Ultra Thin電容式微感測器封測技術
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計畫名稱Ultra Thin電容式微感測器封測技術的公司名稱是菱生精密工業股份有限公司, 計畫起訖時間是95年12月01日至96年11月30日(共12個月), 計畫總經費是25000, 計畫補助款是7000, 計畫自籌款是18000, 計畫摘要是(一)公司簡介創立日期：62年4月負責人：葉可建實收資本額：(94年) 3,007,568仟元公司總人數：1638人研發人員數：20人主要營業項目：積體電路及各種半導體零組件之封裝加工、測試及買賣。公司網址：www.lingsen.com.tw (二)申請政府補助原因說明菱生公司本著提升台灣MEM....

公司名稱	菱生精密工業股份有限公司
計畫名稱	Ultra Thin電容式微感測器封測技術
計畫起訖時間	95年12月01日至96年11月30日(共12個月)
計畫總經費	25000
計畫補助款	7000
計畫自籌款	18000
計畫摘要	(一)公司簡介創立日期：62年4月負責人：葉可建實收資本額：(94年) 3,007,568仟元公司總人數：1638人研發人員數：20人主要營業項目：積體電路及各種半導體零組件之封裝加工、測試及買賣。公司網址：www.lingsen.com.tw (二)申請政府補助原因說明菱生公司本著提升台灣MEMS麥克風產業競爭力使命下，自認提供台灣廠商一良好的封測技術實是責無旁貸，但開發新製程之技術門檻所需投入費用相當高昂，本公司雖擁有不錯的研發實力，但可投入研發資金有限，若能獲得政府補助，對於計畫順利執行將是莫大的助力。 (三)計畫概述本計畫擬開發下列技術面對MEMS麥克風之薄型化、測試及取放需求。1.低價之超薄型基板技術（USP）：本技術所開發的USP（Ultra Small Package）封裝技術預計可將基板厚度由現行0.2mm（QFN）降至0.05mm，以MEMS麥克風為例，整體封裝高度約可降低三成，其成本可降低約二成。2.晶片封裝前特性檢測技術（Pass/Fail test）：由於MEMS麥克風具脆弱可動的薄膜結構，極容易在封裝前被外力損壞，因此本計畫擬開發電壓調變微電容檢測技術來確認晶片的好壞，以提高封裝良率並降低成本。3.低損傷晶片取放（Pick and Place）技術：誠如項目2所言，脆弱的晶片也極可能在取放時遭受破壞，為提高良率，不論在功能驗證前、後的晶片取放都應該盡可能做到低損傷，，因此本計畫針對此一問題提出『高精密微系統元件取放技術』開發，完整建立國內MEMS元件低損傷取放技術。本計畫的執行將可解決上述MEMS麥克風封測問題，兼且本案規劃之封裝技術可望突破Knowles專利制肘，為國內外MEMS麥克風廠商提供封裝之解決方案。未來，本公司希望以本計畫為基礎，將這些創新技術擴展應用到其他電容式MEMS微感測器的封測上，例如壓力計、加速度計、RF開關…等等，持續朝向『One platform for many products』之願景而努力。 (四)預期效益（包括對產業之貢獻）1.根據工研院/產業經濟與趨勢研究中心（IEK）報告指出，MEMS麥克風出貨量將由2004年的50百萬套成長至2008年的505百萬套，年複合成長率可達78%；至2008年，MEMS麥克風在整體麥克風市場滲透率將達19.5%，市場可達262百萬美元。由此可預見MEMS麥克風產業發展潛力驚人。2.根據研究指出MEMS產品封測費用約佔產品成本6到7成，本計畫所開發技術將可為降低成本提供一個解決方案，將使台灣MEMS麥克風相關產品在國際舞台上更具競爭力。3.本計畫之執行，可提昇本公司在研發與製造上之能力與經驗，對於本公司爭取更多國外之代工機會與後續商機以及增加本公司在國際上之知名度，將有很大助益。

