882,511千元 公司總人數:380人 研發人員數:21人主要營業項目:潔淨室系統工程、EPC全案統包工程、製程管路...

440 系不

公司名稱: 燁興企業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 101年11月 01日 至 103年 03月 31日(共 17 個月) | 計畫總經費: 42000 | 計畫補助款: 15000 | 計畫自籌款: 27000 | 計畫摘要: (一) 公司簡介(若為多家公司聯合申請,則各公司應分別填列)創立日期: 67 年 07 月 18 日 負責人:吳林茂 董事長實收資本額:( 100年) 6,306,516千元 公司總人數: 401人 ...

可攜式氫能燃料電池供電系統技術開發計畫

公司名稱: 中強光電股份有限公司(主導)、揚光綠能股份有限公司 | 計畫起訖時間: 101 年 10 月 01 日 至 103 年 03 月 31 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 35850 | 計畫補助款: 13920 | 計畫自籌款: 21930 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期:81年06月30日負責人:張威儀實收資本額:(100年) 7,240,385千元公司總人數:1,474人研發人員數: 456 人主要營業項目:DLP數位投影機、背光板 Back...

智慧型手持裝置之應用處理器之開發計畫

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超低α粒子(ULA)銲錫合金及其超微粉錫膏製造技術開發計

公司名稱: 昇貿科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 102 年 1 月 1 日至 103 年 6 月 30 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 45000 | 計畫補助款: 18000 | 計畫自籌款: 27000 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期: 67 年4 月24 日 負責人:李三蓮實收資本額:(100 年) 1,188,736 千元 公司總人數: 228 人 研發人員數: 45 人主要營業項目:無鉛銲錫絲、錫棒、B...

低耗能真空玻璃與連續式製程技術開發計畫

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PEDOT 軟性透明導電高分子合成及其薄膜在觸控面板之應用技術計畫

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綠能環保輕量多孔隙隔熱磁磚技術開發計畫

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G蛋白偶合受體與轉運蛋白之新藥快速篩選及功能剖析細胞系統平台建置計畫

公司名稱: 汎球藥理研究所股份有限公司 | 計畫起訖時間: 102年3月1日 至103年8月31日 (共18個月) | 計畫總經費: 80000 | 計畫補助款: 24000 | 計畫自籌款: 56000 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期:1971年2月 負責人:羅仕

抗憂鬱植物新藥PDC-1421第一期臨床試驗計畫

公司名稱: 萊特先進生醫股份有限公司 | 計畫起訖時間: 101年 9月 1 日 至102 年 8 月 31 日(共12 個月) | 計畫總經費: 9700 | 計畫補助款: 3007 | 計畫自籌款: 6693 | 計畫摘要: (一) 公司簡介創立日期: 95年 2 月7日 負責人:江滄炫實收資本額:(101年) 185,050 千元 公司總人數: 12 人 研發人員數: 6 人主要營業項目: 生技服務、新藥開發(二) 申請...

高階CNC控制器之基礎關鍵技術開發計畫

公司名稱: 捷準科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 101 年 10 月 1 日 至 104 年 9 月 30 日(共 36 個月) | 計畫總經費: 108800 | 計畫補助款: 45000 | 計畫自籌款: 63800 | 計畫摘要: (一)公司簡介創立日期:民國85 年 11 月 08 日負責人:黃文松實收資本額:(101年) 120,220千元公司總人數: 58 人研發人員數: 23 人主要營業項目:CNC控制器、Windows...

超薄型偏光膜技術開發計畫

公司名稱: 力特光電科技股份有限公司、穗曄實業股份有限公司 | 計畫起訖時間: 102年 1 月 1 日 至 103 年 6月 30日(共 18 個月) | 計畫總經費: 71100 | 計畫補助款: 21100 | 計畫自籌款: 50000 | 計畫摘要: (一) 公司簡介1.主導公司名稱:力特光電科技股份有限公司 創立日期: 87年 3月 負責人:趙寄蓉實收資本額:( 100年) 3,253,324千元 公司總人數: 827 人 研發人員數:35 人主...

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