公司名稱

菱生精密工業股份有限公司

計畫名稱

Ultra Thin電容式微感測器封測技術

計畫起訖時間

95年12月01日至96年11月30日(共12個月)

計畫總經費

25000

計畫補助款

7000

計畫自籌款

18000

計畫摘要

(一)公司簡介創立日期：62年4月負責人：葉可建實收資本額：(94年) 3,007,568仟元公司總人數：1638人研發人員數：20人主要營業項目：積體電路及各種半導體零組件之封裝加工、測試及買賣。公司網址：www.lingsen.com.tw (二)申請政府補助原因說明菱生公司本著提升台灣MEMS麥克風產業競爭力使命下，自認提供台灣廠商一良好的封測技術實是責無旁貸，但開發新製程之技術門檻所需投入費用相當高昂，本公司雖擁有不錯的研發實力，但可投入研發資金有限，若能獲得政府補助，對於計畫順利執行將是莫大的助力。 (三)計畫概述本計畫擬開發下列技術面對MEMS麥克風之薄型化、測試及取放需求。1.低價之超薄型基板技術（USP）：本技術所開發的USP（Ultra Small Package）封裝技術預計可將基板厚度由現行0.2mm（QFN）降至0.05mm，以MEMS麥克風為例，整體封裝高度約可降低三成，其成本可降低約二成。2.晶片封裝前特性檢測技術（Pass/Fail test）：由於MEMS麥克風具脆弱可動的薄膜結構，極容易在封裝前被外力損壞，因此本計畫擬開發電壓調變微電容檢測技術來確認晶片的好壞，以提高封裝良率並降低成本。3.低損傷晶片取放（Pick and Place）技術：誠如項目2所言，脆弱的晶片也極可能在取放時遭受破壞，為提高良率，不論在功能驗證前、後的晶片取放都應該盡可能做到低損傷，，因此本計畫針對此一問題提出『高精密微系統元件取放技術』開發，完整建立國內MEMS元件低損傷取放技術。本計畫的執行將可解決上述MEMS麥克風封測問題，兼且本案規劃之封裝技術可望突破Knowles專利制肘，為國內外MEMS麥克風廠商提供封裝之解決方案。未來，本公司希望以本計畫為基礎，將這些創新技術擴展應用到其他電容式MEMS微感測器的封測上，例如壓力計、加速度計、RF開關…等等，持續朝向『One platform for many products』之願景而努力。 (四)預期效益（包括對產業之貢獻）1.根據工研院/產業經濟與趨勢研究中心（IEK）報告指出，MEMS麥克風出貨量將由2004年的50百萬套成長至2008年的505百萬套，年複合成長率可達78%；至2008年，MEMS麥克風在整體麥克風市場滲透率將達19.5%，市場可達262百萬美元。由此可預見MEMS麥克風產業發展潛力驚人。2.根據研究指出MEMS產品封測費用約佔產品成本6到7成，本計畫所開發技術將可為降低成本提供一個解決方案，將使台灣MEMS麥克風相關產品在國際舞台上更具競爭力。3.本計畫之執行，可提昇本公司在研發與製造上之能力與經驗，對於本公司爭取更多國外之代工機會與後續商機以及增加本公司在國際上之知名度，將有很大助益。

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公告本公司全面改選董事(含獨立董事)變動達三分之一	發言日期: 1140512 \| 發言時間: 152045 \| 公司名稱: 鴻呈 \| 公司代號: 6913 \| 事實發生日: 1140512 \| 符合條款: 第6款 \| 說明: 1.發生變動日期:114/05/12 2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、自然人董事或自然人監察人）:自然人董事、獨立董事及法人董事 3.舊任者職稱及姓名: (1)董事:簡忠... @ 上櫃公司每日重大訊息
楊順卿	公司名稱: 易華電 \| 職稱: 獨立董事 \| 就任日期: 1130529 \| 公司代號: 6552 \| 出表日期: 1140521 \| 主要現職: 菱生精密工業(股)公司董事 \| 主要經歷: 矽品精密工業(股)公司協理菱生精密工業(股)公司總經理 \| 目前兼任其他公司名稱: \| 其他公司職稱: 董事 \| 備註: @ 上市公司獨立董監事兼任情形彙總表
楊順卿	公司名稱: 易華電 \| 職稱: 獨立董事 \| 就任日期: 1130529 \| 公司代號: 6552 \| 出表日期: 1140521 \| 主要現職: 菱生精密工業(股)公司董事 \| 主要經歷: 矽品精密工業(股)公司協理菱生精密工業(股)公司總經理 \| 目前兼任其他公司名稱: 20240529 \| 其他公司職稱: 獨立董事 \| 備註: @ 上市公司獨立董監事兼任情形彙總表
車用大電流高電壓IGBT功率模組封裝技術開發計畫	公司名稱: 菱生精密工業股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 101年09月01 日至103 年 08 月31日(共24 個月) \| 計畫總經費: 60000 \| 計畫補助款: 18000 \| 計畫自籌款: 42000 \| 計畫摘要: (一)公司簡介(若為多家公司聯合申請，則各公司應分別填列)創立日期： 62 年 4 月負責人：董事長：葉樹泉總經理：楊順卿實收資本額：( 100 年) 5889,8254 千元公司總人數： 2... @ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫
楊順卿	公司名稱: 惠特 \| 職稱: 獨立董事 \| 就任日期: 1130614 \| 公司代號: 6706 \| 出表日期: 1140521 \| 主要現職: 無 \| 主要經歷: 菱生精密工業(股)公司總經理矽品精密(股)公司協理 \| 目前兼任其他公司名稱: 菱生精密工業股份有限公司 \| 其他公司職稱: 董事 \| 備註: @ 上市公司獨立董監事兼任情形彙總表
公告本公司第二屆審計委員會成員	發言日期: 1140512 \| 發言時間: 152240 \| 公司名稱: 鴻呈 \| 公司代號: 6913 \| 事實發生日: 1140512 \| 符合條款: 第6款 \| 說明: 1.發生變動日期:114/05/12 2.功能性委員會名稱:審計委員會 3.舊任者姓名: (1)邱輝欽 (2)許崇源 (3)賴銘為 4.舊任者簡歷: (1)邱輝欽:巨騰國際控股有限公司執行董事... @ 上櫃公司每日重大訊息
菱生精密工業股份有限公司	總機電話: 04-25335120 \| 公司代號: 2369 \| 英文簡稱: LPI \| 產業別: 24 \| 營利事業統一編號: 55625676 \| 住址: 台中市潭子區南二路五之一號 \| 董事長: 葉樹泉 \| 成立日期: 19730423 \| 出表日期: 1140521 @ 上市公司基本資料
石奉先	公司名稱: 菱生 \| 職稱: 獨立董事 \| 就任日期: 1110610 \| 公司代號: 2369 \| 出表日期: 1140521 \| 主要現職: 晶華顧問有限公司董事長念培國際(股)公司董事長薇順國際(股)公司董事長 \| 主要經歷: IBM(USA)多媒體系統設計經理鈺創科技(股)公司協理/立衛科技(股)公司總經理致福(股)公司副總經理/致新科技(股)公司總經理、董事菱生精密工業(股)公司總經理逸昌科技(股)公司監... \| 目前兼任其他公司名稱: 晶華顧問有限公司 \| 其他公司職稱: 董事 \| 備註: @ 上市公司獨立董監事兼任情形彙總表

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菱生精密工業股份有限公司 | 地址: 台中市潭子區加工區南二路22號之1 | 電話: 04-2533-5120

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公司地址	負責人	統一編號	狀態
菱生精密工業股份有限公司臺中市潭子區南二路5-1號	葉樹泉	55625676	核准設立